电子产品开发流程图

嵌入式产品的研发流程详解
嵌入式产品，与普通电子产品一样，开发过程都需要遵循一些基本的流程，都是一个从需求分析到总体设计，详细设计到最后产品完成的过程。

但是，与普通电子产品相比，嵌入式产品的开发流程又有其特殊之处。

它包含嵌入式软件和嵌入式硬件两大部分，针对嵌入式硬件和软件的开发，在普通的电子产品开发过程中，是不需要涉及的。

嵌入式产品的研发流程具体如下图：
下面，针对嵌入式产品的开发过程中的各个阶段，我们进行详细探讨。

阶段1：产品需求
在这一个阶段，我们需要弄清楚的是产品的需求从何而来，一个成功的产品，我们需要满足哪些需求。

只有需求明确了，我们的产品开发目标才能明确。

在产品需求分析阶段，我们可以通过以下这些途径获取产品需求：
1）市场分析与调研，主要是看市场有什么需求,还有就是前沿的技术是什么（站在做一款产品的角度）；
2）客户调研和用户定位，从市场广大客户那获取最准确的产品需求（要注意分析市场，产品生命周期，升级是否方便）；
3）利润导向(成本预算)；
4）如果是外包项目，则需要我们的客户提供产品的需求（直接从客户那获取，让客户签协议）；
当一个项目做完的时候，如果客户突然又增加需求，增加功能，将导致你的项目周期严重拖延，成本剧烈上升，并且测试好的产品可能要全部重新测试，原本的设计可能将不会满足当前的要求，所以做项目之前，最好要跟客户把需求确定下来，并且签定一份协议，否则，你辛苦多少个日日夜夜，得到的将是一个无法收拾的烂摊子！
阶段2：产品规格说明
在前一个阶段，我们搜集了产品的所有需求。

那么在产品规格说明阶段，我们的任务是将。

电子产品制造过程电子产品差不多融入到人们生活的各个角落，不管是我们平常用的手机、运算机；照样供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们进修和实验所需的一些高等设备都属于电子产品。

能够说，电子产品给我们的生活和工作带来了庞大年夜的便利。

而这些电子产品是如何经由过程一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接一台电子设备的靠得住性重要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。

电子设备大年夜都采取印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有必定电气机能的产品核心部件。

1.印制电路板印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。

单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层构成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，重要应用于低档电子产品。

而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。

电子技巧的成长要求电路集成度和装配密度赓续进步，连接复杂的电路就须要应用多层印制电路板。

2.印制电路板的装配（1）把各类元器件按照产品装配的技巧标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不克不及应用。

（2）对元器件进行整形，使之相符电路板上的地位要求。

元器件整形应相符以下要求：所有元器件引脚均不得从根部曲折，一样应留1.5mm以上。

因为制造工艺上的缘故，根部轻易折断；手工组装的元器件能够弯成直角，但机械组装的元器件曲折一样不要成逝世角，圆弧半径应大年夜于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于轻易不雅察的地位。

（3）将元器件插装到印制电路板上。

要求如下：手工插装、焊接，应当先插装那些须要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。

插装时不要用手直截了当碰元器件引脚和印制板上铜箔；自念头械设备插装、焊接，就应当先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，名贵的关键元器件应当放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要接近焊接工序。

比亚迪电器及电子产品开发流程一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。

1、前期调研2、功能确认3、产品设计4、产品定型5、生产确认6、量产二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求1、收集市场需求信息销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估2、选定产品开发主题销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估4、可行性分析评估门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）项目任务分工（5）项目进度计划（6）费用预算（7）项目开发小组（PDT）负责人四、产品设计阶段主要工作1、设计开发策划（1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审（2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审（3）初始过程设想和开发（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进入S1阶段2、总裁办组织各相关部门提报人员组建项目开发小组（PDT），并明确相关职责分工，必要时，包括各功能模块小组的负责人及成员。

3、项目开发小组组建完成后，总裁办组织召开项目启动会议，介绍新产品开发项目的相关情况，以使各PDT成员了解项目内容及要求，并明确各成员和/或功能模块设计小组所承担的任务、职责和联系方式等。

电子元器件生产工艺流程图1.引言本文档旨在介绍电子元器件的生产工艺流程，并通过流程图的形式展示每一步骤的顺序和关联，帮助读者了解电子元器件的制造过程。

2.工艺流程图以下是电子元器件生产工艺的流程图：graph LRA[原材料采购] --。

B[原料检验]B --。

C[原料存储]C --。

D[成型与包装]D --。

E[回流焊接]E --。

F[打浆与膜刻]F --。

G[引线焊接]G --。

H[质检与测试]H --。

I[封装与存储]I --。

J[产品包装]3.工艺流程说明下面将对每个步骤进行详细说明：3.1 原材料采购该步骤涉及到选择和采购各种原材料，例如金属材料、半导体材料、塑料等。

采购部门根据生产计划和产品需求，与供应商协商并确定采购合同。

3.2 原料检验在原材料进入生产线之前，需要进行严格的检验，以确保其质量和符合工艺要求。

该步骤包括外观检验、物理性能测试、化学成分分析等多个方面。

3.3 原料存储经过检验合格的原材料需要进行分类存储，以确保在后续生产中的方便使用。

存储条件需要满足特定的环境要求，例如温度、湿度等。

3.4 成型与包装该步骤中，根据产品的需求，将原材料进行成型和包装。

成型过程可以采用注塑、冲压等工艺，而包装过程则需要根据产品的类型和规格选择合适的包装材料和方式。

3.5 回流焊接在回流焊接过程中，使用焊膏涂覆电子产品的焊接点，然后将元器件放置于PCB板上。

通过回流炉的加热作用，焊膏在一定温度下熔化，并将元器件固定在PCB板上。

3.6 打浆与膜刻打浆与膜刻过程用于制造印刷电路板（PCB）。

该步骤中，将薄膜贴在PCB板上，然后借助紫外线曝光和化学溶液腐蚀的作用，将不需要的部分薄膜去除。

3.7 引线焊接引线焊接是将元器件与印刷电路板之间的电连接合。

通过在电子元器件上焊接引脚或通过SMT贴附方法实现，以确保元器件与电路板之间的稳定连接。

3.8 质检与测试在生产工艺的各个环节中，需要进行质量检验和测试。

流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。

如果没有通过评审，则重新进行需求分析。

· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。

· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。

· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。

· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。

如果没有审批通过，则重新进行项目计划。

· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。

如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。

研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。

· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。

研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。

如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。

采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。

采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。

如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。

· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。

如果没有通过评审，则重新编制代码。

· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。

一、设计开发流程阶段划分比亚迪电气及电子产品设计开发流程划分为6个阶段，各事业部在设计开发过程中，可根据项目的复杂程度及开发模式对各个开发阶段及其主要活动进行合并删减和/或分解细化，并在项目开发计划中体现。

1、前期调研2、功能确认3、产品设计4、产品定型5、生产确认6、量产二、各阶段的主要活动/任务、职责及要求1、收集市场需求信息销售部门负责调查和收集市场需求信息，对市场需求信息进行初步评估2、选定产品开发主题销售部门根据市场需求初步选定新产品开发主题，确定新产品开发的大致方向3、初步明确产品要求各事业部项目部门经理/主管组织相关部门初步明确产品的基本要求，并进行产品生命周期预估4、可行性分析评估各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估5、立项批准总裁签署项目立项批准书，批准立项三、功能确认阶段主要工作1、项目分析各事业部项目部门经理/主管组织各相关部门收集市场需求信息，并选定初步的产品开发主题，明确产品要求（如：产品的物理/功能特性、应用范围和使用环境、可靠性、总可用性、适用法律法规要求及附加要求等），在此基础上组织各相关部门进行项目开发可行性分析评估，适当时包括但不限于如下内容：（1）市场分析（含同行业质量/可靠性目标收集和分析）（2）政策分析（3）技术分析（4）专利初步分析（5）SWOT分析（6）产品定义建议（7）资源需求分析（8）成本效益分析（9）项目进度计划2、项目立项在上述分析评估的基础上，由事业部项目部门组织各相关部门共同完成可行性分析评估报告，可行性评审通过之后由总裁批准立项，并明确以下事项：（1）项目名称（2）项目背景（3）项目目标（4）项目任务分工（5）项目进度计划（6）费用预算（7）项目开发小组（PDT）负责人四、产品设计阶段主要工作1、设计开发策划（1）组建PDT、召开项目启动会议、下达设计任务书、制定项目计划、方案设计及评审、产品定义确定、初始DFMEA开发产品设计开发和评审（2）产品设计、系统设计、子系统设计/开发、零部件设计/开发、包装设计、随机附件开发、设计和开发评审（3）初始过程设想和开发（4）初始过程设想、初始PFMEA开发、初始过程开发和评审（5）阶段总结和批准（6）总裁办组织对S0阶段进行阶段总结（含产品成本分析）并组织对相关问题进行整改后提请事业部总经理批准是否可进入S1阶段2、总裁办组织各相关部门提报人员组建项目开发小组（PDT），并明确相关职责分工，必要时，包括各功能模块小组的负责人及成员。

电子产品的设计与制造流程随着科技的进步和智能设备的广泛应用，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。

从手机到智能家居设备，电子产品已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。

背后的设计与制造流程则是保证这些产品高质量、高性能的关键。

以下是一份详细的电子产品设计与制造流程：1. 概念开发- 首先，为了开发一款电子产品，制造商需要明确产品的目标和需求。

他们会与市场研究团队合作，了解潜在用户的需求和市场趋势。

- 之后，他们将开始进行概念开发，通过头脑风暴和创意工作坊等方式，来生成各种创意和设计方案。

2. 原型制作- 选定最合适的概念后，制造商会制作一款原型。

他们可以使用3D打印技术快速制作出样机，以供测试和评估。

- 对原型进行测试和改善是制造商不可或缺的步骤，他们会与工程师和设计师合作，对产品的外观、功能和用户体验进行评估和优化。

3. 设计工程- 一旦原型满足要求，制造商将进入设计工程阶段，开始详细设计和规划产品的组成部分和功能。

- 在这个阶段，他们会创建产品的电路图和原理图，并选择最适合产品的材料和制造工艺。

4. 设计验证- 在正式开展制造之前，制造商会进行设计验证，以确保产品设计的准确性和可行性。

- 在这个阶段，他们会使用电脑辅助设计（CAD）软件进行仿真和分析，验证电路的性能和指纹匹配。

5. 生产准备- 一旦设计验证通过，制造商将开始准备生产。

他们会与供应商和制造合作伙伴合作，购买所需的零部件和设备。

- 同时，他们还需要准备生产线，并制定质量控制和测试计划，以确保产品在生产过程中能够达到一致的质量标准。

6. 生产与测试- 在生产线准备就绪后，制造商将开始制造产品。

他们会确保生产过程的透明性，并进行各种测试，以验证产品的质量和性能。

- 这些测试包括电路板测试、功能测试、性能测试和可靠性测试等。

只有通过了这些测试，产品才能继续进行下一步。

7. 市场发布- 最后，一旦电子产品的制造完成并且通过了质量控制和测试，制造商将准备进行市场发布。

电子产品的设计流程一、需求调研与需求分析：1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。

2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度,并开始塑造产品概念.3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素,要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面.二、方案阶段：经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。

若可以，我们就需要对它进行设计方案了.我们制订产品的方案设计,我们就要对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等。

1、系统级设计,这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。

2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析,当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。

3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成后续阶段的计划制定。

在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职,认真完成各自的任务,并能很好的配合团队其他人员协调工作.4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据,我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品,进行各种参数的测试,并做出完整的记录。

若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档,以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板,直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。

电子产品定制流程1.开发意图经过外观规划、电子功用的完结、软件匹配、结构规划在规则时刻内完结产品量产，并达成质量及价格方针，为客户供给优质产品，并为企业完结盈余。

产品开发三要素：时刻，在规则的时刻内完结产品开发质量，产品的质量要到达规则的规范，为企业赢得口碑价格，保证以有竞争力的价格将产品出售，完结企业盈余2.开发类型3.人力构成不同的开发等级，需求的人力有所不同，蓝色为有必要人力4.开发流程图4.1产品企划产品企划就像大厦的地基，决定的产品的定位和方向，方针客户群，是产品成功的基石。

4.1.1课题建议阶段依据顾客需求及产品趋势剖析，竞争对手产品剖析，及新技术的发展趋势来提炼出新产品的特点4.1.2课题验证阶段进行市场调研承认客户需求是否与预判共同，要开发的产品是否有市场竞争力，经过市场调研调整产品的规划概念4.1.3构成产品企划书经过以上的剖析与比照，承认产品SPEC,外观款式，方针资料费，设定产品的方针销售量及利润率，终究构成产品企划书4.2开发方案产品企划书里规则的要开发的产品标准，这些标准需求开发部分来反省承认，保证可行性。

4.2.1开发方针设定依据产品企划书，详细整理出产品的标准与款式，承认产品的开发等级4.2.2开发投资/日程拟定开发投资费，包含样品费、模具费、拼装测验费、认证费及人工工资等，拟定开发日程，从layout反省，详细规划，模具开模，试模，产品拼装测验，改进，再验证，供认及量产。

4.2.3layout反省合理安置产品各功用件的方位，完结空间利用最大化，拼装及维修的便当化，并反省出潜在risk项目并改进。

4.2.4共用部品反省尽可能的使用共用部品，能够削减开发投资费，使得购买量完结最大化，然后下降共用部品的价格4.2.5外观款式承认经过外观造型规划，原料及工艺的挑选，色彩的匹配，构成有特征的产品外观造型4.2.6测验方案承认依据产品的开发等级，新技术的使用状况，来承认有针对性的测验方案，覆盖产品的risk项目4.2.7开发方案书经过以上过程，构成开发方案书4.3详细规划4.3.1组织规划分为外观款式及结构规划、散热规划、包装规划依据原料的不同挑选不同的外观款式，塑胶有喷漆、电镀、覆膜、咬花等，金属有喷漆、阳极、电镀、电泳结构规划指内部结构反省、螺丝柱及卡钩布局、强度剖析散热规划包含热风扇及热管规划、散热模仿包装规划指按照产品的分量及尺度，规划适宜的包装款式，要满意包装下跌测验规范4.3.2电子规划包含电路图规划、EMC测验、接口及衔接线规划电路图规划指挑选详细的电器元件和电气衔接方式完结各功用模块，并制造印刷电路板.EMC测验又叫做电磁兼容，指的是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰才能（EMS）的归纳鉴定，电磁兼容的测量由测验场地和测验仪器组成。

电子产品生产工艺流程：工艺流程简述：（1）插件：来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件。

（2）焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。

（3）组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。

（4）酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。

（5）检测、包装入库：检测合格即可包装入库。

电子产品生产工艺流程图：废电子料 外壳、塑胶电源电子元件S 3废包装材料废锡渣 焊锡废气无铅锡线、电子线材G 2有机废气工艺流程简述：（1）点焊：项目电子产品的生产工艺较简单，首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接。

（2）粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。

（3）组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。

（4）检测、包装：产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即 可将产品包装为成品。

电子元器件生产工艺流程图及污染物标识（废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N ）成品焊锡废气、S 3废锡渣五金配件、S 5包装废料S 4废电子料电子元件、有机废气、S 6废胶罐工艺简述：（1）绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。

（2）浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。

（3）装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。

（4）测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。

（5）浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释，浸油后的产品送至电烤箱烘烤固定，电烤箱工作温度约95~100℃。

（6）包装出货：产品烘烤后即可包装为成品。

包装出货无铅锡条、无铅锡线环保助焊剂绝缘油、1废线头3废胶带2有机废气4废绝缘油及其包装物 5废包装材料设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废气 S 2废锡渣 N 设备噪声电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识（废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声：N ）工艺简述：（1）刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在PCB 线路板上刷上锡膏，然后用贴片机贴上电子元器件。