贴片及接插件焊接检验标准

NGOK1少件目视重缺2极反目视重缺3错件目视重缺缺陷等级现象 标准描述序号不良项目检验工具图片判定1.作业指导书有要求贴件的位号未贴件.1.极性元件方向插反.1.器件的阻值 规格 误差 耐压使用错误.要插电解电容错插为瓷片电容4多件目视重缺5起泡/烧焦/熔化/线路／铜铂目视重缺6元件损坏目视轻缺7假焊目视/显微镜重缺1.绝缘皮损坏其厚度减少总绝缘层厚度的20％以上 NG。

即肉眼能明显看出损坏NG2.绝缘皮不整齐有磨损，拖尾，异常部分大于绝缘皮外径的50％或1MM其中较大者 NG3.损伤处暴露出器件的基材. NG重缺NG焊点:元件引脚与焊锡熔接在一起，但没有与焊盘熔接在一起．1.作业指导书未要求贴片/插件的位号多贴/插器件.不允许起泡 烧焦 熔化不良1.轻微变色／轻微熔化　OK .2.肉眼能看到焊盘翘起就NG。

8少锡目视轻缺9多锡目视轻缺10连焊目视重缺11无锡目视重缺要上锡的焊盘或器件，上锡面积低于总上锡面积的75％ NG.焊锡接触到器件本体或密封处NG 1.不同线路的导线或器件连接在一起形成短路NG.1.需上锡的焊盘或器件未上锡NG.12机械元件的安装目视重缺13安装孔目视轻缺14安装螺丝目视／卡尺轻缺15引脚弯曲／变形()目视／卡尺轻缺有导通作用的元件或其引脚安装在PCB面，其与板面线路之间的间隙违反最小电气间隙　NG需要安装或组装的孔，该孔上有焊锡凸起，凸起高度大于0.2MM　NG1.长度小于25MM的螺钉或螺栓，伸出板面的部分小于3MM加上一个半螺纹，NG2.长度大于25MM的螺钉或螺栓，伸出板面的部分小于6.3MM加一个半螺纹, NG3.无锁紧机制的螺钉或螺栓露出板面部分的长度小于一个半螺纹．NG1.引脚偏离中心线的尺寸大小引脚厚度的50％ NG2.变形影响插接 重缺螺丝与板面线路间的螺丝与板面线路间的此处露出长度偏短此处露出长度合格16引脚长短不一致(连接器，插针，插排等)轻缺17浮高(USB/连接器／开关／晶振/LED灯／耳机／排针等有组装要求及连接作用的元件)目视轻缺18浮高(无组装及连接作用的)IC／排阻等目视轻缺19浮高(阻容件 ,)目视轻缺1.由于浮起导致器件引脚伸出板面的长度无法满足焊接的最低要求．NG1.浮高导致引脚焊点不满足焊接的最小要求 NG.2.器件本体与PCB板面的间隙超过3MM NG.3.以上标准是在不影响安装的前提下进行．1.器件引脚高低不一，下陷或凸出部分的长度小于标准露出部分针长的5%合格，反之NG。

贴片元件焊接标准贴片元件焊接是电子制造过程中常见的一项工艺，包括贴片元件的布局安排、焊接质量要求、焊接工艺参数等。

标准化的贴片元件焊接标准对于提高焊接质量和生产效率具有重要意义。

本文将介绍一份关于贴片元件焊接的标准，并详细阐述标准中的各项要求。

一、焊接质量要求：1. 焊接位置准确：贴片元件应被正确安置在印刷电路板(PCB)上的焊接位置。

2. 焊点良好：焊接点应呈现均匀光滑的圆形，不得有焊丝、焊球和其他焊接缺陷。

3. 无误焊：焊接点应与PCB的焊盘相连，避免误焊。

4. 不得有虚焊或冷焊现象。

5. 无连锡：焊接点上不得有锡膏或者焊锡。

6. 焊足完整：贴片元件的焊足不得有断裂、变形等缺陷。

二、焊接工艺参数：1. 焊接温度：在焊接过程中，要选择适当的焊接温度，一般焊接温度应控制在220-260℃之间。

2. 焊接时间：焊接时间应根据焊接温度和焊接点的尺寸进行调整，一般在2-5秒之间。

3. 焊接压力：焊接时需要适度的焊接压力，以保证焊接点的良好接触，并避免焊接过程中的位移。

三、焊接设备要求：1. 焊接设备应具备温度和时间的控制功能，以确保焊接参数的准确性。

2. 焊接设备应具备足够的焊接能力，以满足批量生产的需求。

3. 焊接设备应具有良好的稳定性和可靠性，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

四、组织和人员要求：1. 生产过程中应设立焊接质量控制部门，负责焊接质量的控制和检验。

2. 焊接操作人员应经过专业培训，掌握焊接工艺和操作规范，并具备相应的证书和资质。

五、质量管理要求：1. 生产过程中应建立焊接质量管理体系，包括焊接质量控制、焊接过程监控和焊接质量检验等环节。

2. 焊接过程中应进行焊接质量的监控和记录，以及焊接质量的持续改进措施。

六、检验方法：1. 目视检查：对焊接点进行目视检查，主要检查焊接位置、焊点形态和焊接质量等。

2. X射线检测：对焊接点进行X射线检测，主要检查焊接点的内部质量。

3. 高倍显微镜检测：利用高倍显微镜检查焊接点的细节，主要检查焊接点的表面质量和焊点形态等。

SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。

适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。

生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。

典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。

包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。

缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。

极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。

零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。

焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。

焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。

对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。

PCB插件焊接检验标准1.目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

2.范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

3.检验要求3.1安装直插元器件准位要求3.1.1元器件引线成形a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。

元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。

b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。

外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。

（GBT19247.1-2003；6.4）c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。

（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2元器件引线的弯曲a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。

引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。

上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。

（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。

对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。

河北亮维智能光电技术有限公司2013年6月25日一、目的明确贴片、插件焊接外观检验规范，为品质判定提供接收和拒收依据，特制订本标准。

二、范围本标准适用于河北亮维智能光电技术有限公司贴片、插件线路板焊接外观检验。

三、引用标准《IPC-A-610D电子组装的可靠性》GB/T2828.1-2003计数抽样四、职责4.1 品质部4.1.1 QE负责本标准的制定和修改。

4.1.2 IPQC、QC检验人员负责参照本标准对产品焊接的外观进行抽样检验。

4.2 生产部焊接与测试人员参照本标准对产品进行自检互检。

4.3 外委加工4.3.1 委托第二方生产时按照本标准生产，并按要求执行检验。

五、标准定义5.1 判定分为：合格、允收和拒收合格（Pass）:外观完全满足理想状态，判定为合格。

允收（Ac）：外观缺陷不满足理想状态，但满足允收状态，且能维持组装可靠度，判定为允收。

拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状态和允收条件，且影响产品功能和可靠性，判定为拒收。

5.2 缺陷等级致命缺陷（CRITICAL DEFECT,简写CRI）:不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称之为致命缺陷。

主要缺陷（MAJOR DEFECT,简写MAJ）：不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响结构装配的不良，明显降低产品使用性的缺点，称之为主要缺陷。

次要缺陷（MINOR DEFECT,简写MIN）：不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称之为次要缺陷。

六、检验工具台灯、50倍放大镜、25倍显微镜、拔针、防静电手套、防静电手腕。

七、检验条件台灯下将待检测线路板置于监测工作平台上目测，距离在20-50cm以内。

八、检验规范。

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一.它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大,焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

(一)焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

（1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。

对于厚度超过2。

3mm的通孔板（双面板）,引脚长度已确定的元件（如IC、插座)，引脚凸出是允许不可辨识的。

2．通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75％。

4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开.②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求:1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50％或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。

5 mm，其中较小者。

(3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

目视检查的主要内容有:①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹;⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第1页共8页1.目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。

2. 范围智能产品部所有贴片、插件PCB焊接的产品。

3. 内容如下图：贴片焊接要求偏移矩形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。

1005以上贴片元件h＜0元件有向左或向右偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/2H。

1005以上贴片元件h＜0元件有旋转性偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。

1005以上贴片元件h＜0异形元件元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/3H。

元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向上或向下偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有向左或向右偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第2页共8页翘起立起矩形元件元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象异形元件元件引脚有一端翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm不允许有立起现象8脚以下元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。

h≤0.4mm9脚以上元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。

h≤0.2mm备注：1.异性元件管脚宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为1/4管脚宽度内。

2.焊盘不规范或不标准时，视具体情况，另行规定检验相关标准。

图例：元件引脚或焊端焊盘元件体贴片、插件、焊接检验标准版本生效日期第3页共8页图例：焊锡焊盘基板焊端或引脚元件体贴片焊接不允许有以下现象贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。

实用文档Q/FVFM厦门誉信实业有限公司企业标准Q/FVFM2002.17-2015电子元器件贴片及插件焊接检验规范2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布前言本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。

本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。

本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。

本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。

本标准主要起草人：李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。

本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9开路铜箔线路断或焊锡无连接。

连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。

空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。

冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。

虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。

包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。

锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。

针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。

气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。

缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。

PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。

元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。

元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。

外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。

（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。

（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。

引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。

上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。

（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。

对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。

不允许插错、插反。

2 1贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h ≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。

焊接有拉尖现象。

少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H 判定为少锡. 1005贴片矩形元件h ＜1/4H 判定为少锡.H ＞2mm 以上贴片矩形元件 .h ＜0.5mm 判定为少锡.45678 电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。

2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。

3、依据元件明细表进行电路板焊接。

4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。

特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。

同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。

二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。

只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

②用烙铁加热备焊件。

③送入焊料，熔化适量焊料。

④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。

PCB插件、焊接检验标准一、目的规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。

二、范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。

三、检验要求3.1 安装元器件准位要求3.1.1 元器件引线成形元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。

元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。

元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。

外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。

（GBT19247.1-2003；6.4）引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于0.8mm。

（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1：最大引线直径/mm 最小弯曲半径R＜0.8 直径/厚度0.8~1.2 1.5倍直径/厚度＞1.2 2倍直径/厚度图1 引线弯曲引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤2.0mm。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图23.1.2 元器件引线的弯曲元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。

引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。

上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。

（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2：图2双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15°。

（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3 晶体管、二极管等极性元器件的安装元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。

元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。

对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。

3.1.4 集成电路的安装集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。

不允许插错、插反。

焊接件检验规范书焊接件名称：贴片件文件编号修改版本页次共两页生效日期序号检验项目描述图示或备注1 焊点标准1、焊缝表面总体光滑、无针孔，锡的流散性好2、焊料在被焊件上充分润湿，有光亮的、大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面3、焊接件的轮廓清晰4、连接示意图：实物图：厚边上薄，焊缝形状为凹型5、锡将整个上锡位及零件脚包围2 长方体元器件焊接位置1、元器件的引脚或焊点应在焊盘上，最大侧面偏移A不应超过0.1*W。

2、元器件禁止末端偏移出焊盘，也就是说B小于零。

3、元器件与焊盘50%*W。

3 长方体元器件焊接标准1、焊锡宽度C，超过元器件的宽度W或P的80%。

2、焊锡高度H，至少应超过元器件的50%。

3、焊锡高度E，可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。

4、此标准同样适用于圆柱体焊接标准。

4 IC管脚焊接位置≤2W≤2W要求：最大侧面偏移A小于等于0.1*W最大末端偏移B小于零，禁止末端偏移最小末端焊点宽度C大于等于0.8*W最小侧面焊接宽度D大于等于W最大焊接高度E小于图中虚线所示最小焊接高度F大于G+T管脚在距离垫底以2倍管脚宽度焊接在中心上5 IC管脚焊接标准实物图实例：示意图例：标准：1、元件脚呈良好的沾锡情形。

2、元件脚的表面呈洁净光亮。

3、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型。

4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。

6 检查方法1、用双手举板检查与放大镜检查。

2、把板倾斜45°，并保持离眼睛30cm距离，检查整体外观；放大镜抽检焊点。

3、视觉上不容易检查的点，使用镊子，注意不要破坏和变形焊接点。

4、对于不很明确的焊点，有必要通过电洛铁进一步判断是否焊接完好。

编制：审核：批准：焊接件检验规范书焊接件不良品文件编号修改版本页次共三页生效日期序号检验项目图示及描述1 元件位置不正确1、偏差允许误差A超过了0.1*W，W为元器件宽度2、元器件两端靠近，且间隙小于了0.13mm3、可焊末端超出了焊盘1、最小末端焊接宽度(C)小于元件引脚宽度W的50%2、元器件脚趾延伸出焊盘，即B大于零3、临近的元器件引脚有连接现象2 焊锡过多或过少1、焊锡过多：焊锡覆盖到元器件体上2、焊锡过少：最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的50%焊锡过多：锡已溢流至元件脚肩部3 空焊可焊件末端漏焊或翘起或焊锡量少4 拉尖1、焊接及修整时拉尖的长度或高度超过1.0mm以上，拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

(1) 插件元件焊接可接受性要求：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。

对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

2． 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

4． 插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。

② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。