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微波功能模块温度阶梯焊工艺技术

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也提 出 了要 求 。同时 ， 也对 Ｍ Ｃ结 构设 计 和相 适应 Ｉ
ｌ 引 言
在航空通信 、 航天测控 、 雷达侦察领域的电子设 备 中大量 应用 了微 波集 成 电路 （ Ｃ 功 能 模块 ， ＭＩ ） 微 波功 能模 块 的结 构 和 制造 技 术 直接 影 响 着 电性 能 。 ＭＩ 能 模 块外 壳 通 常采 用 框架 螺装 结 构 ， 盖用 Ｃ功 上
ｔｅｃ ｃ ｉｂ ａｄ ，／ ｉｔａ ｄｓ ｅ ｓ ｆ ｃｏ ａｅｆｎｔ ｎｍ ｄ ｌ ｒ ｃｎ ｅｔ ｙ ｄｐｉｇｔｅ ｕｔ ｈ ｉ ｕｔ ｏｒｓ ＩＯｊ ｎ ｎ ｌ ｒｗ ｖ ｃ ｏ ｏ ｕ ｓ ｅ ｏ ｎｃｅ ｂ ｏｔ ｌ ｒ ｏ ｓ ｈ ｌ ｏ ｍｉ ｕ ｉ ｅａ ｄ ａ ｎ ｈ ｍ ｉ
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ｍｅｔ ｇ ｐ ｉ ｔ ｏｄ ｒ ｗｈ ｃ ａ ｅ ｌｃ ｈ ｏ ｎ ｃｉｎ ｆｒ ｏ ｏｔ ｇ ａ ｄ ｒｖ ｔ ｇ ｈ ｓｔ ｃ ｎ ｑ ｅ ｐ — ｌ ｎ ｏｎ ｌ ｅ ｓ ｉｈ ｃ ｎ ｒ ｐ ａ ｅｔ ｅ ｃ ｎ ｅ ｔ ｍ ｆｂ ｌ ｎ ｎ ｅ ｉ ．Ｔ ｉ ｅ ｈ ｉｕ ｒ ｉ ｓ ｏ ｏ ｉ ｉ ｎ ｏ
Ｋｅ ｒ ｓ ｍｉ ｏ ａｅｉ ｅｒｔ ｎｃ ｃ ｉ Ｍ Ｃ ； ｅ ｅａ ｒ ｓ ｐ ｅ ｅｄ ｇ ｃｍ ｌ ｅｗ ｌｉｇｓｅｄ ｙｗｏｄ ： ｃ ｗ ｖ ｔｇａｏ ｉ ｕｔ Ｉ ） ｔ ｒ ｎ ｉ ｒ （ ｍｐｒｔ ｅ ｔ ｐ ｄｗ ｌｉ ； ｏ ｐｅ ｅ ｎ ｅ ； ｕ ｅ ｎ ｔ ｄ ｐ
维普资讯
第４ ８卷 第 １ 期 ２０ ０ ８年 １ 月
国 钇 技
Ｔｅｅ ｏ ｍｕ ｃ ｔｏ ｇ ｎ ｅ ｎ ｌｃｍ ｎｉａｉｎ Ｅｎ ｉ ｅ ｒ ｇ ｉ
Ｖｏ ． ８ Ｎｏ １ １４ ．
Ｊｎ ２ ０ ａ ．０ ８
文章编 号 ： ０ —８ ３ ２ ０ ） １一 １３一 ４ １ １ ９ Ｘ（０ ８ Ｏ Ｏ １ Ｏ ０
接工 艺 ， 替代 螺 接、 接 等 工 艺实 现 电和机 械连 接 ， 铆
我们称 之为 温度 阶梯焊 工艺 。研究 阶梯焊工艺 在 电
子设备的微波功能模块上的应用 ， 将为电子产品的 小型 化、 轻量 化 、 可靠 提供实 用 的工 艺途径 。 高
合微 波 集 成 电路 中微 波 电路 基 板 的接 地 、 Ｃ盒 体 ＭＩ
螺钉 连接 ， 于屏蔽要 求 高的 电路 ， 对 尚需 加装 屏蔽衬
垫 以及在 上盖 板 背面 粘 贴微 波 吸收 材料 。另外 ， 混
的制 造工艺 提 出了相应 的要 求 。
根据 ＭＩ 构 和电路 功 能特 征 ， Ｃ结 采用 多种 具 有
一
定 熔点 间隔 的焊料 ， 同一 工 件 上多 次施 焊 的焊 在
Ｍ ｉ ｒ ｗａ ｅ Ｆｕ ｃ ｉ ｎ Ｍ ｏ ｕｌｓ ｃ ｏ ｖ ｎ ｔ ｏ ｄ ｅ
Ｌ ／Ｘｉｏ—ｙ ｈ， ，Ｆｕ —ｙ ｏ，ＷＡＮＧ ｏ —ｈ ａ ａ ａ Ａ ａ Ｇｕ ｕ
（ ｏ ｔｗ ｓ Ｃ ｉ ｎｔｕｅｏ ｌｃ ｏ ｉ Ｔ ｃ ｎｌｇ ，Ｃ ｅｇ ｕ６ ０ ３ ， ｈｎ ） Ｓ ｕｈ ｅｔ ｈｎ Ｉｓ ｔ ｆ ｅｔ ｎｃ ｅｈｏｏｙ ｈｎ ｄ ０ ６ Ｃ ｉａ ａ ｉｔ Ｅ ｒ １
ｖｄｅ ｒ ｃｉ ａ ｔｏ ｒｔ ｅ ｍｉ ｉｔ ｒｚ ｔｏ ｉ ｓ ａ ｐ ａ ｔｃ ｌｍｅｈ ｄ ｆ ｎａ ｕ ｉａｉ ｎ，ｒ ｓｓａ ｅ ｔ ｎ ｉｏ ｍｅ ｔａ ｇ ｅｉｂｉ ｔ ｆｐ ｏ ｕ ｔ ｏ ｈ ｅ ｉｔｎｃ ｏ ｅ ｖｒ ｎ ｎ ｎｄ ｈｉｈ ｒ ｌａ ｌ ｙ ｏ ｒ ｄ ｃ ． ｉ
微 波 功 能模 块 温 度 阶梯 焊 工 艺 技 术
李 晓艳 ， 赖复尧 ， 国华 王
（ 中国西南 电子技术研究所 ， 成都 ６０ ３ ） １０ ６
摘
要 ： 对微波 功 能模 块 的结构和 电路 功 能特点 ， 用多种具 有一定 熔点 间 隔的焊料 ， 针 采 对微 波 功 能
模 块 的基板 、／ ＩＯ接 头 、 壳体等进 行软 钎 焊 连接 ， 代 螺接 、 接 等连 接 形 式 ， 替 铆 为产 品 的 小型化 、 耐环
外壳 与 ＩＯ接 头 的安装 也 通 常采 用 螺 装 结 构 ， ／ 这种
２ 温 度 阶梯 焊 接 工 艺 研 究
温度 阶梯 焊 接 工艺 涉 及 如下技 术 ： 装形 式 的 螺 微波 功能 模 块 中 微 带 基 片 的 接地 、 固定 技 术 ；ＩＯ ／
结构形式无法使模块 的重量 、 积、 体 外形进一 步减 小，ห้องสมุดไป่ตู้同时对 电路 性能 和加工 制造也 造成 一定 的影 响 。 随着 电子设备小型化 、 轻量化 、 高可靠性要求的 日益提高， 对模块等单元的结构 的小型化和轻量化
Ａｂｓｒ ｃ ｔ ａ ｔ：Ｉ ｏ ｓｄ ｒ ｔｏ ｆｔ ｅ ｓｒ ｃｕ ｅ ａ ｄ ｃｒ ｕ ｔｆ ｎ ｔｏ ａ ｈ ｒ ｃ ｅ ｍｉｒ ｗａ ｅ ｆ ｎ ｔ ｎ ｍｏ ｕｅ ， ｎ ｃ ｎ ／ｅ ａ ｉｎ ｏ ｔｕ ｔｒ ｎ ｉｃ ｉ ｕ ｃｉｎ ｌｃ ａ ａ ｔｒ０ ｈ ｃ ｏ ｖ ｕ ｃ ｏ ｄ ｌｓ ｉ
器件 （ 高频插座） 的装配技术 ； 结构件（ 盖板与盒体） 的连 接装配 都是 采用 紧 固件 螺装 的连接 方 式 ， 其典
境、 高可靠提供 实用的 工艺手段 。
关 键词 ： 波集成 电路 ； 微 温度 阶梯 焊 ； 焊透 率 ； 大面积 焊接
中图分 类号 ：Ｎ ０ Ｔ ４５ 文献标识 码 ： Ａ
Ｔｅ ｐ ｒ ｔ ｅ Ｓ ｅ ｅ ｅ ｄ ｎ ｃ ｎ ｑ ｅ ｆ ｒ ｍ ｅ ａ ｕｒ ｔ ｐｐ ｄ Ｗ ｌ ｉ ｇ Ｔｅ ｈ ｉ ｕ ｏ

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电气设备微波技术与应用试卷

电气设备微波技术与应用试卷

12. ABC
13. ABC
14. ABC
15. ABCD
第三部分判断题
1. √
2. ×
3. ×
4. √
5. √
6. √
7. ×
8. ×
9. ×
10.×
第四部分主观题（参考）
1.微波技术在电气设备中的应用包括通信、雷达、加热等。微波通信具有频带宽、传输距离远、抗干扰能力强等特点；微波雷达具有分辨率高、受天气影响小等优点；微波加热则具有加热速度快、均匀、效率高等特点。
电气设备微波技术与应用试卷
考生姓名：__________答题日期：_______年__月__日得分：_________判卷人：_________
第一部分单选题（本题共15小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.微波技术中，下列哪种波属于微波频段？（）
A.超短波
标准答案
第一部分单选题
1. A
2. C
3. B
4. A
5. C
6. A
7. D
8. D
9. A
10. D
11. B
12. C
13. B
14. C
15. C
第二部分多选题
1. ABCD
2. ABC
3. ABC
4. ABC
5. AD
6. ABC
7. ABC
8. ABCD
9. ABC
10. AC
11. ABC
C.军事侦察
D.生物医学
11.微波放大器的分类中，以下哪一种放大器在微波通信中应用最广泛？（）
A.阶梯放大器
B.线性放大器
C.压缩放大器
微波技术11-常用微波元件

微波技术11-常用微波元件


2a ln( ) 2 r
1
常用微波元件
•螺钉调配器
螺钉调配器调整较为方便。螺钉是低 功率微波装置中普遍采用的调谐和匹配元 件。
常用微波元件
实用时，为避免波导短路和击穿，通 常设计螺钉成容性，作可变电容用，螺钉 旋入波导的深度应小于3b/4,b为矩形波导 窄边的尺寸。
常用微波元件
扭波导
平接头
扼流接头
常用微波元件
(2) 拐角、弯曲和扭转元件 当需要改变电磁波的极化方向而不改变其传输方向时， 则要用到扭转元件。 对这些元件的要求是：引入的反射尽可能小、工作频 带宽、功率容量大。
E弯
H弯
常用微波元件 匹配元件
匹配元件的种类很多，这里只介绍膜片，销钉和螺钉匹 配器。
(1) 膜片
线性非互易元件
这类元件中包含磁化铁氧体等各向异性媒质， 具有非互易特性，其散射矩阵是不对称的。但仍 工作于线性区域，属于线性元件范围。常用的线 性非互易元件有隔离器、环行器等。
常用微波元件
非线性元件
这类元件中含有非线性物质，能对微波信号 进行非线性变换，从而引起频率的改变，并能通 过电磁控制以改变元件的特性参量。
高功率型
常用微波元件
大功率水冷匹配负载
常用微波元件
失配负载
实用中的失配负载都是做成标准失配负载， 具有某一固定的驻波比。失配负载常用于微波测 量中作标准终端负载。
失配负载的结构与匹配负载一样，只是波 导口径的尺寸b不同而已。 设b0为标准波导窄边尺寸，b为失配负载波 导的窄边尺寸，由于
Z Z0 Z Z0
常用微波元件
二端口元件可以等效为二端口网络，其散射 矩阵为
S11 S S 21
微波的技术实验指导书(二)

微波的技术实验指导书(二)

实验一三厘米波导测量系统一、系统结构框图图1-1 三厘米波导测量系统备注：三厘米隔离器用在精密测量中，而在一般测量中可以不加，因为在YM1123中有一个隔离器。

本章后续的六个实验均是基于该结构展开的，下面将对结构中的仪器进行一一介绍。

二、仪器、器件介绍本套系统主要用于测量微波在波导中传输时的一些基本参数，如波导波长、反射系数、阻抗及功率等。

主要用到的仪器为：YM1123微波信号发生器、波导测量线、小功率计、频率计、选频放大器、波导功率探头以及各种波导元件。

下面分别进行介绍：（一）YM1123微波信号发生器YM1123微波信号发生器是一款固态信号源，主要基于某些半导体材料（如砷化镓）的体效应来实现振荡的，具有功率大、稳定可靠等特性。

整体结构由高频部分、调制器部分、功率显示部分（对100uW的功率作相对指示）、频率显示部分及衰减显示部分、工作状态控制部分、电源部分六大件组成，其中高频部分负责产生7.5GH z～12.4GHz的微波信号，调制部分负责产生一系列脉冲信号，采用PIN调制器来实现微波信号的脉冲幅度调制。

其面板调节控制机构如下所示：1. 面板调节控制机构（1）电源开关位置。

（2）工作状态开关：按移动键可改变工作状态，指示灯也相应改变。

工作状态有：等幅（=，用于测量校准衰减器在100uW时0dB定标）、内调制（分方波和脉冲两种）、外调制（外输入脉冲信号，具有极性变换功能）及外整步。

（3）“调谐”旋钮调节可改变输出频率。

（4）“调零”旋钮调节可改变电表电气调零。

（5）“衰减调节”旋钮可控制输出功率大小。

反时针调节，信号输出增大，衰减显示减小；顺时针调节，信号输出减小，衰减显示增大。

（6）“衰减调零”为100uW基准0dB校准。

（7）“×1、×10”开关：调制信号重复频率开关。

（8）“重复频率”旋钮调节可改变调制信号重复频率。

（9）“脉宽”旋钮调节可改变调制信号脉冲宽度。

（10）“延迟”旋钮调节可改变调制信号脉冲延迟时间。

CMOS微波射频芯片任意温度系数自适应补偿技术及芯片设计

CMOS微波射频芯片任意温度系数自适应补偿技术及芯片设计

Vol. 44 No. 2Apr. 2021第44卷第2期2021年4月电子器件Chinese Journal of ElccLmn DevicesDiscretional Coefficient Self-Adaptive TemperatureCompensation on CMOS RF and MMICs *ZHANG Meng 1 '2, CHEN Ziran 1^2, HE Ning 1 '2(1. Aerospace Science and Industry Academy qf Communication Technology , Chengdu Sichuan 610051 , China ；2. Joint Institute of Quantum Information and Communication SEU and AS1ACT ,Nanjing Jiangsu 211100, China)Abstract :CMOS chips are widely favored for its cost advantages in Lhe design and manufacturing, and with Lhe process nodes enhancing their coverage has reached microwave and THz frequencies. However , the performance of the CMOS amplifiers distinctly decline on high temperature due to the open-loop topology . The traditional approach can not realize the discretional coefficient temperature compensation. A new technology on self-adaptive temperaturecompensation is provided. An L-band CMOS amplifier to achieve positive coefficient self-adaptive temperature compensation is designed . The test results show that at the compensation points of 25 兀 and 65 兀，5 dB and 10 dBgain compensation is achieved . The technology can extend to discretional coefficient , range , level and RF bands to enhance the utility of RF CMOS chips.Key words :CMOS RF and MMICs ；self-adaptive temperature compensation ； discretional coefficientEEACC ：7320G doi ：10 ・3969/j ・issn ・1005-9490・2021 ・02・002CMOS 微波射频芯片任意温度系数自适应补偿技术及芯片设计*张萌陈自然何宁(1.航天科工通信技术研究院有限责任公司，四川成都610051；2.东南大学航天科工通信技术研究院量子信息与通信联合研究中心，江苏南京211100)摘要：CMOS 芯片以其成本优势在设计制造中得到广泛青睐，伴随着工艺节点的提升,其频率覆盖范围已达到微波及太赫兹频段。