PTH软板培训资料(外部)

培训资料一．柔性板:1.柔性电路板介绍：柔性电路板是以聚酰亚胺(polyimid)或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点;2.柔性电路板的材料：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。

一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。

黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。

针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。

选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。

也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。

覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。

外层图形的保护材料。

第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。

这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。

增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

3.柔性板加工流程：双面板流程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货4.柔性电路板(FPC)的特性：短小轻薄短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装5.柔性电路板的基本结构：铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板PI Stiffener Film: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定。

>lh?鮎帕胶软硬结合板流程及设计相关内容培训FPC 工艺/李庆宝2008.12以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板:一、流程:口 开料一师-H^—琳置盖&幵n 切看 、L2r H 科射L -XL3v L4； JIH 祐仇 磁 卜IK 神旅 備爪 〉歸-耳制 旅4屈姻, 开fl-MIJ I L5： Jl« itfl. 丿开2噸」熱换：川科一斗国I 一一钻一沁一打磨一況彌”卜层技踣L 测试TH 畀一況—En^Wfc —测试一和仁PQA.国玖用O O O OO C O n o OiSTTL 毀虫区 （距貝卑元l-b™>oOO Oo cz^O U z > o 各洋* CO 嗦魚耳*氓如r 方向沖5牛力仞町焦孑L 吠毗为二岂F 审側7L ｛于少吹个»①翰红色仇憾域为胜阀畅输fVfL （至少M 个兀 ⑷探耳仮扎区诫為二◎ 撿测肥M ）z 个筒薜* #_H 为二诂推悽IMfai 仲编孑Id 和线略w+ 忡申■台/r 禅iWFQ <4亍”1、设计注意事项： 1. 开料：按正常生产制作；2. 一次钻孔：A :方向孔 ---- 板的四周，共 5个为2.0mm 孔；B : 3、4 层对位 Pi ng 孑L-- 共 4 个 2.0m m 孔，分布在板的四周 ;C:热固胶治具孔 ---- 至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）；D:二钻伸缩测量孔一一L1、6层FR4 L2、5层的热固胶对应的内层检测 PAD 处要钻出开窗，作 为二钻前数据测量点（测量PAD 制作到内层精度最严格的一层）；E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元 2-8mm 最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离 单元（特别是分层板）要保留2mm3. 内层线路：A: 3、4层线路一一O采用书页式对位制作，O2菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，O3菲林每个边保留比板单边大20mm®菲林的四周（板外）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD ®板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，O内层的孔环、线宽/线距尽量做大；B:2、5层线路一一C1采用书页式对位制作，③板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周，®菲林每个边保留比板单边大20mm C菲林的四周（板夕卜）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD C板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，C内层的孔环、线宽/线距尽量做大；C7 在内层要制作二钻检测PAD C要制作二钻钻带补偿的测量PAD4. 贴、压热固胶、贴压覆盖膜：A : 2、3、4、5层一一C贴热固胶采用治具对位，C2和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作），C假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90C, FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），C叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）；B : 2、5贴压覆盖膜一一C1内层线路尽量改为过棕化处理，C 2大铜皮尽量改为网格制作，C3内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板；C:六层叠板一一C采用治具假贴热固胶，C2最好将热固胶贴在FR4上，C采用铆钉定位，固定四周，至少要四个；C4传统压制后，要固化再出至下工序，C 5采用PCB打靶机打二钻靶位；C对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力；5. 外层钻孔：A :钻孔一一C采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔）02双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为为 3.2m m孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有为3.2mm直径的一种规格）；C软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；C要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD C对于板厚和导通孔径的比例不能超过6:1 （主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）；采用裁切毛边的方式即可；C: 打磨——采用800＃砂纸打磨至板面发白为止即可；6. 沉镀铜:A:磨板一一O对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，②软板面采用电镀磨板机磨刷；B:烘烤 ----- O对于软硬结合板在磨板后必须烘烤120°CX 25min,摆放在千层架上摊开，O2对于多层软板可以不用烘烤，直接等离子处理；C: 等离子——主要处理孔内的胶等有机物质，采用软硬结合板处理参数；D: 磨板——主要去除等离子后造成的板面氧化；E:沉镀铜一一O沉、镀铜时必须开振动，O 2沉铜后要在两小时内进镀铜缸，O 3沉铜后要过水洗段清洗板面铜渣，04镀铜后要切边分析孔内连接效果和镀铜厚度；O 5镀铜后的板，必须磨板后再出至下工序；7. 外层线路：A: O必须经过磨板后再做线路，0 2外层均为FR4类型直接采用YQ-40干膜生产，外层为软板面时，必须在软板面印刷湿膜后再贴YQ-40干膜生产，0根据板上导通孔对位、曝光、显影，0 4蚀刻时，必须做首板检测；8. 测试：A: 测试并找点进行检修标识出开短路，将修好的单元再进行复测；9. 阻焊：A: O对于两面都是FR4的软硬结合板都采用硬板油墨（除非客户要求），制作时可以两面一起曝光，02对于有软板面在外层的软硬结合板，必须使用软板油墨，并且采用单面制作的方式生产，0 3印刷阻焊时，必须采用挡点菲林印刷，0 4对于需要挡点的孔径，挡点孔比板上的孔单边缩小0.05mm,05要注意客户是否有周期要求，是否已更改，0 6阻焊制作后，必须先固化再出至下工序；07对于阻焊有塞孔要求的板，必须先采用铝片网塞孔印刷，再进行挡点网印刷；10. 表面处理：A: 沉金工艺——01外发加工；02沉金白斑（只存在于软板阻焊油墨）：下工序为字符工序时，可以不做任何处理，正常出至字符工序，下工序非字符工序时采用烘烤处理的方式（120 Cx 20min）; B:喷锡工艺一一喷锡后孔径会缩小0.15 —0.2mm在喷锡前必须烘烤160CX 60min,（如果有软板区域在外露的尽量不要采用喷锡工艺，如客户有特殊要求，一定要采用保护的方式生产，主要防止在喷锡的高温条件下出现板面分层现象）11. 字符：A: 01尽量将字符工序放置在表面处理后，0 2如果有外露的软板需要印刷字符，要根据软板字符的位置选择放置在沉金后，还是在叠板前；如果放置在叠板前，要考虑到字符是否会在生产过程中脱落；C3要注意客户是否有周期要求，是否已更改；12. V-CUT:A: CDV-CUT时，必须保证板的四周是光滑且四方的，方便自动取板时卡板，O2—定要对照图纸做首板检测（V-CUT的长度和深度），③FR4在叠板前V-CUT时，一定不能V-CUT过头（防止渗入药水）；3要出一套菲林检测V-CUT的位置；13. 锣板：锣板—O对于软板在外层的软硬结合板，不能采取锣板成型的方式，防止出现板边毛刺，O 2最小的锣刀为0.8mm③锣填充板及开窗时，所有拐角都要锣成弧度角；O 4要制作一套菲林用来检测锣板后的效果；14. 冲切外形：冲切外形一一O —定做首板检测，O2对于需要填充板制作的软硬结合板，如果软板在外层（模具刀口必须设计为面向软面），可以不使用填充板冲切外形，O 3软板夹在板中间的软硬结合板，必须采用填充板垫放冲切外形方式，或软板挠折区域在叠板前冲切的方式；O 4制作一套菲林检测成型后的效果；15. FQC 、包装:FQC ――如果软硬结合板在外观上有缺陷（如露线、客户不接受打“X”板，必须补板等等），必须进行挽救修复；包装——软硬结合板必须在包装前烘烤120X 2h，烘烤后必须在4小时内进行真空包装；备注：1 .切割机使用范围：①切割覆盖膜最小孔径为0.5mm（如果为透气孔等可以更改的孔尽量设计为0.7mm以上，主要方便生产除尘、吸附）；③覆盖膜开窗间隙最小值为0.3mm；③切割热固胶最小孔径为1.0mm （最佳值为1.5m m以上，方便生产除尘等操作）；O切割机的有效尺寸为420mm X 580mm （X、Y轴）；③切割3M胶纸的最小孔径为1.5mm◎切割公差为土0.15mm；2. 书页式对位注意事项：◎1 黑片复制红片生产；◎2 红片单边保留20-30mm 用来贴胶带固定；◎3胶带中间采用和板相同厚度的物体填充（填充物无粉尘脱落）；◎4板和菲林要制作对应的Ping 钉孔；®工程在板尺寸的基础上单边加大20mm ;⑨在板的四周加对位检测PAD （在板外，菲林的四周，主要用来检测对位后的重合度）①在板的边缘都多封边（主要防止出现板边干膜碎屑造成开短路）；3•对于需要填充FR4生产的板：©基材开窗及填充板的所有拐角要做成弧度角；③填充板的间隙保留0.5-1.0mm ;©填充板必须在贴合工序操作，并且开料在锣板后要注明清洁填充板上的粉尘；©叠板后如果需要在组装贴胶带固定的，必须严格按照Ml规定使用规定的胶带生产，并且要保证胶带盖住间隙3mm以上；©沉铜后按照Ml规定是否要撕掉保护胶带；©冲切、锣板根据上述介绍规定填充板的使用；©填充板要使用TG点〉130 C的材料；。