怎样处理潮湿敏感性元件

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

怎样处理潮湿敏感元器件本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。

事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。

但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。

单单潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不个忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。

更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。

最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。

这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，每个盘带具有大数量的元件。

当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。

发外加工的影响或许最重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。

在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，导致MSD的暴露时间增加。

每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。

这样储存的MSD在回到装配线和最后焊接回流工艺之前，很可能超过其关键的潮湿含量。

因此，在设定和处理期间，必须把暴露时间增加时间到干燥储存时间。

IPC/JEDEC标准MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。

该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。

湿敏等级msl标准和处理方式湿敏等级（Moisture Sensitivity Level，MSL）是指半导体元器件在存储和使用过程中对湿度的敏感程度。

根据IPC/JEDEC标准J-STD-020，将元器件分为不同的湿敏等级，以指导其正确的处理和包装。

以下是常见的湿敏等级及其处理方式：1. MSL 1：无湿敏敏感性，通常无特殊要求。

可以按照常规方式进行存储和使用。

2. MSL 2：低湿敏敏感性。

应该进行密封包装，以防止吸湿。

如果封装被打开，元器件需要在规定的时间内使用完毕。

3. MSL 3：中等湿敏敏感性。

与MSL 2相似，也需要进行密封包装。

一旦封装被打开，元器件的使用时间限制更短。

4. MSL 4：高湿敏敏感性。

需要采用特殊的包装材料和方法进行密封，以最大程度地减少湿度的进入。

一旦封装被打开，元器件的使用时间非常有限。

处理湿敏元器件时，常见的步骤包括：1. 存储条件：根据元器件的湿敏等级，选择适当的存储环境，通常需要保持低湿度和恒温。

2. 封装保护：对于湿敏等级为MSL 2、3或4的元器件，必须使用密封包装材料（如铝箔袋）将其完全密封起来，以防止湿气进入。

3. 使用时间限制：一旦打开封装，应该在规定的时间内使用完毕。

超过使用时间限制，元器件的湿敏性可能会增加，导致损坏。

4. 烘烤处理：如果超过了使用时间限制或存储条件不当，可以考虑进行烘烤处理，以去除元器件内部的湿气。

但这个处理方法仅适用于特定的情况和特定的元器件类型。

请注意，在处理和使用湿敏元器件时，应严格遵循厂商提供的规范和指导，以确保元器件的可靠性和长期稳定性。

潮湿敏感元件处理工艺规范1前言潮湿敏感元件（MSD）是电子产品中十分常见的塑料封装元器件。

MSD失效指的是空气中的潮湿气体会通过扩散作用渗透到某些塑料封装的表面，在高温回流焊过程中，元器件內部的潮气发生“蒸发”现象。

这种蒸汽压力的突然变化使塑料封装膨胀。

如果压力超过了塑料封装的承受强度，塑料封装就可能开裂, 或出现界面分层。

从而导致元器件出现损坏。

2规范化引用文件IPC-M-109 潮湿敏感性元件标准和指引手册3适用范围3.1 应用范围是我公司以及外协厂的所有潮湿敏感度等级自2级至6级元器件的处理及控制。

3.2 适用于：3.2.1 回流焊接过程中，集成电路元件置于温度急速变化的回流炉中；3.2.2 在手工焊接和返工时需对集成电路元件整体加热时；3.2.3 含潮湿敏感元件的双面板已完成第一次回流焊, 而未能及时完成第二次回流焊的在制品的控制。

3.2.4 潮湿敏感元件的储藏；3.3 不适用于：3.3.1 波峰焊接过程中，元件本体浸于熔锡中之集成电路元件；3.3.2 使用插装的集成电路元件；3.3.3 在返工时只对管脚加热的集成电路元件；4定义或术语4.1 失效时间失效通常发生在塑料封装的集成电路元件进行“回流焊操作”或“线路板维修”时。

4.2 车间寿命潮湿敏感元件自防潮包装中取出至进行回流焊接之前，在车间中所允许的暴露时间。

4.3 八种潮湿分级根据IPC-M-109中IPC/JEDEC J－STD－020A的试验方法，将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别。

分别是1，2，2A，3，4，5，5A，6级。

4.4 识别原料的“潮湿敏感元件识别标签”、“潮湿敏感度”与“车间寿命”“潮湿敏感元件识别标签”标识在“潮湿敏感元件警示标签”中；“潮湿敏感度”与“车间寿命”标识于“潮湿敏感元件警示标签”或“原料条形码标签”之中，见图1、图2、图3。

图1 潮湿敏感元件识别标签潮湿敏感元件识别标签图2 潮湿敏感元件警示标签图3 从“潮湿敏感元件警示标签”和“原料条形码标签”中识别4.5 干燥包装干燥袋为坚韧的防潮袋。

元器件受到潮湿结论潮湿环境对于元器件的影响一直是工程师们关注的问题。

实际上，元器件受潮湿的问题是非常常见的，而且在某些情况下可能导致严重的后果。

本文将就元器件受到潮湿的影响进行探讨，并提出一些解决方案。

我们需要了解潮湿环境对元器件可能造成的影响。

在潮湿的环境中，元器件可能会受到氧化、腐蚀、漏电等问题的困扰。

这些问题可能导致元器件的性能下降，甚至完全失效。

此外，潮湿环境还可能加速元器件的老化过程，缩短其使用寿命。

为了解决元器件受潮湿的问题，首先需要做好防潮措施。

一种常见的做法是使用防潮袋或密封包装材料将元器件包裹起来，以防止潮湿的空气进入。

此外，还可以在元器件周围设置湿度传感器，及时监测环境湿度的变化，并采取相应的措施。

选用合适的材料和工艺也是防止元器件受潮湿的重要因素。

在设计和制造元器件时，应该选择具有良好抗潮湿性能的材料，并采取相应的封装工艺，以确保元器件在潮湿环境中的稳定性。

定期检测和维护元器件也是防止受潮湿的重要步骤。

定期检测可以发现元器件是否受潮，并及时采取措施修复或更换受损的元器件。

此外，还可以通过维护工作来保持元器件的良好状态，延长其使用寿命。

除了以上的措施，一些特殊的元器件可能需要进行更加严格的防潮处理。

例如，一些高精度的传感器和电子器件对潮湿环境非常敏感，需要采取更加复杂的防潮措施。

在这种情况下，可以采用真空封装或者在元器件周围设置氮气保护层等方法，以确保元器件的稳定性和可靠性。

总结起来，元器件受到潮湿是一个常见的问题，但是通过合适的防潮措施和材料选择，可以有效地解决这个问题。

工程师们在设计和制造元器件时需要考虑潮湿环境对元器件的影响，并采取相应的措施来防止元器件受潮。

此外，定期检测和维护元器件也是非常重要的，可以及时发现和处理受潮问题，确保元器件的正常运行。

希望本文的内容能够对读者有所帮助，增加对元器件受潮湿问题的认识，并为解决这个问题提供一些有益的参考和建议。

通过共同的努力，我们可以更好地保护元器件，提高其稳定性和可靠性，为各行各业的发展做出贡献。

潮湿敏感表面元器件的入库验收潮湿环境中的敏感表面元器件可能引起电路故障或损坏，因此在进行元器件的入库验收时需要特别注意。

本文档旨在介绍潮湿敏感表面元器件的入库验收方法及注意事项。

验收方法1. 视觉验收首先，进行外观检查。

应当检查元器件表面有无氧化、金属腐蚀、外壳破裂、焊点变形、引脚异常等情况。

若元器件表面发现上述情况，可能会影响元器件的性能，需要及时进行退换货处理。

2. 外包装检验接下来，检查元器件的外包装是否完整。

如果发现外包装破损、变形、严重受潮等情况，则说明元器件可能已经潮湿，需要进行测试以确定其可用性。

3. 湿度测试对于潮湿环境下的元器件，应该使用专业的仪器进行湿度测试。

通常情况下，应该选择可靠的湿度计或电子湿度指示器以确定元器件是否已经受到过潮湿的影响。

4. 烤箱烘烤如果元器件已经受到了潮湿的影响，需要进行烘烤以排除元器件表面可能存在的水分。

烤箱温度和烤制时间应由元器件厂家提供，因为不同型号元器件所需要的烤制条件不同。

注意事项1. 防控受湿源在元器件运输和存储过程中，应尽量防止其受到潮湿源的影响。

在装卸元器件时，应注意包装的完整性，尽量避免在潮湿环境下拆卸包装。

2. 温湿度环境控制在元器件存放环境内应尽量控制温湿度。

常用的控湿方法有加湿器、除湿器等，应该选择适用的控湿设备，保证元器件的最佳环境条件。

3. 保持清洁存放元器件的地方应该保持干净整洁，应注意不要跨品种杂存，以免产生静电或交联污染等现象。

元器件的入库验收是电路制造环节中不可或缺的一个环节，对于潮湿敏感表面元器件的入库验收需要特别关注。

通过视觉检查、湿度测试及烤箱烘烤等测试方法可以及时发现元器件是否受潮；注意防控受湿源、控制温湿度环境及保持存储区清洁等方面也是非常重要的。

做好这些工作，可以保证元器件可靠性的同时提高产品的品质和制造效率。

湿敏元器件的等级划分及处理⽅法潮湿敏感性元件的主题是相当⿇烦但很重要的⼀并且经常被误解的。

由于潮湿敏感性元件使⽤的增加，诸如薄的密间距元件（ fine-pitch device ）和球栅阵列 ( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。

当元件暴露在回流焊接期间升⾼的温度环境下，陷于塑料的表⾯贴装元件（ SMD ,Surface mount device ）内部的潮湿会产⽣⾜够的蒸汽压⼒损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯⽚或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯⽚损伤、和不会延伸到元件表⾯的内部裂纹等。

在⼀⼀些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表⾯；最严重的情况就是元件⿎胀和爆裂（叫做 “爆⽶花”效益）。

IPC -- 美国电⼦⼯业联合会制订和发布了 IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引⼿册。

它包括以下七个⽂件：IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（ IC ) SMD 的潮湿 / 回流敏感性分类IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿 / 回流敏感性 SMD 的处理、包装、装运和使⽤标准IPC/JEDEC J-STD-035 ⾮⽓密性封装元件的声学显微镜检查⽅法IPC-9501 ⽤于评估电⼦元件（预处理的 IC 元件）的印刷线路板（ PWB ， printed wiring board ）的装配⼯艺过程的模拟⽅法IPC-9502 电⼦元件的 PWB 装配焊接⼯艺指南IPC-9503 ⾮ IC 元件的潮湿敏感性分类IPC-9504 评估⾮ IC 元件（预处理的⾮ IC 元件）的装配⼯艺过程模拟⽅法原来的潮湿敏感性元件的⽂件： IPC-SM-786 ，潮湿 / 回流敏感性 IC 的检定与处理程序，不再使⽤了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的⾮⽓密性包装的分类程序。

MSD潮湿敏感元件包装及干燥1、MSD包装许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。

在用MBB密封以前，对于湿度敏感级别为2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理。

由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。

2、MSD的干燥方法一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。

也可以利用常温自动干燥箱来对器件进行干燥除湿。

根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。

按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。

当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其干燥方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。

如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行干燥。

湿度敏感等级为6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。

3、对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。

Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。

装在低温料盘（如低温Tray 盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。

在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。

烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。

烘烤时务必控制好温度和时间。

如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。

烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。

1.目的：确保对库存电子仓温湿度敏感元件采用的是正确的存储方法，能有效的管理控制，避免物料因存储不当而影响品质；2.范围：本规范适用于我司所有存储、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。

3．职责：3．1 IQC负责电子仓湿度敏感元件进料时的检查、确认；3．2仓库负责电子仓湿度敏感元件储存环境及包装的检查、确认；3、3 品质负责仓库电子仓湿度敏感元件存储环境的稽核工作。

4．定义：真空包装：为防止电子元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。

MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

警告标签：Warning Label,即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形码上的说明。

MSL：Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2,2a,3,4,5,5a,6 几个等级。

车间寿命(Floor life) ：潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ：存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限5.0程序内容：5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

潮湿敏感元件作业任务办法（全部整合全部完全版本）1⽬的：为提⾼产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使⽤、处理进⾏标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。

（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使⽤标准》综合参数之定义，特制订此规范。

）2适⽤范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使⽤及处理等相关作业。

（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。

）3名词定义：3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。

3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。

指MSD对潮湿环境的敏感程度。

3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。

MBB要求满⾜相应指标的抑制潮⽓渗透能⼒。

3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显⽰卡。

该卡随⼲燥剂⼀起装在湿度敏感元件MBB中，当卡⽚上⾯的印制剂由蓝变粉红⾊时，表⾯相对湿度超出范围。

⽤来指⽰元件是否已经达到了所承受的湿度⽔平。

3.5Desiccant: ⼲燥剂。

⼀种吸湿材料，⽤来保持低⽔平的湿度。

3.6Floor Life：裸露寿命。

从防潮袋拿出后到回流焊接为⽌，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH的⼯⼚环境条件下所允许的最长的暴露时间。

3.7Shelf Life：密封寿命。

MSD在MBB内保存所允许的时间。

4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、⼊库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进⾏操作。

区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。

4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的⼊库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。

IPQC对湿敏元件的开封、使⽤过程、烘烤作业、储存规范进⾏稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执⾏监督。

4.3制造：负责对潮湿敏感元件在⽣产过程中按照物料防潮等级的实⾏以及在线潮湿敏感元件库存的处理⼯作。

潮湿敏感性元件MSD即潮湿感性元件三个英文单词的缩写(moisture-sensitive device)潮湿敏感性元件即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的元件,包括密间距元件(fine –pitch device)如IC和球栅阵列(ball grid array )如BGA.当这些元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下陷于塑料的表面巾装元件(SMD ,surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或裂纹等在一些极端的情况下裂纹会延伸到元件的表面最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂所以对敏感潮湿性元件的处理变得十分重要.常用的处理方法如下:干燥储存通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境，直到再次使用。

这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。

许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。

事实上，一旦零件已经暴露一定时间(超过一小时)，吸收的潮气将保留在包装内，向中央界面扩散，可能产生危害。

因为这个原因，标准上没有说要停止暴露时间的计时。

最近的发现清楚地表明，对于高潮湿敏感的元件(级别4-5a)，干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。

从一篇有关主题的论文1引证的一个例子说明，分类为5级(通常48小时生产寿命)的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然超过关键的潮湿水平。

不管怎样，将元件放入干燥储存还是一个好方法。

越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程，如果零件留在干燥环境足够的时间，过程将反过来，零件将开始重新干燥。

还有，如果暴露时间有限，夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。

IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间，可以将暴露时间重置为零。

再一次，真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。

备料刚好的数量利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。

潮湿场所消防设备元件处理措施在潮湿场所，如沿海地区、大型停车场、地下室等，消防设备元件容易受潮或受潮导致性能下降，因此需要采取相应的处理措施来确保消防设备的正常运行。

以下是一些常见的处理措施：1.设备防潮处理每种消防设备元件都应采取相应的防潮措施。

例如，电气元件应通过密封、防水涂层、橡胶和塑料部件、绝缘处理等方式来防止潮湿环境对其产生不利影响。

机械元件应选用防锈材料、润滑剂和密封件等来保护其不受潮湿环境的侵蚀。

防潮处理的关键在于选择合适的材料和技术，并进行定期维护和检查。

2.设备适应湿度在潮湿场所，可以考虑选择适应潮湿环境的消防设备元件。

例如，使用具有防潮功能的电气元件，如防水开关、防水插座等，这些元件能够在潮湿环境下正常工作，并具有良好的密封性。

同样，选择适应潮湿环境的机械元件，如不锈钢零部件、耐腐蚀涂层等，有助于延长设备的使用寿命。

3.设备排水处理在潮湿场所，对于易积水的设备，如消火栓、灭火器、喷雾灭火系统等，应采取排水措施。

可以将这些设备设置在高处，通过地势倾斜，使水流自然排出。

对于需要防止水返流的设备，可以设置阀门或水封装置，防止潮湿空气或水倒流进入设备。

4.设备维护定期维护对于保持设备的正常运行至关重要。

在潮湿场所，维护工作要更加频繁和细致。

例如，定期检查设备的联动装置、探测器、传感器等，确保其敏感性和准确性。

清洁设备表面和内部部件，确保其不受污染和生锈。

对于电气元件，定期检查绝缘状况，防止漏电和短路等问题。

对于机械元件，定期润滑、紧固螺栓、更换磨损零件等。

5.防雷处理潮湿场所容易受雷击，因此需要采取防雷措施，保护消防设备元件免受雷电侵害。

包括设置避雷针、接地装置、防雷网等，确保消防设备安全可靠。

综上所述，在潮湿场所对消防设备元件采取防潮处理、选择适应湿度的元件、排水处理、定期维护以及防雷处理等措施，可以确保消防设备在潮湿环境中的正常运行和可靠性。

同时，要加强对员工的培训，提高他们对消防设备的了解和操作技能，提高潮湿场所的消防安全水平。

IPC-M-109与电子工业潮湿敏感元件的防护概述在电子工业中，潮湿环境对于敏感元件可能会造成严重的影响，导致元件性能下降甚至损坏。

因此，采取有效的防护措施对于确保电子设备的可靠性和稳定性至关重要。

IPC-M-109是一项重要的标准，它为电子工业提供了有关潮湿敏感元件防护的指导和要求。

IPC-M-109标准概述IPC-M-109标准是由国际电子行业联合会（IPC）颁布的，旨在规范潮湿敏感元件的防护要求。

该标准详细描述了在不同潮湿等级下，对于电子元件应采取的防护措施，包括包装、存储、运输等方面的要求。

IPC-M-109标准的实施能够有效地减少潮湿环境对于电子元件的危害，提高产品的品质和可靠性。

潮湿敏感元件的特点潮湿环境对于敏感元件可能造成的损坏主要表现在以下几个方面：1.电性能下降：潮湿环境可能导致敏感元件的绝缘性能降低，电导率增加，从而影响元件的正常工作状态。

2.腐蚀：潮湿环境中存在的腐蚀性物质可能对元件表面造成损坏，降低元件的可靠性和寿命。

3.漏电：潮湿环境会增加元件之间的导电路径，导致漏电现象的发生，严重影响设备的正常运行。

IPC-M-109标准的要求IPC-M-109标准主要包括以下方面的要求：1.包装要求：根据不同潮湿等级，规定了适合的包装材料和方法，确保元件在存储和运输过程中免受潮湿环境的影响。

2.环境要求：规定了敏感元件在不同潮湿等级下的工作环境要求，以及防护措施的具体实施方法。

3.使用要求：指导电子设备制造商在生产过程中如何正确使用IPC-M-109标准，确保元件受到有效的防护。

防护措施针对潮湿敏感元件的防护，可以采取以下措施：1.使用密封包装：在存储和运输过程中，将敏感元件放置在密封包装中，避免受潮。

2.控制环境条件：保持生产和存储环境的相对湿度在适宜范围内，避免过高或过低的湿度对元件造成损害。

3.定期检测：定期对敏感元件进行湿度等级测试，确保元件的防护措施有效并及时调整。

结论潮湿环境对电子工业中的敏感元件造成的危害不容忽视，而IPC-M-109标准正是为了帮助行业规范潮湿敏感元件的防护措施，提高产品的可靠性和稳定性。

惠州市华阳数码特电子有限公司工作指令文件
第 3 页，共 4 页4.3.2 已经受潮的MSD要进行烘烤。

超过车间寿命或已经不满足包装要求的MSD，按包装袋上警告标签烘烤或按下面要求作业：（烘烤作业记录在《恒温槽来历表》）。

4.3.3 MSD使用注意事项。

1、烘烤托盘必须能耐高温。

2、尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。

4.3.4 PCB/FPC同样属于湿敏部品，在检验、储存、使用等环节必须与MSD器件一样进行管理。

已经受潮的PCB/FPC要进行烘烤,.烘烤要求参照如下:
表面为OSP工艺的PCB板，作如下管理：
终端类：含手机板、数据卡、固定台等，存储期限：3个月，车间寿命期限：6H；
系统类：含机顶盒、TD等；存储期限：3个月，车间寿命期限：48H；
424001___湿敏器件
清单.xls
424003
SMT部品烘烤清单.xls
424004
MSD管理跟踪卡.xls
424002
干燥柜存储来历表。

IPC-M-109与电子工业潮湿敏感元件的防护概述在电子工业中，潮湿环境对于某些元件的性能和可靠性产生了不良影响。

为了保护这些潮湿敏感元件（Moisture Sensitive Devices，简称MSD）的质量和可靠性，国际电子产业协会（IPC）制定了IPC-M-109标准，该标准对于MSD的包装、存储和处理提供了详细规范。

IPC-M-109标准概述IPC-M-109标准是针对电子工业潮湿敏感元件设计的，通过规范对这些元件的包装、存储和处理过程，以避免元件受潮、吸湿和损坏。

该标准主要包含以下几个方面的规定：1.潮湿敏感元件的分类：标准根据元件的敏感程度将其分为多个级别，从1到6级，级别越高代表元件对潮湿的敏感程度越高。

2.包装材料和要求：标准对于包装材料的选择和使用进行了详细的规定，确保包装材料能够有效地隔绝潮湿和湿度。

另外，还规定了包装材料的储存条件和寿命。

3.包装过程和要求：标准明确了MSD的包装过程，包括封装方法、密封性能测试和密封性能要求等。

此外，还对包装过程中的温度、湿度等环境条件提出了一些要求。

4.存储和运输：标准对于MSD的储存和运输过程给出了具体建议和规定。

例如，对于MSD的储存环境要求温度、湿度可控，并且建议进行定期的湿度监测和记录。

5.处理过程和要求：标准对于MSD的处理过程进行了详细的规定，包括烘烤处理、搬运、使用期限等。

特别是对于烘烤处理的要求，标准提出了具体的温度、时间和湿度要求。

IPC-M-109标准的意义IPC-M-109标准的制定对于电子工业中潮湿敏感元件的质量和可靠性有着重要的意义。

首先，该标准确立了对于潮湿敏感元件的统一分类和包装处理流程，使得各个环节的操作人员都能够按照规范执行，减少了人为因素对元件性能的影响。

其次，标准详细规定了包装材料的选择和使用，以及包装过程中的环境条件要求，这可以有效保护元件免受潮湿的侵害，提高元件的质量和可靠性。

另外，IPC-M-109标准对于MSD的处理过程也提出了具体要求，特别是对于烘烤处理的温度、时间和湿度要求，这有助于减少MSD在使用过程中的问题，提高产品的性能和可靠性。