BGA返修台 GM-5260说明

停止：中途停止加热按钮。
真空：启动真空按钮。
冷却：启动冷却风机按钮(加热状态自动停止冷却)。
对位：单击吸嘴自动对位。
锁头：启动锁住上部热风头前后移动。
4、清理焊盘：
如果BGA刚从PCB板上拆下，最好在拆下较短时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板和BGA还未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下（如下图所示，PCB清理焊盘步骤一致）：
4．1、将烙铁温度调至370℃(无铅)，320℃（有铅）。
4．2、在BGA焊盘上均匀涂抹助焊膏。
4．3、用烙铁将BGA上残留的焊锡拖干净。
6．4、待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。
7、涂助焊膏：
7．1、为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。
7．2、将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，如涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果（由于PCB与BGA刷涂助焊膏相似，此步骤省略）。
8．3、通过角度调节手柄、Y向微调旋钮、X向微调旋钮使BGA锡球图像和焊盘图像完全重合。
如：角度偏差—通过吸嘴角度调节手柄调整BGA角度。
前后偏差—通过Y向微调旋钮调整夹板装置。
左右偏差—通过X向微调旋钮调整夹板装置。
8．4、确认BGA和PCB板焊盘重合后，将镜头推回原位，按住下降按钮使热风头下降，当BGA贴住PCB板焊盘时，系统自动放掉真空，整个贴装动作完成。将热风头稍微抬起，使吸嘴距离BGA表面1MM就可以按焊接按钮进行焊接。
同时显示曲线保存按键。
测温：测温线当前所检测到的温度。

用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
5．植球
选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，观察电脑显示器图片，调节设备上定位模和摄像对位Y向微调，使BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
设置焊接温度曲线可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。
--如果焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充分，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；
--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCBA之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。
编写
审核
批准
深圳市朗特电子有限公司
文件编号
LT-WI-ENG-27
版本号码
A00
BGA返修台操作指引

BGA返修台的技术参数以及工作原理业务范围：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广一、BGA返修台定义什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array （球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

二、BGA返修台技术参数1 、BGA定义BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。

2、BGA封装分类：PBGA——塑料封装CBGA ——陶瓷封装TBGA ——载带状封装BGA保存环境：20-25℃，<10％RHCSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装QFP: 四边扁平封装。

封装间距：3、 PBGA（1）用途：应用于消费及通信产品上（2）相关参数㎜㎜㎜0. 6㎜㎜㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜(3)PBGA优缺点：1)缺点：PBGA容易吸潮。

要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。

分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。

拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。

见表1。

表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。

②焊接表面平整，容易控制。

③成本低。

④电气性能良好。

⑤组装质量高。

4 、CBGA成分：Pb90Sn10熔点：302℃特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不会发生再流现象。

再流焊接峰值温度：210-225℃缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。

BGA返修操作说明目录1.0 目的 (2)2.0 适用范围 (2)3.0 定义........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

4.0 职责 (2)5.0 程序 (6)6.0 参考文件 (9)7.0 附件 (9)8.0 流程图 (9)1.0 目的为了规范生产不良品维修的作业程序，及时、有效地处理BGA中出现的异常，以达到节约成本的目的。

2.0 适用范围该指引适用于BGA返修。

3.0 操作步骤3.1 烘烤3.1.1 对于待更换的新BGA元件，在进行焊接前如果是超过了湿敏器件的存储期，就要进行烘烤。

3.1.2 对于要返修的PCBA成品板或制成板上的BGA需要重复利用（拆掉后重新植球，并将它重新焊接上去）为了避免在拆解过程中损坏元件，如果所拆基板超过生产日期2周，拆解前要进行用85+0/-5度8小时进行烘烤作业。

烘烤前需要提前拆除耐温值少于此烘烤值的元件。

如果不能判断所拆基板生产日期是否超过2周，则应烘烤。

3.2 拆除BGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。

程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。

根据BGA的大小选取返修程序.3.3 BGA植球3.3.1 检查BGA植球前应先对BGA本体进行检查,确认以下事项:3.3.1.1 BGA零件是否为需植球之零件.3.3.1.2 BGA零件是否有被压扁氧化现象.3.3.1.3 BGA零件是否有爆裂现象.3.3.1.4 BGA零件是否脏污.3.3.1.5 BGA零件PAD是否有掉落.3.3.2 除锡把少量的FLUX涂于BGA的锡球上，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温烙铁加热吸锡线﹐用吸锡线去除BGA PAD上的残锡(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.3.3 清洗把除锡完成后的BGA零件用静电毛刷进行清洁，再用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂把零件擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.3.4 植球步骤3.3.4.1 取BGA零件将其放入植球机对应的中模(如下图).3.3.4.2 用笔刷将助焊膏均匀的涂在零件PAD上.(如下图)3.3.4.3 盖上对应的上模,下图.注:此处上模请根据不同机种先用对应的植球钢片及锡球.3.3.4.4 倒入锡球,摇动植球机,使锡球顺利进入钢板孔内.3.3.4.5 将多余的锡球倒入锡球座.3.3.4.6 取走上模.3.3.4.7 检查是否有抱球或漏球的情形发生,若有则用镊子补正或拨离.3.3.4.8 植球后进行回焊，回焊完成后使用酒精清洗，清洗完后在一天内进行功能测试，测试为良品放烘烤箱烤80度，24小时，烘烤完之后再进行一次测试，测试为良品用返修台维修.注:调出相对应之机种的回流炉的温度设定.3.3.4.9 加温完成后冷却1分钟后取出,放入防潮箱或真空包装以备使用.3.4 贴放BGA3.4.1 PCB PAD除锡把少量FLUX涂在PCB 焊盘上,用恒温烙铁加热吸锡线,用吸锡线去除PCB PAD上的残锡.(注烙铁温度设定在320℃～380℃).3.4.2 清洗PCB PAD用静电毛刷蘸清洁剂清洁拆下BGA后的PCB焊盘，把除锡完成后的PCB PAD用可吸附物(如棉花,无尘布等)蘸清洁剂擦洗干净.注: BGA上残留的FLUX会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接.3.4.3 用笔刷将助焊膏均匀的涂在PCB PAD上,涂后注意检查PAD上是否有毛发,纤维等残留,若有需重新清洗后,重新涂抹.3.4.4 将涂抹好助焊膏的单板平稳的固定在工作台上,将BGA放在吸嘴上,运行机器,使BGA锡球与PAD影像重合,完成贴放.在贴放前需检查BGA的型号和和方向是否正确,BGA焊点是否有异常(焊球大小不一,缺球,焊球形状不规则等).3.5 焊接BGA选定生产程序对BGA进行加热,完成器件焊接过程.根据BGA的大小选定程序,如下表:操作过程中需密切关注单板的焊接情况,如遇下列异常,应立即停止工作,反馈工程师处理:A,单板在受热过程中严重变形.B,在返修过程中有焦糊味产生.3.6 焊后检验程式运行完毕,单板冷却后,需对单板进行检验,重点检查以下事项:3.6.1 目视BGA焊脚,看是否有假焊,偏移等缺陷.3.6.2 检查BGA周边及底面元件是否因高温受到损伤.3.6.3 用洗板水清洗BGA周围多余的助焊膏残留.3.6.4 检查完成后,返还产线,进行测试,返修完成.4.0 程序5.1 单板需要烘烤时,需严格控制烤箱的温度和单板在烤箱中放置的方式,避免单板受热变形.5.2 涂布助焊膏后,要检查助焊膏的涂布情况,单板上不可有助焊膏堆积的情况.5.3 BGA贴放好,在返修台加热之前,需要检查BGA的高度是否一致,若有高度不平,倾斜的现象,操作员应立即修正.5.4 BGA返修过程中,需检查加热嘴是否能够贴紧PCB,若缝隙过大,需要调节设备的高度旋钮.5.5 设备在加热期间,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具.5.6 BGA拆焊的炉温程序,BGA返修员需每周点检一次.5.7 返修OK的PCBA，用油漆笔在指定的位置打点作标记（包括BGA＆PCB），记录（BGA＆PCB）重新使用的次数，但不可以覆盖其它的标记。