高速PCB设计指南

高速PCB设计指南高速PCB设计是电子设计领域中的一个重要分支。

高速PCB设计涉及到比较高的频率信号的传输，如高速数据总线、时钟、控制信号等。

随着电子技术的快速发展，高速PCB设计已经成为一个必要的技能。

本文将为您提供高速PCB设计的基本指南。

一、PCB板布局在进行高速PCB设计时，PCB板布局是非常关键的。

以下是几个需要注意的方面：1. RF电路和敏感板路应该远离高功率板路。

2. 高速数字信号应当互相分离开来，避免信号干扰。

3. 模拟信号路径应该和数字信号路径分离开来。

4. 时钟和数据线需要独立布局，减少相互干扰的影响。

5. 保持合理的板厚度并且保持一致。

6. 尽量减少信号层的数量，这能减少移动信号的时间延迟。

7. 适当加入障碍物物避免辐射的干扰，同时进行地垫。

二、信号完整性高速PCB设计需要考虑信号完整性的问题，保证信号的质量和稳定性。

1. 确定信号的路径。

2. 在尽可能短时间内连接信号。

3. 接口处必须要匹配阻抗。

4. 优化功率地方的供电电路。

5. 在设计时需要考虑信号畸变。

三、布线PCB布线是高速PCB设计中的一个重要环节。

以下是您需要关注的点：1. 在电源附近使用CAP滤波器，同时优化供电地焊盘。

2. 在时钟和数据线路线长领域内布置并优化相应的差分路线。

3. 适当的铺铜层能有效减少层间传输的互联参数。

并在特殊情况下，使用壳体充当屏蔽。

4. 在IO端口上使用自适应阻抗技术。

5. 使用捆绑电线和费正负电平特性电缆。

四、仿真分析在高速PCB设计时，仿真分析是一种非常有效的工具，可以帮助您预测PCB设计的结果并优化开发流程。

1. 使用仿真工具来分析布局的合理性。

2. 使用仿真工具跑完整电路板的分析。

3. 使用时间领域和频域仿真工具，以检测信号时间延迟和频率响应的问题。

4. 使用SPICE仿真工具进行供电电路仿真。

五、技术细节通过这里的技术细节，可以帮助您更好地进行高速PCB设计：1. 在PCB设计时，要留有足够的边距和缓冲区域。

高速PCB设计指南之七第一篇PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

现今，由于电子线路的元件密集安装。

防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。

上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。

有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。

举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer）的缘故。

要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(Via)为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。

工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。

一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。

（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

高速PCB設計指南之六第一篇混合信號電路板的設計準則類比電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。

數位電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當於判斷邏輯狀態的“真”或“假”。

在數位電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區域，在此區域數位電路有時表現出類比效應，例如當從低電平向高電平(狀態)跳變時，如果數位信號跳變的速度足夠快，則將産生過沖和回鈴反射現象。

對於現代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因爲即使在純粹的“數位”器件中，仍然存在類比電路和類比效應。

因此，在設計初期，爲了可靠實現嚴格的時序分配，必須對類比效應進行仿真。

實際上，除了通信産品必須具備無故障持續工作數年的可靠性之外，大量生産的低成本/高性能消費類産品中特別需要對類比效應進行仿真。

現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數位邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊PCB上。

在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號PCB的佈局和佈線設計，你可以掌握成功策略和技術。

一、混合信號電路佈線基礎當數位和類比電路在同一塊板卡上共用相同的元件時，電路的佈局及佈線必須講究方法。

圖1所示的矩陣對混合信號PCB的設計規劃有幫助。

只有揭示數位和類比電路的特性，才能在實際佈局和佈線中達到要求的PCB設計目標。

圖1：類比和數位電路：混合信號設計的兩個方面在混合信號PCB設計中，對電源走線有特別的要求並且要求類比雜訊和數位電路雜訊相互隔離以避免雜訊耦合，這樣一來佈局和佈線的複雜性就增加了。

對電源傳輸線的特殊需求以及隔離類比和數位電路之間雜訊耦合的要求，使混合信號PCB的佈局和佈線的複雜性進一步增加。

如果將A/D轉換器中類比放大器的電源和A/D轉換器的數位電源接在一起，則很有可能造成類比部分和數位部分電路的相互影響。

高速PCB設計指南之六第一篇混合信號電路板的設計準則類比電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。

數位電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當於判斷邏輯狀態的“真”或“假”。

在數位電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區域，在此區域數位電路有時表現出類比效應，例如當從低電平向高電平(狀態)跳變時，如果數位信號跳變的速度足夠快，則將産生過沖和回鈴反射現象。

對於現代板極設計來說，混合信號PCB的概念比較模糊，這是因爲即使在純粹的“數位”器件中，仍然存在類比電路和類比效應。

因此，在設計初期，爲了可靠實現嚴格的時序分配，必須對類比效應進行仿真。

實際上，除了通信産品必須具備無故障持續工作數年的可靠性之外，大量生産的低成本/高性能消費類産品中特別需要對類比效應進行仿真。

現代混合信號PCB設計的另一個難點是不同數位邏輯的器件越來越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS邏輯，每種邏輯電路的邏輯門限和電壓擺幅都不同，但是，這些不同邏輯門限和電壓擺幅的電路必須共同設計在一塊PCB上。

在此，通過透徹分析高密度、高性能、混合信號PCB的佈局和佈線設計，你可以掌握成功策略和技術。

一、混合信號電路佈線基礎當數位和類比電路在同一塊板卡上共用相同的元件時，電路的佈局及佈線必須講究方法。

圖1所示的矩陣對混合信號PCB的設計規劃有幫助。

只有揭示數位和類比電路的特性，才能在實際佈局和佈線中達到要求的PCB設計目標。

圖1：類比和數位電路：混合信號設計的兩個方面在混合信號PCB設計中，對電源走線有特別的要求並且要求類比雜訊和數位電路雜訊相互隔離以避免雜訊耦合，這樣一來佈局和佈線的複雜性就增加了。

對電源傳輸線的特殊需求以及隔離類比和數位電路之間雜訊耦合的要求，使混合信號PCB的佈局和佈線的複雜性進一步增加。

如果將A/D轉換器中類比放大器的電源和A/D轉換器的數位電源接在一起，則很有可能造成類比部分和數位部分電路的相互影響。

高速PCB設計指南之一第一篇PCB佈線在PCB設計中，佈線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以佈線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB佈線有單面佈線、雙面佈線及多層佈線。

佈線的方式也有兩種：自動佈線及互動式佈線，在自動佈線之前，可以用互動式預先對要求比較嚴格的線進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。

必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

自動佈線的布通率，依賴於良好的佈局，佈線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。

一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然後進行迷宮式佈線，先把要布的連線進行全局的佈線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。

並試著重新再佈線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了，它浪費了許多寶貴的佈線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用，還省出許多佈線通道使佈線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個複雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。

1 電源、地線的處理既使在整個PCB板中的佈線完成得都很好，但由於電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。

所以對電、地線的佈線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。

對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

（2）、儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數位電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(類比電路的地不能這樣使用)（3）、用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。

高速PCB设计指南2高速pcbo指南高速pcbo指南II第一篇高密度(hd)路的o本文介绍了B和s中的许多人认为晶圆模具的BGA密封B受到Y型sub-B产品所需的空g的限制一可行的解q方案，它同rm足@些b品更高功能c性能的要求。

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在@City_L中进行凿毛的用户必须注意B配置的效率，因为@喘振控制成本高。

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然而，展望未来，一些已经提供微旁路孔和序列MB板的公司正在投入大量的容量@高密度子b品的_l者越碓绞艿因素的挑穑何锢恚}s元件上更密的引_g隔、力nb必很精密、和h境s多塑z封b吸潮，造成b配理期g的破裂。

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^脆弱的引_元件，如０〃５０c０〃４０ｍｍ０〃０２０″c０〃０１６″引_g距的ｓｑｆｐｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ，可能在so一持m的b配工合格率方面向b配＜姨岢鲆挑稹ｗ畛晒φ拈_l是那些已行工jc的路板o指引和工jc的焊p缀涡睢在H环境中，焊接P基于所用sub-b零件的焊接类型。

在可能的情况下，将P形与nκ焊接，使用Mei Mo为B感到羞耻，并以透明的方式工作。

无论零件是安装在板的一侧，还是进行波峰、回流焊或其他焊接，PC零件的焊接尺寸应确保焊接CCZ为CM。

然而，焊接局部放电外壳的尺寸为x，K受B的生存能力水平以及C、G、B或其他l零件的公差限制。

就生物学特性而言，G在CWD病例中的R位置为P。

1、焊p的要求H技术小组委员会tiecinternational ELETROTECH mission的61188收到Jr关于在新H腐蚀下焊接拐角或P凸l零件的不同术语。

高速PCB设计指南之七第一篇PCB全然概念1、“层(Layer)〞的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引进的“层〞的概念有所同，Protel的“层〞不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

现今，由于电子线路的元件密集安装。

防干扰和布线等特别要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特别加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层〔如软件中的GroundDever和PowerDever〕，并常用大面积填充的方法来布线〔如软件中的ExternaIP1a11e 和Fill〕。

上下位置的外表层与中间各层需要连通的地点用软件中提到的所谓“过孔〔Via〕〞来沟通。

有了以上解释，就不难理解“多层焊盘〞和“布线层设置〞的有关概念了。

举个简单的例子，许多人布线完成，到打印出来时方才发现许多连线的终端都没有焊盘，事实上这是自己添加器件库时忽略了“层〞的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为〞多层〔Mulii一Layer〕的缘故。

要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

2、过孔(Via)为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这确实是根基过孔。

工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成一般的焊盘外形，可直截了当与上下两面的线路相通，也可不连。

一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原那么：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是轻易被无视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，要是是自动布线，可在“过孔数量最小化〞〔ViaMinimiz8tion〕子菜单里选择“on〞项来自动解决。

（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)目录高速板设计技术(HIGHSPEEDBOARDDESIGN)1 1．电源分配31.1电源分配网络作为动力源3 1.1.1阻抗的作用3 1.1.2电源总线法vs电源位面法4 1.1.3线路噪声过滤5 1.1.4 旁路电容的放置81.2 电源分配网络作为信号回路9 1.2.1自然的信号返回线路9 1.2.2总线vs信号回路平面 101.3 设计板面应考虑电源分配 10 1.3.1当心电源层割缝 11 1.3.1.1地线电缆的有效性 11 1.3.1.2分离模拟电源平面与数据电源平面 12 1.3.1.3避免重叠分离的板平面 12 1.3.1.4隔开敏感元件 12 1.3.1.5隔开敏感元件将电源总线靠近信号线 122.传输信号线2.1传输线分类 14 2.1.1 对带状线来说：14 2.1.2 对微波传输线：152.2计算分散的负载 15 2.3反射16 2.4反射定量化 18 2.5传输线布局法则 252.5.1避免断点 25 2.5.2不要使用STUB和T S 263.色度亮度干扰 263.1电容性干扰 26 3.2电感性干扰 283.2.1线圈的尺寸和紧密程度 29 3.2.2负载阻抗 29 3.3干扰解决方法总结 294．电磁干扰（EMI） 304.1环路（LOOPS） 304.2过滤（FILTERING） 30 4.2.1 EMI过滤器 30 4.2.2铁氧体噪声干扰抑制器（ferrite noise suppressors） 31 4.3设备速度 32总结33高速板设计技术(HighSpeedBoardDesign)前言如今，许多系统设计中最重要的因素就是速度问题。

66MHz到200MHz处理器是很普通的；233-266MHz的处理器也变得轻易就可得到。

对于高速度的要求主要来自：a)要求系统在令用户感到舒适的、很短时间内就能完成复杂的任务。

高速PCB 设计指南之一第一篇 PCB 布线在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行免相邻平行，， 以免产生反射干扰以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离必要时应加地线隔离，，两相邻层的布线要互相垂直两相邻层的布线要互相垂直，，平行容易产生寄生耦合行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。

1 电源电源、、地线的处理既使在整个PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

目录高速PCB设计入门概念问答高速PCB设计指南（一）高速PCB设计指南（二）高速PCB设计指南（三）高速PCB设计指南（四）高速PCB设计指南（五）高速PCB设计指南（六）高速PCB设计指南（七）高速PCB设计指南（八）高速PCB布线问题高速PCB板的电源布线设计高速PCB设计心得设计高速电路板的注意事项高速板4层以上布线总结接地技术总结高速印制电路板的设计及布线要点5GHz的高频电路设计技巧高速PCB设计入门概念问答要做高速的PCB设计，首先必须明白下面的一些基本概念，这是基础。

1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。

传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。

辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。

在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。

符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。

2、什么是信号完整性(signal integrity)?信号完整性是指信号在信号线上的质量。

信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。

差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。

主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。

常见信号完整性问题及解决方法问题可能原因解决方法其他解决方法过大的上冲终端阻抗不匹配终端端接使用上升时间缓慢的驱动源直流电压电平不好线上负载过大以交流负载替换直流负载在接收端端接，重新布线或检查地平面过大的串扰线间耦合过大使用上升时间缓慢的发送驱动器使用能提供更大驱动电流的驱动源时延太大传输线距离太长替换或从新部线，检查串行端接使用阻抗匹配的驱动源，变更布线策略振荡阻抗不匹配在发送断串接阻尼电阻3、什么是反射(reflection)?反射就是在传输线上的回波。

高速PCB設計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設計本文介紹，許多人把晶片規模的ＢＧＡ封裝看作是由攜帶型電子産品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些産品更高功能與性能的要求。

爲攜帶型産品的高密度電路設計應該爲裝配工藝著想。

當爲今天價值推動的市場開發電子産品時，性能與可靠性是最優先考慮的。

爲了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因爲這樣可以控制製造成本。

電子産品的技術進步和不斷增長的複雜性正産生對更高密度電路製造方法的需求。

當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的積體電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。

可是，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。

這些公司認識到攜帶型電子産品對更小封裝的目前趨勢。

單是通信與個人計算産品工業就足以領導全球的市場。

高密度電子産品的開發者越來越受到幾個因素的挑戰：物理複雜元件上更密的引腳間隔、財力貼裝必須很精密、和環境許多塑膠封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂。

物理因素也包括安裝工藝的複雜性與最終産品的可靠性。

進一步的財政決定必須考慮産品將如何製造和裝配設備效率。

較脆弱的引腳元件，如０．５０與０．４０ｍｍ０．０２０″與０．０１６″引腳間距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ，可能在維護一個持續的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰。

最成功的開發計劃是那些已經實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀。

在環境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基於所用的安裝電子零件的焊接類型。

可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。

不管零件是安裝在板的一面或兩面、經受波峰、回流或其他焊接，焊盤與零件尺寸應該優化，以保證適當的焊接點與檢查標準。

雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，並且因爲它是印製板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生産性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其他條件有關的公差的限制。

高速PCB設計指南之三第一篇改進電路設計規程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和佈線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。

電子元件的佈線設計方式，對以後製作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。

下面介紹幾種重要規則及實用提示。

通過遵守一定的規程（DFT-Design for Testability，可測試的設計），可以大大減少生産測試的準備和實施費用。

這些規程已經過多年發展，當然，若採用新的生産技術和元件技術，它們也要相應的擴展和適應。

隨著電子産品結構尺寸越來越小，目前出現了兩個特別引人注目的問題：一是可接觸的電路節點越來越少；二是像在線測試（In-Circuit-Test）這些方法的應用受到限制。

爲了解決這些問題，可以在電路佈局上採取相應的措施，採用新的測試方法和採用創新性適配器解決方案。

第二個問題的解決還涉及到使原來作爲獨立工序使用的測試系統承擔附加任務。

這些任務包括通過測試系統對記憶體元件進行編程或者實行集成化的元器件自測試（Built-in Self Test，BIST，內建的自測試）。

將這些步驟轉移到測試系統中去，總起來看，還是創造了更多的附加價值。

爲了順利地實施這些措施，在産品科研開發階段，就必須有相應的考慮。

1、什麽是可測試性可測試性的意義可理解爲：測試工程師可以用盡可能簡單的方法來檢測某種元件的特性，看它能否滿足預期的功能。

簡單地講就是：l 檢測産品是否符合技術規範的方法簡單化到什麽程度？l 編制測試程式能快到什麽程度？l 發現産品故障全面化到什麽程度？l 接入測試點的方法簡單化到什麽程度？爲了達到良好的可測試必須考慮機械方面和電氣方面的設計規程。

當然，要達到最佳的可測試性，需要付出一定代價，但對整個工藝流程來說，它具有一系列的好處，因此是産品能否成功生産的重要前提。

2、爲什麽要發展測試友好技術過去，若某一産品在上一測試點不能測試，那麽這個問題就被簡單地推移到直一個測試點上去。

高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。

为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。

当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。

为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。

电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。

当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路　ＩＣ　时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。

可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。

这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。

单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。

高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理　复杂元件上更密的引脚间隔　、财力　贴装必须很精密　、和环境　许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂　。

物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。

进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。

较脆弱的引脚元件，如０．５０与０．４０ｍｍ　０．０２０″与０．０１６″　引脚间距的ＳＱＦＰ　ｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ　，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战。

最成功的开发计划是那些已经实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何形状。

在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。

可能的时候，焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。

不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接，焊盘与零件尺寸应该优化，以保证适当的焊接点与检查标准。

虽然焊盘图案是在尺寸上定义的，并且因为它是印制板电路几何形状的一部分，它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。

高速PCB设计指南之三引言高速PCB设计是现代电子领域中非常重要的一环。

随着数字电子设备的快速发展，高速信号传输已经成为现代电路设计的常态。

为了确保高速信号的稳定性和可靠性，需要遵循一系列设计准则和技巧。

本文将介绍高速PCB设计中的一些关键指南，帮助读者轻松应对高速PCB设计挑战。

1. PCB布局准则高速PCB布局是确保信号完整性的第一步。

下面是一些常见的布局准则：1.1 信号和地平面分层为了减小信号回路面积，降低信号耦合和EMI，应采用分层布局。

将信号层与地层尽可能分开，并通过适当的细分来减小共模电流。

1.2 信号走线长度匹配对于多个高速信号，需要确保它们的走线长度相等，以避免信号传输延迟差异带来的问题。

可以通过布局规划和走线路径规划来实现长度匹配。

1.3 规避回流路径避免信号回流路径通过高速区域，可以减小信号回路面积和互相干扰的机会。

可以通过合理的布局规划和分层技术来实现。

1.4 分离噪声敏感区将噪声敏感区域与高速信号路径分离开来，可以降低噪声对高速信号的干扰。

例如，可以将时钟信号路径与噪声源分离，以减小时钟抖动的影响。

2. 信号走线准则高速信号的走线是确保信号完整性的关键。

下面是一些常见的信号走线准则：2.1 适当的层次规划根据设计需求，选择适当的层次进行走线。

比如，对于差分信号，可以选择内层信号层进行走线，以减小差分对的引脚间距。

2.2 管理引脚引导对于高速信号，需要避免引脚的过长引导，以减小信号的传输延迟。

可以通过按照信号走线的顺序安排引脚，减小信号走线的路径长度。

2.3 路由宽度控制根据信号的需求和设计规范，合理控制信号的走线宽度。

对于高速信号，需要适当增加走线宽度，以降低传输的串扰。

2.4 信号间距和地线间距为了减小信号间的串扰，需要适当增加信号间的距离。

对于差分信号，还需要注意地线间的距离，并保持一致。

3. PCB布线技巧除了布局和信号走线的准则外，还有一些布线技巧可以提高高速PCB设计的性能和可靠性：3.1 时钟布线对于时钟信号，需要特别注意布线。

【PCB印制电路板】高速PCB设计指南二xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装见作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能和性能的要求。

为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。

当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能和可靠性是最优先考虑的。

为了在这个市场上竞争，开发者仍必须注重装配的效率，因为这样能够控制制造成本。

电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。

当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。

可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。

这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。

单是通信和个人计算产品工业就足以领导全球的市场。

高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理复杂元件上更密的引脚间隔、财力贴装必须很精密、和环境许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂。

物理因素也包括安装工艺的复杂性和最终产品的可靠性。

进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。

较脆弱的引脚元件，如０．５０和０．４０ｍｍ０．０２０″和０．０１６″引脚间距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战。

最成功的开发计划是那些已经实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何形状。

在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。

可能的时候，焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。

不管零件是安装在板的一面或俩面、经受波峰、回流或其它焊接，焊盘和零件尺寸应该优化，以保证适当的焊接点和检查标准。

高速PCB设计指南之二第一篇高密度(HD)电路的设计本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装瞧作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。

为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。

当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。

为了在那个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为如此能够操纵制造本钱。

电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。

当设计要求表层贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。

但是，展瞧今后，一些差不多在提供微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。

这些公司熟悉到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。

单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。

高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理复杂元件上更密的引足间隔、财力贴装必须非常周密、和环境许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂。

物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。

进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。

较脆弱的引足元件，如０．５０与０．４０ｍｍ０．０２０″与０．０１６″引足间距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战。

最成功的开发谋划是那些差不多实行工艺认证的电路板设计指引和工艺认证的焊盘几何外形。

在环境上，焊盘几何外形可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。

可能的时候，焊盘外形应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。

不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接，焊盘与零件尺寸应该优化，以保证适当的焊接点与检查标准。

尽管焊盘图案是在尺寸上定义的，同时因为它是印制板电路几何外形的一局限，它们受到可生产性水平和与电镀、腐蚀、装配或其它条件有关的公差的限制。