SMD元器件知识-简体版

SMT元器件基础一：目的1.为了加强SMT员工对元器件的认识，避免因误识别元器件参数而导致错料现象，以确保产品的品质和管理次序二：适用围1.SMT员工培训三：参考文件1.各电子元件供应商的说明书四：容1. 常用元器件简介1.1. 电阻1.1.1. 定义:对电流有阻碍作用的电子元件.在电路中主要起降压,限流作用.1.1.2. 用字母”R”表示1.1.3. 国际单位:欧姆(Ω)1.1.4. 常用单位R欧姆K千欧姆M兆欧姆G千兆欧姆T兆兆欧姆1.1.5. 换算1T=103G=106 M=109 K=1012 R1.1.6. 主要参数:标称阻值额定功率允许误差等级阻值变化规律(电位器)1.1.7. 分类常用的电阻类别有固定电阻电位器保险丝热敏电阻光敏电阻1.1.8. 标称阻值的表示方法1.1.8.1. 直标法就是指直接表示标称阻值的方法1.1.8.2. 数码表示法一般用三位数字来表示容量的大小，单位为欧姆(Ω)。

前两位为有效数字，后一位表示倍率。

即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。

如223J代表22⨯103欧姆(Ω)＝22000欧姆(Ω)＝22千欧姆(KΩ)，允许误差为±5%；又如479K代表47⨯10-1欧姆(Ω)，允许误差为±5%的电阻。

这种表示方法最为常见。

1.1.8.3. 色码表示法色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。

识别方法为:最后一环为允许偏差倒数第二环为倍率第一环到倒数第三环为有效数字.三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。

例如，色环为棕黑红，表示10⨯102＝1.0kΩ±20%的电阻器。

四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）与精度。

例如，色环为棕绿橙金表示15⨯103＝15kΩ±5%的电阻器。

五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）与精度。

例如，色环为红紫绿黄棕表示275⨯104＝2.75MΩ±1%的电阻器。

下面介绍一下贴片元件（SMD）常规的贴片电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。

所以040 2就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。

此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为小日本是基础元器件的强国，所以小日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。

但欧美还比较喜欢用英制。

一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、M P3、MP4等消费类电子。

一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。

一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。

此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。

钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216 B型3528 C型6032 D型7343 E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。

然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。

比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。

此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。

）
无要求
要求
要求
要求
其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116， Method II等标准要求的湿度指示卡。 HIC指示包装袋内的潮湿 程度(一般HIC上有至少3 个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原 色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度； 当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）； 如果
24小时
≤2.0mm
3
4
32小时
烘烤环境湿度≤60％RH
5
40小时
5a
48小时
2
2a
≤4.0mm
3 4
48小时
5
5a
注：对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时 。
② 低温烘烤： 在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
5、烘烤要求：
内部标准： 受潮MSD烘烤参数：
低温烘烤参数：温度45±5℃，湿度≤5%，烘烤时间：超过期限3天内烘烤23天，3天以外则需要烘烤37天； 高温烘烤参数：温度125±5℃，超过期限3天内烘烤17小时，3天以外则需要烘烤27小时； 正常MSD物料烘烤参数：一般为客户及工艺要求正常MSD物料在使用前进行的烘烤。
烘箱温度监控：烘箱不烘烤时不做测量要求。开始烘烤后，需在半小时内实际测量烘箱温度，之后按每班做实 际测量烘箱温度，确认在上述温度范围内，并作好“烘箱温湿度记录表”； 烘烤时后，从烘烤箱中取出的物料需在干燥通风处冷却至室温；

允收状况9 Accept Condition
1.凹面焊錫帶延 伸到引線彎
曲處的上方,但 在組件本
體的下方。 2.引線頂部的輪 廓清楚可見。
1.Solder flow up to top of lead angle and not touch the body 2.Shape(profile)of lead angle can be visible clearly
拒收状况7 Reject Condition
h<1/2T
1.焊錫帶存在於引 線的三側以下(MI) 。 2.焊錫帶涵蓋引線 彎曲處兩側的50% 以下(h<1/2T)(MI) 。 3.Whichever is rejected .
1.Solder concave fillet is less 3 face 2.Height of solder flow-up on the lead angle(h) under 1/2 angle height(T) 3.Whichever is rejected
允收状况3 Accept Condition
T X ≧T
1.各接腳已發生 偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，最 少保有一個接腳 厚度(X≧T)。
1.The lead had shifted the length from lead heel to end of land (X) shall be over the thickness of land (T)
理想状况Target Condition
A
D
B
C
1.腳跟的焊錫帶延 伸到引線上彎曲處 底部(B)與下彎曲處 頂部(C)間的中心點 。 註：
Ａ：引線上彎頂 部
Ｂ：引線上彎底 部

1、什么是潮湿敏感元件：部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”（moisture-sensitive devices），简称MSD。

2、为什么要严格控制湿敏元件当吸收过量湿气的湿敏元件通过回流焊时，SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。

破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。

像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

3、怎么识别湿敏元件？所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中,且包装袋上必须有湿敏警示标志（雨点警示标志）和湿敏元件标签，标签上有雨点警示标志、湿敏元件级别标志、真空封装时间等。

4、Floorlife时间(Mounted/used within:就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.5、湿敏元件的级别：敏感等级有效开封时间时间条件1 不限在温度≤30℃/85% 湿度（RH）的条件下2 1年在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下2a 4周在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下3 168小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下4 72小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下5 48小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下5a 24小时在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下6 即用即烘在温度≤30℃/60% 湿度（RH）的条件下不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜30℃/90%RH。

6、湿敏元件的干燥封装？干燥包装是在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法，它包括防湿包装袋（MBBs）、预印警告标签、干燥剂、湿度指示卡（HIC ）。

表面贴装元器件（SMC/SMD）培训资料一、定义SMT（Surface Mounting Technology）：用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其它基板的表面规定位置的一种电子装联技术，又称表面贴装技术或表面安装技术。

SMC/SMD：用于表面贴装的片式化、微型化的无引线或短引线元件/器件，又称为表面贴装元器件或片式元器件。

SMA：由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件。

二、SMC/SMD与传统元件（AI）的区别三、SMC/SMD 分类SMC/SMD 根据在电路中所起的不同作用，有很多种分类，常用的SMC/SMD 有片式电阻、片式电阻排、片式瓷介、片式二极管、片式三极管、片式磁珠、片式IC 、片式插座等。

1、片式电阻RC 0805 F R --- 07 1K47① ② ③ ④ ⑤ ⑥说明：① RC=普通应用贴片电阻②尺寸：如：0402（表示长×宽=0.04″×0.02″=1mm ×0.5mm ）、0603、0805、1206 ③误差：B=±0.1%、C=±0.25%、D=±0.5%、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10% ④编带形式：R=纸带、K=塑料带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤卷带尺寸：07=7″、10=10″、13=13″⑥阻值：如0R 、0R1、100R 、1K 、10K 、100K 、1M 、10M片式电阻表面标识转换为实际阻值示例：104表示10×104Ω=100K Ω，330表示33×100=33Ω，并不表示104Ω或330Ω，要特别注意。

2、片式电阻排（电阻网络）：将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内的表面组装元件，片式电阻排无极性。

如：片式电阻排\YC164JR-07-33R 、片式电阻排\YC164JR-07-4K73、片式瓷介CC 0805 K K X7R 9 B N 104① ②③④ ⑤ ⑥⑦ ⑧ ⑨说明：①CC=多层式片状电容器②尺寸：如：0402、0603、0805、1206③误差：C=±0.25PF 、D=±0.5PF 、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%∽+80%④包装：R=7”卷式纸带、P=13”卷式纸带、K=7”卷式塑带、F=13”卷式塑带、B=散装（袋式）、C=盒装⑤温度系数（介质）：NPO 、X7R 、Z5U 、Y5V⑥额定电压：5=6.3V 、6=10V 、7=16V 、8=25V 、9=50V 、0=100V 、A=200V 、B=500V 、C=1KV 、D=2KV 、E=3KV 、H=4KV 、Y=250V⑦端接： A=钯银、B=镍锌⑧专门代码：B=X7R/Y5U 、N=NPO⑨容值：示例0R5=0.5PF 、R75=0.75PF 、010=1PF 、100=10PF 、101=100PF 、103=10000PF 注意：由于片式瓷片表面无容量值标识，在使用过程中必须特别注意包装上的标识，对于数量较少或无包装的片式瓷片，必须用标识单注明型号、数量，避免用错。

[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。

因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的&micro;BGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。

单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。

主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。

1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。

当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。

另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸（mm） 1.0ｘ0.5 1.6ｘ0.8 2.0ｘ1.2 3.2ｘ1.6 3.2ｘ2.5 5.0ｘ2.5 6.4ｘ3.2功率值（W）1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。

SMD零件知識一. SMT:---SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY指表面沾著技術SMD:---SURFACE MOUNTING DEVICE指表面沾著元件1.SMD與傳統元件的不同點:1.1面積體積都變小、重量輕.1.2零件與PCB接觸方式不同(零件腳很短,有的似乎沒有).1.3零件與錫面接觸方式不同(可同時貼片于PCB正反面).1.4零件包裝方式不同(SMD為圈裝而傳統元件為袋裝或盒裝.1.5可在自動化生產中采用,節省人力和財力.1.6部分零件成本低于傳統元件.2.SMD的持性:2.1元件與元件有間隔,產品符合短小輕薄的要求.2.2物料容易管理,各零件都有標準的包裝方式.2.3自動化影響產品的品質變異減小.2.4制程快速,效率提高.2.5小功率,小瓦特的傳統元件皆被SMD所代取.3.SMD的制程區分:3.1單面的PCB制程.(單面點膠或單面刷錫膏)3.2雙面PCB制程:A面錫膏印刷,B面點膠或錫膏印刷.3.3混合式制程:即SMD與傳統元件皆被用的制程.4.零件知識4.1電阻字母為“R”表示,電路符號:作用:能控制電路中電流大小,完成降壓,泄放.負載,回輸等功能.4.2 SMD電阻阻值用數字顯示從零件本體上可直接看出規格.4.3電阻單位:電阻的國際單位為歐姆即:“OHM”或“Ω”還有“MΩ”. “KΩ”.單位換算:1MΩ=103KΩ=106Ω4.4 電阻的種類:A.E-24系列電阻,本體常用3位數表示,誤差±5%(J).如:332=3300=3.3KΩB.E-96系列精密電阻,本體常以4位數計算,誤差±1%(F).如:1201=1200=1.2KΩ電阻計算時前一.二.或三位數照寫下,后面一位數是多少就是這個有效數的幾個零(即倍乘).C.半可調電阻用“VR”表示,電路符號:D.0Ω的電阻表示跳線:3個0的電阻表示精密跳線電阻,1個0的電阻表示.碳膜跳線電阻.E.一般情況下,精密電阻可代用一般電阻,反之則不可以代用.4.5電阻:誤差表示法:一般在料盤上所帶字母表示其誤差范圍.二.電容字母用“C”表示,電路符號:1.國際單位用是法拉“F”、微法“µF”、納法“NF”、皮法“PF”.作用:能儲存電荷,在電路中能起到耦合隔直流和濾波等作用.1F=103MF=106µF=109NF=1012PF1PF=10-3NF=10-6µF=10-9MF=10-12F2.電容的容量誤差、耐壓、材質2.1容量從元件本體上看不出來,只能用儀器(電容表)測試.2.2耐壓: A:50V B:25V C:16V2.3材質: A:XTR B:NPO C:Z5U D:Y5V E:Z5V2.4誤差: C:+0.25PF D:+0.5PF Z:+80%.-20% H:+3% J:+5%P:+100%,-0% K:+10% X:+15% M:+20%2.5電容的種類:陶瓷電容“CC”無方向塑膠電容“BC”無方向鉭質電容“TC”有方向,有極性電解電容“EC”有方向馬拉電容無方向,沒有特殊字母表示一個正確電容表示方式為104Z 50V XTR104表示容量0.1UF Z表示誤差+80%,-20% 50V表示耐壓XTR表示材質.從外觀判定電容厚度越大容抗越大,電容顏色越淺容抗也越大.三.電感用“L”表示,電路符號:作用:與電容組成LC回路完成高頻耦合信號,調諧、振蕩和濾波等功能.1H=103Mh=106UH電感量大小和線圈數,截面積.材料有關.換算與電阻的數值轉換法一樣只是單位區別不同.四.二極管用“D”表示,電路符號:作用:有整流,穩壓,檢波,顯示等作用有方向有極性:A. 概據外觀判別有極小色環那端為負極,相反方向為正極.B.在PCB上符號判別三角形尖的那頭為負極,方形的那頭為正極.如:五.三極管用“Q”表示,電路符號:作用:在一定條件下有放大、開關等作用.判別:A. 有三極(B為基極C集電極E為發射極)由兩個PN結組成C.發射區、基區、集電區六.集成塊用“IC”或“U”表示作用:作放大,振蕩,記憶,自動控制等用途A.有方向,有極性.電路板上用圖示:B.IC種類:SO.IC內彎腳IC,QFP.IC外彎腳IC.七.其它元件:A.插座“P”表示有方向.B.變壓器“T”表示,有方向.D.振蕩器“Y”表示,無方向(通稱晶振).E.線圈(電感) “L”表示,有的有方向,有的無方向.(滋心電感有極性方向,而色環電感無方向.無極性)F.排針“J”表示,有方向.八.零件尺寸英制換算成公制例如:1英寸=2.54cm4位數前兩位為料帶寬度,后兩位為相鄰零件中心距.0402就可以分為0.04與0.02然后分別×2.54(英寸)0.04×2.54=0.1016 0.02×2.54=0.0508取兩個數結果的前兩位近似值就等于0.1005,去掉小數點就是1005九.料槍通常情況下料槍分兩類:A.凹槽槍(TE)主要用于排三極管.二極管等SMD.复核: 核對: 制作:。

ECUX1H101JCG
G－外形尺寸代码 C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150 R－N220 T－N470 B－B/X7R S－N330 U－N750 F－F/Y5V Q－10TYPE－0402 V－11TYPE－0603 N/G－12TYPE－0805 X－12TYPE－0805 M/H－13TYPE-1206
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电子元件基本知识-电容篇
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电子元件基本知识-电感篇
电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势， 自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越 大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。 电感的基本单位为：亨（H） 换算单位有：1H=103mH=106uH。
1
电子元件基本知识-IC、BGA篇
1、 BGA就是Ball Grid Arrays的缩写，中文含义就是“球栅阵列”。
2
电子元件物料标识识别方法
J－精度代码
耐压值代码
ECU叠层陶瓷 系列电容
1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。
43-2－4.5X3.2(1812)
50－50VDC 100－100VDC
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2
电子元件物料标识识别方法 标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。

贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。

常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。

封装厚度（mm） 湿敏等级 125℃烘烤（H） 40℃，＜5%RH烘烤（days）
2a
4
5
3
7
11
≤1.4
4
9
13
5
10
14
5a
14
19
2a
18
21
3
24
33
≤2.0
4
31
பைடு நூலகம்43
5
37
52
5a
48
68
2a
48
68
3
48
68
≤4.0
4
48
68
5
48
68
5a
48
68
MSD管控参考标准
➢ J-STD-020 MSL Class（塑料集成电路(IC)SMD的潮湿回流敏感性分类） ➢ J-STD-033 Handle Pack IC Amend 1（潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用） ➢ Ch_08 MSL Deciccant Pkg Handle（Intel标准MSL包装规范）
8个等级：1 、2 、2a 、3 、4 、5 、5a 、6
划分方式： MSD良品确认
烘烤除湿
（详细内容可参考J-STD-020C）
湿气渗入
模拟3次Reflow
检查测试
二、为什么要管控湿敏器件
影响
➢ 氧化 ➢ 溅锡 ➢ “爆米花”效应
二、为什么要管控湿敏器件
➢ “爆米花”效应
二、为什么要管控湿敏器件
➢ 未做特殊处理情况下累计暴露时间不超过车间寿命。
三、如何管控湿敏器件
1、包装 2、存储 3、使用
车间寿命（Floor Life）：指在车间环境下，湿度敏感器件从湿度屏 蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。

1
电子元件基本知识-二极管篇
二极管按作用可分为：整流二极管（如图1）、稳压二极管（如图2） 、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如 BAT85）、发光二极管（如图3）等。
整流二极管(D)
稳压二极管(ZD)
发光二极管(LED)
P
N
1
电子元件基本知识-三极管篇
晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。 1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。 它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和 NPN型配对使用。
C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150
0－10TYPE－0402-1005
1－11TYPE－0603-1608 2－12TYPE－0805-2125 3－13TYPE-1206-3216 4－14TYPE-1210-3225
R－N220
T－N470 B－B/X7R 空白－SL/GP
S－N330
E－纸编带（P=2mm）
V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
空白－SL/GP
W－13TYPE-1206
10
2
电子元件物料标识识别方法 耐压值代码 0J－6.3VDC
J－精度代码
ECJ叠层陶瓷 系列电容
1A－10VDC 1H－50VDC
1B－25VDC
1C－16VDC
标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pF。如：0R5为 0.5pF，102为1nF。
Z－精度代码
日本罗姆MCH 系列电容
21－外形尺寸代码 15－1.0X0.5(0402) 18－1.6X0.8(0603) 21－2.0X1.25(0805) 31－3.2X1.6(1206)

SMT、SMD贴片零件的认识与计算（零件知识）零件知識一. 電阻1.1 定義: 阻礙電流流過,且有一定的阻值的電子元器件,稱之為電阻.1.2 電阻用字母“R”表示1.3 電阻種類:1.3.1 碳膜電阻:用字母“RD”表示,誤差為±5%,用字母“J”表示.碳膜電阻(JP)的本體為三位數字:如2031.3.2 精密電阻:用字母“RP”表示,誤差為±1%,用字母“F”表示.精密電阻(CF)本體為四位數字:如20021.3.3 半可調電阻:用字母“VR”表示1.3.4 酸化電阻:用字母“RS”表示1.4 電阻單位的換算.電阻的單位有歐姆:Ω﹑千歐:KΩ﹑兆歐:MΩ其換算單位為:1MΩ=103KΩ=106Ω如:203 20000Ω→20KΩ; 105 1000000Ω→1MΩ.1.5 電阻的基板圖示(AI電阻)1.6 電阻的六要素電阻在核對時,一定要有如下四素:1.6.1 阻值:即電阻阻礙量的大小,可直接從本體上認識,即其本體上的數字,讀下后再按1.4換算取最接近的單位.1.6.1.1 碳膜電阻阻值的認識:碳膜電阻本體一般為3位數,如203,即前兩位數字照寫,第三個數字是几即代表几個零,基本單位為歐姆.例:203→2 0 3→20000Ω→20KΩ照寫表3個零換算100→1 0 0→10Ω→10Ω照寫不寫無換算1.6.1.2 精密電阻阻值的認識:精密電阻本體一般為4位數,如2001 2492,即前三位數字照寫,第四個數字是几即代表几個零,基本單位也為歐姆.例:2001→200 1→2000Ω→2KΩ照寫表一個零2492→249 2→24900Ω→24.9KΩ照寫表二個零換算1.6.1.3 其它阻值的認識:有的電阻因體積太小或其它原因無法將規格印在零件本體,即需萬用表測量並核對原料盤規格方可.1.6.1.4 電阻阻值單位的選擇電阻國際單位為歐姆(Ω),常用單位為千歐(KΩ),如何用一個正確的單位來表明阻值呢?一般的,以歐姆為單位的電阻,其數字顯示不大于1000,如:不能講203為兩萬歐姆;以KΩ為單位的阻值其數字范圍為1∠@∠1000 如:不能講101為零點一千歐或105為一仟千歐.以KΩ為單位的電阻其數字不得小于1.1.6.2 誤差電阻在制造過程中其阻值不可能一模一樣,我們將電阻的實測值與定值之間的差異稱之為誤差,通常電阻誤差有F及J兩種. F=±1% J=±5% 我們一般稱±1%(F)誤差之電阻為精密電阻,±5%(J)誤差之電阻為碳膜電阻.1.6.2.1 誤差上限:其計處算分式為:定值+定值×(+誤差值)例: 203的誤差上限為: 203→20K→20K+20K*(+5%)=21K1.6.2.2 誤差下限:其計算公式為:定值+定值×(-誤差值)例:203的誤差下限為:203→20K→20K+20K×(-5%)=19K即為本體標示為203之電阻其測量值容許范圍為19K-21K之間.1.6.3 尺寸電阻的尺寸大小在SMT的置件過程中影響極大,一般地電阻大小分公制及英制兩種講法,其本質大小一樣.例:公制:1005表示電阻的長為1.0mm,寬為0.5mm,同理1608 2012等都如此.英制:0402表示電阻的長為0.04in,寬為0.02in,同理0603 0805等都如此.公英制的互換關系為:1in=25.4mm1.6.4 功率電阻阻礙電流要做功,其功率的大小直接關系產品的信耐度,一般地,電阻的功率與其制选材質﹑工藝及體積的關系,體積越大之電阻其功率越大,阻值越大.如:0805的電阻較0603而言更能增大阻值及功率,一般習慣稱0603為1/16W電阻,0805為1/8W電阻,1206為1/4W電阻,但此稱呼不絕對,如:0805的電阻亦有可能做1/4W功,且功率只可稱電阻而不可稱呼電容,如:1206大小的電容稱之為1/4W 的電容即是錯誤的.二. 電容(CAPACITY)2.1 定義:在電子產品中起著濾波,消除雜質作用的元器件.2.2 電容用字母“C”表示.2.3 電容單位:通常有“F”法拉﹑“UF”微法﹑“NF”納法﹑“FP”皮法其換算單位為:1F=106UF=109NF=1012F1UF=10-6F=106PF 1PF=10-6UF=10-12F2.4 電容種類2.4.1 陶瓷電容:用字母“CC”表示,無極性.2.4.2 膽質電容:用字母“TC”表示,有方向,有極性.2.4.3 電解電容:用字母“EC”表示,有方向,有極性.2.4.4 塑膠電容:用字母“BC”表示,無極性.2.4.5 半可調電容:用字母“VC”表示,無極性.(Trimmer Cap) 2.4.6 麥拉電容:用字母“MC”表示,無極性.2.5 電容的誤差:C:±0.25PF D:±0.5PFH:±3% J:±5%K:±10% X:±15%Z:-20%±80% M:±20%P:±100%-0%通有所用之誤差為:J:±5%, K: ±10%, M:±20%, Z:±80%-20% 2.6 電容的耐壓:16V 25V 50V 100V 200V 500V 1000V2.7 材質分為:(亦稱耐溫)X7R Y5V Z5U NPO N330(特殊材質)其中X7R材質最好.其耐溫系數為:Y5V:-25℃+85℃X7R:-55℃+125℃Z5U:+10℃+85℃NPO:0℃±60℃如:104Z/25V NPO 0.01UF/25V NPO104表示:容值;Z表示:誤差;25V表示:耐壓;NPO表示:材質2.8 基板圖示“C”2.9 電容的六要素電容在材料核對時一定注意以下六要素:2.9.1 容值:可測量或從料盤上認知,其計算方法如:1.6.1.1碳膜電阻之計算,但其換算進位不一樣,見2.3.2.9.2 誤差:同電阻的計算誤差上﹑下限.2.9.3 耐壓:電流通過時所承受的壓降值,直接從料盤得知.2.9.4 耐溫:電容所能耐受的溫度范圍而其本身特性不受破壞.2.9.5 大小:如電阻的公﹑英制稱呼,但不能按其大小稱呼“xxw”.2.9.6 極性:電容在電路上的使用其極性很重要,主要識別如:2.4的不同種類電容極性標示不一樣,CC﹑BC﹑VC﹑MC,一般使用時均無極性.EC在本體特殊端為負極,而TC的本體特殊端為正極.三.二極體(DIODE)3.1 定義:起整流穩壓﹑截波或溫度補償等作用的元件.3.2 二極體用字母“D”表示.3.3二極體基本圖為“D”3.4 注意事項:1有方向性,有極性,所有零件本體特殊端為負極.3.4.2 標示在本體上的印碼文字或色環不能錯.3.4.3 體積大小是否與BOM 相吻合.3.4.4 二極體規格可直接看本體標示或資料顯示不用計算.3.5 二極體的分類:整流二極體:DR;開關二極體:DS;積納二極體:DZ;快速恢復二極體:DF;發光二極體:DE;橋堆二極體:DB.四.電晶體(TRANSISTOR)4.1 電晶體用字母“Q ”表示.4.2 有方向,有極性.4.3 其基本圖示為4.4 注意事項同二極體)五.IC(INTEGRATED CIRCUIT)5.1 IC 用字母“U ”表示,起集成電路的作用,又叫集成塊.5.2 IC 的種類SOIC:兩邊腳外彎; SOJIC:兩邊腳內彎. QFP:四邊腳外彎; PLCC:四邊腳內彎.SOIC SOJIC PLCC5.3 有方向.(一般以圓點方向為準),若一顆IC 有几個圓點,以特殊點為第一只腳.5.4 IC 的規格本體上有印碼數字.六.其它零件:觸動開關:“SW ”;振動器:“Y ”“X ”;線圈:“L ”;電解電容:“EC ”;變壓器:“T ”.。