焊缝X射线检测及其结果的评判方法综述

一
目前 ， 接 已作 为一 种基本 工艺 方法 ， 焊 应用 于航 空、 天、 船 、 航 舰 桥梁 、 车辆 、 炉 、 锅 电机 、 电子 、 冶金 、 能 源 、 油化 工 、 山机械 、 石 矿 起重 机械 、 建筑 及 国防等 各个 工 业 部 门… 。 由于 焊 接 过 程 中 各 种参 数 的 影
技术素质和经验差异 以及外界条件的不同而引起的 误 判或 漏 判 ， 评判 过程 客观化 、 学化 和规范化 。 使 科
图 １ 图 像增 强 实 时成 像检 测 系 统 原 理 图
Ｆ ｇ １ Ｓ ｅ ｃ ｆｉ ａ ｅ ｉ ｔ ｎ ｉ ｅ － ａ ｅ ｉ ． ｋ ｔ ｈ ｏ ｇ － ｅ ｓｆ ｒ ｂ ｓ ｄ ｍ ｎ ｉ
为 了解 决 上 述 问题 ，０世 纪 ９ ２ ０年 代 末 出 现 了 ｘ射 线 数 字 实 时 成 像 检 测 技 术 （ ｉｔ ａｉｓｏｙ Ｄｇａ ｒｄｏｃｐ ， ｉｌ Ｄ ， 称 为 ｘ 射 线 数 字 照相 （ ｉｉｌ ａｉ ｒｐｙ Ｒ）亦 Ｄｇｔ ｄ ｇａｈ ， ａｒ ｏ Ｄ ， Ｒ）其工 作原 理 如 图 ３所 示 。Ｘ 射线 数 字 实 时 成 像 系统 中使 用 的平 板 探 测器 （ ｌｔ ａｅ ｅ ｃ ｒ 如 Ｆａ ｐｎｌ ｔ ｔ ） ｄｅｏ 图 ４所示 ， 其像 元 尺寸 最 小 可 达 ０ １７ｒｎ 因 而 成 ．２ ｌ， ｎ
黑度 分布 是判 断影 像 性 质 的 又一 个 依 据 。另 外 ， 缺 陷影像 在 ｘ射线底 片 上 的位 置 ， 就是 缺 陷 在 工 件 也 中位 置 的反映 ， 这是 判 断 影像 缺 陷性 质 的第 三 个 依
据。
焊接 过程 中产 生 的缺 陷 主要 有 六类 ， ： １ 熔 即 （） 合不 良 ： 焊透 、 未 未熔 合 ；２ 裂 纹 ： 裂 纹 、 裂 纹 ； （） 热 冷 （ ） 洞 ： 孔 、 孔 ；４） 杂 物 ： 渣 、 钨 ； ５ ３孔 气 缩 （ 夹 夹 夹 （） 成形 不 良： 咬边 、 穿 和焊 瘤 等 ； ６ 其 他 缺 陷 。射 烧 （）

焊缝检测总结报告引言焊缝检测是在焊接过程中对焊缝的质量进行评估的重要步骤。

通过对焊缝的有效检测，可以确保焊接工艺的合格性，减少焊缝缺陷带来的安全隐患。

本文将对焊缝检测的常用方法和相关技术进行总结，以期提供对焊缝质量检测的全面了解。

焊缝检测方法X射线检测X射线检测是一种常用的焊缝检测方法，通过利用X射线的穿透能力，可以观察焊缝内部的缺陷情况。

这种方法可以检测出焊缝中的气孔、夹渣等缺陷，并能够确定其大小和位置。

X射线检测设备通常由射线发生器和探测器组成，通过对焊缝进行扫描和分析，可以得出检测结果。

然而，由于X射线的辐射性质，操作人员需要具备专业的技术和安全意识。

超声波检测超声波检测是另一种常用的焊缝检测方法。

通过利用超声波在物质中传播的特性，可以观察焊缝内部的缺陷情况。

这种方法可以检测出焊缝中的气孔、夹渣、裂纹等缺陷，并能够确定其大小和位置。

超声波检测设备通常由发射器和接收器组成，通过对焊缝进行扫描和分析，可以得出检测结果。

相比于X射线检测，超声波检测具有非破坏性和无辐射的优势，操作相对较简单。

磁粉检测磁粉检测是一种常用的焊缝检测方法，适用于对表面缺陷进行检测。

通过在焊缝表面施加磁场，再施加磁粉粉末，可以观察焊缝表面的缺陷情况。

磁粉检测可以检测出焊缝表面的裂纹、疲劳损伤等缺陷，并能够确定其大小和位置。

磁粉检测设备通常由磁场产生器和磁粉粉末组成，通过对焊缝表面施加磁场和磁粉粉末，可以得出检测结果。

然而，磁粉检测只能检测表面缺陷，对于焊缝内部的缺陷无法提供有效检测。

焊缝检测技术数字图像处理技术数字图像处理技术在焊缝检测中发挥着重要作用。

通过将焊缝的图像进行数字化处理，可以对焊缝进行精确定位和分析，进而得出检测结果。

数字图像处理技术包括图像增强、边缘检测、图像匹配等方法，能够有效地提高焊缝检测的准确性和可靠性。

机器视觉技术机器视觉技术是一种应用广泛的焊缝检测技术。

通过利用计算机视觉系统，可以对焊缝进行自动检测和分析，实现对焊接过程的自动化控制。

焊缝射线照相底片的评判规律
一、探伤人员要评片，四项指标放在先*，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。

二、评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。

三、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。

四、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。

五、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。

六、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。

七、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。

八、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。

九、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。

十、有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是Ⅳ级片。

十一、未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定就是它，亦是全部Ⅳ级片。

十二、危害缺陷未焊透，Ⅱ级焊缝不能有，管线根据深和长，容器跟着条渣走**。

十三、夹渣评定莫着忙，分清圆形和条状，长宽相比3为界，大于3倍是条状。

十四、气孔危害并不大，标准对它很宽大，长径折点套厚度，中间厚度插入法。

十五、多种缺陷大会合，分门别类先评级，2类相加减去Ⅰ，3类相加减Ⅱ级。

十六、评片要想快又准，下拜焊工当先生，要问诀窍有哪些，焊接工艺和投影。

注：*四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。

**指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修订版焊缝未熔合是指焊接过程中产生的焊缝没有完全熔化。

未熔合的焊缝可能由焊接参数不合理、焊接速度过快、焊接温度不够高等因素导致。

焊缝未熔合会对焊接强度和密封性产生负面影响，因此在射线评片时需要仔细识别并进行修补。

焊缝未熔合在射线底片影像上通常具有以下特点：1.未熔合区域呈现出明显的黑色区域，与周围的焊接区域形成鲜明的对比。

这是因为未熔合的焊缝没有完全熔化，导致射线无法穿透，从而在底片上形成黑色阴影。

2.未熔合区域的形状与位置通常与焊缝的几何形状有关。

未熔合可能发生在焊缝的一侧或两侧，也可能出现在焊缝末端或中间位置。

未熔合的形状通常较为分散，但有时也可能是线状或条状。

3.未熔合区域的大小和数量会影响焊缝的质量评估。

如果未熔合区域较小且数量较少，可以通过焊接修补的方法来解决。

然而，如果未熔合区域较大或数量较多，可能需要重新进行焊接或其他更复杂的修复工作。

基于以上的射线底片影像特点，我们可以修订射线评片技巧，以更准确地识别并处理焊缝未熔合的问题：1.注意观察底片上的黑色阴影区域，特别是与焊缝相连的区域。

将注意力集中在这些区域，并与周围的焊接区域进行对比。

2.使用放大镜或显微镜来观察未熔合区域的细节。

尽量将焊缝未熔合与其他阴影区域（如气孔、夹杂物等）进行区分，以确保准确识别。

3.将未熔合的焊缝区域绘制在焊接图上，以形成焊缝未熔合区域的几何形状。

这有助于评估未熔合的大小和位置，并指导后续修补的方法。

4.根据未熔合的大小和数量，确定相应的修补措施。

对于较小的未熔合区域，可以采用焊接修补的方法。

对于较大或数量较多的未熔合区域，需要重新进行焊接或其他更复杂的修复工作。

总之，射线评片技巧是识别焊缝未熔合问题的重要工具。

通过观察底片上的特点，我们可以准确识别未熔合的区域，并采取相应的修补措施。

修订后的射线评片技巧将使评估焊缝质量变得更准确和可靠。

焊缝评片的关键技术一：各类型的缺陷产生的原因1：焊接方法的影响2一、外观缺欠1、咬边因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。

它是由于焊接过程中，焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。

咬边可出现于焊缝一侧或两侧，可以是连续的或间断的。

（1）危害：咬边将削弱焊接接头的强度，产生应力集中。

在疲劳载荷作用下，使焊接接头的承载能力大大下降。

它往往还是引起裂纹的发源地和断裂失效的原因。

焊接技术条件中一般规定了咬边的容限尺寸。

（2）形成原因：焊接工艺参数不当，操作技术不正确造成。

如焊接电流大，电弧电压高（电弧过长），焊接速度太快。

（3）防止措施：选择适当的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法和焊条角度，坡口焊缝焊接时，保持合适的焊条离侧壁距离。

2、焊瘤焊接过程中，在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。

焊瘤一般是单个的，有时也能形成长条状，在立焊、横焊、仰焊时多出现。

（1）危害：影响焊缝外观，使焊缝几何尺寸不连续，形成应力集中的缺口。

管道内部的焊瘤将影响管内介质的有效流通。

（2）形成原因：操作不当或焊接规范选择不当。

如焊接电流过小，而立焊、横焊、仰焊时电流过大，焊接速度太慢，电弧过长，运条摆动不正确。

（3）防止措施：调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法。

3、凹坑焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。

未焊满由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。

（1）危害：将会减小焊缝的有效工作截面，降低焊缝的承载能力。

（2）形成原因：焊接电流过大，焊缝间隙太大，填充金属量不足。

（3）防止措施：正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。

4、烧穿焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。

常发生于底层焊缝或薄板焊接中。

（1）形成原因：焊接过热，如坡口形状不良，装配间隙太大，焊接电流过大，焊接速度过慢，操作不当，电弧过长且在焊缝处停留时间太长等。

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点
1.确认焊缝未熔合：焊缝未熔合是焊接过程中常见的缺陷之一，射线底片可以用来检测焊缝是否完全熔合。

未熔合的焊缝通常呈现出清晰的分界线，与周围金属材料形成明显的对比。

2.射线底片的密度：未熔合的焊缝在射线底片上通常呈现出高密度区域，与周围金属材料形成明显的对比。

这是因为未熔合的焊缝中存在大量的气孔、夹杂物和未融化的焊剂等杂质，使得射线通过时被散射或吸收，导致底片上呈现出高密度的暗区。

3.射线底片的对比度：未熔合的焊缝通常呈现出与周围金属材料形成鲜明的对比。

这是因为焊缝未熔合造成了电阻增大，导致射线相对于金属材料的透射度下降，从而使得未熔合的焊缝在底片上呈现出较暗的图像。

4.焊缝未熔合的形态特点：未熔合的焊缝通常在射线底片上呈现出不规则的形态。

这是因为未熔合的焊缝中存在许多气孔和夹杂物，使得焊缝的形态变得复杂多样。

有时，未熔合的焊缝还会呈现出分叉、分支或断裂等特点。

5.射线底片上的其他缺陷：除了未熔合的焊缝，射线底片上还可能存在其他缺陷，如焊缝偏位、焊缝内裂纹、夹渣、气孔等等。

这些缺陷与未熔合的焊缝在底片上呈现出类似的特点，但其形态和密度可能有所差别。

总之，射线评片技巧可以帮助检测焊缝未熔合的缺陷。

通过分析射线底片上的影像特点，可以有效地鉴别未熔合的焊缝和其他类型的缺陷，为焊接工艺的质量控制提供可靠的依据。

电子束焊缝X射线检测技术X射线检测是在不改变、不损害材料和零件的状态和使用性能的前提下，判断材料和零件的内部是否存在缺陷的技术。

自1930年X射线检测进入工业应用以来，一直是重要的无损检测方法之一，它不仅可用于金属材料的检验，也可用于非金属材料和复合材料的检验，还可以用于放射性材料的检验，被广泛地应用于航空、航天、船舶、兵器、核工业、电子等各工业领域。

其中应用最广泛的方面是铸件和焊接件的检验。

1.2 X射线检测基本原理当均匀的射线束透照物体时，如果物体局部存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，使得不同部位透射射线的强度不同，导致在胶片上形成影像差异，根据影像判断物体内部的缺陷和物质分布。

原理图见图1。

图1-射线检测原理图1.3问题提出目前国军标和航标中没有针对电子束焊缝的检测要求。

而电子束焊缝射线检测不同于其他焊接形式的焊缝检测，电子束焊缝有着本身特点，如电子束焊缝中易形成小气孔，而电子束焊缝尺寸厚大，如果参数选取不适当，底片对比度降低，容易出现漏检。

电子束焊缝对射线束角度要求也非常高，否则不易检出未熔合、未焊透缺陷。

因此，需要对电子束焊缝X射线检测提出具体要求。

本文根据X射线检测基本原理，电子束焊缝特点，国外相关规范，结合射线照相的影像质量，对设备，工序安排，检测方法，过程控制提出了具体要求。

2 射线照相的影像质量2.1影像质量三个要素对比度、不清晰度，颗粒度是决定射线照片影像质量的3个重要因素。

影像的对比度决定了在透照方向上可识别的细节尺寸。

影像的不清晰度决定了在垂直射线透照方向上可识别的细节尺寸。

影像的颗粒度决定了影响可显示的细节最小尺寸。

3 电子束焊缝X射线检测要求3.1电子束焊接特点和缺陷类型目前，电子束焊接技术得到越来越广泛的推广和应用。

X射线检验是检测电子束焊缝的重要手段之一。

只有掌握电子束焊接特点和电子束焊缝缺陷类型，才能根据这些特点和缺陷类型形成原因、缺陷特征、分布特点，选择正确的检测手段和准确评定。

第!期
周正干， 等： 焊缝 $ 射线检测及其结果的评判方法综述
0’
难以判别的缺陷图像， 作更高级的图像处理， 使缺陷形 状变得醒目， 再供给评定人员作最终评判。这种系统 就是人机对话系统。此为计算机评片的中级阶段， 对 缺陷自动判别系统。 难判缺陷的明朗化较有效。 （ !） 对获取的图像尽可能采用非定量图像处理， 使缺陷位 置和形状突现， 再通过自动判别系统， 对缺陷作定量评 价、 等级分类和合格判定。此为计算机评片的高级阶 段。它是上述 （"） （ #） 两系统的综合和发展， 引入了人 工智能等算法。国内沈阳工业大学李德元和徐鲁宁等 人对焊缝 $ 射线底片的自动评判进行了一些深入研 究， 实现了图像的输入和输出、 图像的预处理、 缺陷边 界的提取以及伪彩色处理等基本功能， 并为典型条形 缺陷的区分与识别建立了判据
［&］ 焊透缺陷等 。上海理工大学何怡、 杨永才和王海鹏
在国 外， 法 国 LNE 无 损 检 测 技 术 实 验 室 的 4) OC:C?>P 和 5 ) 37Q,+; 等人运用边缘检测和区域检测相 结合的方法， 能够较好地从射线实时成像系统获取的 图像中将焊接区域分离出来， 通过对焊接区域图像的
［"0］ 分析， 实现对焊接过程的自动控制 ； 印 度 R>/ (:;.+F:,S+>+ 工程学院电气电子工程系的 T:U+;F- 5+9
等人运用数字图像处理技术， 在对 $ 射线底片数字图 像进行预处理的基础上， 提取出焊缝缺陷的若干参数， 采用统计模式识别的方法对缺陷进行分类， 实现了焊
［’］ 缝 $ 射线底片的计算机辅助评判 。
［&］ 法是 ： 将射线底片图像通过底片数字化扫描设备 （或

焊缝探伤检测方法
焊缝探伤检测方法
一、简介
焊缝探伤检测方法是一种采用 X 射线等无损检测技术对焊缝内部探伤缺陷进行检测的方法。

它以 X 射线等有效检测技术为基础，将被检物（焊缝）放置于相应的检测装置中，使电子或 X 射线撞入物体后，使其衰减和散射，利用其吸收率来测量物体内部的缺陷情况。

二、探伤原理
1、X 射线探伤原理
X 射线探伤原理是基于 X 射线撞击物体后，使得物体内部缺陷离子化，从而改变 X 射线的吸收率，从而可以检测出物体内部的缺陷。

2、电子束探伤原理
电子束探伤原理是电子束撞击物体后，由于其能量的传递，使得物体内部缺陷离子化，从而改变 X 射线的吸收率，从而可以检测出物体内部的缺陷。

三、优缺点
1、优点：
（1）无损性检测：X 射线和电子束探伤技术属于无损检测技术，可以精确地检测焊缝内部缺陷，而不会损坏焊缝。

（2）灵敏度高：X 射线和电子束探伤技术具有非常高的灵敏度，可以检测到局部小型缺陷离子化。

2、缺点：
（1）技术复杂：X 射线和电子束探伤技术技术难度较大，除需要专业的设备外，还需要熟练的操作人员。

（2）成本较高：X 射线和电子束探伤技术属于高投入的检测技术，检测成本较高。

小口径管线焊缝X射线检测方法分析及改进X射线检测方法是焊缝质量无损检测必要的方法之一，工件定位、X射线机的定位、透照方式和射线透照参数的确定，都需要以工件定位来实现X射线检测的功能。

整个定位装置实行一次中心定位，定位装置具有固定性和快捷性，在设计制作过程中对定位的焊接、圆环的形式、工件的定位和滑动结构，必须按照透照方式，对透照参数等提出一定的要求。

标签：X射线;工件定位;透照方式;效果TB随着一体化橇装装置的广泛使用，装置上集成的设备工艺管线也不断变化增大、工艺管线的焊接质量要求越来越严格，检测的规格难易程度也随之增大，出现了透照难度大，检测效率低等弊端。

对于X射线检测方法提出了较高的要求。

1 透照方式根据JB/T4730.2—2005标准，直径小于100mm管线焊口通常采用定向X射线机椭圆成像倾斜透照法，椭圆开口在一倍焊缝宽度。

定向X射线机对焊缝检测工作影响因素有三方面：其一，只能针对焊口单一逐张透照，工作效率慢;其二，定向X射线机透照场太小;其三，费工时，误工期，费人力。

通过上述现象分析，对于影响焊缝检测工作的各个环节因素确定切实可行的保证措施，将定向透照改为周向透照，检测方式由倾斜透照法改为平移透照。

（1）倾斜透照法与平移透照法比较：倾斜透照法是以主射线偏离焊缝一定角度透照的一种方式，见图1，平移透照法射源焦点偏离工件焊缝中心以射线束的边缘部分透照，见图2。

（2）比较结果：平移透照法椭圆成像开口宽度根据公式计算可有效控制;而倾斜透照法只能由操作人员凭经验控制开口宽度;即平移透照法优于倾斜透照法。

根据平移透照开口宽度计算公式：L=（b+q）L1/L2=F-（D+△h）D+△h（b+q）式中：h—焊缝余高;F—焦点至胶片的距离;D—管子外径;b—焊缝宽度;q—椭圆开口宽度。

2 透照范围根据根据JB/T4730.2—2005标准，定向X射线机的原理透照范围只有40°，满足不了实现管线周向透照的目标。

焊缝检测是焊接过程中至关重要的一环，它直接关系到焊接质量及设备的安全性。

本报告旨在总结本次焊缝检测工作的过程、结果及经验教训，为今后的焊接工作提供参考。

二、检测项目及方法1. 检测项目：本次焊缝检测主要包括外观检测、无损检测和力学性能检测。

2. 检测方法：（1）外观检测：采用肉眼观察、放大镜观察、磁粉检测、渗透检测等方法对焊缝进行外观检查。

（2）无损检测：采用超声波检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测等方法对焊缝内部缺陷进行检测。

（3）力学性能检测：采用拉伸试验、冲击试验、硬度试验等方法对焊缝的力学性能进行检测。

三、检测结果与分析1. 外观检测结果：经外观检测，焊缝表面质量良好，无裂纹、气孔、夹渣等缺陷。

2. 无损检测结果：经无损检测，焊缝内部缺陷数量较少，且均为轻微缺陷，不影响焊接质量。

3. 力学性能检测结果：经力学性能检测，焊缝的力学性能满足设计要求，抗拉强度、冲击韧性等指标均达到标准规定。

四、经验教训1. 严格遵循检测规范和标准，确保检测结果的准确性。

2. 提高检测人员的专业技能，加强检测设备的管理和维护，确保检测设备的正常运行。

3. 加强对焊接工艺的监控，从源头上减少焊缝缺陷的产生。

4. 优化焊接参数，提高焊接质量，降低焊缝缺陷率。

5. 加强对焊缝检测工作的重视，提高焊缝检测的覆盖率，确保设备的安全性。

本次焊缝检测工作顺利进行，检测结果良好，焊缝质量满足设计要求。

在今后的焊接工作中，我们将继续严格执行检测规范和标准，不断提高焊接质量，确保设备的安全运行。

具体建议如下：1. 加强对焊工的培训和考核，提高焊工的焊接技能。

2. 优化焊接工艺，降低焊缝缺陷率。

3. 定期对焊缝进行检测，确保设备的安全性。

4. 加强对检测设备的管理和维护，提高检测设备的运行效率。

5. 建立完善的焊缝检测档案，为今后的焊接工作提供参考。

总之，本次焊缝检测工作取得了圆满成功，为今后的焊接工作提供了有力保障。

在今后的工作中，我们将继续努力，不断提高焊接质量，确保设备的安全运行。

焊缝射线拍片，底片评定的流程和要求有哪些？在工程项目中，无损检测主要是针对工艺管线和储罐的焊缝质量进行检验，一般常用的检测方法有四类，分别是：射线检测、超声波检测、磁粉检测和渗透检测。

在这四种检测方法中，用途最广泛，检查效果最直观的就是射线检测（RT），关于射线检测最重要的就是底片评定，但是在平时施工过程中，出问题最多的往往也是这个环节。

本文将从底片质量要求、评定环境、设备要求和评定人员条件的要求三大方面来阐述底片评定的准确性和正确性，以减少由于伪缺陷、人为因素等客观因素导致评片人员的漏判和误判，为项目带来工期、质量和成本的损失。

地面工程；X射线探伤；底片评定（射线原理示意图）一、底片质量要求1、灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或者最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小缺陷的难易程度，在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。

用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度，一张合格的底片应该有可识别的像质剂影像，其型号、规格、丝号和摆放位置应该符合ASME Ⅴ中的要求。

2、黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。

根据标准ASMEⅤ无损检测关于底片黑度要求如下：A、黑度范围：通过适当的孔型相质指示器本体或线型相质指示剂相应编号线的临近区域和受检区域的底片透射黑度，以X射线透照并作单片观察时，应至少为1.8。

B、一般情况下：如果孔型像质剂的本体黑度或线型相质指示器的规定线的黑度在2.1要求的最小值/最大值之间，被检区的任一处黑度变化与他们相比超出负15%或者正30%时，则在每个超差区域或几个超差区域应另加一个相质指示器重新拍片，当使用垫片时，如果相质指示器的灵敏度能达到要求，也没有超出规定要求的黑度范围，则不受正30%的超差限制。

管道焊缝射线检测报告一、引言管道焊缝射线检测是一种常见的非破坏性检测方法，用于评估焊缝的质量和完整性。

本报告旨在描述管道焊缝射线检测的过程和结果，以便全面了解焊缝的情况和安全性。

二、检测方法管道焊缝射线检测主要采用射线透视法。

通过将射线穿过管道焊缝，然后在检测器上观察射线的吸收情况，可以判断焊缝中是否存在缺陷，如裂纹、气孔、夹杂物等。

这种方法具有高灵敏度和高分辨率的特点，能够准确检测出焊缝中微小的缺陷。

三、检测结果经过管道焊缝射线检测，我们发现该焊缝存在以下问题：1. 缺陷类型：局部裂纹缺陷位置：焊缝中部缺陷长度：约10mm缺陷深度：约2mm2. 缺陷类型：气孔缺陷位置：焊缝表面缺陷数量：约3个缺陷大小：直径约2mm四、分析与评估1. 关于局部裂纹由于局部裂纹的存在，焊缝的强度和密封性可能会受到影响。

需要及时修复或更换焊缝，以确保管道的安全运行。

2. 关于气孔尽管气孔的大小较小，但其存在可能导致焊缝的脆性增加，降低焊缝的强度。

建议对气孔进行修复，以保证焊缝的完整性和可靠性。

五、结论管道焊缝射线检测结果显示，该焊缝存在局部裂纹和气孔等缺陷。

这些缺陷可能会对管道的安全性和可靠性产生潜在影响。

建议采取相应的措施，及时修复焊缝，以确保管道的正常运行和安全性。

六、致谢在此，我们感谢所有参与管道焊缝射线检测工作的人员的辛勤付出和专业精神。

他们的努力为管道的安全运行提供了有力的保障。

以上是本次管道焊缝射线检测报告的全部内容。

我们将持续关注管道焊缝的情况，并采取适当的措施，确保管道的安全性和可靠性。

焊接试件射线底片评分标准（单项50分）、一、条件1、板：板厚=12mm（拍1张片）；2、管：φ159×8（拍4张片）；3、管：φ60×4（拍2张片）；4、参照标准：JB4730及全国工程建设系统焊工比赛的“工作文件”；5、评定区域：10×10mm。

二、评分标准（一）点状缺陷的评分1、尺寸≤0.5mm的点状缺陷评分(1)点数≤2个,45分(扣5分)(2)点数＞2,≤4个,35分(扣15分)(3)点数＞4,≤6个,25分(扣25分)(4)点数＞6,≤8个,15分(扣35分)(5)点数＞8,≤10个,10分(扣40分)(6)点数＞10个,0分(扣50分)2、尺寸＞0.5mm的点状缺陷评分(1)1个点,45分(扣5分)(2)2个点,40分(扣10分)(3)3个点,35分(扣15分)(4)4个点,30分,(扣20分)(5)5个点,25分(扣25分)(6)6个点,20分(扣30分)(7)＞6个点,0分(扣50分)(二)条状缺陷的评分(1)长度≤1mm的,40分(扣10分)(2)长度＞1,≤2mm的,30分(扣20分)(3)长度＞2,≤3mm的,20分(扣30分)(4)长度＞3,≤4mm的,10分(扣40分)(5)长度＞4mm的,0分(扣50分)2、断续缺陷总长的评分断续缺陷是指在任意直线上，相邻两缺陷间距均不超过6L（为该组缺陷中大缺陷的长度）的任何一组缺陷，在144mm 焊缝长度内的缺陷长度之和。

（1）长度≤3mm的，40分（扣10分）（2）长度＞3 mm，≤6mm的，30分（扣20分）（3）长度＞6mm，≤9mm的，20分（扣30分）（4）长度＞9mm，≤12m的，10分（扣40分）（5）长度＞12mm的，0分（扣50分）（三）综合评分1、同一试件有多张底片时，每张底片均单独进行评分，最后得分为其所有分值的平均值。

2、当同一张底片有多处缺陷时，应分别评分并累计所扣分数的总和（Y），则该试件应得分数为：50—Y。

第六章钢焊缝射线照相底片的评定6.1 概述(略)6.2 评片的基本操作和必备的知识6.2.1 评片的基本操作(略)6.2.2 投影的基本概念(略)6.2.3 焊接方法、焊接型式和焊接位置评片人员熟悉焊接方法（手工焊或自动焊）、焊接型式（单面焊或双面焊）和焊接位置（平焊、立焊、横焊、仰焊、水平位置焊或垂直位置焊）及其在底片上影像的特征，对于正确的判断缺陷是有很大帮助的，而且这还是实际操作评片考试的内容，故本节作一简要介绍。

⑴焊接方法（手工焊或自动焊）的识别焊接方法（手工焊或自动焊）比较容易识别，自动焊绝大多数情况无焊波影像，如果出现下图所示的焊波，也属于自动焊。

参见电子图片。

手工焊都有各种形态的焊波影像（除非已打磨平滑），参见电子图片。

液化气钢瓶的焊缝一般是自动焊。

采用双壁单投影或双壁双投影的管子对接环焊缝一般都是手工焊，（自动焊尚处于研制或试用阶段未全面推广）。

⑵焊接型式（单面焊或双面焊）的识别如下左图所示，单面焊根部要成形，有内余高或仰焊形成内凹。

因此，单面焊的识别主要看焊缝影像中是否呈现较窄的根部影像，若有则为单面焊，参见电子图片。

双面焊两面焊接，两面的余高都较宽，如下右图所示，不存在较窄的根部影像，参见电子图片。

⑶焊接位置（平焊、立焊、横焊、仰焊、水平固定焊、垂直固定焊或滚动焊）①平焊：焊板水平放置，焊条（或焊丝）竖直向下焊接的位置称为平焊。

自动焊绝大多数为平焊，无焊波。

手工平焊的焊波弯弧较大，类似水波纹，参见焊缝外观及底片的电子图片。

②立焊：焊板垂直地面放置，焊道垂直走向，焊条（或焊丝）大致水平对准焊道进行焊接的焊接位置称为立焊。

立焊大都为手工焊，从下往上焊接，焊波弧度较小。

焊接时焊条左右摆动，有时形成左右两条焊波。

参见焊缝外观及底片的电子图片。

③横焊：焊板垂直地面放置，焊道水平走向，焊条（或焊丝）大致水平对准焊道进行焊接的的焊接位置称为横焊。

横焊都为手工焊，从左往右焊接或从右往左焊接，特别是盖面时，先焊下焊道依次焊上焊道，从而形成沿焊缝纵向的焊沟，底片上会呈现出相应的焊沟影像，参见焊缝外观及底片的电子图片。

焊缝检验总结引言焊接是现代制造过程中常见的连接技术，而焊缝检验是确保焊接质量的重要环节。

通过对焊缝的检验，可以评估焊接质量是否符合标准要求，从而保证焊接结构的安全性和可靠性。

本文将总结焊缝检验的相关方法和常见问题，并提供一些实际操作中的建议。

检验方法焊缝检验的方法多种多样，常见的方法主要包括目视检验、放射检验和超声波检验。

目视检验目视检验是最简单且常用的焊缝检验方法之一。

它通过肉眼观察焊缝表面的形态和颜色，来判断焊缝的质量。

焊缝表面应该平整光滑，无明显气孔、裂纹和焊缝不合。

同时，焊缝表面颜色的均匀性也是目视检验的一个重要判断指标，偏暖或偏冷的颜色分布都可能意味着焊缝存在问题。

放射检验放射检验主要利用射线或射线源对焊缝进行辐射，然后通过对辐射物质的探测来判断焊缝的质量。

这种方法适用于检测焊缝内部的缺陷，如气孔、夹杂物和裂纹。

放射检验的优点是能够检测到较小的缺陷，但缺点是需要特殊的设备和专业的操作人员。

超声波检验超声波检验是通过超声波在物质中的传播和反射来检测焊缝的质量。

这种方法适用于检测焊缝的结构完整性和内部缺陷。

超声波检验的优点是非破坏性，可以对大部分材料进行检测，并且能够对焊缝进行定量分析。

常见问题与处理在焊缝检验中，常见的问题主要包括焊缝质量不合格和焊接缺陷。

焊缝质量不合格焊缝质量不合格通常表现为焊缝强度不够、焊缝形态不良、焊缝未完全熔合等。

对于这些问题，可以采取以下措施进行处理： - 加强焊接参数的控制和优化，如电流、电压和焊接速度。

- 确保焊接材料的质量，如焊丝和焊剂的选择，以及保持焊接材料的干燥。

- 加强焊缝预处理，如去除焊缝表面的污垢和油脂。

- 优化焊缝结构设计，减少应力集中和热影响区域的大小。

焊接缺陷焊接缺陷包括气孔、夹杂物、裂纹等。

对于这些缺陷，可以采取以下措施进行处理： - 加强焊接操作规程的培训和管理，提高焊接操作人员的技术水平。

- 定期进行设备维护和保养，确保焊接设备的正常运行。

4） 夹渣 夹渣是在熔焊时所产生的金属氧化物或非金属夹杂物， 因来不及浮出表面，停留在焊缝内部而形成的缺陷。在底片 上其影像是不规则的，呈圆形、块状或链状等，边缘没有气 孔圆滑清晰， 有时带棱角， 如所示。
5） 烧穿 在焊缝的局部，因热量过大而被熔穿，形成流垂或凹坑。
在底片上的影像呈光亮的圆形(流垂)或呈边缘较清晰的黑块(凹
（三）焊缝质量的评定
• Ⅰ级焊缝内不允许存在任何裂纹、未熔 合、未焊透以及条状夹渣，允许有一定 数量和一定尺寸的圆形缺陷存在。 • Ⅱ级焊缝内不允许存在任何裂纹、未熔 合及未焊透，允许有一定数量和一定尺 寸的条状夹渣和圆形缺陷存在。
（三）焊缝质量的评定
• Ⅲ级焊缝内不允许存在任何裂纹、未熔 合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未 焊透，允许有一定数量和一定尺寸的条 状夹渣和圆形缺陷及未焊透（指非氩弧 焊封底的不加垫板的单面焊）存在。 • Ⅳ级焊缝是指焊缝缺陷超过Ⅲ级者。
三、实验方法
利用观片灯﹑黑度计等仪器和工具进 行评片。包括底片质量的评定﹑缺陷的定 性和定量﹑焊缝质量的评级等内容。
三、实验方法
黑度值
灵敏度 • 黑度值是射线底片质量的一个重要指标。 • 射线照相灵敏度是以底片上象质计影象反映的象质 标记系 指数来表示的。
• 底片上的定位标记和识别标记应齐全，且不掩盖被 表面质量 检焊缝影象。 • 底片上被检焊缝影象应规整齐全，不可缺边或缺角。
是连续或断续曲折状黑线， 一般两端较细，如图所示。
（二）缺陷的定量测定
4. 缺陷埋藏深度的测定
根据缺陷在底片上的影像，只能判定缺陷在工件中的平面
位置，也就是说，只能把缺陷位置以两个坐标表示出来。为了
确定第三个坐标，即决定缺陷所在位置的深度，必须进行两次