SMT操作培训考核试题答案

SMT操作员考试题(A卷)姓名：工号：得分：一、填空题：（每题5分共60分）1、SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将，防止造成人员伤亡事故。

2、正常生产时，若需要伸手或头部进入机器内检查时，请将机器的按钮按下；然后才能进行检查动作。

3、8*2 / 8*4 FEEDER的定义：意思就是8表示，2 / 4表示，FEEDER动作一下，它的步径也就是动作的幅度是毫米。

4、上料时严格按照上料，不能在上料，上好以后必须检查有无上好，OK后安装在机器上，安装的时候一定要将扣紧，如上上去有现象，必须通知工程技术人员进行维修。

5、上料时，一定要检查FEEDER坐上面有无，如有散料在下面的话，FEEDER上上去以后就会，造成，这一点在0402的FEEDER上面表现的特别明显。

6、上料时FEEDER不要在碰撞，这样会导致FEEDER变形,更重要的是会使离位,在生产时产生FEEDER翘高, ,这一点一定要注意.7、每天要做好机器表面的清洁，清除机器散料盒内的散料，另外，当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的，并填写好。

8、操作员按规定每2个小时记录一次，但是必须每隔分钟左右要查看一次。

跟踪抛料情况，如有抛料必须通知工程技术人员调机，另机器换料之后要特别跟踪一下换好的料状况，元件特别明显，有的尺寸差异大，还有的颜色不同，这样都会。

9、二极管最显著的一个特点是，在电路中的符号是。

10、公司的质量目标是，，，。

11、常见电容有、、、。

12、5S来源日本，它的内容是、、、、。

它的核心内容是。

二、选择题（不定项选择，每题5分共10分）1、实施5S的效果有哪些？（）A、提升企业形象B、浪费少C、效率高D、零换模E、贯彻宗旨2、防静电工作描述正确的项目有（）A、进车间触摸静电棒B、拖地板C、戴静电手环或静电手套D、对静电敏感之产品用胶筐装时层与层之间的要用纸片隔离三、问答题：（每题10分共30分）1、公司的质量方针是什么？2、操作员的职责是什么？3、操作员交接班时应注意那些事项？考试题答案(A卷)一.填空题1、手或头伸入机器内2、紧急3、料带的宽度料带两个料之间的距离2或者4个4、上料作业指导书机器内部FEEDER 安全扣松动的5、散料或其它异物取料不良抛料6、机器和其它的硬物上面安全扣撞断吸嘴7、散料和垃圾清理干净保养记录表。

SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。

（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。

如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。

(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。

（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。

(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。

SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mmD 0.2mmA、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识、对原因进行分析及返工6批量性质量问题的定义是（）A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。

A 0-5 CB 、0-10C C 、w 5CD w 10C8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )A 8*2mmB 4*4mmC 、16*16*10mmD 、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（)A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为()A 110、115 B、120、130 C、1002、1003 D 111、112、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日期:得分:1、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量（A 250g 、500g目前SMT使用的钢网厚度是（、800g D 1000g5、生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（）A 、钢网厚度过厚、开孔过大B 、印刷偏位A 、改善元器件及锡氧化B 、阻止氧气进入回流焊C 、协助助焊剂焊接D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（)A 0.4-0.45MPaB 、0.5-0.55MPaC 0.3-0.50MPaD 0.2-0.55MPa16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（)A 、水B 酒精C 、洗板水 D助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（)A 、22± 3°C 、30-65%B 、25± 3°C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%D 、 26± 3C 、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 （ ） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是 （ )A 、灯颜色B 灯方向C 、灯规格D 无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是（)A 、使气泡挥发 B、提咼黏稠性C 、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库C 、生产申请D 、IPQC 判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A 、酒精B 、清水 C洗板水 D 、以上都是23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )A 163CB、173CC 、183CD、193C24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )A 、清洁设备B 、检查运作是否正常C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ )A 、核对物料盘上的标签B 、核对电脑资料C 、核对BOMgD 、核对上料表26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A 、阻焊绝缘，保护线路B 、防潮、防腐蚀、抗氧化C 、美观D 、以上都不是27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（）A 、锡膏助焊剂含量过多B 、PCB 板面温度过低C 、PCB 板面温度过高D 、PCB 板面温度不均匀C 锡膏过干D14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（ 、IC 间距过密，无阻焊层）28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（ ） 制作日期：2018年5月6日生产部第3页A 、加速元器件的氧化B 、加速锡膏成分的挥发C 、易对设备造成损害D 32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）A 、飞达走距不对B、吸头是否真空C 、气压不足 D33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A 、印刷锡量过多B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀C 、回流炉预热时间不够D 吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A 、真空是否不足B 、物料是否用完C 物料料带是否装好 35、 在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致 A 、CAD 数据B 、BOM 单C 、样板D、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责： __________________2、 共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。

SMT工艺考试试题(答题)公司_________________ 成绩____________姓名__________________教师____________1 Panasert的环氧胶MR-8121适用于( 0.12 )秒高速点胶机使用，是属于(低)温固化胶。

2 MR-8121环氧胶的固化时间130℃以上(35)秒以上，120℃以上( 45 )以上，110℃以上( 90 )秒以上。

3 MR-8121环氧胶的贮藏条件：低温冰箱温度控制在(1～5 )℃，有效期(4 )月以内。

4 MR8121环氧胶的颜色( 红)色，有利于观察PCB板点胶质量。

5 每点胶的用量约为( 0.3毫克)，所以15毫升装的胶约( 5 )万点左右。

6用400毫升自行分罐装时，需配置离心机一台以消除胶中的空气。

推荐转速为( 1250 )rpm时间( 3～5 ) 分钟。

消除空气离心后的胶不能马上投入使用，必须等待( 数)小时后，使胶恢复原有特性才能使用。

7 ( 压力)和( 时间)是保证点胶质量的重要参数。

( 减小)电路板与点胶嘴之间的距离；采用直径( 较大) 的点胶嘴和( 低) 的气压，有助于减小发生拉丝。

8为了防止环境温度变化而引起的胶点质量变化，应当采用( 恒温)外壳。

9丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由( U-V )和加热来实现。

10生产结束后，点胶嘴清洁不能用( 乙醇)系溶剂清洗，而是用( 丙酮)溶剂清洗。

11环氧胶固化温度曲线由二温区组成即( 预热)和( 固化)。

12环氧胶固化强度用推拉力计测定。

松下标准> ( 1000 ) 克。

13常用焊膏的金属成分63Sn/37Pb，熔点( 183 )℃，温差( 0 )℃。

由于析出率高，故不推荐用作银和金的焊接。

62Sn/36Pb/2Ag熔点( 179 ) ℃，温差( 0 )℃。

其作用使印导体和银引脚的析出最小，不推荐用于( 金) 。

14焊膏保存时温度( 10 ) ℃以下。

焊膏使用时不能从冰箱拿出马上使用，而从冰箱中取出的焊膏应放置在常温中( 40 )分钟以上。

SMT贴片机操作员考试题（贴片机操作员基础知识及注意事项）姓名：工号：日期：分数：一、填空题（共40分，每空1分）1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。

3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。

4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。

5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。

6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。

7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。

9、锡膏的取用原则是先进先出。

10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

14，基础英语含义STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭二、选择题（共10分，每题2分）1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABC ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料2、正确的换料流程是（ D ）A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。

SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。

SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。

试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。

答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。

SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。

试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。

答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。

2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。

3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。

4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。

5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。

6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。

试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。

答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。

2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。

3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。

4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。

5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。

6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。

SMT PQC首件巡检(SMT工艺基础)培训试题姓名：工号：得分：一、是非题（34分）1、我司SMT目前常用的锡膏品版有千住、阿尔法、KIKO、唯特偶。

（√）2、我司选择使用的锡膏粉未为3#粉末。

（×）3、钢网张力应为20~35N/CM。

（×）4、无铅锡接过回流炉最高峰值温度为250±5℃。

（√）5、元件引脚共面性不大于0.2MM.( × )6、锡膏工作时间是指锡膏从被施加到印制板PCB上至焊接之前的不失效时间。

我司规定不能超过12小时。

（×）7、锡膏存贮有效期为从出厂时间开始6个月，存贮温度0~10度。

（√）8、锡膏从冰箱里取出来就可以进行使用。

（×）9、锡膏按序列编号进行先进先出使用管理，搅拌时间为3~5分钟。

（√）10、目前公司使用的刮刀角度为45度。

（×）11、公司现生产的产品采用的是无铅工艺。

（√）12、现公司生产产品焊接过回流区时间为30~90S。

（√）13、打开锡膏 24hrs 内使用完毕。

（√）14、印刷后尽量在12小时内完成再流焊。

（×）15、防潮箱中的湿度为45%RH以上。

（×）16、放入防潮柜超出 72hrs的物料，取出时须登录，再拿去烤箱烤 125℃ 24hrs，方可使用，并记录在烤箱记录上。

（√）17、公司目前常用的钢网厚度为0.1MM~0.12MM.( √ )二、简述（66）1、简述锡膏印刷管控要点。

（15分）2、简述泛用机管控要点（15分）3、简述炉温曲线各组成部分及每部分要求（15分）4、简述产生锡珠的原因。

（11分）5、简述虚焊产线的原因。

（10分）。

SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作題之前.仔细看淸題目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1）进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。

2）机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。

3）上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。

4）锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。

5）丝印符号为272的电阻，阻值为（2. 7K ），阻值为4.8MQ的电阻的符号丝印为（485 ） o二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 =1000 Q ；221 =220 R：472 = 4. 7 K：105 二 1 M ；332 = 3. 3 K：2)电容222 二 2.2 NF：471 =470 PF；102 = 1 NF；0. 1UF=100 NF；105=1 UF： 100NF0. 1UF；三、判断题（每题3分，共24分）1）只要锡有覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。

（X ）2）7S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、安全、素养.节约。

（V ）3）为锡育在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。

（X ）4）锡育在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

（V ）5）ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电。

（V ）6）锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，H的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。

如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。

（J ）7）常用的SMT钢板的厚度为0. 15mm（或0. 13mm）。

（V ）8）4M1E指的是人、机、料、法、环。

（J）四、问答题（共40分）1）分）2）按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？（至少答3项）（10分）1. 提前准备即将耗尽的物料。

2. 保证要上的物料料号，规格与机器站位表，实物三者一致。

SMT基础知识试题正确答案一、填空6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:1.红黑棕红( 200Ω±2% )2.灰红黑金( 82Ω±5% )3.棕棕红棕(1.1K±1%)4.棕黑蓝银(10M±10% )5.红紫黑无色(27Ω±20% )6.红红绿棕(2.2M±2%)电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示电感换算公式为(1H=103MH=106UH )四、选择题1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.A 对的,B 错的2.所有的电容都有极性（ B ）A 对的,B 错的3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.A 对的,B 错的4.三极管是极性组件（ A ）。

A 对的B 错的5.二极管是极性组件（A ）。

A 对的B 错的6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。

A 平边B 缺口C 长脚D 以上几种7.I C是极性组件（ A ）。

A 对的，B 错的8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）A 会 B不会五、问答题1．何为SMT?答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。

2．怎样判别发光二极管的正、负极性?答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.3．怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。

SMT操作人员上岗培训试题（2019）姓名：______________ 日期:____________ 得分：_____________一、填空题：(60分)1、焊膏存储条件：_2-8度_,使用前应确认：是否密封、有效期, 并在室温下回温4小时。

2、SMT的全称是Surface mounting technology,中文意思为表面贴装技术。

3、点胶用的贴片胶的品牌和型号是：__;4、刷胶用的贴片胶的品牌和型号是：_;5、SMT流程是送板系统、锡膏印刷机、XPI检测、高速机、回流焊、AOI检查、收板机。

6、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

7、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点约为 217℃；有铅锡膏合金成份为Sn/Pb63/37的熔点约为183℃。

8、回流焊接炉的四个焊接过程分别是预热区、恒温区、回流区、冷却区。

9、钢网擦拭方法有干擦、湿擦、真空擦。

10、锡膏印刷前,所需准备并确认的材料及工具有：锡膏、钢网、刮刀、擦拭纸、清洗剂、搅拌刀。

11、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

12、标识下列元件的极性或1引脚：二、判断题（20分）1.在标准环境下打开包装，检查湿度指示卡。

湿度指示卡上10%RH圈显示蓝色时，器件可以直接进行回流焊接。

（√）2.MSL 3的集成电路包装内的湿度指示卡60%RH是粉色的，无需烘烤可以直接贴装进行回流焊接。

（×）3.工作场地严禁明火靠近，操作区域周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃易爆物品。

（√）4.环境温度：18 ℃～30 ℃，相对湿度：30 ％RH～60 ％RH （√）5.印制板通过回流焊机的过程中，使用温度曲线记录仪记录印制板上特定测量点的实际温度而绘制成的曲线。

（√）6.胶量太多，影响了后续贴装元件的引脚与焊盘的接触。

（√）7.常见卷带包装的卷带孔与孔之间的中心距离是6mm。

（×）8.如果物料A 可以用 B 代用， A 也可以代用 B（×）9.如果物料A 可以用 B和C 代用，B和C 也可以相互代用（×）10.锡膏的取用原则是只要储存合适，回温时间足够是可以随便取用的。

SMT工程试题答卷SMT培訓考試題工號：姓名：分數：一、單項選擇題(50題,每題1分,共55分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意)1.早期之表面粘裝技術源自於( B )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.12065.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝：( A )A.陶瓷B. 玻纖C. 甘蔗D. 以上皆是6.SMT產品須經過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為( A )的帶裝料A.pitch=6mmB. pitch=8mmC. pitch=12mmD. pitch=4mm8.符號為272之元件的阻值應為:( C )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100uF元件的容值與下列何種不同:( D )A.105nFB. 108pFC.0.10mFD.0.01F10.SAC305之共晶點為:( C )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃11.錫膏的組成:( B )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符號表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:( D )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm15.PLCC,100PIN之IC，IC腳距:( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( D )A.方形B.梯形C.圓形D.以上皆是18.英制0805元件其長、寬:( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch、0.05inchC.二者皆是D.以上皆非19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:( A )A.1小時B.2小時C. 3小時D. 4小時20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:( B )A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D )A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:( E )A.膠直徑1.2~1.5mmB.膠高度0.7~0.92mmC.膠偏移量≦1/4焊盤寬度D.推力≧1.5KGE.以上皆是23.清洗鋼網時需用到:( D )A.防靜電手刷B. IPA清洗劑C.風槍D. 以上皆需24. IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.12~0.15mmB.錫膏無偏移C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.15~0.18mmB.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非27.chip元件錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.15~0.20mmB.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( C )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.IR-130紅膠的主要成份:( A )A.環氧樹脂B.合成樹脂C.松香D.Sn60 Pb4030. 下列何者是鋼板的製作的制作方法:( D )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( B )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( B )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( B )A.水B.IPA(異丙醇)C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( A )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT不可測試:( D )A.短路B.斷路C.元件值D.元件性能36.ICT之測試能測電子零件採用:( B )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( D )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，應該:( C )A.由SMT物料員按正常物料集中管理。

SMT操作员考试卷(试卷满分为:100 分，70 分及格，答题时间1 小时)工号姓名工位得分一、填空题(每空1分，共32 分)1、SMT 的中文意思为表面贴装技术；2、SMT 的生产工艺是锡膏印刷元件贴片回流焊检测；3、SMT印刷焊锡工艺所要用到的主要辅材料是; 锡膏；4、已编好号的锡膏必须贮存于冰箱中；温度必须控制在 10 ℃；回温时间 4H ；5、锡膏保存有效期为六个月；6、锡音的保管使用必须遵循先进先出原则；7、SMT 车间的五件小事(5S): 整理；整顿；清洁；清扫；素养；8.品质的三不政策为: 不接受不良品；不制造不良品；不传递不良品；9.贴片电阻可由表面丝印来读取,请填写表中数值代表的有效数以及误差值:二、判断题(正确的在括号内打“√”，错误的在括号内打“×”，每题 1分，共 10 分) （×）1、只有接触有 IC，LED 等静电敏感元件才需要戴静电手环。

其它元件可不戴。

（√）2、SMT 贴片料中常用的 CHIP 料是指普通的方形电容、电阻，电感等。

（×）3、在急需使用胶锡膏时，可把锡膏放置于高温处让其快速回温到常温。

（√）4、锡膏在使用前为了使其各种成份均匀，必须进行搅拌。

（×）5、机器在运行时可以将手伸入机器内，只要小心是不会发生危险的。

（×）6、转线时如遇生产紧急时可以不对首件板，直接开机生产。

（×）7、信号灯亮黄灯时表示机器正常运转。

（×）8、SMT 部品换料时自已只要认真核对，可以不需要通知品质都核对。

（√）9、罢放 PCB 顶针时注意顶针不可碰到 PCB 背面零件。

（√）10、品质的真意,就是第一次就做好。

三、选择题(每题 1分共 10分，可多选)1、电阻体上标注的阻值4R7、 3K3、2M7 分别表示:（ B ）A.47Ω、3.3KΩ、2.7MΩB.4.7Ω、3.3KΩ、2.7MΩC.0.47Ω、3.3KΩ、2.7ΩD.4.7Ω、33Ω、2.7Ω2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理:( ABC )A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料3、正确的换料流程是( D )A.确认所换料站一装好物料上机一确认所换物料一填写换料报表一通知对料员对料B.确认所换料站一填写换料报表一确认所换物料一装好物料上机一通知对料员对料C.确认所换料站一确认所换物料一通知对料员对料一填写换料报表一装好物料上机D.确认所换料站一确认所换物料一装好物料上机一填写换料报表一通知对料员对料4、在生产过程中只允许( A )操作同一台机器A．1人 B.2人 C.3人 D.多人5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品 ( ACD )A.洗板水B.FEEDERC. C.饮料D.酒精6、操作员上料自检核对下列哪些项目:( D )A.BOMB.新/日料盘编号核对C.机器显示D. 以上皆是7、SMT 常见的检验方法:( D )A.目视检验B.X光检验C.AOI 检验D. 以上皆是8、重大品质异常被确认后，生产线应立即:( ABD )A.停线B.异常品隔离标示C.维续生产D.知会责任部门9、铝电解电容外壳上的深色标记代表（ B ）极A.正极B.负极C.基极D.发射极10、BOM 指的是( C )A.元件个数B.元件位置C.物料清单D.工程更改四、用“+”“_”标示出下列元件的正负极。

smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。

（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。

（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。

SMT考题答案《SMT⼯程》试卷(⼆)姓名:______________ 准考证号:_____________⼀、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有⼀个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应⽅格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点⽐其它⾦属低B.⾼温时流动性⽐其它⾦属好C.物理特性能满⾜焊接条件D.低温时流动性⽐其它⾦属好2.当⼆⾯⾓⼤于80°时,此种情况可称之为“⽆附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体⽆附着作⽤,当⼆⾯度随其⾓度增⾼愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺⼨为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)D.DIODE(⼆极管)6.当⼆⾯⾓在( )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电⼦组件表⾯符号表⽰为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )12.钢板的开孔型式:( )A.⽅形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )14.上料员上料必须根据下列何项始可上料⽣产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松⾹为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验⽅法:( )A.⽬视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆⾮17.铬铁修理零件利⽤下列何种⽅法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种⽅法来设定:( )A.固定温度数据B.利⽤测温器量出适⽤之温度C.根据前⼀⼯令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出⼝时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆⾮D.每季保养21.ICT之测试能测电⼦零件采⽤何种⽅式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况⽽定23.零件的量测可利⽤下列哪些⽅式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺⼨A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.⽬前计算机主机板上常被使⽤之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.⽬检段若⽆法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMd.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装⽅式为12w8P,则计数器Pinch尺⼨须调整每次进:( )28.在贴⽚过程中若该103p20%之电容⽆料,且下列物料经过⼚商A VL认定则哪些材料可供使⽤⽽不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺⼨精度最⾼的量具为:( )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最⾼点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪⼀种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后,⽣产线应⽴即:( )A.停线D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之⽅法:( )A.⽤⽔洗B.⽤湿海棉块C.随便擦⼀擦D.⽤布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为⾮:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻⼀般有三⽀,试问第三攻前⽅有⼏齿?( )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得⼀较佳之表⾯精度应⽤:( )A.顺铣B.逆铣C.⼆者皆可D.以上皆⾮39.SMT段排阻有⽆⽅向性:( )A.⽆D.特别标记40. 代表:( )A.第⼀⾓法B.第⼆⾓法C.第三⾓法D.第四⾓法41.有⼀只笼⼦,装有15只难和兔⼦,但有48只脚,试问这只笼⼦中:( )A.鸡5只,兔⼦10只B.鸡6只,兔⼦9只C.鸡7只,兔⼦8只D.鸡8只,兔⼦7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中⼼,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等⾓坐标44.⽬前市⾯上售之锡膏,实际只有多少⼩时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.⼀般钻头其钻唇⾓及钻唇间隙⾓为:( )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°46.端先⼑之铣切深度,不得超过铣⼑直径之:( )A.1/2倍D.3倍,⽐率最⼤之深度47.P型半导体中,其多数载⼦是:( )A.电⼦B.电洞C.中⼦D.以上皆⾮48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆⾮49.M8-1.25之螺⽛钻孔时要钻:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产⽣增益或开关作⽤的电⼦零件是:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.⾃动零件⼆、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.⼿动剥线钳C.⾃动剥线钳D.多⽤剥线钳2.SMT零件供料⽅式有:( )A.振动式供料器B.静⽌式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器C.薄D.短E.⼩4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.⼒学性能D.导电性能5.⾼速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位⽅式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸⼒定位D.夹板定位8.SMT贴⽚⽅式有哪些形态:( )A.双⾯SMTB.⼀⾯SMT⼀⾯PTHC.单⾯SMT+PTHD.双⾯SMT单⾯PTH9.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮⽓迥焊炉/doc/651cbb7b5acfa1c7aa00cc52.html ser迥焊炉B.热风拔取器C.吸锡枪D.⼩型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )A.数量B.料号C.⽅式D.都需要12.⽬检⼈员在检验时所⽤的⼯具有:( )A.5倍放⼤镜B.⽐罩板C.摄⼦D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可⽤下列何种⼯作母机:( )A.车床B.⽴式铣床C.垂⼼磨床D.卧式铣床14.SMT⼯⼚突然停电时该如何,⾸先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐⼦中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产⽣静电,则:( )A.布B.耐龙C.⼈造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。

SMT复习题库及部分答案SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。

2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。

3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。

4、丝印符号为272J的电阻，阻值为2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。

5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。

6、SMT产品须经过：a.零件放置b.回流焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。

7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。

8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。

9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。

锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。

11、ESD的中文名是：静电放电。

12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。

13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。

14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示5.1Ω。

15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。

16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。

17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。