电子产品制作(第4单元习题作业)
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电子产品制作(第4单元习题作业)
黎杰良201036626115黄南贤201036626209
林裕喜201036626217潘州华201036626222
1.填空题
(1)锡(Sn),低熔点金属铅(Pb)。
(2)Φ2.5mm,Φ1.5mm。
(3)有机焊剂,无机焊剂。
(4)松香基,非松香基,松香。
(5)光洁,平滑,均匀,无气孔,无裂纹,无突块,无焊剂残渣,适中,引线。
2.选择题
(1)C。
(2)C或D。
3.问答题
(1)相同,可以互换使用
(2)有机焊剂(松香基和非松香基)特点:其在74℃时就可溶解且呈现出活性,随着温度
的升高,作为酸开始起作用,使参考焊接的各金属表面的氧化物还原、溶解,从而起助焊作
用。
无机助焊剂(天然松香)特点:具有快干、焊点光滑、结构饱满、无腐蚀性、焊接性能好、
稳定安全等。
电子产品制作中常用的助焊剂有以松香为主的有机焊剂。
(3)方法步骤:1.插入元器件2.沾锡3.焊接
注意问题:焊接时间不能过长,会使焊接的元器件因过热而损坏,时间过短就会造成虚焊,
焊锡过多或者过少会出现短路、脱焊。
(4)注意问题:1.锡球应完全熔化2.操作间隙应合适3.植锡网应合适4.防止印刷电路板变
形
(5)1.预热区,特点:防止印刷电路板单面受热变形,加速焊锡熔化2.中温区3.高温区
(6)常用设备:1.运输带,作用:将电路板送入波峰焊接机
2.焊剂添加区,作用:在电路板的焊接面上形成保护膜
3.预热区,作用:为电路板提供足够的温度,以便得到良好的焊接点
4.锡炉,作用:为系统提供良好的波峰,从而使焊接质量最佳
(7)波峰焊接的波峰高度是指波峰焊接过程中印制电路板吃锡的高度。波峰高度不良会导
致熔融的焊料流到印制电路板的表面而形成“桥连”
(8)
(11)注意问题:1.使用的焊接工具,既可使用点烙铁也可使用热风枪
2.印制电路板的材料,应选用热变形小的,铜箔覆盖力大的基板,如:环
氧玻璃纤维基板
3.矩形片状电容器的焊接4.工具的接地
5.焊接表面安装元器件之前,应先了解各种不同的片状元器件有无特殊要
求 6.注意浸锡焊接的次数 7.热风枪的正确使用
(12)