PCBA电子元器件来料检验规范

文件编号XXX-QP-0112018年3月28日页次3页CR MA MI OK NG 00.4 1.0下工序异常处理****常见不良品图CRMA MI******PCBA检验标准↑↑↑↑目视目视/图示参考标准采购订单BOM表/样品检验项目包装贴片电容/电阻类2.根据BOM表检查元器件是否有漏件、错件、极性反等不良现象。

3.按正面贴装，元器件的两端置于焊点中央位置。

4.检查元器件是否有少锡、立碑、损坏等不良现象。

5.假焊不良：元器件焊端面与PCB焊盘锡膏未形成溶解为NG品。

6.冷焊：焊点处有晶状暗淡堆积外观和锡膏过炉后未熔化为NG。

1.外包装类型须符合规格要求。

2.不可有混料、破损或潮湿。

3.外箱须有防震、抗撞击措施。

4.包装方式须符合公司要求，需标示厂商/规格/数量/周期等。

检验要求1.检查整体PCBA板上是否有划痕、锡点拉尖、变形、色差等。

资料核对：检验前实物与采购订单要求是否相符合。

定义：致命不良(CR)：违反相关法律、法规或可能危机使用者人身安全之不良。

严重不良(MA)：影响正常使用或对以后正常使用有隐患（品质下降，严重外观不良等）。

轻微不良(MI)：不会造成正常使用上 性能下降，指（轻微外观缺陷）。

缺陷等级判定/处理检验方法/工具检验内容生效日期版本A/0范围：适用于本公司PCBA的焊接检验标准。

权责：品质部负责制定/修改本文件，以确保文件的适用性和有限性以及来料检验。

检验：依AQL MIL-STD-105E ‖ MI=1.0 MA=0.4 CR=0 抽样允收水准检验。

编制审核核准少件假焊冷焊* ******* **** *↑↑↑↑目视/放大镜IC引脚辨认方法:印字面正视，以圆点或缺口或竖线为正标识，左下角为第一脚I C /三极管类元器件插件类14.检查元器件焊点不同线路是否有连锡等不良现象。

（参考左图1）15.检查元器件焊点是否有少锡（右图2），焊盘起铜皮等不良现象。

（左图2）16.检查元器件焊点是否有虚焊、半焊状态。

为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。

2适用范围
本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致
时，依照双方共同确认的标准或要求为准。

3职责权限
3.1品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，
依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行
4.1
4.3
（以
反向：是指有极性元件贴装时方向错误。

错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

少件：要求有元件的位置未贴装物料。

露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。

起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。

侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。

虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。

少锡：指元件焊盘锡量偏少。

多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。

锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。

IPC-A-610C（英文名称：AcceptabilityforElectronicAssemblies
7表单/记录
FOS-QR-IQC-XXX《IQC来料检验报告》
8流程图
无
9附录
无。

1、目的为PCBA 来料的检验提供依据，从而提高检验的科学性和规范性。

2、适用范围
适用于本公司的PCBA 来料的检验。

3、检验条件
450-1000流明正常光源或日光灯下，从45度角度观察，距离为30－35cm ，时间为3－5秒。

4、检验工具 （1）目测
（2）电脑及测试软件治具等 5、抽样标准和允收水平
序号 变更编号
版本 变更日期
变更内容 001
A/01
1.首次发行。

制订 审核 批准 日期 日期
日期
产品抽样执行《中华人民共和国国家标准GB2828》一般检查II类水平，合格质量水平AQL如
下：
缺陷名称AQL值
致命缺陷（CRI）0
主要缺陷（MAJ）0.4
轻微缺陷（MIN） 1.0
6.检验项目与检验标准
检验项
目检验方
式
允收标准/规格备注
包装目测
包装方式及标识方式必须符合要求
规格书包装数量及产品摆放层数、防护要求必须符合规范
外观目视不允许板材弯曲变形、起泡、脱层、变形度小于3%. 规格书产品标识、防火等级、材质、料号与SPEC一致. 规格书印刷线路不允许氧化、铜绿、掉油现象. 规格书
尺寸测量PCBA板机械尺寸符合规格要求(图面中的关键尺寸). 规格书功能测试
驳接治具测试开关机、运行、插拔等功能无异常. 规格书
声道符合标准不能相位反. 规格书
7.备注：
7.1.以上检验标准依IPC6100拟定.
7.2.客户有特殊要求时依客户标准.。

PCBA来料检验流程及注意事项随着电子产品的广泛应用和需求的增加，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性也成为了关注的焦点。

而PCBA的质量不仅与加工、制造的工艺有关，更与来料检验的严谨性和准确性密切相关。

下面将介绍PCBA来料检验的流程及注意事项，以帮助大家更好地保障PCBA质量。

一、来料检验流程1. 收货验收（1）检查外包装：核对外包装是否完好无损，有无破损、变形、湿透等情况。

（2）核对货物清单：确认收货物品清单是否和订单相符，注意是否有缺漏或错误。

2. 外观检查（1）外观检查：检查PCBA的外观，包括焊点是否完整、元器件是否完好、印刷标识是否清晰等。

（2）标识确认：核对PCBA上的标识信息，确认与订单信息一致。

3. 尺寸检验（1）测量尺寸：使用测量仪器对PCBA的尺寸进行测量，确认是否符合要求。

4. 功能测试（1）功能测试：对PCBA进行功能测试，确保其连接正常、元器件功能正常等。

5. 化验检验（1）元器件化验：对部分元器件进行化验检验，包括环保检测、元件RI（RoHS）测试等。

6. 包装检验（1）包装复查：再次检查PCBA的包装情况，确认是否完好。

7. 记录保存（1）记录保存：对来料检验的整个过程进行记录保存，包括收货验收单、外观检查记录、尺寸检查记录、功能测试记录等。

二、注意事项1. 流程严谨PCBA来料检验的流程必须严谨，每一个环节都需按照规定进行，不得有任何疏漏。

特别是在外观检查、尺寸检验等环节，需要细致耐心地进行，保证检查的准确性。

2. 标准要求PCBA来料检验要按照相关标准和要求进行，包括外观标准、尺寸标准、功能测试标准等。

只有符合标准的PCBA才能够进入后续生产和加工环节。

3. 设备仪器PCBA来料检验需要使用各种测量仪器和测试设备，如显微镜、卡尺、电子测试仪等。

这些设备的选用和操作都需要专业技术人员进行，以确保检验的准确性和可靠性。

1 目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。

2 适用范围本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。

3 职责权限3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2 PMC部：3.2.1负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理3.2.2负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料4 标准定义4.1致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。

4.2重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。

4.4 名词术语立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。

移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

反向：是指有极性元件贴装时方向错误。

错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

少件：要求有元件的位置未贴装物料。

露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。

起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

来料pcba检验标准来料PCBA检验标准。

一、引言。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元件焊接至印刷电路板上，形成一个完整的电路板组件。

在生产过程中，来料PCBA检验是非常重要的环节，它直接关系到整个产品的质量和可靠性。

因此，建立科学合理的来料PCBA检验标准对于保证产品质量具有重要意义。

本文将围绕来料PCBA检验标准展开讨论，以期为相关从业人员提供参考。

二、来料PCBA检验标准的制定原则。

1. 可行性原则，来料PCBA检验标准应当具有可操作性和实用性，能够在实际生产中得到有效执行。

2. 全面性原则，来料PCBA检验标准应当全面反映PCBA质量的各个方面，包括外观、尺寸、焊接质量、电气性能等。

3. 合理性原则，来料PCBA检验标准应当合理确定各项检验指标的合格标准，既要符合产品设计要求，又要考虑到生产过程中的实际情况。

4. 可比性原则，来料PCBA检验标准应当具有可比性，能够为不同供应商提供一个公平的检验标准。

5. 持续改进原则，来料PCBA检验标准应当与时俱进，不断进行修订和完善，以适应市场和技术的变化。

三、来料PCBA检验标准的内容。

1. 外观检验，包括PCBA表面的氧化、变色、划伤、变形等情况的检查，以及焊盘、焊点的完整性和位置的检验。

2. 尺寸检验，包括PCBA的整体尺寸、焊盘间距、焊盘孔径、元件安装尺寸等方面的检验。

3. 焊接质量检验，包括焊盘焊接质量、焊点质量、焊料使用量等方面的检验。

4. 电气性能检验，包括PCBA的通电测试、电阻测试、绝缘测试等方面的检验。

5. 包装标识检验，包括PCBA的包装是否完好、标识是否清晰、与合同要求是否一致等方面的检验。

四、来料PCBA检验标准的执行方法。

1. 制定检验规程，根据来料PCBA检验标准，制定详细的检验规程，明确检验的方法、步骤和标准。

2. 采用合适的检验设备，根据检验标准的要求，选择合适的检验设备和工具，保证检验的准确性和可靠性。

pcba检验标准一、目的和范围本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。

其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。

二、引用标准本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。

三、术语和定义1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。

2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。

3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。

4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。

5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。

四、检验要求1.检验分类检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。

2.检验环境检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。

3.检验设备应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。

4.检验人员检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。

5.抽样方案根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。

6.缺陷分类与判定缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。

7.不合格品处理不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。

8.记录与报告应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。

9.持续改进根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。

10.定期评审与更新定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。

五、检验方法1.目视检验目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。

目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。

PCBAt子元器件来料检验规范作者: 日期:二级文件-检验规范PCBA来料检验指导产品名称: 电子元器件版本：编制日期:生效日期:编制人:人:人:受控印章:检验说明:检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照 GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水准n 进行。

非元器件类：按照GN 2828-87正常检查一次抽样方案，特殊检查水准川进行。

取3只进行测试 替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的 试4.3合格品质水准：AQL 为acceptable quality level验收合格标准的缩写。

AQL=1.5替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。

、范围： 适用于IQC 寸通用产品的来料检验。

适用对元件检验方法和范围的指导。

适用于IPQC QA 寸产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。

1、2、3、三、责任 1、 2、3、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

检验标准参照我司制定的IQC 《进料检验规范》执行。

本检验指导书由品管部 Q 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、盘带包装物料按每盘2〜3倍进行替代测A 类不合格 AQL=0.4B 类不合格4.6检验结果记录在“ IQC来料检验报告”中目录安徽新视野科技文化传播有限公司测试工具/仪器:频率计、万用表检验步骤及内容1、对单、抽样:检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号尢PZ频率计制造标准书，核实相应机型和数量。

取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书, 以IQC检验标准为依据，按AQL : 0.4/1.0均匀抽样。

Document No 编号WI-QA-002Department 部门品质部Version 版本V1.0 三级文件Effective date 生效日期PCBA来料检验规编制审核批准文件评审围：□需评审 (请以下 的部门/岗位进行评审)□不需评审序号会签部门会签人/日期序号会签部门会签人/ 日期1 □生产部7 □市场部2 □品质部8 □3 □工程部9 □4 □财务部10 □5 □PMC部11 □6 □人力资源部12 □序号版本号修订人修订容概要批准人生效日期1 A1 目的为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规检验不良判定，特制定本程序。

2 适用围本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。

3 职责权限3.1 品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行3.2 PMC部：3.2.1负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理3.2.2负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料4 标准定义4.1致命缺陷（Critical disfigurement, CR）:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。

4.2重要缺陷（Major disfigurement, MA）:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失4.3次要缺陷（Minor disfigurement, MI）:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。

4.4 名词术语立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。

PCBA来料检验1. 简介PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是电子产品中常见的一种组成部分。

来料检验是在PCBA生产过程中的重要环节，目的是确保所使用的原材料和组件符合质量和性能要求，以及能够满足最终产品的可靠性和性能需求。

本文档将介绍PCBA来料检验的目的、流程和注意事项。

2. 目的PCBA来料检验的主要目的是：•验证所使用的原材料和组件是否符合质量和性能要求；•确保所使用的原材料和组件能够满足最终产品的可靠性和性能需求；•提前发现潜在的质量问题，避免流入下一阶段的生产流程；•降低生产过程中的不良率，提高产品的稳定性和可靠性。

3. 检验流程PCBA来料检验流程如下：1.收货：将来料按照订单进行分类，确保每个批次的来料都能够被追踪和管理；2.外观检查：对来料进行外观检查，包括外观缺陷、损坏和标识等方面的检查；3.尺寸检查：对来料进行尺寸检查，确保尺寸符合设计要求；4.功能检查：根据产品的功能要求，对来料进行功能检查，确保其功能正常；5.环境检查：对来料进行环境适应性检查，包括温度、湿度等方面的检查；6.记录结果：对每个来料批次的检验结果进行记录，包括合格、不合格和待定等分类；7.处理不合格品：如果发现某批次的来料不合格，需要采取相应的措施，如退货、追溯原因等；8.存储和追踪：将合格的来料进行存储并进行追踪，以便后续的生产过程中使用。

4. 注意事项在进行PCBA来料检验时，需要注意以下事项：•检验员需要具备良好的专业知识和技能，对所使用的原材料和组件有一定的了解；•检验设备和工具需要进行校准和维护，以确保检验的准确性和可靠性；•需要建立并维护合适的来料检验标准和规范，用于评估来料的质量和性能；•需要加强与供应商的沟通和协作，确保供应商提供的来料符合要求；•需要建立和维护完善的来料追溯系统，便于追踪和管理涉及的来料信息；•对于不合格的来料，需要及时做出处理和记录，避免流入下一阶段的生产流程。

*****有限公司
Gstar telecommunication co.,Ltd
PCBA来料检验规范
文件编号：GS-PG-015
版本：A/0
编制：品管部
审核：
批准：
2006-01-10发布2006-01-10实施
****通讯有限公司发布
锡尖锡尖超过1.0mm ●针孔针孔直径大于0.4mm ●
侧立
a.侧立零件长度大于3.0mm。

b.侧立零件宽度大于1.5mm。

c.侧立零件高与宽之比大于0.75。

●
开机功能测试功能测试时不能正常开机●
10. 检验图例
1）偏移
2）反向
3）缺件
片式零件横向偏移片式零件纵向偏移L型零件偏移
4）多件
5）反白
6）立碑
7）多锡
8）高翘9）空焊
10）短路
11）少锡
12）锡珠/锡渣
13）缺损
14）沾锡
15）多胶
泼溅
16）锡尖
17）针孔
18）侧立
说明：如出现难以判定或其它需要特殊判定情况，由品质工程师或主管进行判定，必要时进行限度签样。

11.质量记录
检验完成后填写《来料送检单/检验记录》。

12.不合格处理
1)允收批内的不合格品：标识并退还货仓。

2)不合格批：根据物料评审结果对物料进行标识，并及时发出《供应商整改要求表》。

13.相关文件。

PCBA来料检验标准1、目的：明确PCBA来料质量检验标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到公司质量标准。

为IQC提供检验依据。

2、范围：适用于所有PCBA来料检验，同时可作为PCBA供应商的生产质量指导。

3、定义：PCBA（Printed Circuit Board Assembly），中文名已经表贴和插件的印制电路板。

4、职责：IQC检验员负责执行PCBA来料检验5、检验条件：5.1 目测或者电脑及测试软件治具，人眼与被测PCB表面的距离为300mm±50mm；5.2 光线：1000+/-200Lux5.3 环境：23+/-5℃, 湿度: 55%±15%5.4 检验角度：先保持检查面与视线垂直正视+/+45度。

5.5 检验辅助用具：卡尺、放大镜、棉手套、橡皮檫、刀片、封箱胶纸/机、大理石平台、3M胶纸。

6、检验标准要求：6.1抽样数量与允收水准：执行**** 抽样标准，单次，Ⅱ级，正常检验，CR=0，MA=0.65，MI=1.5 检验。

6.2 检验细节检验项目检验缺陷或要求附图或缺点描述判定CR MA MI6.2.1检查核对基本信息及包装核对核对来料料号标识牌信息与K3系统要求的供应商、物料名称、规格型号、物料代码是否相符。

√包装包装箱必须完好、无变形、破损、受潮。

外箱上需有三防标志。

PCB受损、受潮√包装箱内必须使用防撞击缓冲材料以保护PCBA，略√包装箱及每包PCBA上必须贴有物料标识牌，包含：供应商名称、物料编码、品名规格、订单号、数量，生产周期。

略√6.2.2 检查外观判定外观检查元件准确性: 不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象□OK □NG 元件焊接质量:不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、立碑（TS）、侧立（BD）少锡(IS)、拉尖等现象。

□OK □NG 元件外观质量:不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。

PCBA电子元器件来料检验规范PCBA电子元器件来料检验是PCBA制造的重要环节，是防止来料质量问题影响到整个PCBA质量的重要措施。

本文将详细介绍PCBA电子元器件来料检验规范。

1. 检验种类1.1 首件检验首件检验是确保来料质量的基础，每种新来料的第一批样品必须经过首件检验。

首件检验包括但不限于外观、包装、本质参数、环境适应性等方面的检验。

1.2 抽样检验对同一批次来料进行的检验。

在生产过程中，要按合理的比例从批次中抽取一部分产品进行检验。

抽样检验的目的是判断这批产品是否符合指定的质量要求。

1.3 全检验全检验是对每一件来料进行的检验。

一般用于对重要元器件、安全设计、高质量要求的电子设备等进行检验。

2. 检验项目2.1 外观检验外观检验是最基础的检验项目。

来料必须符合样品要求的外观参数，如尺寸、形状、颜色、表面处理等。

2.2 本质参数检验本质参数检验是来料检验的核心内容。

包括但不限于元器件电性能、面上贴足量、焊点质量等。

2.3 包装检验包装检验是检验来料包装是否符合要求。

包装缺陷可能导致来料损坏、污染等问题。

2.4 环境适应性检验环境适应性检验是检验来料是否能在指定的环境下正常工作。

如高温、低温、潮湿等。

3. 检验方法3.1 视觉检验视觉检验是最基础的检验方法。

通过人眼对产品进行外观检查，简单易行。

但在检验标准、扩大化生产等方面存在一定的局限性。

3.2 传统测量检验传统测量检验包括使用卡尺、游标尺等常用测量工具进行测量，能够得到比较精准的检测结果。

但随着复杂元器件的不断出现，传统测量方式已不能满足要求。

3.3 先进测量检验先进测量检验包括使用电动测试工具等进行电子参数检测，同时还包括使用各种先进的质量检测设备。

先进测量检验方式灵活多变，能够满足复杂元器件的检验。

4. 检验标准4.1 国家标准国家标准是来料检验的基础，包括硬性标准和相对标准。

在进行来料检验时，必须遵循国家标准进行检验。

4.2 行业标准行业标准是根据行业特点和需求，制定的相对标准。