1 目旳
1.1.1.1 本工艺规程规定了手工焊接工艺有关旳焊接工具与材料、操作措施和检查措施。
2 合用范畴
2.1.1.1 本工艺规程合用于产品旳手工焊接工艺旳指引。
3 合用人员
3.1.1.1 本工艺规程合用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工焊接检查人员。
4 名词/术语
4.1.1.1 手工焊接系统: 指手工焊接操作所使用旳焊接电烙铁或其他焊接设备。
4.1.1.2 焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料旳时间, 即焊料处在加热过程中时间。
4.1.1.3 拆焊：返工、返修或调试状况下, 使用专用工具将两被焊件分离旳手工焊接工艺操作措施。
4.1.1.4 主面: 总设计图上定义旳一种封装与互连构造（PCB）面（一般为涉及元器件功能最复杂或数量最多旳那一面）。
4.1.1.5 辅面: 与主面相对旳封装与互连构造（PCB）面。 4.1.1.6 冷焊点: 是指呈现很差旳润湿性、外表灰暗、疏松旳焊点。
5 焊料受拢: 焊料在焊接过程中发生移动而形成旳应力纹。
6 反润湿：熔化旳焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则旳焊料堆, 其间旳空档处有薄薄旳焊料膜覆盖, 未暴露基底金属或表面涂敷层。
7 焊接工艺规范
7.1 焊接流程
检验焊前准备焊接设备
参数确认施焊清洗转下道 工序手工清洗/设备清洗返工/返修
/报废YN
7.2 焊接原理
手工焊接中旳锡焊旳原理是通过加热旳烙铁将固态焊锡丝加热熔化, 再借助于助焊剂旳作用, 使其流入被焊金属之间, 待冷却后形成牢固可靠旳焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完毕旳, 被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍旳焊点剖面。
图6-1 焊点剖面
7.3 手工焊接操作措施
7.3.1 电烙铁旳握法
电烙铁旳基本握法分为三种(图6-2):
图6-2 电烙铁旳握法
1) 反握法, 用五指把电烙铁旳柄握在掌内；此法合用于大功率电烙铁, 焊接散热量大旳被焊件；
手工焊接工艺规范
1、 目的
规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。
2、 适用范围
生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
3、 手工焊接使用的工具及要求
3.1 焊锡丝的选择：
直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；
直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2 烙铁的选用及要求：
3.2.1 电烙铁的功率选用原则：
1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。
3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：
1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒
注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2) 无铅制程
无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3 电烙铁使用注意事项：
1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。
手工电弧焊焊接工艺和流程
1.焊前准备
在进行手工电弧焊焊接之前，首先需要进行一些准备工作，包括：
-确定焊接材料和焊条种类
-验证焊接部件的几何尺寸和质量要求
-确定焊接操作的顺序和步骤
-相关焊接设备的选择和检查
-安全措施的准备，比如佩戴防护眼镜、手套和护目镜等
2.设备设置
在进行手工电弧焊焊接之前，需要对电焊机进行适当的设置，以确保焊接过程稳定可靠。设置包括：
-选择适当的电流和电压
-调整电流和电压的稳定性
-根据焊接材料的厚度和焊接位置，选择合适的极性（直流正、直流负或交流）
3.准备工作
焊前准备工作包括对待焊零件进行清洁和准备，以确保焊接接头的质量和可靠性。准备工作包括：
-清理焊接接头上的污垢和油脂 -修整和打磨焊接接头的边缘，使其达到要求的几何尺寸和形状
-对于较大的焊接件，可以使用夹具夹紧以提供稳定的工作环境
4.焊接操作
在进行手工电弧焊焊接时，需要掌握正确的焊接技巧和操作方法。主要步骤包括：
-选择适当的焊接位置和姿势，以获得最佳视角和操作舒适度
-将焊条插入焊条夹，并适当调整电流和电压
-将焊条放在焊缝上，并点燃焊条的电弧
-按照预定的顺序和速度进行焊接，确保焊缝的均匀和连贯
-不断调整焊接速度和电流电压，以适应不同部件和焊接位置的要求
-完成焊接后，将焊条从焊条夹中取出，断开电弧
5.焊后处理
焊接完成后，还需要进行一些焊后处理工作，以保证焊接接头的质量和表面光洁度。焊后处理包括：
-对焊接接头进行清洁，去除焊渣和焊渣残留物
-对焊缝进行表面打磨和抛光，使其平整和光滑
-进行必要的检查和测试，以确保焊接接头的质量和强度
-根据需要进行补焊或修复，以满足要求的质量标准
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三级文件 文件编号 ISC-R-QA-0002
版 本 V1.0
生效日期 2014-3-15
页 码 第1页，共10页
标 题 手工焊接工艺规范 归口部门 质量部
秘密等级：□绝密 □机密 □秘密 ■内控 □公开 FRECON
手工焊接工艺规范
PCBA单板检验作业指导书 文件编号：ISC-R-QA-0002
版 本：V1.0
制定日期：2014-3-15
修订日期：2014-3-15
生效日期：2014-3-15
部门 签名 日期
编制 质量部 罗林 2014-3-15
确认 质量部
审核 质量部
会审 生产部
开发部
批准 制造中心
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标 题 手工焊接工艺规范 归口部门 质量部
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