SMD三极管外观检查规范

０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有 元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
w1 a≤1/2w1
元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定 CHIP横向偏移 w2 a≤1/2w2
偏移的电极间最小间距在0.3mm以上，与电路的最小间距在0.2mm以上
≥0.2mm
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SMT贴片元件检查标准
≥0.3mm
OK
CHIP纵向偏移
间隙A
A<0 时OK A≥0时NG
≥0.2mm时OK
元件上锡状态 焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50%以上（CHIP宽度） 部品 少锡 焊盘 锡
50%以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
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SMT贴片元件检查标准
50%以上（CHIP高度） 50%以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
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SMT贴片元件检查标准
⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。 金手指 ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。 脱落NG
金手指 ⑵金手指区域划分如下：
B
A a
B
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%

版 本 A.0 页次Page 1 of 2版 本 A.0 页次Page 2 of 22.3.3参数特性三极管电参数用晶体管特性图示仪或三极管电性能测试仪。

抽验项目：三极管的β值、Ts值、VBE值、VCE值。

以120±2℃加温2小时，在置于常温下0.5小时，其电性能应在格内。

3. 检验方法3.1 外观目测实物。

人眼与被测物体保持≤20cm的距离。

检测外形和封装是否符合图纸要求。

晶体管引脚是否错误（如B C E三个极有乱排现象）。

晶体管引脚长短 ，是否影响元器件安装。

晶体管引脚直径粗细，导致引脚无法顺利插入印刷板。

3.2 尺寸要求外型尺寸参见图纸要求。

3.3 性能要求。

3.3.1电性能用晶体管特性图示仪或三极管电性能测试仪。

检测三极管的电性能是否超出精度范围。

（如耐压）。

3.3.2 管脚排列用晶体管特性图示仪或三极管电性能测试仪。

检测三极管脚位排列是否一致。

4 检验规则4.1 为了检验提交的三极管质量是否符合本标准的要求，品质部、生产部应对三极管进行交收试验。

4.2 交收试验应从提交批次的三极管同一规格中均匀抽取，同时提交验收的同一规格三极管应为同一批。

5 抽样方案交收试验按GB/T 2828-2003正常检验一次抽样方案执行，其检验项目、抽样方案、检验水平及合格质量水平应符合下表的规定。

验收条款序号 检验项目技术要求 试验方法抽样方案 缺陷分类 检查水平 AQL/%1 外观2.13.1 Ⅲ类2 外形尺寸2.23.2 Ⅱ类Ⅱ 4.03 性能要求2.33.3 Ⅰ类 S-1 1.04 脚位排列2.33.3一次Ⅰ类 S-1 0编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期：。

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屏蔽盖
特殊器件 判断标准
H 接口及 FPC 接口
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德信诚培训网 1） 麦克风引脚断裂、虚焊，拒收； 2） 麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收； 3） 麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP 焊脚器件标准”检验； 4） 麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收； 5） 麦克风表面氧化，拒收； 6） 麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。 理想状况 元器件直接焊接在焊盘表面。 检验标准描述 允收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小 于或等于 0.5mm。 于 0.5mm。
﹥0.5mm (20mil)
麦克风
描述
项目
拒收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大
浮高
立方体 器件判 断标准
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生 1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 偏出， 所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 器件宽度的 20%以上； 2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘 0.13mm 以上。 对准度(器 件 Y 方向)
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SMT 外观检验标准
1.范围
本标准适用于 SMT 主板的外观检验。
2.职责
生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.说明
立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等； QFP 焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多 PIN 管脚的芯片等。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 器件宽度的 20%以下 2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于 0.13mm。

片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。

MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。

（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。

一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。