SMT贴装工艺接收标准 IPC-A-610B

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範例 (Example)
拒收 (Nonconforming Defect)
NG
退PIN
OK
2023/5/24
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Travis M/B DIP component cosmetic
整體高翹
1,整体高翘，且最大不可以超过0.3mm 2.后邊、前邊緣高翹不可超過0.2mm
單邊高翹
2023/5/24
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Travis M/B DIP component cosmetic
1.水平高翘，最大允许限度为0.3mm. 2.不允许單边高翘。
2023/5/24
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Travis base sample
RAM5
Travis M/B DIP component cosmetic
Side overhang (A) is allowed if minimum end joint width (C) requirements are met. Minimum is 75%. Minimum thickness (G) is 0.2 mm unless satisfactory cleaning can be demonstrated with reduced clearance.
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圓柱體零件 (Cylindrical End Cap Termination) – 偏移 (Shift)
允收 (Target Condition)
允收極限 (Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect)
零件黏焊於錫墊中心位置, 沒有任何偏移.
吃錫面在圓筒零件直徑(W) 與板上錫墊長(P)之間.
允收 (Target Condition)
允收極限 (Acceptable)

目标：
元器件所有引脚上的抬高凸台 都座落于焊盘表面。 引线伸出量满足要求。
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三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
可接受—1，2，3级：
倾斜度尚能满足引脚伸出量和 抬高高度的最小要求。
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三、元器件安装
3.2.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座
缺陷—1，2，3级：
元器件的倾斜度使得其超过了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的倾斜度使得其引线的 伸出量不满足要求。
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三、元器件安装
3.2.2、元器件安装——连接器
目标：1，2，3 级
连接器与板平齐。 元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于 焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。
目标—1，2，3 级 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。 焊接件的轮廓清晰。 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
可接受—1，2，3 级 由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或 大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有 点粗糙。 焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之 间）不超过90°（图A、B）。 例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域 外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图C、D）。
不可接收：*裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护.
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三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---水平
目标-1,2,3 级 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 元器件标识可见。 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方 法（从左到右或从上到下）识读其标识。

j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.
二、电子组件的操作
2.2、三种拿PCBA的方法
（1）、理想状态： * 带干净的手套,有充分的 EOS/ESD 保护 * 戴符合所有 EOS/ESD 要求的防溶手套进行清洗. （2）、可接收：* 用干净的手拿PCBA边角, 有充 分的EOS/ESD保护.

需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。
绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或 者元器件变形。（C）
B

损伤区域有增加的趋势。

损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。
三、元器件安装
3.6、器件损伤
C
D
E
F
四、焊点的基本要求
4.1 焊点的基本要求
1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿 的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊 料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很 宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接 面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接 触角大于90°。 2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹 形的弯液面。 3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的 判断标准都相同。 4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。 5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应 产生满足验收标准的焊点。
非极性元器件须从下到上识读标识。
三、元器件安装
3.1、元器件安装---方向---垂直
缺陷—1,2,3 级 极性元器件安装反向。

IPC-A-610国际标准中英文对IPC-A-610 XXX-Chinese Comparison4.6.2 Heat Sink-Contact散热片――接触片Target - Class 1.2.3目标——等级1,2,3The component and heat sink are in full contact with the mounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触。

XXX.部件满足规定的接触要求。

Figure 4-641.Heat Sink散热片Acceptable - Class 1.2.3可接受的——等级1,2,3The component is not flush.组件不平齐。

There is a minimum of 75% contact with the mounting surface.至少有75%与安装表面接触。

XXX specified.如果有规定，部件满足安装的转距要求。

Figure 4-651.Gap。

2.Heat Sink间隙散热片Defect - Class 1.2.3缺点——等级1,2,3The component is not in contact with the mounting surface.组件没有接触到安装表面。

XXX XXX.部件松弛可以移动。

Figure 4-661.Heat Sink。

2.Gap散热片间隙5.1 XXX方向5.1.1 XXX - Horizontal方向——水平Target - Class 1.2.3目标——等级1，2，3The components are XXX.组件位于焊盘中央。

The component markings are discernible. 组件标识清晰可见。

Non-polarized components are oriented so that markings all read the same way (left-to-right or top-to-bottom).非极性元件的标识朝向应相同（从左到右或从上到下）。