覆铜箔层压板

铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。

它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。

下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。

铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。

在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。

铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。

此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。

覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。

覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。

覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。

覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。

此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。

由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。

除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。

其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。

胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。

增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。

综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。

铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。

通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。

印制电路板用覆铜箔层压板试验方法印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是支持和连接电子元器件的非导电材料上印制导电图案的板状构件。

而覆铜箔层压板是一种常见的制作PCB的方法。

以下是覆铜箔层压板试验的一般步骤：1. 制备样品：根据设计要求，制备一定数量的覆铜箔层压板样品。

样品的大小和形状应与实际应用中使用的PCB相似。

2. 准备测试设备：准备一台合适的板压机，测试手套和其他必要的工具。

确保所有设备和工具都处于良好状态，以确保试验的准确性和安全性。

3. 测量板厚：使用测量工具，如千分尺或卡尺，测量覆铜箔层压板的厚度。

测量时应尽量避免对板材造成损伤。

4. 测试耐热性：将覆铜箔层压板加热至指定温度，通常为130°C至150°C，并保持一段时间。

然后观察板材是否呈现弯曲、变形、分离或其他破损现象。

这个步骤有助于评估板材的耐热性和稳定性。

5. 测试覆铜箔附着力：使用合适的工具，例如剥离力测试仪，进行覆铜箔与基材之间的附着力测试。

通过测量在特定力下剥离覆铜箔的力度，评估覆铜箔的附着力是否符合要求。

6. 目视检查：使用肉眼检查覆铜箔层压板的表面，观察有无划痕、污渍、气泡、裂纹等缺陷。

7. 测试电性能：使用适当的测试仪器，测量覆铜箔层压板的电性能，如导通性、绝缘性、电阻等。

这些数据有助于验证覆铜箔层压板是否符合设计要求。

8. 测试环境适应性：将覆铜箔层压板放置在极端的温度和湿度环境中，如高温高湿或低温低湿条件下。

观察板材对这些环境的适应性和稳定性，以评估其可靠性。

9. 记录和分析结果：将以上测试步骤的结果记录下来，并进行结果的分析。

查看每个样品的测试数据，比较其表现和要求之间的差距。

以上是覆铜箔层压板试验的一般步骤。

在进行试验时，应注意安全，并根据具体要求调整和补充相应测试步骤。

试验结果对于评估覆铜箔层压板的质量和可靠性具有重要意义。

印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。

FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧”的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。

它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。

PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备一什么叫PCB？PCB 即Printed Circuit Board。

就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。

覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览覆铜板概念是什么意思？什么是覆铜板？覆铜板-----又名基材。

将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料，常叫基材。

当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。

覆铜板的发展，始于20世纪初期。

当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。

1934年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年，美国欧文斯。

康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。

此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

积层法多层板技术（BuildupMultilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种新型基板材料，随之出现。

近日，由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。

该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。

覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;。

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法（步骤教程详解）覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。

一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。

板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。

1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。

因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。

PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。

此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。

4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。

例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。

第四、五个字母表示基材选用的增强材料。

例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。

如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。

覆铜板常见的几种分类及等级
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

对于覆铜板，根据不同的分类方式亦有不同类别及等级划分：
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

而覆铜板常用的等级有以下几种：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）；
FR-2 ──酚醛棉纸；
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂；
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂；
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂；
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯；
G-10 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）；
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）；
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-5 ──玻璃布、多元酯；AIN ──氮化铝；
SIC ──碳化硅；。