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SMT新锡膏评估实例PPT课件

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SMT锡膏知识-精品课件.ppt

SMT锡膏知识-精品课件.ppt

防立碑合金
优点
消除或减少立碑发生 几率 适合细间距印刷
局限
焊接点外观粗糙 表面积增大
易氧化 -锡珠 储存稳定性 在板吸潮
焊接点开路
焊接点开路
原因
元器件引脚损坏/平整 度不良
可焊性不良
解决方案 更换原材料
更换元器件
助焊剂活性不足
选用高活性或高固体 含量的助焊剂
良好回流工艺的正确操作
冷藏储存(2-8C) 足够回温时间(>4小时) 控制操作环境(20-30 C and 40-60 RH) 使用塑料器具 及时报废 不得混用
Multicore 现有免清洗产品介绍
RM92
老产品 QQ-S RMA 型 固体含量高 - 工艺操作窗口宽 免清洗/可清洗残留 符合 IPC, Bellcore and J-STD腐蚀实验和 SIR测试
RM92
优点
经久可靠 操作窗口宽 湿强度高 有效期长达12个月
局限
开放寿命较短 不能高速印刷
溶剂挥发
锡粉被树脂保护
典型回流焊炉设置
第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒
Temperature OC
典型锡膏回流焊曲线
250
0 200
150
100 Temperature
50 3 to 6 Minutes (Typical)
0
Upper Limit Ideal Profile Lower Limit

SMT新锡膏评估实例-PPT

SMT新锡膏评估实例-PPT

Regular
Score
4
1
2
4
NA
Regular
4
After reflow soldering, the solder will extend to terminal body more easily when using Huaqing and EF305 than others type.
Solder Paste Evaluation
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Slump
Print Parameters:
Test Pattern:
Relatively speaking, EF305,EF105 and NC259 are nearly same as NC254, TongFang and HuaQing are worse in thickness stability.
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交
Type Resistor Diode Terminal Relay Bus-bar
NC259
HuaQing
EF305-21
EF105-21
TongFang
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness St
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability

【培训教材】SMT锡膏印刷操作规范标准检查培训教材PPT(P36)

【培训教材】SMT锡膏印刷操作规范标准检查培训教材PPT(P36)
28
拒收(NOT ACCEPTABLE):
1. PAD与锡膏成形没覆盖PAD超过30% 2.依此应为拒收。
印刷漏锡或少锡.焊接后30-50%发生虚焊不良品质.
29
4. 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移
过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
30
印刷连锡和厚锡.
焊接后30-50%会发生连焊不良现象
这小片板印刷连锡不良,该清洁这 小片板;省时省力省资源
×
目的:确保手机按键,金手指过炉后没有锡点的不良
34
2.重印刷锡膏，若锡膏印刷还有不良的采取将该PCB的锡膏全面清洗干净。
×
锡膏清除了用小布浸适量酒精擦洗干净,重印刷锡膏,
35
印刷最佳状态
26
允收(ACCEPTABLE) 1.锡膏轻微偏移未超出PAD25% 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 3.锡膏量，厚度均匀
4.依此判定为允收
印刷轻微偏移未超出PAD25%
27
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. PAD与锡膏成形偏移超过30%
2.依此应为拒收。
印刷偏移超出PAD25% ,焊接后 5-10%会发生虚焊不良的品质.
若不擦净网底会造成印刷锡膏连锡
16
钢网清洁方法
×
不允许清洗液倒在钢网上，以免清洗 液浸在锡膏上破坏锡膏原有特性，质 量下降；
√
清洁时使用两张白布浸适量清洗液在钢网 的上下面同一位置上擦洗堵塞网孔，注意 不可将其它杂质留在锡膏及钢网上。
17
锡膏回收需搅拌1分钟, 盖好上盖 8小时内使用常温存放 8小时内不使用请冷藏
31
印刷良品的PCB放在静电架子上 待贴装元件
印刷不良品的PCB放在红色不良 区待清洗

锡膏培训资料PPT课件

锡膏培训资料PPT课件

锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏

焊接工艺--锡膏的介绍(PPT32张)

焊接工艺--锡膏的介绍(PPT32张)

锡膏优点 1.回流焊后残留物极少，具有极高的表面绝缘阻抗。 2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小 锡球和塌落，贴片元件不会偏移 3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装 4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度 5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小 6.产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月 7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导 电性能优异 8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式
焊锡条 ------ 焊锡经过熔解-模具-成品；形成一公斤左右长方体形状
1. 真空脱氧处理 2. 流动性大，润滑性级佳 3. 氧化渣物极少发生 有下列优点: （1）焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。 （2）湿润性及佳，焊点光亮。 （3）氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序 按纯度分为15%，30%，50%的三种规格锡条
设备昂贵，因此生产成本较高，阻碍了它的广泛应用
Page 19
第二章 焊料介绍
Page 20
1. 常用焊料
焊锡丝
焊锡条
焊锡膏
成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
Page 21
锡丝/锡条
焊锡丝应用范围：
电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等 用途：熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电 子、电气工业使用。 产品说明： 1、导电率、热导率性能优良，上锡速度快。 2、良好的润湿性能。 3、松香含量适中，操作时不会溅弹松香。 4、松香公布均匀，锡芯里无断松香情况。 锡丝线径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm

锡膏技术(III)PPT演示课件

锡膏技术(III)PPT演示课件
表面絕緣阻抗 電子遷移
腐蝕性
离子污染
﹒﹒﹒﹒﹒﹒
5
General information on solder paste
表面絕緣阻抗
在高濕度及高溫的環境下,通過對flux的絕緣阻抗 進行量測以确定其危害性.
其量測方法可以通過IPC這一組織查找IPC-TM-650, 里面有測試方法的詳細介紹;環境的溫度及濕度分別是 85℃, 85%RH.
6
General information on solder paste
電子遷移
其現象是金屬在直流電的作用下,從陰极到陽极 這一過程.
因此在元件的兩個端頭之間如果有flux殘渣存在, 同時產品處于高濕度的環境之下,其結果會導致漏電事 故或者在元件的兩端頭之間出現樹枝狀現象.
其量測方法與表面絕緣阻抗的量測相似.
就是這種 樣子!
7
General information on solder paste
腐蝕性
腐蝕性的測試方法
copper plate corrosion test copper mirror corrosion test
No corrosion
Corrosion with black spots
16
General information on solder paste
ICT測試性能
殘留Flux的硬度
明白了!
17
General information on solder paste
ICT測試性能ຫໍສະໝຸດ 測試設備（針頭﹑測試 接触壓力以及測試位置 等等）
較早之前曾經介紹過﹐焊錫性與可靠性是成反比關係的﹐這是因為 在flux系統中活性劑（如有機酸﹑鹵化物）的緣故﹒其間的關係可以在 之前的描述中理解﹒這裡就此略過﹒

SMT 锡膏比对评价


M705 PF606 爐溫條件 Almit 爐溫條件
X-RAY
9.3kg
10.3 kg
9.9kg
小結：在錫膏推薦的溫度設定條件下，推拉力效果最好為PF606，其次為LFM
總結
型號 M705 1.錫珠測試未發現 2.靜置放置60 分鐘有擴散現象 3.連續印刷效果較好 4.細間距焊錫性一般 綜合效果 PF606 1.靜置放置60 分鐘有擴散現象 2.連續印刷表現較差 3.細間距焊錫性一般 4.CON 推拉力效果較好 LFM 1.連續印刷效果較好 2.細間距焊錫性較好 3.CON 推拉力一般 4.Flux殘留較少
氣泡
迴流后
X-RAY
氣泡
CHIP 元件 迴流效果
氣泡 氣泡 氣泡
Con PAD 迴流效果
小結：Con Pin & IC Pad 迴流后都存在氣泡，但Fine Pitch IC PAD 上LFM 錫膏氣 泡最小.
九.Profile及推拉力測試
型果圖 外擴0.4mm
瓶裝外形圖
二.金屬顆粒比較
型號 M705 PF606 LFM
金屬顆粒形狀圖
目視品質狀況
未見異常
未見異常
未見異常
小結：從平鋪的錫膏觀察，顆粒均勻未發現異常現象。
三.擴散測試比較
型號 M705 PF606 LFM
靜置20 分鐘 開孔直徑Φ=0.7mm
靜置60 分鐘 開孔直徑Φ=0.7mm
小結：靜置20分鐘無異常，但靜置60分鐘，有錫球及Flux擴散跡象
四.迴流效果比較
型號 M705 PF606 LFM
靜置60 分鐘 開孔直徑Φ=0.7mm
靜置60 分鐘過迴流焊
小結：開孔直徑0.70mm 圓形印刷后靜置60分鐘,reflow后完全熔錫無差異

降低SMT锡膏印刷少锡不良率培训课件(ppt 38页)

珠海格力大金机电 设备有限公司
2014年全国轻工业优秀质量管理小组成果发布暨交流会
降低印刷少锡不良率
铅 笔 QC 小 组
发 表 人： Presenter
——完美作品,从铅笔开始。
徐海华 Xu haihua
周霜 Zhou shuang
锡膏印刷工艺介绍
1
少锡 （PPCoBo板r Solder）
锡膏印刷
确认人： 唐桂忠
确认方式：查看锡膏使用记录
确认标准：在产品保质期内
八、要因确认 （锡膏保质期为六个月）
锡膏出厂有效日期
12
锡膏使用日期记录表
（四） 、锡膏过期 确认时间：2013年6月2日 确认地点：A锡I车膏间保质锡期膏线 确认人： 唐桂忠 确认方式：查看锡膏使用记录 确认标准：在产品保质期内
珠海格力大金机电设备有限公司
ZHUHAI GREE DAIKIN DEVICE CO.,LTD
铅笔QC小组
公司简介
成立时间： 2009年3月 量产时间： 2010年5月 员 工： 1100余人 性 质： 中日合资（格力电器51% 、大金工业49%） 占地面积： 14.8万平方米 生产产品： 变频空调压缩机 空调内外机控制器 主要客户： 格力电器 日本大金 苏州大金等
2.不良类型占有率饼状图分析
绿油覆盖
焊盘氧化
其它
堵孔 覆盖
根据不良类型分析可知： 锡膏干化和异物堵孔是造成少锡不良的主要原因，该两项原因造成的少锡不良占总数的89%，是少 锡不良改善项目中的重中之重。
五、目标设定
■实际达成与指标差异： 445ppm
6 350ppm
第一季度锡膏线品质平均达成为445PPM，与品质指标350ppm相差95ppm,为 达成锡膏段指标则锡膏线少锡不良必须由原来的290ppm下降到195ppm，锡膏段整 体指标才能达成。

SMT典型元器件锡膏用量评估

SMT典型元器件锡膏用量评估
ASSY ME July 26st,2013
1.PCB光板称重
➢ 将电子秤归零 ➢ 将Q1RM352E00101整个Panel=360PCS的PCB进行称重:21.2g Remark: 该产品生产时只装LED元件
2.印刷后称重及计算
该产品的网板厚度为0.18mm.
整Panel=360PCS 印刷后重量为24.2g ➢ 计算 单体LED耗锡量=(24.2-21.2)/360/(110%)*1000mg=9.26mg ➢ Remark ✓ 该评估过程是按照生产过程中10%损耗计算 ✓ 1g=1000mg
3.单位体积的耗锡量
➢ 计算
✓ 该LED的PAD面积 为:S=3.7893*(0.8446+1.9289)+ 1.3012*0.7305=11.46mm2
✓ LED网板开口体积 V=S*H=11.46*0.18=2.063mm3
✓ 单位体积耗锡量
V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
4.Chip元件耗锡量计算
✓ 计算Chip元件时的网板开孔率按照100%计算
✓ V’=9.26/2.0.1938*2=2.97mm2
0.08mm
0.1mm
0.13mm
1.06mg
1.33mg
1.73mg
元件类型 PAD面积
CNT
2.0*0.35*36=25.2mm2
网板厚度 0.08mm 0.1mm 0.13mm
0.66mg
备注:
✓ 计算BGA元件时的网板开孔率按照90%计算
✓ V’=9.26/2.063=4.489mg/mm3
7.总结
元件类型 PAD面积
0402

SMT检验标准ppt课件

零件端子焊接歪斜 (S)零件寬度(W)或 焊墊寬度(P)之1/2， 依小的為主。
W
P
13
無外引腳(封裝式)零件偏移
橫方向偏移允收限度： 最大偏移量(A)焊接區寬度(W)之1/4。
14
無外引腳(封裝式)零件偏移
此型式零件端子垂直 偏移不可超出焊墊， 如右圖示。
15
無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度
Hale Waihona Puke T : 引腳高度。26
3
3.勝華SMT檢驗標準
•依IPC-A-610C Class2 由QA訂定
4
紅膠黏著狀況
允收限度： 紅膠沾附到焊接區， 但焊接區域須零件 端子或焊墊之1/2。
5
紅膠黏著狀況判定
不良品： 紅膠沾附到焊接區， 以致焊接區域零件 端子或焊墊之1/2。
6
Chip零件偏移
偏移允收限度： 1. 橫方向(如左圖1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之
G
18
無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度
不良品： 1.F ¼ (H+G)。 2.未明顯吃錫。 符合以上其中一點即 判不良。
19
扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 焊接橫方向偏移
允收限度： 最大偏移不可超出引 腳寬度(W)之1/2或 0.5mm，依小的為主。
20
扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳 凸出
允收限度： 有適度沾錫(略有R角) 即可。
10
Chip零件端子最小吃錫寬度
允收限度： 零件端子吃錫寬度 (C)零件寬度(W)或 焊墊寬度(P)之1/2， 依小的為主。
11
Chip零件端子吃錫長度
允收限度： 吃錫長度只需有適度 沾錫(略有R角)即可。
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Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Viscosity
Test parameters: > Equipment: MALCOM PCU 205 > Test temperature: 25℃ > Revolution: 10rpm > Mix time: 5min
Date
2
Solder Paste Evaluation
Samples
Corrent solder paste
Evaluating solder paste
Photo
Type
NC254
NC259
SA-M105-C-885EF305-21 EF105-21 LF-200TH-B
Supplier
AIM
Date
5
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
X-ray Cross section Pull and push
Slump
Print Parameters:
Test Pattern:
Result
In spec Out of spec Out of spec Out of spec Out of spec
All the results are out of spec except AIM NC259, but the viscosity can be adjusted based on the product requirement.
AIM
TONGFANG INVENTEC INVENTEC HUAQING
PCBA quantity
20
20
20
20
20
20
Alloy
SAC 305 SN100C SAC 305 SAC 305 SAC 105 SAC 305
Specifications Particle size Type 3
Type 3
Test Pattern: >Pad pattern: Width 3.0mm Length 20mm Distance 0.5-2.0mm
Score: 5-perfect, 4-good, 3-basic, 2-poor, 1-unallowable
Date
4Solder Paste源自EvaluationX-ray Cross section Pull and push
Printability
Print Parameters:
>Stencil:
0.12mm thickness special
>Printer:
MPM125
>Print speed:
45mm/sec
>Separation speed: 2.5m/sec
Type 3
Type 3
Type 3
Type 3
Melting point 217-218℃ 227-228℃ 217-218℃ 217-218℃ 217-218℃ 217-218℃
Date
3
Solder Paste Evaluation
Content
Printability Viscosity
Slump Thickness Solderability
Owner
Due Date
30-May 30-May
30-May
8-Jun 8-Jun 8-Jun 8-Jun 8-Jun 20-Jun 20-Jun 20-Jun
Status
Finished Finished
Finished
Finished Finished Finished Finished Finished Finished Finished Finished
>Stencil:
0.12mm thickness special >Pad pattern: Width 3.0mm
>Printer:
MPM125
Length 20mm
>Print speed:
45mm/sec
Distance 0.5-2.0mm
Test method:
>To check the solder paste shape printed on board after several minutes if exist slump
Solder Paste Evaluation
Solder Paste Evaluation
Solder Paste Test Plan
Phase
I Preparation
II Process Verification III Solder reliability Test
Item
Search the 2nd source Get all solder paste sample Get all solder paste document Printability Viscosity test Slump test Thickness Cpk analysis Solderability verification X-ray test Cross section verification Pull and push test
SPEC
Equipment
225+\- 10% pa.s PCU-205
160-220 pa.s PCU-205
175-225pa.s PCU-205
190-240pa.s PCU-205
150-200 kcps PCU-205
Test Value
211.2pa.s 136.9pa.s 145.9pa.s 167.0pa.s 147.3pa.s
NC259
SA-M105-C-885
EF305-21 EF105-21 LF-200TH-B
Measuring method
Temperature:26℃ Time:15min rpm:10 Temperature:26℃ Time:15min rpm:10 Temperature:26℃ Time:15min rpm:10 Temperature:26℃ Time:15min rpm:10 Temperature:26℃ Time:15min rpm:10