pcb阻焊常见缺陷原因与措施

助焊劑常見不良狀況與原因分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏：

1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着 火：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

四、连电，漏电（绝缘性不好）

1.PCB设计不合理，布线太近等。

2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊

1.FLUX涂布的量太少或不均匀。

2.部分焊盘或焊脚氧化严重。

3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

5.手浸锡时操作方法不当。

6.链条倾角不合理。

7.波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题；

2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。

七、短 路

1）锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2） PCB的问题：

如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大：

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

pcb阻焊偏移量 -回复

什么是PCB阻焊偏移量？如何解决这个问题？

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊是一个非常重要的环节。阻焊层是覆盖在PCB表面的一层保护层，它可以提供绝缘和保护作用，同时还能够帮助焊接器件和连接线路。然而，有时候在制造过程中，可能会出现阻焊偏移的问题。

PCB阻焊偏移是指阻焊层和PCB基板之间的错位情况。一旦发生偏移，可能会导致阻焊层与焊盘不一致，甚至导致短路或断路的问题，在严重的情况下，甚至可能导致整个电路板无法正常工作。因此，解决PCB阻焊偏移量是非常重要的。

要解决PCB阻焊偏移量问题，我们可以采取以下一些步骤：

1. 设计阶段优化：在PCB设计阶段，应该尽量避免阻焊偏移量问题。可以通过规范的布局和设计规则来确保焊盘和阻焊层的正确对齐。设计者还可以使用一些辅助工具，如CAD软件，在绘制PCB图纸时自动检测并纠正偏移问题。

2. 生产前的质量控制：在进入PCB生产阶段之前，可以进行一系列质量控制措施来确保阻焊层与PCB基板的正确对齐。例如，可以使用高精度的校准设备来检测焊盘和阻焊层之间的对齐情况，以及可能的偏移量。如果发现有偏移量问题，可以及时进行纠正。

3. 优化生产工艺：在PCB生产过程中，合理的工艺控制也是解决阻焊偏移量问题的关键。首先，要确保阻焊层和PCB基板之间的粘合剂和涂布剂质量稳定，以避免因质量问题而导致的偏移。其次，在涂布阻焊层时，应严格控制涂布液的数量和均匀性，确保每一层阻焊均匀涂布，避免偏移。此外，要合理控制加热和固化过程的温度和时间，以确保阻焊层与PCB基板之间的粘合度达到最佳状态。

4. 检测和修复：即使在生产过程中已经采取了一系列的措施，仍然有可能存在PCB阻焊偏移量问题。因此，在PCB制造完成后，应该进行适当的检测和修复工作。通常可以使用光学显微镜等设备，对焊盘和阻焊层进行仔细检查，以寻找任何可能的偏移。如果发现有偏移问题，可以进行手工修复或重新涂布阻焊层。

PCBA不良分析

PCBA不良分析是指对于Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板组装）过程中出现的不良情况进行分析和解决的过程。本文将从PCBA不良的常见原因、检测方法以及不良分析步骤等方面进行详细介绍。

一、PCBA不良的常见原因

1.组件安装不良：可能是由于焊点未熔化或不良熔化、元件长时间加压导致元件损坏等原因引起。

2.焊接过程不良：可能是由于焊接温度过高或过低、焊接时间不足等原因导致。

3.焊点问题：可能是焊点存在冷焊、开焊以及焊接缺陷等问题。

4.静电击穿：可能是由于操作人员不正确操作导致静电积累过多，引起电路板元器件损坏。

5.电路板设计问题：可能是由于设计不合理，导致布线不良或元件位置不匹配等问题。

二、PCBA不良的检测方法

1.目视检测：通过人工观察和检查电路板上的元器件、焊点等部位是否存在缺陷或异常。

2.焊接缺陷检测：采用焊接缺陷检测仪器，如X射线检测仪、红外线检测仪等，对焊点进行检测。

3.电性能测试：通过质量检测设备对电路板进行电性能测试，检测电阻、导通性等指标是否符合要求。 4.电子显微镜检测：使用电子显微镜观察焊点或元器件上的微小缺陷，以辅助分析和确认不良原因。

三、PCBA不良分析步骤

1.收集不良PCBA样本：根据生产线上的不良情况，收集不良的PCBA样本，包括焊接不良、组件损坏等。

2.数据分析：通过对不良样本的数据进行分析，寻找共性和规律，确定不良的主要原因。

3.不良排查：根据数据分析的结果和经验判断，对可能导致不良的原因进行排查，例如排查焊接设备、使用工艺等方面。

4.解决方案制定：制定出具体的解决方案，对应不良的具体原因进行一一解决。

5.方案实施和验证：根据制定的解决方案，对生产线或制程进行调整，并进行生产验证，确保问题得到解决。

6.异常监测和持续改进：建立异常监测机制，持续对不良情况进行监测和改进，确保生产线的稳定和不良率的降低。

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常见缺陷图片以及接受标准

3.. 铅锡堵孔 、异形槽孔毛刺1、孔偏 2

接受标准： 接受标准：接受标准：

对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允 孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求； 环宽不小于度。，且应小于90 0.05mm许孔内堵孔。 。偏孔数量不超过总数量的5%

6. 孔壁空洞 4、孔内毛刺 5..偏孔，变形

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接受标准： 接受标准： 接受标准（IPC标准）：

1、 孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过、孔壁质量满足最低要求。1

总孔数的5％； 、未违反孔径要求的下限。0.05mm.

的量不超过 22、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。

9、过孔锡珠、孔（边）内毛刺 7、焊盘破损（缺损）8

接受标准： 接受标准： 接受标准：

对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。 或不可低于起码0.05mm导体连接处永不可低于之宽度，

线宽，两者以数字较小者为允许准则。流出孔内。.

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10、内层偏移 11、红孔/黑孔 12、焊盘破损

接受标准： 接受标准： 接受标准：

1、 最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。 （元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之SMT1、 对于焊盘破损不能小于长和宽的20％，破2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，现象;（过孔）每块接收10％； 3-5个。 损面积小于焊盘面积的焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破+/-20%； 。损不能超过环长度的25％或2.5mm

13、DR2偏孔 14、DR2 孔偏 15、偏孔

接受标准： 接受标准：接受标准：

以上（上图为可接受缺0.05mm要求孔环至少在 二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出 0.05mm.