电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制

【摘要】电子产品装配工艺过程的控制，直接影响到电子产品最终的质量与可靠性。本文就电子产品装配过程的工艺控制，阐述如何通过工艺控制来保证电子产品最终的质量与可靠性。

【关键词】工艺；焊装；质量；可靠性

一、引言

装配工艺是指导电子产品的焊接和装配过程，工艺控制是产品质量控制的重要环节，包括工艺编制、过程控制和工艺管理等方面的质量控制。在电子产品装配中，电路的设计、元器件的选用和零部件的布局要合理外，还要靠优良的装配工艺来保证装配质量，电子产品的装配过程决定整机产品的质量与可靠性。

二、装配工艺保障与可靠性实现

1.完善的工艺文件 工艺文件是指导生产的基础文件，从产品方案开始形成到整机、部件装配，产品出厂的整个生产过程中，每一个环节都是按照指定的工艺文件进行加工生产制作的。因此，一份完善的电子产品装配工艺文件是进行工艺管理、质量管理的主要依据，更是保证电子产品装配质量与可靠性的重要文件。

2.几种特殊工艺方法的实现

（1）防潮密封性工艺的实现。某些使用在特殊环境中的电子设备，必须采用一些特殊的工艺方法来保证产品性能。如导弹、舰船上的电子设备，可能使用的环境潮湿、雨天甚至可能在水里，因此这种条件下使用的电子设备必须采用密封的方法保证其可靠性。密封工艺方法有多种，常用方法采用弹性密封圈或灌胶进行密封，根据不同的产品和不同的工作环境选择相应的密封方法。

（2）防静电工艺的实现。静电主要是由两种不同的物体通过摩擦、碰撞、剥离、电场效应等方式在接触又分离之后积聚正负电荷而形成的。人员走动、衣物摩擦、产品周转、绝缘物体间的相对运动等，都会产生静电。静电放电有可能造成元器件损坏或失效，最终导致电子产品可靠性下降；在火工产品生产过程中，静电放电还可能引起火工品的早爆和突然爆炸事故，所以要严格防范，采取有效的防静电工艺措施。不论是火工品和非火工品电子产品生产过程中，常采用的措施有：对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路；短接火工品的引脚；尽量避免使用产生静电的材料；控制环境温湿度；安装静电释放装置；焊接工具接地；转运箱接地等工艺措施。

电子产品装配及工艺的练习题1

一、单项选择题

1.焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。

A.降低导电性能

B.降低机械强度

C.短路和虚焊

D.没有光泽

2.下列不属于技术文件的是（ ）。

A.技术说明书

B.工艺过程指导卡

C.电原理图

D. PCB图

3.烙铁的温度放在松香上检验时，出现（）时说明烙铁温度适中。

A.松香熔化快、冒烟

B.松香熔化快、又不冒烟

C.松香不熔化

D.松香迅速熔化、冒蓝烟

4.印制电路板元器件的表面安装技术简称（ ）。

A.SMC

B.SMT

C.SMD

D.THT

5.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。

A.100℃左右

B.350℃左右

C.220℃左右

D.800℃

6.如果烙铁头挂锡较多时，可采用（）去掉。

A.甩锡

B.敲击

C.温布

D.砂纸

7.下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。

A.电解电容

B.电阻器

C.短连线

D.电源变压器

8.当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

A.垂直于印刷导线方向

B.与印刷导线方向相反

C.与印刷导线成45°

D.与印刷导线方向方向一致

9.元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

A.大于1.5mm

B.小于1.5mm

C.小于1mm

D.大于0.5mm

10.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

A.时间要短

B.温度不能过高

C.烙铁头接地良好

D.时间要长

11. ）? 是以下的哪种器件（

A.贴片铝电解电容

B.贴片集成电路

C.插装电阻

D.贴片钽电解电容器

12.片式元器件的装接一般是（）。

A.直接焊接

B.先粘再焊

C.粘接

D.紧固件紧固

13.共晶锡焊的熔点为（ ）。

A.327℃

B.232℃

C.183℃

D.167ºC

14.下面不是助焊剂功能的是（ ）。

A.去除氧化物

B.提高电导率

C.防止继续氧化

D.提高焊锡的流动性

1 电子产品整机总装的基本方法及分析

X国X

一、引言

电子产品的整机总装一般均有多道工序来完成，这些工序的安排顺序是否合理，直接影响到电子产品的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。我自1996年从学校毕业以来，一直在XXXX从事电子设备装接工作，先后从车间实习、到班组长、到车间现场管理，已有15年之久，先后参与过IC卡燃气表、光纤收发器、数字电视机顶盒等多项产品的生产。结合我十几年来的工作，对电子产品整机总装的一些经验和技巧进行如下总结，供大家一起来共同学习并批评指正。

二、电子产品整机总装的基本方法

从装配原理上可分为下列三种方法：

（1）功能法。这种方法是将电子产品按功能模块划分为若干部分，各部件在功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验，称之为功能部件。不同的功能部件有不同的结构外形、体积、连接尺寸和安装尺寸，很难做出统一的规定。这种方法的优点是能降低整机的组装密度，一般用于以分立元件为主的产品或采用电真空器件的设备上。

（2）组件法。这种方法是制造在外形尺寸和安装尺寸都有统一规格的各种组件，可统一电气安装工作，提高安装规范化，这种方法大多用于组装以集成器件为主的设备。

（3）功能组件法。这种方法兼顾功能法和组件法的特点，制造既有功能完整性又有规范性的结构尺寸的组件。此法适用于微型电路。

三、电子产品整机的布局和布线

1、布局

整机的布局原则是：保证产品技术指标的实现：满足结构工艺要求；布线方便；利于通风散热和安全、检测和维修。电子设备整机布局一般原则如下：

（1）电源部分。电源部分应放在设备的最下部。提供整机工作能量的电源通常都由体积和重量都较大的电源变压器、整流管、电解电容器和调整管等元器

2 件组成，这些元器件的发热量也较大。因此电源部分应放在设备的最下部。此外，电源中的高压部分和低压部分要保持一定距离；高压端子及高压导线要与机壳或机架绝缘，并远离其他导线和地线；高压1KV以上的中等功率的电源，应安装门开关。电源的控制机构要和机壳相连，机壳要妥善接地。

电子产品总装工艺规范

整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。

1 整机装配的顺序和基本要求

图1 整机结构树状图

1.1整机装配的基本顺序

电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。

电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求

电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下：

1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。

2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。

3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。

4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。

5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。

2 整机装配中的流水线

2.1流水线与流水节拍

装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。