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BGA返修工艺流程

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返修工艺流程

<1> 烘烤

因为一般的FC器件均为湿敏器件，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除去PCB 和元件的潮气。

<2>调试曲线

结合FC推荐的焊接曲线、焊膏所推荐焊接曲线、PCBA形状大小、厚度及器件类型、布局情况等，使用再流焊温度曲线测试工具如KIC，测量出合适的profile，其中包括Remove和Placement Profile，拆除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时间适当减少外，其他温度段最好与装配元件时的回流焊温度曲线一致。

<3>拆卸FC

拆卸前需对FC周围不耐高温的器件如一般的接插件等保护或拆除，以免拆卸或焊接时损坏其他不耐高温器件。拆卸FC时只能选用返修台（尽量不用热风枪），选择适合的喷嘴，使用Remove曲线拆卸FC,注意观察焊球的坍塌形状来进一步验证控制温度，以免设定温度过高损伤PCB及器件，或温度不够、加热时间太短，FC轻松取下，损坏焊盘。

<4>焊盘清洁

用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡清理干净、平整，使用吸锡带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时要千万小心不要损坏焊盘和阻焊膜，然后用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

<5>植球

丝印锡膏法

丝印锡膏法具体做法就是先使用专用的FC小钢网把锡膏印刷到FC的焊盘上，印刷锡膏印刷时尽量做到不重复印刷，保证印刷质量，印刷完毕后检查，如有少数焊盘未印刷好，可以点涂修理；如大面积不良，必须将FC清洗干净并吹干后重新印刷。印刷完成后再用植球器或镊子在其上安装合适的锡球/柱，后经再流焊，将焊球、锡膏、FC焊盘通过熔化冷却后形成合金固定。用这种方法植出的球焊接性、可靠性好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并掌握。

采用高温焊球90Pb/10Sn合金成分，熔点约在300℃，再流时不熔化.

<6>印刷

根据器件类型的情况,PCB焊盘上印刷选用丝印锡膏。方法同FC上植球前印刷。

<7>贴装

贴装可用返修台贴装系统，若PCBA尺寸超出返修台设备尺寸范围的可用贴片机贴装.

<8>再流焊接

采用调试好的焊接曲线，将贴装好FC的PCBA回流焊接。

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BGA返修操作指导书

BGA返修操作指导书

BGA返修操作说明

目 录

1.0 目的 ....................................................................................................................................................................................... 2

2.0 适用范围 ............................................................................................................................................................................... 2

3.0 定义 ........................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

4.0 职责 ....................................................................................................................................................................................... 2

5.0 程序 ....................................................................................................................................................................................... 6

BGA返修台完成返修工作

BGA返修台完成返修工作

BGA返修操作流程

BGA返修台完成返修工作，操作流程和注意事项概述如下: 多数半导体器件的耐热温度为240℃~600℃，对于BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。

BGA返修工艺步骤参考:

(1)电路板、BGA预热 电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和BGA内的潮气很小(如芯片刚拆封)，这一步可以免除。

(2)拆除BGA 拆除的BGA如果不打算重新使用，而且PCB可承受高温，拆除BGA可采用较高的温度(较短的加热周期)。

(3)清洁焊盘 清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上的残留焊膏，必须将旧的焊膏清除掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA体积小，特别是CSP(或μBGA)，体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP时，如果CSP的周围空间很小，就需使用免清洗焊剂。

(4)涂焊膏、助焊剂 在PCB上涂焊膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选取用与BGA相符的模板，可以很方便地将焊膏涂在电路板上。对于CSP，有3种焊膏可以选择:RMA焊膏，免清焊膏和水溶性焊膏。使用RMA焊膏，回流时间可略长些，使用免清洗焊膏，回流温度应选的低些。

(5)贴装 贴装的主要目的是使BGA上的每一个焊料球与PCB上的焊盘对准。必须使用专门的设备来对中。

(6)热风回流焊 热风回流焊是整个返修工艺的关键。 (a)BGA返修回流焊的曲线应当与BGA的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区、加热区、回流区和冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 (b) 在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般在100℃以前，最大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和BGA，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的BGA，不同的焊膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏。因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊料颗粒的氧化。 (c) 热风回流焊中，PCB的底部也需要能够加热。这种加热的目的有二个:避免由于PCB的单面受热而产生翘曲和变形;使焊膏熔化的时间缩短。对大尺寸板的BGA返修，这种底部加热尤其重要。BGA返修设备的底部加热方式有两种，一种是热风加热，一种是红外线加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。 (d)要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻器件不被对流热空气回热损坏。

bga返修台工作原理

bga返修台工作原理

bga返修台工作原理

BGA 返修台是一种用于修复 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片的设备。其工作原理主要包括以下几个步骤：

1. 加热：BGA 返修台通过加热元件对 BGA

芯片进行加热，使芯片底部的焊点融化，以便将芯片从电路板上取下。

2. 移除芯片：使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的 BGA

芯片从电路板上取下。

3.

清理电路板：在取下芯片后，需要对电路板上的焊点进行清理，去除残留的焊锡和杂质。

4. 重新放置芯片：将修复或更换后的 BGA

芯片重新放置在电路板上的相应位置。

5.

焊接：使用返修台的焊接设备，将芯片底部的焊点与电路板上的焊点重新焊接在一起。

6.

冷却：焊接完成后，返修台会对电路板进行冷却，使焊点固化，确保芯片与电路板的可靠连接。

BGA 返修台的工作原理基于对 BGA

芯片的加热、移除、清理、重新放置和焊接等操作，以实现对 BGA

封装芯片的修复和更换。通过使用 BGA

返修台，可以提高芯片修复的效率和成功率，减少对电路板和芯片的损坏风险。

BGA返修流程(二)

BGA返修流程(二)

Copyright © 2002 KANA All rights reserved. 凯意科技有限公司 版权所有 第 1 页 共 3 页 H.K. KANA TECHNOLOGY CO., LTD. Room 15, 5/F., Sing Win Factory Building, No. 15-17 Shing Yip Street, Kwun Tong, Kowloon, Hong Kong Tel: 852-2191-3342 Fax: 852-2191-3642 BGA返修流程(二) BGA reballing Process BGA植球(BGA reballing): 如仍使用拆下BGA, 一般可使用两种方式来: 1. 在BGA的PCB PADS上印刷锡膏回流成球; 2. 在BGA的PCB上直接粘接锡球. 现只对比较可靠实用的BGA粘接锡球(植球)方法做介绍如下: 在处理植球前，应该考虑以下问题: 󰁺 元件的可用性: 元件供应商应该回答这个问题，因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期.假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期： 1. 回流装配 - 顶面. 2. 回流装配 - 底面. 3. 元件取下. 4. 从元件去掉过多的焊锡. 5. 回流新的锡球. 6. 元件重新贴装. 󰁺 ESD: 另一个考虑是，重整锡球过程中，处理元件以及潜在的静电放电(ESD)危害的次数. 在许多情况中，重整锡球过程由于增加劳动时间是没有商业效益的.在元件价值非常高的情况下，或者由于元件的来源有限，可能需要进行锡球重整(reball). 植球流程: 1. 清除焊锡残留. BGA元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备. 残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，扁平型的烙铁嘴可更有效的除去残留物. 在焊盘上一行一行地清除. 操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间. 旧的焊锡可以迅速去掉. 随后, 元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除, 让焊盘区域清洁. 2. 植球. 通常要使用特制的治具来完成: 步骤如下列图示. 1. 取一套BGA植球工装 2. 将清洁后BGA表面涂FLUX