制程质量异常报告单

质量管理：制程异常处理规定1.目的为确保在生产过程中出现不符合产品要求的产品得到识别和控制，以防止其非预期使用或交付，特制定本规范，提供客户良好的质量保证，提高客户满意度。

2.范围适用本公司生产的所有产品，制程生产、制程检验、出货前检验等岗位发现的不满足标准要求之产品。

3.定义3.1严重缺点(CRI)：严重影响产品功能以致无法使用，或违反法律法规，或造成使用之人身安全之缺点3.2主要缺点(MAJ)：其结果或许会导致故障，或实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望之目标3.3次要缺点(MIN)：产品之使用性能也许实质上不致减低其期望目的或虽然与设定之目标有差异，但在产品使用与操作上，并无多大影响。

3.4重要原材料定义为：液晶屏、触摸屏+控制卡、AD板、恒流板、适配器、主板、高压板、OPS、扬声器、内存、硬盘、WIFI+4G+天线类、摄像头+MIC类、风扇、液晶+TP全贴合类。

其余为一般材料。

3.5制程异常划分如下两类：A.同一生产订单材料上线率超过规定；①同一订单同材料料号相同问题点：≥50套产品，一般材料不良率≥10%，重要原材料≥5%；＜50套产品，一般材料不良数≥5，重要原材料不良数≥3；②同订单同材料料号累计问题点：≥50套产品，一般材料不良率≥20%，重要原材料≥10%；＜50套产品，一般材料不良数≥10，重要原材料不良数≥6；B.同一生产订单在对半成品、成品检验过程中所发现的不良率超过规定；①同一订单相同问题点：≥50套产品，性能不良率≥5%，外观不良≥10%；＜50套产品，性能不良数≥3，外观不良数≥5；4.职责4.1品质部：4.1.1负责执行生产首件、制程巡检、成品的检验作业，以确保产品质量能满足品质检验标准的要求；4.1.2对制造部所发现的不良进行判定，符合以上3.5项A、B类的异常应开立《制程品质异常报告单》；4.1.3对异常批次不良品做标识、隔离；4.1.4制造部、品质部所确认的不良情况应完整记录在表单上并通过正式邮件和临时微信等形式通报相关部门；4.1.5对返工、返修后的产品品质复检确认，并填写相应的检验记录；4.1.6在收到技术或工程部返工方案验证OK通知信息后组织相关人员发起返工会议；4.1.7对改善对策实施的有效性进行追踪确认，并将结案《异常处理报告单》归档编号管理,以便追溯，统一归档为电子档；4.2制造部：4.2.1负责材料上线前检验、半成品、成品的初检作业，以确保产品质量能满足品质检验标准的要求；4.2.2负责材料上线不良、半成品、成品初检等所发现的不良反馈当班线长/品质IPQC/FQC确认；4.2.3配合相关部门给出的临时处理决策（如停线、换料、返工、返修、验证等作业）；4.2.4经品质确认标识的来料不良品安排退料、换料等作业；4.3工程部（主导负责量产、小批量阶段）：4.3.1主导小批量、量产（除样机）等阶段不良原因分析，判定责任部门，并与相关责任单位进行异常确认与讨论，制定纠正预防措施；4.3.2主导该批次不良品的临时处理方案，包括但不限于批量返工前返工方案验证、指导返工作业等；如30分钟内讨论无果的工程应及时向生产部发出停线、换料、切线等通知。

品控报告（质量异常问题反馈单）管理规定1.目的：规范现场工艺/质量问题的质量统计，有效地预防漏报/误报/瞒报的行为。

2.适用范围：公司各部.门各单位、包括外协厂。

3.工作职责：3.1工程部/品管部负责品控三报告的提报（备料/贴面/零部件/总装/涂装/包装整个制程由工程部提报，原材料/外购件由IQC提报）。

3.2工程部负责对工艺/质量问题提供解决方法和材料/工时用量核定。

3.3品管部负责责任判定及品控报告的汇总/分析/通报。

3.4各生产调度（职能部门主管）负责按解决方法安排返修（返工），及质量问题追溯到责任人，并作产后持续改善工作。

3.5物流部（仓库）负责按既定的“超领料”原则发料给返修（返工）单位。

3.6综合统计员负责返工返修的打单领料和责任单位影响K值的核对。

4.7.人力资源部薪酬主管负责按品控部提报的扣分事项执行扣分。

4.工作程序4.1工作流程详见《品控报告流程》。

4.2品控报告交由现场指定的工艺人员填写（品控报告单号/质量问题描述/解决方法/）,按照同一产品、同一问题点、同一责任单位的原则填写（一式五份）。

（说明：在确定解决方法时，当段PE现场工艺员可协同相关专业的PE现场工艺员共同解决，解决方法必须祥细、明确，有返修路线）。

4. 3.现场指定工艺员填写后，一份给到问题发生点调度，其余四份给到品管部现场QA进行原因分析和责任判定。

4.4.责任判别定后，交质量统计员（1份，追溯责任人汇总/通报）、BOM/IE管理员（1份，材料/工时用量核定）、责任单位调度（2份，后续持续改善和责任人追溯）。

（说明：如果责任单位是公司职能部门，另外则相应的也要给到责任部门主管）4.5.BOM/IE管理员做最终用量核定后，交综合统计员进行打领料单。

4.6.质量统计员根据已收到的品控报告与综全统计员进行对单（主要检查此过程中有否漏单情况）。

然后依据上述已经发生的质量成本，分责任单位进行统计/汇总。

5.8各生产车间调度/职能部门主管接到品控报告后，2个工作日内追溯到责任人，并将追溯结果书面反馈给品管部质量统计员处汇总，责任单位依照后续改善方案对来批加以改善，此过程中如有对责任单位判别定有异疑，以“三级仲栽”方式进行（两个工作日内没有提出申诉的，视为认可此判定）。

生产异常报告范文生产异常情况管理制度生产异常情况管理制度1.目的为了加强和规范公司异常情况的信息报告，确保各级领导及时准确地掌握并妥善处置紧急异常情况，保证公司安全、和谐、全面地发展，特制定本制度。

2. 适用范围本公司生产过程出现异常情况时,除另有规定外,均依本制度处理。

3.职责3.1 异常情况发生时，岗位操作人员按本制度执行。

3.2生产部负责本制度的制定,修改,废止的起草工作.。

3.3总工室、安环部负责本制度的监督，检查工作。

4.异常情况处置程序4.1、报告主体为班组（工段）负责人。

若首先发现异常情况的是班组员工，原则上应在第一时间通知班班长（工段长），并逐级上报，如情况紧急，可越级上报。

4.2生产过程中突然发生产设备(含监测，监控仪表，电气设备等)故障：4.2.1 若不需取出物料且维修对产品质量无不良影响，不存在安全风险，短时间内可以修理好，告知车间领导后，通知设备维修人员迅速进行修理，修理好后应继续进行生产；4.2.2 若须停止生产、存在安全和环境污染风险或可能影响产品质量，当班人员要立即按操作规程进行处理并告知车间主任，车间主任立即告知生产副总，生产副总根据现场情况组织相关部门制定检修方案后，方可检修作业。

4.3生产中突然发生人为因素的差错（如误投、少投或多投、漏投物料）或工艺指标出现异常时（如反应温度、压力、反应速度异常），应立即按照工艺操作规程停止生产并迅速报告生产部经理和技术人员，生产部不能处理时，应立即报告生产副总和总工程师。

经技术分析，评估后，制定相关处理方案后方可后续处置。

4.4 生产正在进行中发生公用系统的突然中断时（如突然的停电、停水、停气、），生产操作人员依据操作规程视具体情况采取适当措施并立即报告生产部经理。

由生产部经理通知相关部门尽快采取措施解决，同时应与质量管理部经理一起视具体情况作出对操作和产品的处理决定，由生产操作人员执行。

4.5 其它异常情况（如原材料、产品质量等），应及时上报生产部经理，生产部经理根据实际情况报告相关领导和部门，进行评估和制定相应措施后，按处理措施进行。

客户名称Customer Name 客户型号Customer Model 客户订单号Order no.日期码Date code 合同数量Quantity异常发生日期Complaint date*****有限公司质量改进报告(8D)Quality improvement report (8D)文件编号：QR/ZL-043.A产品名称Product Name 工厂产品型号Positec model 合同编号Contract No.202202100012022.2.10DISCIPLINE 1: Use Team Approach (建立解决问题小组)质量小组组长：徐文山质量改进小组成员：■研发工程师：燕春秋■品质工程师：何玉祥■采购工程师/SQE：卓双明■生产主管：周连兵■制程工程师：丁二明■产品工程师：周祥明填写人：倪立昌 日期：2022.2.15DISCIPLINE 2: Describe The Problem (问题描述)DISCIPLINE 3: Implement And Verify Containment Action (执行暂时对策)■ 返工/补充加工(QE/PE)■ 质量问题通知供应商 (SQE或采购)■ 生产计划调整 (QE)■ (在线/在途/库存)零部件库存处理(PE)■ 通知客户/QA (公司QA或工厂QE)□ 国外产品处理 (项目主管or品质经理) N/A □ 其它 N/A 相应措施说明：1、PMC立即调整生产计划，质量部开具《停产通知单》；2、立即召回不合格产品，通知研发部门立即对生产工艺进行改善，改善如下： (1)、电池架及电池底座进行喷砂、电泳、表面喷漆处理； (2)、立即对安装孔位进行测量，做扩充孔眼或重新打眼处理。

3、通知供应商停止供货，并对不良产品进行返工处理；4、对在厂产品进行全面检查，隔离不良产品，并按照研发部门工艺进行不良品返工。

填写人：倪立昌 日期：2022.2.15问题等级 A 类(填写A or B or C)■ 图片说明及详细信息描述：1、表面处理不合格（喷漆厚度、盐雾要求）；2、安装孔错位、焊接不良、结构不平整、互换性不合格。

[企业流程优化]制程品质异常处理流程文件代码: 拟制:发布日期: 审核: 制程品质异常处理流程版本:B2 页次: 1/6 批准:文件修,制,订履历一览表版《管理文件审查单》 N0. 发布日期修,制,订说明拟制审核批准备注次编号1 B0 - -2 B1 061212002 优化流程:(更改格式,1 修改定义内容,2 简化活动框动作,3 修改生成记录表格。

3 B2 070518005 1 取消《品质异常报告单》～增加《品质异常处理单》并延用《品质异常报告单》的记录代码,2 取消《制程一览表》～增加《制程品质异常跟进表》并延用《制程一览表》的记录代码,3 更改部分职责.文件发放范围及份数,在“( )”中打“?”表示需分发的单位～在“[ ]”中填写该单位发放文件份数,: (?) 总裁办[ 1 ] ( ) 财务中心[ ]( ) 管理者代表[ ] ( ) 人力资源中心[ ] (?) 研发项目中心[ 1 ] ( ) 蓝牙事业部[ ]( ) 营销中心[ ] ( ) 精密模具事业部[ ] (?) 品质中心[ 1 ] ( ) 精密塑胶事业部[ ] (?) 电池事业部,制造部,[ 1 ] ( ) 其他: [ ] ( ) 电池事业部,PMC,[ ]( ) 物流中心,采购,[ ]( ) 物流中心,仓库,[ ]( ) 信息中心[ ]文控员备注唯盖有红色的DCC正本受控章方为正式有效文件。

文件代码: 拟制:发布日期: 审核: 制程品质异常处理流程版本:B2 页码:2/6 批准:1 目的 4.2 品质中心为规范本公司制程品质异常处理流程～对制程中的品质异常及时处理～确保制程中4.2.1 IPQC:对整个生产过程进行监控～将拉上的异常向有关部门进的产品品质得到有效控制～满足客户要求。

行汇报～对改善行动进行跟踪～做好首件检查等,4.2.2 QAE:对制程品质异常采取应急对策～对改善措施进行跟进。

2 适用范围适用于电池事业部所有制程品质异常处理。

品质异常报告格式品质异常报告格式篇一：品质部品质异常检讨报告品质部品质异常检讨报告事件问题描述如下：在6-1至6-3号生产的T8椭圆1/2平钩26*29.5和T8 1/2斜钩V字型直径26的产品，现这两款产品在生产至出货过程中混料包装出货到客户那里，导致影响客户的出货交期，有损客户对我司的印象，并造成公司物力资源的重大损失。

产品工序责任人如下：开机技术员：蔡灿军、赖虔洲品质IPQC：廖仲坤、赖惠兰点数贴标签：廖凤凤、罗贞凤、吕明裁管：廖国林出货检验：易浩品质部经查证对此事做原因分析如下：1、商务部的制令单上的图纸没更新只是文字描述。

2、针对产品规格和形状差不多的产品，且在同一台机器上生产，生产一款产品订单时更换模具生产下一款时，技术员未跟品质或点数工序沟通说下。

3、产品点数贴标签的时候标签贴错了，但当班的IPQC盖章时没检查到位发现问题。

4、裁管工序裁切时也没核对制令单来做，裁管员在裁管时没主动把首件拿给OQC检验确认。

5、生产出来的产品没有明确区分标识并分开放置，导致裁切、包装容易出错。

6、出货检查时OQC检验没及时发现问题杜绝流入客户那里。

7、新来员工及临时工未做相关岗前作业培训，容易放错误。

永久改善纠正措施如下：1、通知此事件相关负责人，然后召开品质异常检讨会。

2、商务部发出的制令单产品资料要及时更新。

3、新来员工及临时工应做相关的产品品质与作业规模培训再上岗。

4、品质部加强对品质检验员的培训与督导，特别是出货检查要把关到位。

5、生产车间5S要做好，如产品要准确标识区分，对于类似的产品要做明显标识并分开放置。

6、各部门的岗位职责说明书的制定落实。

让工作流程化，制度化。

这样大家工作更顺心。

7、各部门的管理制度撰写制定出来，并落实执行到位。

8、成立ISO内部审核小姐，对各部门的工作流程、5S、管理制度、作业规范、检验规范等相关事项进行不定期地审核与督导。

对于这件事，作为品质主管的我，在对品质检验员的培训与监督工作没做到位，虽有做品质程序文件及相关表单记录，品质部也有按程序来做事，但没监督品质检验员落实执行到位。

芯片封装异常报告引言芯片封装是半导体芯片制程中非常关键的一步，它对芯片的可靠性和稳定性有着决定性的影响。

然而，尽管在封装过程中采取了严格的控制措施，仍然存在一些封装异常情况。

本报告旨在分析和总结芯片封装过程中的异常情况，并提出相应的解决方案，以确保芯片质量和稳定性。

异常情况一：封装不完整封装不完整是指芯片封装过程中，封装胶水未完全覆盖芯片或胶水不均匀的情况。

这种情况可能导致芯片的保护性能降低，容易受到外界环境的影响。

封装不完整的主要原因包括胶水喷涂量不足、胶水喷涂位置偏移、胶水粘附不良等。

针对封装不完整的问题，可以采取以下解决方案：•检查和调整胶水喷涂机的参数，确保胶水喷涂量恰当，避免喷涂不足或过量。

•加强对胶水的质量控制，确保胶水的粘性和流动性符合要求。

•定期检查胶水喷涂机的喷嘴清洁情况，避免因堵塞而导致胶水喷涂位置偏移。

•优化胶水喷涂机的运行速度和压力，以确保胶水的均匀喷涂。

异常情况二：封装温度异常封装温度异常是指芯片封装过程中，温度控制不当导致温度过高或过低的情况。

过高的温度可能导致芯片内部损坏或封装材料分解，过低的温度则可能影响胶水的固化速度和粘接效果。

温度异常的主要原因包括温度控制设备故障、温度传感器失灵等。

针对封装温度异常的问题，可以采取以下解决方案：•定期维护和检查温控设备，确保其正常工作。

•安装备用温度传感器，避免因单一传感器失灵而导致温度异常。

•设置温度监控系统，及时发现和修复温度异常情况。

•加强人工巡检，对温度控制设备和传感器进行手动测试，确保其准确性和稳定性。

异常情况三：封装粘接不良封装粘接不良是指芯片封装过程中，胶水与芯片或封装基板之间的粘接效果不好，导致它们无法牢固地粘合在一起。

这种情况可能导致芯片脱落、封装裂纹等严重问题。

封装粘接不良的主要原因包括胶水质量不佳、粘接面清洁不彻底、胶水与芯片表面不兼容等。

针对封装粘接不良的问题，可以采取以下解决方案：•优化胶水的配方和质量控制，确保其粘接效果和可靠性。