LED显示屏生产循环流程图

环境测试仪器高低温湿热交变试验机 跌落试验奈腐蚀试验 道路模拟震动试验 快速温变试验 高低温冲击试验 高温精密烘箱
LCD,LED老化测试饱和加速寿命测试仪 高温老化测试 大型温湿度测试室 无尘室洁静门 恒温恒湿试验机
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灯具用的话加。

1.目的：确定生产一部员工了解、熟悉工艺流程，促进操作的程序化和标准化。

2.使用工具：螺丝刀、电批、手钻。

3.作业要求：3.1 所有的物料、产品、辅料的质量状况均是合格品（参考“各类产品检验标准书”）。

3.2每个作业工序都需要做到“自检、互检”，转运物料、产品时动作需轻拿轻放。

4.流程（作业程序）4.1 准备工作4.1.1作业前佩戴静电环，固定操作岗位的员工则必须必须佩戴接地线的静电环。

4.1.2 每天生产主管、领班必须在工作之前检查员工是否已经佩戴静电环。

4.1.2清扫、清洁车间的整体环境，保持环境的清洁。

4.2 套壳体、打螺丝流程4.2.1 准备工作。

4.2.1.1 清理作业平台，清除不相干的物料和物品，保证物料摆放整齐和作业平台干净。

4.2.1.2 作业前佩戴静电环，固定操作岗位的员工则必须佩戴接地线的静电环。

4.2.1.3 把型号与产品相符合的辅助物料（螺丝）和工具（螺丝刀、电批）准备好，放于自己易取之处。

4.2.4.4 把灯板、壳体准备好，放于自己易取之处。

4.2.2 检查来料（也可在作业时检查）：检查壳体与灯板是否有错误或有品质问题，确保来料是合格品。

4.2.2.1 检查壳体有无破损；铜柱螺母是否缺少，有无螺纹。

4.2.3 剥灯板的工艺边：4.2.3.1 左手拿稳灯板，右手用尖嘴钳夹住工艺边，用力去除灯板的工艺边。

4.2.3.2 将去除工艺边的灯板侧立摆放整齐（灯板按一定方向摆放，保持方向的一致性），并放于下个工序处（或规定的位置），便于下个工序作业。

4.2.4 组装灯板和壳体4.2.4.1辨别灯板与壳体的方向：注意“UP ”，灯板与壳体的方向必须一致（作业时注意规律性，UP 与绿灯的方向一致。

4.2.4.2 将壳体平整地放在作业平台上，把灯板按照固定方向（UP ）套在壳体上，并对齐对应的螺丝孔位。

此时注意固定柱有无压歪，有无到位。

4.2.4.3 用电批（或螺丝刀）将螺丝对准相应的螺丝孔位，垂直打进去，并打到位即可。

L E D显示屏生产流程新LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。

二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。

钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上。

钢网有红胶和锡膏两种之分。

红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。

锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。

通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。

钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。

贴片机：将电子元件贴在PCB上。

在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。

红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。

通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。

在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。

插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。

而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。

所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。

（三）、波峰焊波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。

LED显示屏生产流程图一、SMT（贴片）1．物料检验------------检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求2．刷锡膏（红胶）---------锡膏解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整3．贴元件（手工贴片）------先贴小件后大件，注意位置、型号、方向、极性、整齐度4．检贴面(QC)--------无错件、错极、漏件、错位，锡膏均匀着附好，元件高低平整对齐5．过回流焊------调温、调速、放板、接板，板要平拿轻放，检查锡面、保养机器6．执锡面（胶面）--------执连锡、堆锡、少锡、虚焊、斜焊、脱焊，修错补漏二、DIP（插件）1．剪灯脚------调行灯槽、刀位、速度，分档、分类、明标签，机器接地，注意防静电2．贴胶纸------盖贴手工焊盘、螺丝孔位3．插件（手工插灯）-------注意PCB方向，灯颜色、极性、位置，注意防静电4．检插面(QC)------无错向、错位、错极、错色、高低灯，注意防静电5．上夹板--------夹班定位，注意方向、无斜灯、偏灯、高低灯、漏夹灯，注意防静电6．过波峰焊------调炉温、7．执锡面三、后焊（手工焊接）1．压灯2．插附件3．焊接4．检板面(QC)四、测试1.配信号卡2. 测直观工艺3.测墨色4.测信号5.测光色6.测防震7.板老化五、灌胶1．喷防护漆2．套底壳3．打螺丝4．校灯5．检灯面(QC) 6．配胶7．灌胶8．晾胶9．整灯10．上面罩11．修外观12．检模块(QC)六、总装1．压排线2．配电线3．拼附件4．拼模组5．检箱面6．拼电源7．上线材8．检箱体（QC）9．试防水10．整屏拼接11．检屏面（QC）七、调试1．配连接2．配系统3．配供电4．配通讯5．调設置6．调信号7．调光色8．试参数9．屏老化10．总检(QA)八、包装1．整洁2．内包3．装箱4．打包5．标识（IPQC）6．入库另：结构制作人：秦军。

LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。

二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。

钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB上。

钢网有红胶和锡膏两种之分。

红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。

锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。

通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。

钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。

贴片机：将电子元件贴在PCB上。

在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。

红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。

通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。

在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。

插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。

而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。

所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。

（三）、波峰焊波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。

led显示屏生产工艺流程LED显示屏生产工艺流程主要包括前期准备、芯片制造、封装装配和测试等环节。

下面是一个大致的工艺流程。

1. 前期准备：选择合适的LED芯片厂商，与之合作制定产品需求和规格。

确定LED显示屏的尺寸、分辨率等参数，并设计相应的电路连接。

制定生产计划，确定生产的数量和周期。

2. 芯片制造：制造LED芯片是整个工艺流程的核心。

通过化学气相沉积技术将外延片上的材料逐层生长，形成P型和N型结构。

然后通过光刻、腐蚀、扩散等工艺，制作出LED芯片的结构。

3. 封装装配：将制造好的LED芯片封装到LED灯珠中。

首先，将LED芯片粘贴到导热底座上，并进行金线连接。

然后，在封装底座上加入透明树脂，固化形成LED灯珠。

4. 灯珠组装：将封装好的LED灯珠按照设计要求组装成LED显示屏的像素颗粒。

通过精确的组装工艺，将LED灯珠按照像素布局连接并固定在显示屏的基板上。

5. 微电子封装：将已组装好的LED显示屏的基板进行微电子封装，即在基板上覆盖一层绝缘保护层，并加上承载显示屏电路连接的基板。

6. 程序调试：在完成封装之后，对LED显示屏进行程序调试。

设置显示屏的亮度、显示效果等参数。

7. 焊接组装：将调试好的LED显示屏与控制电路连接，进行焊接组装。

通过电线连接显示屏与控制电路，确保正常的数据传输。

8. 测试和质检：对已组装好的LED显示屏进行测试和质检。

测试显示屏的正常工作、亮度、分辨率等指标是否符合要求。

质检检查显示屏的外观、电气性能等是否合格。

9. 包装和出货：将符合质检要求的LED显示屏进行包装。

根据订单要求，进行包装和标识，然后进行发货。

以上是LED显示屏生产工艺的一个大致流程。

不同厂商和不同产品可能在细节上有所差异，但整体流程大致类似。

这个工艺流程需要一系列专业的设备和工艺技术来完成，确保显示屏的质量和性能符合要求。

LED电子显示屏工艺文件LED电子显示屏的生产制作是一个工序繁多，工艺复杂的过程，它牵涉到各个部门之间的协作与配合。

为此，有必要制定一份科学合理的工艺文件用来指导产品制造过程的一切生产活动，使之纳入规范有序的轨道。

一个科学合理的工艺文件为企业制造优质、高产能低功耗的产品提供决定条件。

结合自身实践和企业的实际情况来初步拟订这份工艺文件，不尽之处有待补充完善。

第一部分：LED电子显示屏制作流程图第二部分：环节分解1、PCBPCB板的设计是所有设计工作的最终环节，设计工作的最终目标是制造出符合设计需求的电路板，而电路板是由专门的厂商依据PCB图制造完成的。

因此，在PCB设计中要注意以下几个事项：⑴要有合理的走向：如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。

其目的是防止相互干扰。

⑵选择好接地点：一般情况下要求共点地，现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。

⑶合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。

其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

⑷线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。

地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

⑸设计中应尽量减少过线孔。

⑹同向并行的线条密度不宜太大，否则焊接时很容易连成一片。

⑺防止焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。

2、元器件3、IQC检验印刷好的PCB板以及采购来的元器件，都要经过检验员的进场检验，检验员要严格检验进场产品，准确找出不符合要求的产品，并通知相关部门进行退货或换货处理，合格的产品方可用来进行贴片、焊接。

4、贴片、焊接贴片之前，要首先把PCB板刷上吸膏，根据不同的显示屏型号采用不同的模板，刷板时要摆正PCB板和模板的位置，让吸膏充分均匀地粘在相应的开孔处，移动板子时要平稳水平用力，注意轻拿轻放。

浅谈LED制造工艺流程及细节随着20世纪90年代，人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快的发展。

随着相关技术的发展，在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。

近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

接下来是对LED-PN 结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。

然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。

由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵，同时也是生产的一个投资重点，具体的工艺做法，不作详细的说明。

下面简单介绍一下LED生产流程图，如下：LED生产流程图（流程工艺） （使用设备）测试芯片 芯片分选机￤ ￤排支架 （ 把芯片固定在支架座）芯片扩张机￤ ￤点 胶 点胶机 显微镜￤QC ￤固 晶 倒膜机 扩晶机 显微镜 固晶座￤QC ￤(*白光 ) 固晶烘烤 烘箱 150C／2H ￤ ￤ ￤配荧光粉 焊 线 (芯片焊两个电极) 自动焊线机 超声波焊线机 ￤ ￤ ￤点荧光粉 *二焊加固锒胶 点胶机 显微镜￤ ￤(QC白光) ￤烘烤150C／1H -- *锒胶烘烤 烘箱 电子称 抽真空机 点胶机 显微镜￤ ￤*支架沾胶 ( 支架沾胶)点胶机 烤箱 120C／20min￤ ￤(下面说明植入工艺) 植入支架 -- 灌胶机 ---- 自动灌胶机短 烤 -- 烘 箱离 模 -- 脱模机 ￤￤长 烤 烘箱 130C／6H￤ ￤－ 切 一切模具(冲床)￤ ￤测试点数 LED电脑测试机￤ QC ￤全切 冲压机及全切模￤ QC ￤分光分色 LED分选机￤ QC ￤封口包装 封口机入库一、工艺说明(植入支架)LED外型环氧树脂封装主要有以下几步：模条预热--吹尘--树脂预热--配胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。

所用物料：支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜，扩晶)、金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条，合金)、导热硅脂、焊接材料、树脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料（如万用表、示波器、电源等）。

LED灯生产工艺流程§1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。

图2.1 LED制造流程图上游晶片：单晶棒（碑化稼 ' 磷化稼）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品：单晶片'外延片中游制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选成品：芯片下游§2 LED 芯片生产工艺LED 照明能够应用到高亮度领域归功于LED 芯片生产技术的不断提高，包括单颗 晶片的功率和亮度的提高。

LED±游生产技术是LED 行业的核心技术，目前在该技术 领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED 上游生产技术的发展比较靠后。

下图为上游外延片的微结构示意图。

生产出高亮度LED 芯片，一直是世界各国全力投入硏制的目标，也是LED 发的 方向。

目前，利用大功率芯片生产出来的白光1WLED 流明值已经达能到1501m 之高。

LED 上游技术的发展将使LED 灯具的生产成本越来越低，更显LED 照明的优势。

以下 以蓝光LED 为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化錄(GaN)基的 外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD 中)完成的。

准备 好制作GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐 步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，以及GaAs 、AIN 、 ZnO 等材料。

MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及UI 族的有机金属和V 族的NH3在衬底表 面进行P 型 GaN 负极P 型 AIGaN InGaN 量子阱(well )N 型 InGaNN 型 AIGaNN 型 GaNP 型 GaNGaN 缓冲层(buffer )蓝宝石衬底(subatrate )图2.2蓝光外延片微结构 图正极反应，将所需的产物沉积在衬底表面。