工程师经验分享：PCB布线经验谈

二十年经验浓缩：PCB布线设计经验谈附原理图在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。

尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。

在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。

自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。

通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。

但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。

例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。

此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。

设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。

采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。

如果在顶层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。

器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。

当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。

另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。

这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。

图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。

在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。

PCB布线经验总结[导读]PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件。

PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，道路建设要求一去一回两条线，PCB布线同样道理，需要形成一个两条线的回路，对于低频电路角度上讲，是回路，对于高速电磁场来讲，是传输线，最常见的如差分信号线。

比如USB、网线等。

差分信号线，是连接器件信号的理想模型。

对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。

一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，最典型的就是双面PCB板。

把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也大大缩小。

每个layout工程师对layout都有自己的理解方式，同一块PCB，不同的layout工程师会画出不同的效果，在不影响PCB的性能的前提下，元器件的placement和layout是否美观这就是看layout工程师的能力了，可以说一位优秀的layout工程师就是一个艺术家！下图为VPX机箱板卡的TOP丝印层：可以看出从器件排布来看，一些芯片的滤波退耦电容都紧靠芯片周围，FPGA挂的几颗DDR尽量也都靠近FPGA，并且排布整齐，打开TOP层：是否就感觉很复杂很高端的样子了？归根到底，PCBlayout再好看，前提得把功能，性能跑通了，否则就是渣。

像这种系统级板卡，硬件成本上万，能把功能实现就不错了，从老手来讲，看到你的的元器件导入以后，基本就可以估计出板卡layout需要多长时间，板卡不是层数越多越牛逼，层数多的有些时候是为了照顾敏感信号才加的，有可能一层才有几根线，为什么有些时候别人布板用四层，。

PCB板布线布局一．PCB布局原则首先，要考虑PCB尺寸大小。

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

在确定PCB 尺寸后．再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

1. 布局操作的基本原则A.位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。

电路板的最佳形状为矩形。

长宽比为3：2成4：3。

B. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．C. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．D. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．E. 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

F．相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置；同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

2.布局操作技巧1. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

2.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。

3. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

4.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

5.某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。

1.3 高速数字信号走线尽量短。

1.4 敏感模拟信号走线尽量短。

1.5 合理分配电源和地。

1.6 DGND、AGND、实地分开。

1.7 电源及临界信号走线使用宽线。

1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。

2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB 板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket 周围留出相应插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。

交流pcb布线规则
一、走线方向
1.走线方向应尽量保持一致，避免出现突然的转向，以减少信号的反射和干扰。

2.在走线过程中，应尽量保持走线与参考平面平行或垂直，以减小信号的扭曲和反射。

二、分立器件走线
1.对于分立器件（如电阻、电容等），应尽量保持走线长度一致，以减小信号的差异。

2.在分立器件之间，应避免出现交叉走线，以减小信号之间的干扰。

三、环路最小
1.在布线过程中，应尽量减小环路面积，以减小信号的干扰和损耗。

2.在需要的情况下，可以使用地线将环路包围起来，以减小信号的干扰。

四、不出现STUB
1.在布线过程中，应避免出现STUB（即走线末端未连接任何元件），以减小信号的反射和干扰。

2.如果出现STUB，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。

五、防止自环
1.在布线过程中，应避免出现自环（即信号在某一点被自身环绕），以减小信号的反射和干扰。

2.如果出现自环，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。

六、避免层间自环
1.在多层PCB中，应避免出现层间自环（即信号在不同层之间被自身环绕），以减小信号的反射和干扰。

2.如果出现层间自环，可以使用地线将其连接起来，以减小信号的干扰。

七、检查工具
1.在布线完成后，应使用PCB检查工具对PCB进行全面检查，以确保走线的正确性和合理性。

2.如果发现任何问题或错误，应及时进行修正和调整。

PCB布线的技巧及注意事项1.确定信号的类型与分类：首先需要明确信号的类型，如模拟信号、数字信号、高频信号等。

不同类型的信号在布线时需要采取不同的方式和策略。

此外，还需要将信号进行分类，根据其功能和特性确定合适的布线规则。

2.分层布线：为了降低互穿干扰和提高信号完整性，可以采用分层布线的方式。

将信号分散在不同的层次，如将地平面和电源平面分开，通过适当的间隔和规则来设计信号路径，能够有效减少信号串扰和辐射噪声。

3.地线与电源线的布线：地线是PCB布线中非常重要的一条线路，它负责回流电流和信号的引用。

在布线中，需要确保地线的连续性和低阻抗，避免开环和电流浪涌。

电源线的布线也需要注意稳定性和电流传输的需求，尽量避免电源线与信号线相互干扰。

4.信号线的长度匹配：如果需要传输同步或高速信号，信号线的长度匹配是十分重要的。

对于时序敏感的信号，如DDR总线，需要确保信号线的长度尽量相等，以避免信号的延迟差异影响其同步性能。

5.信号线的走线规则：对于高速信号，需要遵循规范的匹配走线方式，如使用直线、星形或者差分线走线等。

避免使用锯齿形的走线方式，以降低信号的串扰和辐射。

6.分区布线：如果电路较为复杂，可以将电路划分为不同的区域进行布线，以降低信号干扰和简化布线的复杂性。

每个区域可以独立进行布线并进行适当的隔离。

7.路径优化：在布线过程中，需要考虑信号的传输路径和相互之间的交叉。

尽量采用最短路径和避免交叉的方式来优化布线，以减少信号的延迟和干扰。

8.保护地线和信号线的距离：在布线中，需要保持地线和信号线的一定距离，避免信号线受到地线干扰。

一般情况下，地线和信号线的距离应大于5倍的线宽。

9.避免锯齿形走线：尽量避免使用锯齿形走线，如信号线多次转弯或穿越。

这样的走线方式容易导致信号串扰和辐射噪声。

10.引脚分配与走线规划：在进行PCB布线之前，需要进行引脚分配和走线规划。

将输入/输出端口、复位线、时钟线等关键信号的引脚安排在合适的位置，以提高布线的可行性和稳定性。

浅谈画PCB时的布线技巧和要领布线是设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，由于看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。

但是高手还是有的，他们有着很理性的学问，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。

下面是一些好的布线技巧和要领：首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。

双层板现在音响系统中用的挺多，普通是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的普通来讲4层就足够了。

从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。

通孔就是一个孔是从顶层挺直通到底层的；盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个益处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的；埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是彻低看不到。

详细状况如下图所示。

在自动布线之前，预先用交互式对要求比较高的线举行布线，输入端与输出端的边线不应相邻平行，避开产生反射干扰。

在须要时，可加地线举行隔离，且两相邻层的布线要相互垂直，由于平行比较简单产生寄生耦合。

自动布线的布通率依靠于良好的布局，可预先设定布线规章，如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。

普通是先举行探究式布线，迅速的连通短线，再通过迷宫式布线，把要布的连线举行全局布线路径优化，它可以按照需要断开已布的线并试着重新再布线，从而改进总体的布线效果。

对于布局而言，一个原则是数字和模拟尽可能的分开，令一个原则是低速的不要和高速的临近。

最基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开，数字接地因为都是开关器件，在开关的一眨眼都很大，不动的第1页共4页。

PCB图布线的经验总结1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。

关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。

1.1.安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。

这里不再赘述。

1.2.受力电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。

为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。

一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。

同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。

板上直接"伸"出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。

1.3.受热对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。

尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。

一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

1.4.信号信号的干扰PCB版图设计中所要考虑的最重要的因素。

几个最基本的方面是：弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离；交流部分与直流部分分开；高频部分与低频部分分开；注意信号线的走向；地线的布置；适当的屏蔽、滤波等措施。

这些都是大量的论着反复强调过的，这里不再重复。

1.5.美观不仅要考虑组件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。

由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。

但是，在高性能的场合，如果不得不采用双面板，而且电路板也封装在里面，平时看不见，就应该优先强调走线的美观。

下一小节将会具体讨论布线的"美学"。

2.布线原则下面详细介绍一些文献中不常见的抗干扰措施。

考虑到实际应用中，尤其是产品试制中，仍大量采用双面板，以下内容主要针对双面板。

pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)
pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则；
二、元件布线规则；为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施；3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等.
一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围
3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
9. 其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；。

PCB布线经验总结首先，布局和走线是一个相互作用的过程。

在布线之前，需要对电路进行合理布局，尽量减少信号线的长度和走线的复杂度。

同时要注意将电源线和地线布置得合理稳定，母线和高速信号线之间要有足够的间距和屏蔽。

对于大规模的复杂电路，可以使用分区布局的方式，将不同功能的电路分开布置，以降低互相干扰的可能性。

其次，要合理规划信号线的走向。

在布线前要考虑信号的传输和接收方向，将走线和信号流的方向保持一致，尽量减少信号线的弯曲和交叉。

对于高速信号，可以使用直线走线或45度斜线走线的方式，减小信号的反射和串扰。

对于时钟信号和复杂的差分信号，应采用匹配长度的方法，以确保信号的同步性和稳定性。

第三，要注意信号线的长度匹配。

在布线时，可以通过减少信号线的弯曲和拉直首尾两端的方式，尽量使信号线的长度保持一致。

对于时序性要求较高的电路，要注意保持信号线的长度匹配，以防止因信号传输延时不同而引起的问题。

可以使用差分线路来进行信号传输，以提高抗干扰能力和信号传输速度。

第四，要合理分配信号线的宽度。

信号线的宽度对信号的传输速度和功耗都有影响，要根据电流大小和信号带宽来合理确定信号线的宽度。

一般来说，可以根据电流大小和信号带宽来选择合适的导线宽度，避免因过细或过粗导线而引起的问题。

第五，要注意功耗和散热。

在布线时，要考虑功耗和散热的问题。

对于功耗较大的器件，要确保其周围有足够的散热空间和散热手段，避免器件因过热而损坏。

可以在布线中合理安排散热片和风扇等散热装置，以保证电路的正常运行。

最后，布线结束后要进行必要的测试和验证。

在通过DRC检查和生成Gerber文件之前，可以使用SI仿真工具对信号线进行仿真分析，以确保布线的质量符合设计要求。

并且在PCB制造出来后，应进行必要的测试和验证，以确保电路的工作正常。

PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。

将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。

这样可以减少干扰和交叉耦合。

2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。

这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。

3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。

可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。

4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。

这样可以减少丢失信号和干扰。

5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。

短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。

6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。

差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。

7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。

地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。

8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。

参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。

注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。

2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。

3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。

4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。

通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。

6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。

7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。

可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。

总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。

PCB布线技巧分享
PCB布线是电子设计中非常重要的一环，良好的布线设计可以提高电路性能和稳定性。

下面将分享一些PCB布线的技巧，帮助大家在设计电路板时更加高效和有效地进行布线。

首先，一个良好的PCB布线设计应该遵循一些基本原则。

首先是尽量缩短信号路径，减少信号传输的时间和损耗。

其次是避免信号干扰，尽量减少信号线之间的交叉和交错，尤其是数模混合信号电路。

此外，要保持信号线的阻抗匹配，尽量避免信号线的阻抗不匹配导致信号失真。

最后，还要注意电源线和地线的布线，保持良好的电源和地连接，以减少电磁干扰。

在进行PCB布线时，还有一些实用的技巧可以帮助设计者快速有效地完成布线。

首先是使用层叠布线技术，将信号线和电源线分布在不同的板层上，避免干扰和串扰。

其次是采用直连式布线，尽量减少线路的弯曲和长度，以减小信号传输的延迟和损耗。

此外，还可以使用差分信号线，提高信号的抗干扰能力，尤其适用于高速传输的信号线。

另外，在PCB布线设计中，还可以考虑一些特殊的布线技巧，如使用跳线连接不在同一板层上的电路元件，减少信号线的长度和复杂度。

此外，可以使用特殊形状的线路，如扇出线、波浪形线路等，减少信号线之间的干扰和串扰。

另外，还可以考虑使用地线填充技术，将多余的地线填满整个板面，减少电磁干扰和噪声。

总之，PCB布线是电子设计中非常重要的一环，良好的布线设计可以提高电路性能和稳定性。

通过遵循基本原则和采用一些实用的技巧，可以帮助设计者更加高效和有效地完成布线设计，提高电路板的质量和性能。

希望以上分享的PCB布线技巧对大家有所帮助，祝大家设计愉快！。

PCB板布局原则布线技巧一、布局原则：1.功能分区：将电路按照其功能划分为若干区域，不同功能的电路相互隔离，减少相互干扰。

2.信号流向：在布局过程中应保持信号流向规则和简洁，避免交叉干扰。

3.重要元件位置：将较重要的元件、信号线和电源线放置在核心区域，以提高系统的可靠性和抗干扰能力。

4.散热考虑：将产热较大的元件、散热器等布局在较为开阔的地方，利于散热，避免过热导致不正常工作。

5.地线布局：地线的布局和连通应该注意短、宽、粗、低阻、尽可能铺满PCB板的底层，减少环路面积，避免回流信号干扰。

二、布线技巧：1.差分信号布线：对于高速传输的差分信号（如USB、HDMI等），应采用相对的布线方式，尽量保持两条信号线的长度、路径和靠近程度等因素相等。

2.信号线长度控制：对于高速信号线，要控制传输时间差，避免信号的串扰，可以采用长度相等的原则，对多个信号线进行匹配。

3.距离和屏蔽：信号线之间应保持一定的距离，减少串扰。

对于敏感信号线，可以采用屏蔽，如使用屏蔽线或者地层或电源面直接作为屏蔽。

4.平面分布布线：将电路面分布在PCB板的一面，减少控制层（可减少电磁干扰），易于维护。

对于比较大的PCB板，可以将电路分布在多层结构中，减小板子尺寸。

5.电源线和地线：电源线和地线尽量粗而宽，以降低线路阻抗和电压降。

同时，尽量减少电源线和地线与其它信号线的交叉和共面长度，减小可能的电磁干扰。

6.设备端口布局：对于外部设备接口，宜以一边和一角为原则，将各种本机接口尽量分布在同一区域，以保持可维护性和布局的简洁性。

7.组件布局：对于IC和器件的布局，可以按照电路的工作顺序、重要程度和电路结构等因素综合考虑，优先放置重要元件，如主控芯片、存储器等。

三、布局规则：1.尽量缩短信号线的长度，减少信号传输的延迟和串扰。

2.尽量减小信号线的面积，减少对周围信号的干扰。

3.尽量采用四方对称布线，减少线路不平衡引起的干扰。

4.尽量降低线路阻抗，提高信号的传输质量。

电路板布局、布线基本原则一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5（对于M2.5）、4（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8(或0.2)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距板边≤1的区域内，以及安装孔周围1内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18；信号线宽不应低于12；入出线不应低于10（或8）；线间距不低于10；3、正常过孔不低于30；4、双列直插：焊盘60，孔径40；1/4W电阻：51*55（0805表贴）；直插时焊盘62，孔径42；无极电容：51*55（0805表贴）；直插时焊盘50，孔径28；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线板布线技巧在设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB设计布线过程经验分享说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。

通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。

PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。

各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。

这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。

因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。

双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。

有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。

在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。

由于是多层PCB板，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias），因为它们只穿透其中几层。

盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。

埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。

所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。

如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。

PCB布线的技巧及注意事项1.合理规划电路板上的元件布局：在进行布线之前，需要根据电路的功能和结构合理规划元件的布局。

合理布局可以减少跨线和交叉线，简化布线过程，并提高电路的可靠性和抗干扰能力。

例如，将相互关联的元件集中在一起，以减少连线长度和信号传输的损耗。

2.使用地平面和电源平面：地平面和电源平面是PCB布线中非常重要的一部分。

通过在PCB中设置地平面和电源平面，可以有效减少地线和电源线的长度，减小同轴电缆的干扰和耦合，提高信号完整性和抗干扰能力。

3.利用电网连接：电网连接是PCB布线中常用的一种布线方式。

电网连接可以减小线宽和线间距，减小电路板上的导线一阶传输延迟，提高信号完整性和抗干扰能力。

在布局时，应尽量合理规划电网的结构和布线的路径。

4.分析和优化信号传输路径：信号传输路径是PCB布线中需要特别关注的一部分。

通过分析信号传输路径，可以了解信号在电路板上的传输特性，并进行优化。

例如，可以采用直线传输路径，减小信号传输的损耗和干扰；可以避免信号线与电源线、地线和其他高频信号线的交叉，减小互相干扰。

5.处理高频和高速信号：在布线中，对于高频和高速信号需要特别注意。

高频信号容易受到串扰和反射的影响，因此对于高频信号，应避免长线和小弯曲。

对于高速信号，需要注意控制传输线的阻抗匹配，减小信号的反射和射频干扰。

6.使用适当的布线规则和约束：在进行布线之前，需要根据电路设计的要求和约束设置适当的布线规则。

布线规则可以包括连线宽度、线间距、最小孔径等要素。

合理设置布线规则可以减小静电干扰和交叉干扰，提高电路的性能和可靠性。

7.进行电磁兼容性（EMC）设计：在进行布线时，需要考虑电磁兼容性设计。

电磁辐射和电磁敏感性是电路板设计中常见的问题，可以通过合理的布线和使用滤波器来减小电磁干扰。

8.进行仿真和测试：在完成布线之后，需要进行仿真和测试来验证电路的性能和可靠性。

通过仿真和测试，可以检测电路中可能存在的问题，并做出相应的调整。

pcb布局布线技巧及原则随着现代电子产品的迅速发展，PCB布局布线技术也变得越来越重要。

合理的PCB布局和布线，可以使电路板满足各种电气和电磁兼容性要求，提高电路可靠性和生产效率。

本文将介绍PCB布局布线的一些技巧及原则，以帮助电子工程师更好地设计出优秀的电路板。

1. 布局原则（1）分区原则在PCB布局设计中，分区原则是非常重要的一项内容。

设计师首先需要根据电路的功能特征，将电路板分成若干区域。

每个区域中的电路具有相同的特征和要求，例如电源、信号处理、调试等等，设计师应注意避免不同类型的电路混合在同一区域内。

（2）分层原则为了减小电路板的尺寸和降低电路板的干扰，电子工程师会采用分层原则。

具体来说，电路板会分成不同的层，例如信号层、地层和电源层等。

这样就可以大幅减少信号线的长度，从而减小了电路板的电磁干扰，提高了整个电路板的性能。

（3）最短线路原则在PCB布局设计中，需要尽可能的缩短电路板的信号线路，以减小电路板的电磁干扰，提高信号传输的可靠性。

设计师在布线时最好保证信号线的长度尽可能短。

（4）空间利用原则在设计电路板布局时，设计师还应考虑空间利用原则，充分利用电路板的空间，使得每一块电路板发挥最大的效益。

例如，在空间有限的情况下，可以采用堆叠电容和器件的方式，以节省空间。

2. 布线技巧（1）防止信号干扰为防止信号线之间的干扰，可以将两条信号线之间插入空白区域或地线，或者增加信号线之间的距离。

此外，设计师还可以采用屏蔽技术，在某些敏感信号线附近铺设金属屏蔽来防止干扰。

（2）少转弯原则在布线时，少转弯原则也是非常重要的。

因为信号线在转弯的时候会产生电容和电感，这样就会对信号的传输产生影响。

因此，在信号传输方向的每个转弯点，都尽量减少转弯角度或使用圆角。

（3）避免信号共享线信号共享线指的是多个信号共用一条线路。

这样会导致信号之间的干扰，并且也不利于信号的传输。

设计师应尽量避免使用信号共享线。

（4）对地设计技巧地线的设计也非常重要。