PCB IPQC SIP 笔试 一铜 压合 试卷二

D. 39. 375MM D. 1.2MIL 以上D. 6B 鉛筆D.目視看不見就可以 DYnamicELECTRONICS LTD.昆穎電子（昆山）有限公司SOP 規范試題（防焊1）（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空：（每題1分，共20分）（1） 針對002系列之板CPU 孔全部按零件孔檢驗標准,不允許有油墨入孔及雜質； （2） 防焊的作用為：防止焊接,保護線路絕緣,美化外觀（3） 油墨入零件孔的允許標准為 不允收；（4） 印刷PIN 釘偏移對實物板會造成什么影響：PI"釘壓傷（5） 防焊厚度控制偽：廠內要求偽0.4—1.加订,噴涂偽0.4-—2.5mil,其它依客戶要求（6）防焊切片確認油墨厚度應確認哪几位置：線路、大銅面、拐角處 （7）防焊SPC 管控項目為油墨厚度;（8） 防焊半塞孔透空有無客訴；直，那几家客戶：012, 017 （9） 500系列之板防焊重點管控油墨入孔、氣泡、跳印等外觀不良;二、 判斷題（每題1分，共10分）1. 走超粗化之板不用確認銅厚 （X ）2.各站SPC 管制圖之數據取樣可隨機抽取。

（X ） 3.當嚴重缺點不良率達10%以上需開立異常反饋單。

（X ）4. 線寬量測儀適用范圍為成品。

（X ）5.當異常發生時需在10分鐘后知會當班組長。

（v ）6. H302"油墨厚度管控，拐角＞0.5mil,線路＜2niil （ v ）7. 制程首件IPQC 未確認OK 也可量產（X ） &針對半塞孔料號之板也可不過UV 光（X ）9. 檢驗判定等級中MA 代表主要缺點，其內容為 直接影響產品性能導致不良 （v ） 10.重工是指有不良品需要重新加工，包含對不良品進行檢修（v ）三、 單/多項選擇題：（每題2分，共30分）1. 防焊首件檢驗時機為？ ABCDA.每班第一次更換不同料號B.更換底片C.停機4H 以上/機台故障后D.首件NG2. 單位換算，1MIL 等于？ B A. 0. 005inchB. 0. 025MMC. 39. 375MIL3•廠內油墨厚度管制范圍為？ BC A. 0. 4MIL B. 0. 4-1. 2MIL C.噴涂 0. 4-2. 5MIL4•防焊站巡檢檢驗頻率為每小時對每機台至少C PNL.A. 15PNLB. 25PNLC. 20PNLD. 30PNL 5•硬度測試使用工具為？ A A.6H 鉛筆B.2H 鉛筆C.3H 鉛筆6.零銅的允收標准為？ AD.不允收D.以上三種均可以A.不允收B.小于3MILC.小于5MIL7. 306/316/317系列之板現ON PAD 管控范圍為？ B A.小于3MIL B.小于1/3PAD 寬度C.小于2/3PAD 寬度&油墨厚度的量測儀器是以下哪種？ CA. 50X 目鏡B.放大鏡C.顯微鏡9•檢驗出不良品的處理方法有哪些？ ABCDC. 8-40um （特殊要求除外）A.重工B.報廢10.下列定義描述正確的有？ _ A.CR 指主要缺點 B. MI 指次要缺點 11 •異常判定的優先順序為？ BADA A.《客戶一般規范》B.《客戶特殊規范》12. 開立HOLD 的時機為報廢大于？ AA. 20%B. 30%C.特采D.退貨C. MA 指次要缺點D. CR 指嚴重缺點 C.《IPC 規范》 D.《廠內規范》 C. 10%D. 40%13. 709系列基板銅厚在60Z 的類型，防焊厚度要求為？ A A. 8-80um,拐角處N5um B. 10-40um,拐角處N5um C. 10-50um,拐角處N2.5um14. 709系列其它銅類型的防焊厚度要求為？ _C A. 8-80um,拐角處N5um B. 10-40um,拐角處N5um 15. 715系列基板銅厚0. 50Z, 1. OOZ, 20Z 時防焊厚度要求為？ AA. 10-40umB. 8-40umC. 8-80umD. 10-50um四・簡答題：（共40分）1 .簡述IPQC 開立品質異常反饋單時機？ （10分） 答：1 •嚴重缺點：大于0%;2. 主要缺點：每班批量性異常或定點不良220%或超過50Pnl/Step;3. 次要缺點：每班批量性異常或定點不良N30%或超過100Pnl/Step; 2•特采的定義為何？ （10分）答：特採:是指檢查結果不能滿足合格要求時，但不影響產品功能，且生產急需時經使用單位之部門 主管、工程部主管、品保部主管、業務部主管開會討論后方可特別使用的情況.3•簡述假性露銅的允收標准？ （10分）答：1.面積不可超過5%;2 •厚墨厚度N0・4udl; 3. 不允許有沾錫現象4. 檢驗判定等級有哪三種？分別為？ （10分）答：檢驗判定等級：CR 嚴懲缺點 MA 主要缺點 MI 次要缺點CR :代表嚴重缺點，指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行其功能， 且己無法重工之缺點。

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)1. 我廠外層干膜厚度為1.5mil-51.8mil﹐共有3層﹐干膜位於第2層2. 5inch=( 6.35)cm = ( 63.5)mm = ( 6.35 ×104 )um3.廠內檢驗規范的依據順序為：客戶規范—廠內規范—IPC規范3.我們在拿板取板時需戴手套，手不可以摸成型區內. ‘5.PDCA指的是P計划﹐D實施﹐C稽核﹐A標准化﹐6.不合格品的處理方式有：重工、特采、報廢、折讓。

8.在配硫酸槽時是先加水再加硫酸的順序配製，以避免硫酸濺起。

二、判斷題（每題1分，共10分）1. 顯影速度越快越好，不管是否在規范公差內（×）2. 曝光能量太高引起的不良項目是線細﹔（V）3.批號字碼的區分：L為量產,M為樣品(V)4.磨刷後烘乾,如果板子的孔內有水分未烘乾會造成壓膜汽泡. ( v )5.磨刷後的吸水海綿滾輪的作用是吸干板面的水分,同時也清潔板面.( v)6. 磨刷輪的粗糙度與板面的品質無關. ( x)7. 干膜的儲存必須放置在黃光或者是紅光中,因為這兩種光均為安全光. (x)8. 干膜的儲存環境是溫度22+/-2℃,濕度55+/-5%.( v )9. 干膜曝光每生產25PNL必須清潔一次菲林，每2小時須做一次自主。

( X)10. 所谓8D (eight disciplines),又称团队导向问题解决步骤,是福特公司發明处理问题的一种方法（V）三、選擇題（每題2分，共30分）1.PCB依層別分類,有誤的一項是( C)A.單面板B.多層板C.軟硬結合板D.雙面板2. 工單顏色區分對應的發料狀態顏色如下正確的是( C)A、白色樣品B、粉紅色量產C、大紅色急單補料3. 以下QC統計手法中，不屬于QC七大手法的是：（B ）A.柏拉圖B.推移圖C.親和圖D.樹圖E.系統圖F.管制圖4. .曝光后的板子需靜置多長時間？( C )A.15分鐘以上B.30分鐘以上C.15分鐘＜48小時D.30分鐘＜48小時5. 干膜曝光室无尘度要求等級為. ( D)A.10万B.100万C.1000万D.1万6. 顯影機用的藥水是(A)其膿度為1.0±0.2%A.Na2CO3B.NaoHC.H2SO4D.SPS7.線距不可小于規格A.60%B.70%C.80% D90%8. 在PCB的制作過程中﹐請簡述有哪几個制程需要做銅面的處理( C)A 成型電鍍防焊B成型內層文字C 干膜化金OSPD 鑽孔內層電鍍9. 管制圖可分為計量型與計數型兩類，如下管制圖中屬于計數型的是：（E）A.Xbar-R chartB.Xbar- chartC.L - S chartD.X-Rm chartE. U chart10. 顯影點規范公差A. 55±5%B.55±5%C.55±5%D.55±5%11.單位換算，0.9mil等于？如下選項中正確的有：（AB ）A.0.0009inchB.22.9umC.0.5OZD.0.023cmE.以上答案都不正確12. 下列料號編碼原則中表示錯誤的一項是（C）A.1碼為銷售區域B.5碼為表面加工C.6碼為客戶料號之版本晉升碼D.11碼表示廠內料號之版本晉升碼13曝光測量能量其能量尺控制范圍為（B）A.7±1格B.6±1格C.8±1格D.9±1格14. 內層利用（C ）原理製作內層線路A 光學B 氧化還原C 影像轉移D 印刷15 Dynamic KS D0-V0 的UL-MARK可以表示為（A）層板A 2B 4C 6D 8四、簡答題(共40分)1. 請寫出料號E002A4180A1各項所代表的意義﹖答﹕E﹕表示銷售區別002﹕客戶流水號A﹕表面處理方式4﹕表面層數180﹕料號流水碼A﹕客戶料號之版本晉升碼1﹕廠內料號之版本晉升碼2. 簡述曝光的工作原理？答：1.影像轉移，單體聚合為聚合體﹔3. 請寫出外層流程？PTH前處理→PTH→一次銅（ICU）→干膜前處理→壓膜→曝光→顯影→二次銅（IICU）→蝕刻4. 請簡述曝光常見的品質不良有哪些﹖原因分析及改善對策﹖答﹕1.菲林刮傷﹔做好機台5S,并徹底清潔菲林﹔2.吸氣不良﹔貼好導氣條3.開路﹑短路﹔加強機台內5S等﹔4.干膜刮傷﹔搬拿板動作標准化5.請寫出曝偏的允收標准及處理方式？允收標准：1.孔環(大邊-小邊)/2≦2miL且零件環寬≧2mil;2 .非零件孔在與導線的接壤處線寬的縮減在20%以內,不可造成開路或短路,不可相切處理方式：重工。

IPQC上岗证考试试卷（品管二部通用）（满分100）姓名：部门：得分：一，填空题（每空1分，共32分）1、一次良率计算公式:一次良品数/投入数×100%二次良率计算公式：(一次良品数+重工良品数)/投入数×100% ；2、5W2H是：谁、是什么、何时、何地、为什么、怎么做、多少钱；3、三不原则是指：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；4、1厘米= 10毫米；1毫米= 100 丝（条）；1千克= 1000克；5、千分尺的精确度是﹕ 0.001毫米，数显卡尺的精确度是：0.01 毫米；6、合格品应标识绿单（填写颜色）；不合格品应标识：红单（填写颜色）；7、PDCA循环包括计划、实施、检查和行动四个阶段；8、IPQC的中文全称制程品质控制；IPQC主要职责是：预防批量产生；9、三现主义是指：现场、现物、现实；10、请写出26个大写英文字母（4分）：ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ二，单项选择题（每题3分，共18分）1、下面哪一项不属于IPQC的工作范畴（ D ）？A. 首件检验B. 尾件检验C. 制程巡检D.结构全检2、IPQC发现问题后下面描述不正确的是( D )。

A.立即将问题机台停机B.将问题反馈给直接主管和责任生技或生产线长C.已制嫌疑品标识隔离D.以上三点都不对3、IPQC岗位存在的最大价值是（ D ）；A、通过抽检确保产品良率达到6西格玛水平B、处理好客户投诉C、协助生产将不良品处理出给客户D、预防批量性不良的发生4、IPQC上班点检测量工具发现千分表表头松动错误做法是（D）？A、立即将千分表表头拧紧并检查松动原因B、确认此表检查的已制品品质情况C、报告给直接主管D、别人搞坏的，不关我事继续使用5、制程中检验发现断刀处理方法错误的是( D )；A、立即停机B、第一时间通知生技调机C、将断刀物料标识隔离D、已制品放行6、不良品数/总投入数等于0.003，不良率是 ( C )；A 、3% B、0.3% C 、0.03% D、30%三，判断题（每题2分，共10 分）1、三次元尺寸超差一点没事，只要没有客诉不用停机改善；（✘）2、全检线发现结构异常，应立即根据机台号排查机台并追溯已制品；（✔）3、发现品质问题，如果生产主管说是紧急物料，物料可以先放行；（✘）4、发现单机台批量异常，机台改善后不良品不用处理和上报防止主管挨骂；（✘）5、制程稽核问题点必须有责任单位原因分析和改善措施，并跟进改善结果；（✔）四，简答题（40分）1、IPQC上班应首先点检哪些资料和工具，发现问题如何处理。

IPQC考试题IPQC 考試題此答案僅供參考,如答題與此答案稍有差異,但符合制程標準,可以得分.一填空題`(每空0.5分共30分)1.作業員正常作業至少具備上崗證﹑作業PI﹑防靜電措施等三個條件.2.電容料確認包括廠商﹑P/N﹑規格﹑誤差﹑耐壓﹑尺寸﹑材質﹑溫度系數和封裝方式.3.IC燒錄時需檢查物料名稱與適用MODEL﹑程序名﹑CHECK SUM的對應性.4.刮漿不良品的處理應做到刮﹑擦﹑洗﹑吹﹑干﹑標識下線﹑爐後重點檢驗.5.IC類在客戶特別要求﹑開封後超過48小時﹑開封時內裝濕度顯示卡已變色的狀態下需焗爐.6.手放散料必需做到物料已區分OK﹑易相混物料不可同時手放﹑手放後需標示下線﹑重點檢驗﹑區分過QA.7.爐前放板進爐時必須注意過爐方向﹑前后間距﹑左右間距.8.測試爐溫時,其所用測試板﹑測試工裝要與生產型號相符,所選測試點與文件規定一致.9.爐後接板方式分為自由滑落和出爐后接板.10.取板方式為單片抓取.11.所有機器均需定期保養並作點檢記錄.12.AOI測試和目檢發現不良需標示﹑挂上不良跟蹤卡﹑隔離放置並作記錄.13.PCBA進入機器必需注意其方向.14.半成品PCBA的暫存工裝只能用龍船﹑周轉架﹑包裝箱不可疊板.15.AOI﹑ICT﹑FCT在使用前需用NG/OK樣板校驗.16.維修位所用錫線﹑助焊劑﹑烙鐵溫度﹑清潔劑需與PI相符,執錫時間小于3秒.17.維修OK品需從AOI工位前重新投線.18.分板首件需檢查損件與損板.二是非題(每題1分)對打”O”錯打”X”,非此標示不給分.1.作業員有戴靜電手帶可以拿PCBA.( X )2. 焗爐後的IC均可上線使用.( X )3.各種所需焗爐的物品標示清楚可同時焗爐.( X )4.燒錄IC時,數量不可過多否則會在放置過程中造成資料流失.( O )5.上線物料與上機紙上核對無問題就可使用.( X )6.IC在未拆原包裝前可以不做防靜電措施.( X )7.IC上絲印除規格外其它地方稍有不同可代用.( X )8.換料時,只要不上錯站位,可以幾站料換完後立即補上.( X )9.FEEDER壞了可直接維修,故平時不需點檢.( X )10.發現物料不良,生產線有更換未繼續使用可以不開在線不良.( X )11.印刷機的頂針分布是由PE決定的,不需管制.( X )12.過爐前堆板,需用周轉架裝起,等爐子能過得過來再過爐.( X )13.爐溫每班只需測試一次就可以.( X )14.紅膠拉力測試位置由IPQC自己隨意決定.( X )15.AOI位工序,IPQC只需懂得怎樣判定,測試步驟只需有了解.( X )16.爐後目檢只要有用放大燈看板就可以.( X )17.爐後目檢的人手多少由生產組長決定.( X )18.只要不漏檢,目檢區域排序可以按目檢員的習慣來做.( X )19.錫珠用牙簽撥不掉,可以用刀片去挑.( X )20.作記號能辨識就可以,用什麼筆不需規定.( X )21.ICT有測就可以,測試針的分布與盲點無關.( X )22.AOI﹑ICT﹑FCT在測試前與測試後作記號均可以.( X )23.修IC時,烙鐵盡量多拖幾下,否則容易假焊.( X )24.維修品,維修員只需自檢動過烙鐵的位置.( X )25.維修員找物料只要規格一樣就可以使用.( X )26.維修工位不可以同時兼修多個型號產品( O )27.分板後無披鋒和板屑但仍需清潔.( O )28.包裝箱與包裝袋只需檢查有無潮濕和髒污即可.( X )29.印錫前清潔板面,在用無塵紙擦過後需再用手抹去有可能留下的紙屑.( X )30.發現制程不良,如生產線馬上改善可以不作記錄.( X )三問答題1.列舉錫漿板爐後至少十種不良現象,你認為最常見為哪三種?並分析其產生的大概原因.(10分)答:1.十種不良(4分,少一項扣0.5分)2.三种,每一個的原因合符邏輯給1.5分,分析較條理化給2分2.闡述你巡線的基本過程(所檢驗與記錄內容) (10分)答:有答到刮漿,貼裝,換料,爐前,對板料,過爐,AOI,目檢各工位的檢驗且相應記錄給8分.少一點扣0.5分有答到爐,燒錄,包裝,維修,以往制程不良對策的跟進給2分,少一點給扣0.5分.3.當你在抽檢成品時發現錯料(正在生產)你將會作些怎樣的動作?(10分)答:1.查看所系站位料有無錯,(3分)2.通知生產線同時對上司反饋.(2分)3.追查原因及搞清不良品分佈狀況.(4分)4.幫助生產線肅清不良品並跟進結果.(1分)4.當你所負責的機型,踫到一個你之前未見過此類型的元件,你會做些什麼動作?(10分)答:1.向上司詢問或向有此方面經驗的IPQC詢問(事後必須向上司證實).(3分)2.詢問內容包括方向要求,貼裝要求,焊接要求,絲印要求,其它特殊要求.(5分)3.在相應的地方作記錄.(2分)5.談談你對此份CHECK LIST的看法,你認為怎樣才能做好IPQC工作?(附加題20分)答:1.學到了什麼(5分)2.認為自己還需要什麼樣的培訓來提高自身素質.(10分)3.答題中有體現個人責任心,上進心.(5分)。

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)-----共20空-----1.異常判定標准先后順序為客戶特殊規范﹑客戶一般規范﹑廠內規范﹑IPC規范2.不良品的處理方式有特采﹑重工﹑報廢﹑退貨3.720系列碳墨厚度管控15-20UM4.文字首件檢驗的頻率為每個料號取2PNL5.檢驗判定的等級分為3種﹐分別為CR /MA /MI6.附著力測試取文字后烤之板在同一個地方測試3次﹐確認有無文字脫落7.715系列文字白塊偏移不可超過+/-10mil﹐文字厚度客戶要求為15+/-5UM8.文字殘缺可辨認清楚可允收﹐不良品需重工OK二、判斷題（每題1分，共10分）共10題1.文字移位的允收標准為BGA PAD不允收﹐其他PAD不可超過2*1mil（ˇ）2.504料號抽檢頻率為15%,所有問題0收1退（╳）3.板面不潔可重工（ˇ）4.重工是指有不良品需要重新加工﹐包含對不良品進行全檢與修補（ˇ）5.所有報表需按汽車板﹑LCD板﹑其他板型分開填寫（ˇ）6.IPQC的工作權責就是發現不良品通知制程處理就行了（╳）7.當檢驗時發現制程報廢率大于10%時就開HOLD（╳）8.文字首件只需確認外觀不良（╳）9.板面砂眼的允收標准為不得超過5*5mil（ˇ）10.313料號文字殘缺即使可辨認也不允收（ˇ）三﹑選擇題（每題2分，共30分）共15題1.可剝膠的厚度要求為（C）A.0.2+/-0.1mmB.0.2+/-0.2mmC.0.4+/-0.1mm d.0.4+/-0.2mm2.文字上焊盤屬于（B）不良等級A.CRB.MAC.MI3.漂錫試驗的條件為（B）A.265℃10S 3次B.265℃10S 1次C.288℃10S3次D.288℃10S 1次4.文字印反的允收標准為（B）A.允收B.不允收C.可辨認即可5.文字殘缺處理方式為（C）A.檢修B.報廢C.重工6.715系列文字塊偏移底片對照的頻率為（C）A.5PNL/LOTB.20PNL/LOTC.10PNL/LOTD.15PNL/LOT7.文字附著力測試﹐用3M膠帶試驗后烤之板同一處試拉（C）次A.1B.2C.3D.58.文字移位的檢驗工具為（B）A.目視B.50X目鏡C.100X目鏡D.15X目鏡9.504所有外觀不良允收標准為（A）A.0收1退B.1收2退C.2收3退D.0收2退10.文字定點不良不良片數達到（B）片記為定點不良A.10PNLB.15PNLC.5PNLD.20PNL11. (C)料號外觀不良要求嚴格﹐文字殘缺即使可辨認也不允收A.504B.212C.313D.00312.與文字站有關的卡關機制有（BC）A.防焊空泡卡關機制B.設備異常卡關機制C.HOLD卡關機制D.孔面銅卡關機制13.（BC）屬于開HOLD時機A.檢驗時同一料號同一問題點大于10%或50PNLB．檢驗時同一問題點報廢率大于等于20%C.檢驗時發現制程批量性不良大于或等于40%或不良數大于200PNL開單后4H未處理D.每日發兩份同樣缺點品質異常反饋單時14.IPQC的抽檢方式轉移原則（ABC）A.正常轉加嚴B.加嚴轉正常C。

IPQC试卷
姓名：工号：部门：得分：
一、填空题（每空4分，合计72分）：
1、制作的网板需品检员100%检验，并记录于“网板检验记录表”中。

2、丝印、凸印、模切、覆膜、排废和包装站，制程检验员每2小时巡检一次，并将检验结果记录于“制程检验
报告”，同一时间段内,只需记录两机台状况,针对每工序每2小时抽检100PCS确认品质状况并记录,加班时间不作记录。

3、如果发现不合格品，执行《不合格品的控制程序》，并填写“异常联络单”，在“制程检验报告单”上记录检
验结果，并通知生产及采购部门，由各主管签字确认。

4、现场使用文件需盖“规范发行”章，并且为最新版次。

5、记录如经涂改时，应以划线方式修正并在旁边签名负责，不可使用修正液。

6、记录需按表单上保存期限进行保存。

7、测量工具精度需满足产品要求，测量工具上应贴有校验标签，并在校验有效期内。

8、单项不良率达>3%或整体不良达>5%，质量部将异常情形填写于“异常联络单”。

二、判断题（每空7分，合计28分）：
1、制版工序需检验不可有针孔。

（V）
2、印刷字体需用百格测试附着力牢靠。

（V）
3、印刷字体需对样确认走位\偏位、漏印、图案\字体变形。

（V）
4、生产发现的不良品需经过检验员抽检无误判后签名方可报废处理。

（V）。

PCB质量检验标准试题部门：工号：姓名：得分：填空题（每空１分，共30分）1、产品检验应分为哪几种：待检品、已检品、合格品并对不良品进行标识隔离并区分放置。

２、标准执行的先后顺序: 终端客户标准、客户标准、国际标准、公司内部标准。

３、重要缺陷、导致装配受到其功能不执行之性质，主要缺陷、成品之功能故障或不符合品质标准之缺陷，次要缺陷，产品的使用不受影响之品质特性。

4、质量标准制定参考： IPC-600 、 IPC-6012 、标准。

5、本标准适用于昆山苏杭电路板有限公司：单面、双面、多层、整个生产全过程标准控制。

６、外层偏孔/崩盘的直径接受，元件孔最小孔环保证 2 ㏕、via孔不允许崩盘。

７、PCB表面下的缺陷分为；外来杂物、白斑/微裂纹、分层、粉红圈及层洞。

8、阻焊修补最大面积： 6、35㎜*6、35㎜、每面不超过 3～5处、且补油面积不超过5㎜* 5㎜。

9、阻焊下杂物两线路不影响间距的 30% 、板料上杂物最大尺寸 0.8㎜。

10、线路缺口减少接受面积为： 20% 、缺陷长度＜13㎜、或导线长度的 10% 、两者取较小值，针孔应不能减少线宽的 20% 、且13mm长度内不多于 2个。

二、选择题（多选题，每题3分，共15分）1、补线缺陷点在每个单元，同一线路上只允许修补1个点，修补数量单元面积≥（a、），每单元两面最多修补点不多于（d ）。

a、0.8ft2b、1.0ft2c、3个d、 5个2、灯芯效应的二级接收标准为（ d ），三级的接收标准为（ b ）a、 60umb、80umc、90umd、100um3、蚀刻标志的线宽不少于原稿线宽要求的（ a、 b、 d、）a、可辨读b、尚可辨认c、无法辨认d、 50%4、板面压痕/压伤接受标准为（a、b、）a、大铜面压痕压伤最大不超过0.8㎜b、不减少导体宽度的20%，不影响阻焊层厚度之最小要求c、SMT、BGA、按键位上不允许有压伤5、阻焊上IC位平行焊盘的接受标准为（ b ）a、满足最小焊环,且不暴露相邻的独立PAD或线路b、1milc、2mild、3mil6、阻焊入孔（元件孔）单面开窗入孔允收标准（a、 b、）a、允许有少量b、不允许c、不影响孔径d、透光不堵塞7、阻焊塞孔不足/红孔问题产生包括（a、b、d 、）a、装网偏移b、塞孔网堵塞c、油墨粘度不够 d 、丝印速度过快8、表面贴装 (SMT)元件的电路板，最大板弯和扭曲为（ a ）其它板类翘曲为（ d ）。

QC專線SIP考試題部門：__________ 姓名：_________ 工號：__________一．填空題（每空5分）1﹑端子平整度超出規格_______線以上之產品﹐均為不合格﹔端子左右歪斜﹐不能套入______﹐經量測不在規格之產品﹐均為不合格2鐵芯超高,鐵芯超出_________高度時﹐均為不合格﹔鐵芯高度均在______規格范圍內(不超出外殼檔條高度)﹐允收﹔3﹑印字面貼壁，印字字體貼于或超出本體的______﹐且直接影響到到產品可讀性﹐無法判讀時之產品﹐均為不合格。

4﹑印字重影,印字表面字體中的_________字體出現雙重影且影響其可讀性時﹐均為不合格﹔5. PIN腳堆錫，外PIN腳正面與彎腳處包不嚴重﹐使個PIN有_______之產品﹐均為合格﹔外PIN截面堆錫﹐能順利套入______之產品為合格。

6印字面小孔.小于等于兩個﹐且______﹐面積小于_______的為允收。

二.選擇題（每題6分）7﹑外殼檔條殘缺﹐殘缺口（）分模線二分之一高度之產品為合格品﹔A .大於 B. 小于 C.等於8..第一腳位圓點殘缺面積大于( ).之產品為拒收。

A1/2 B. 2/3 C.1mm: 9﹑外殼沾凡立水，外殼本體側面沾凡立水明顯﹐不靠近外PIN根部﹐但面積大于PIN 以上本體長度或側面長度的（）產品﹐均為不合格﹔A2/3 B.1/2 C.0.5mm10.外殼側面(與外PIN共面之側面)刮傷﹐刮傷長度小于等于本體長度的（）﹐且不明顯刮傷之產品允收﹔A2/3 B.1/2 C.1/311.外殼側面小孔，本體側面范圍內只允許2個殘缺小孔﹐且兩殘缺小孔總面種小于等于（）,不穿孔露基材﹔A.2平方mmB. 1平方mmC.0.5平方mm三.判斷題.（每題5分）12.外PIN底部發黑,外PIN經鍍錫后﹐其中任一PIN發黑﹐均為不合格﹔( )13.PIN腳發麻，外PIN截吃錫空洞﹐不飽滿﹐或未完全吃上錫﹐均為不合格﹔（）14.鐵心沾異物，外殼底部沾有錫渣﹐或其它異物﹐不明顯之產品為拒收（）﹔15.印字面臟污，印字面輕微臟污或發黃﹑發黑等顏色不易識別之產品為允收﹔（）。

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘）姓名：單位：工號：分數：一、填空題(每空1分，共20分)1.鑽孔用到的三大原物料為墊板、鋁箔、鑽針.2.鑽孔品質管控的重點：孔徑、孔壁、孔數、孔位、外觀.3.鑽孔偏移不可偏破90度，不允許造成開路或短路.4.使用工具有MALAY,針規﹐二次元﹐X-RAY﹐50X目鏡﹐顯微鏡5.1MIL等于0.0254MM﹐1OZ等于0.7MIL6.我司目前鑽孔最小孔徑為0.25MM .二、判斷題（每題1分，共10分）1.IPQC在檢驗時不需要用到針規（X ）2.未鑽透可允收（X ）3.MA代表次要缺點（X ）4.制程首件IPQC未確認OK也可量產（X ）5.各站SPC管制圖之數據取樣可隨機抽取。

（X ）6. 檢板時不用配戴手套( X )7.檢板時不需看工單( X )8.披鋒戴手套觸摸無明顯阻礙感可允收（v ）9. 9.制程首件IPQC未確認OK也可量產（X ）10.當嚴重缺點不良率達20%以上需開立異常反饋單。

（X ）三、選擇題（每題2分，共30分）1.下列哪几項為鑽孔的不良（ABCD）A 披鋒B 刮傷C 未鑽透D 孔大2.基板銅厚為0.5OZ=( D );A 0.6milB 0.7inlC 0.75milD 0.65mil3. IPQC填寫檢驗日報時抽檢數和缺點數用( C )表示A 數值B數據 C 正字D前三項均可4.以下哪項是代表次要缺點（C ）A :CR B:MA C:MI D:RM5.檢驗出不良品的處理方法有哪些﹖ABCDA.重工B.報廢C.特采D.退貨6. 下面哪一項代表嚴重缺點。

（ B ）A.MAB.CRC.MID.CAR7.異常判定的優先順序為﹖BADAA.《客戶一般規范》B.《客戶特殊規范》C.《IPC規范》D.《廠內規范》8.孔徑的允收標准為（ABC ）A 依客戶規范B 一般孔徑公差+-1MILC 工具孔徑公差+0/-1MIL9.檢驗多孔少孔所使用到的工具是（ A ）A 菲林B X-RAYC 二次元D 針規10.孔內毛刺屬于什么缺點（B）A 主要缺點B 次要缺點C嚴重缺點四、簡答題(共40分)1.制定IPQC制程檢驗規范的目的是什么﹖答﹕1.作為產品檢驗之依據并確保產品之品質2.確保各制程產品品質符合客戶要求3.找出潛在的問題作為改善制程及品質之依據4.確保本站IPQC作業有據可依2.簡述IPQC開立HOLD單時機﹖（10分）答﹕1.檢驗時發現制程外觀性批量性不良≧40%或不良數≧200Pnl開單后4H未處理時開立HOLD;2.檢驗時發現同一問題點報廢率≧20%時開立HOLD;3.發現制程可靠度問題（如孔破﹑爆板﹑多/少孔﹑浸錫后空泡﹑附著力NG等）HOLD相關在制品﹔4.當中測反饋孔破10PCS及以上/1000PCS時或20PCS及以上/2000PCS及以上時開立HOLD。