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手机生产流程简介，现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。
1、ID(Industry Design)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。
例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。
这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(Mechanical Design)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。
如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。
繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。
摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。
可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。
另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。
手机生产流程介绍一，主板筹划切实其实定在手机设计公司，平日分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），构造设计部（以下简称MD）。
一个手机项目标是从客户指定的一块主板开端的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从筹划公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和构造。
也有客户直接找到设计公司请求设计全新设计主板的，这就须要手机构造工程师与筹划公司合作根据客户的请求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做重要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协定，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开端了。
二，设计指引的制造拿到主板的3D图，ID并不克不及直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的根本尺寸，这是MD的根本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有自力做过手机一考就知道了,假如答得纰谬即使简历说得再经验丰富也没用,其实谜底很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,谜底并不独一,只要能解释计算的办法就行还要特别指出ID设计外形时须要留意的问题，这才是一份完全的设计指引。
三，手机外形切实其实定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选筹划，肯定下两三款草图，既要知足客户请求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差别，然后上机进行细化，绘制完全的整机后果图，时代MD要尽可能为ID供给技巧上的支撑，如工艺上可否实现，构造上可否再做薄一点，ID完成的整机后果图经客户调剂和筛选，最终肯定的筹划就可以开端转给MD做构造建模了。
本技术公开了一种移动终端，其包括第一壳体、第一密封件、电路板、导电件及第二密封件。
第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口。
第一密封件密封开口以与第一壳体形成防水密封腔室。
电路板收容于防水密封腔室内，电路板包括有焊垫。
导电件穿过第一侧壁且与焊垫连接。
第二密封件设置在第一侧壁与第一密封件之间。
第二密封件用于密封第一侧壁与导电件之间的缝隙。
本技术实施方式的移动终端中，第二密封件设置在第一侧壁与导电件之间，且密封第一侧壁与导电件之间的缝隙。
从而可以防止水从导电件与第一侧壁之间的缝隙进入防水密封腔室内，实现了移动终端的防水功能。
技术要求1.一种移动终端，其特征在于包括：第一壳体，所述第一壳体包括基板及自所述基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第一侧壁的外端界定一开口；第一密封件，所述第一密封件密封所述开口以与所述第一壳体形成防水密封腔室；收容于所述防水密封腔室内的电路板，所述电路板包括有焊垫；穿过所述第一侧壁且与所述焊垫连接的导电件；和设置在所述第一侧壁与所述导电件之间的第二密封件，用于密封所述第一侧壁与所述导电件之间的缝隙。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件包括防水膜片。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一侧壁包括顶面，所述防水膜片贴合在所述顶面。
4.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电路板包括所述移动终端的无线通信天线，所述焊垫与所述无线通信天线连接。
5.如权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括覆盖所述第一密封件的第二壳体，所述第二壳体形成有天线窗口，所述导电体的自由端靠近或接触所述天线窗口。
6.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件通过焊接方式与所述焊垫连接。
7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件包括金属弹片。
8.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一密封件包括基膜及防水透气膜，所述基膜形成有与所述防水密封腔室及外界均连通的通孔，所述防水透气膜密封所述通孔。
