日本品牌DIC系统

产科弥散性血管内凝血的 Takao及CDSS评分系统再评估摘要：回顾性分析我院5年来产科弥散性血管内凝血病例，共38例，患者一般资料，目的:分析我院近5年来产科弥散性血管内凝血(DIC) 的病例诊断，T评分系统再评估、治疗及子宫切除时机的选择。

探讨产科DIC的临床诊治，及Takao 产科DIC 评分系统在诊断产科DIC 中的临床价值。

方法:回顾分析2013 年1 月至2018 年11 月北京市海淀区妇幼保健院收治的37例DIC 患者的临床资料,并运用Takao评分系统及中国弥散性血管内凝血诊断积分系统(CDSS)进行动态评分。

结果:产科DIC 的发病原因包括产后出血24 例(24/37),胎盘早剥6 例(6/37),羊水栓塞4 例(4/37),子宫破裂 1 例(1/37),腹腔内出血1例(1/37),凶险型前置胎盘1例。

运用Takao产科DIC 评分系统评分,得分2 ~ 11 分。

达到DIC 诊断标准( 8 分) 者7例,运用CDSS评分系统，得分0-10分，达到DIC诊断标准(>=7)者12例。

其中初产妇24例,经产妇13例,终止妊娠孕周 32+2~ 42 周。

所有患者均为我院产检并就诊患者，其中确诊为胎盘早剥者6例,确诊为凶险性前置胎盘1例;阴道分娩后发生产后出血者24例，其中自然分娩后宫缩乏力引起的产后出血8例，产钳助娩后产后出血3例（1例产道裂伤、2例阴道血肿），剖宫产术中宫缩乏力产后出血12例（其中伴阔韧带血肿1例，伴凝血功能异常1例、伴胎盘因素1例）；羊水栓塞4例（均为自娩后），术前诊断子宫破裂2例，所有患者中有2例进行子宫次全切除术后转诊综合医院，2例进行全子宫切除术转诊综合医院，1例患者双侧子宫动脉上行支结扎术+补丁式缝合法+低位B-lynch缝合术+会阴I度裂伤缝合术转诊，其中一位患者子宫次全切除术后二次开腹止血，后再次出现急性肾脏损伤住院治疗。

DIC 诊断依据本文中DIC的诊断依据弥散性血管内凝血诊断中国专家共识(20 1 7年版)：，相当于与2012年修订的《弥散性血管内凝血诊断与治疗中国专家共识》在该系统突出了基础疾病和临床表现的重要性，强化动态监测原则，简单易行，易于推广，使得有关DIC诊断标准更加符合我国国情。

高速摄影机DIC动态测量系统用于岩石高速压缩破坏分析随着高速、高分辨率数字图像技术的快速发展,数字图像相关（DIC）测量技术已经在结构三维动态变形测量中得到很好的应用。

但由于空间分辨率的增加和采集帧率的提高，使得需要高速摄像机搭配DIC应用场景也大大增加。

新拓三维高速摄影机DIC动态测量系统，结合高分辨率、高帧率的高速摄像机使用，可满足各类位移轨迹测量、动态轨迹追踪、速度与加速度测量、破坏性实验的要求。

矿山岩石多为不连续面所切割、具有各自异性及非均质性的天然地质，在裂隙及孔隙含水含气的情况下，岩石力学性能比较复杂。

某大学实验室为研究岩石力学发生破坏的机理，采用新拓三维高速摄影机DIC动态测量系统进行岩石高速压缩测试，分析岩石试件的强度、变形特性。

高速压缩测试难题矿产常赋存于恶劣的地质环境，必须考虑岩石各种应力的影响。

传统的岩石高速压缩试验，采用应变片进行应变测量。

应变片具有高灵敏度和精度，缺点是偏向于点测量固定方向应变，不能实现全域测量。

如果被测物发生较大范围的变形或断裂，或者是大型的工程面测量，应变片对这些测量任务都无法胜任，无法准确测得应变最大区域。

高速DIC动态测量方案新拓三维高速摄影机DIC动态测量系统，不仅能满足一般的岩石压缩实验，得到岩石压缩全场应变和位移数据，而且还能满足小试样、大应变量等测试分析全域的应变大小和裂纹扩展跟踪等，大大丰富了岩石压缩测试的手段。

新拓三维高速摄影机DIC动态测量系统典型配置该大学实验室采用相似材料模拟法，模拟岩石性质的相似材料，通过高速压缩试验机加载，采用新拓三维高速摄影机DIC动态测量系统进行图像采集和数据分析，分析原型岩石在压缩过程中发生的力学现象及过程。

试验在刚性压力试验机上进行，刚性压力试验机由轴向位移和横向位移速率共同控制，设定轴向位移加载速率，以高速的加载速度对岩石试件进行加载。

试验的过程中，新拓三维高速摄影机DIC动态测量系统同步进行图像采集，由分析软件换算成对应的应力与应变数据传输到系统终端，保证数据的完整与准确。

一、设备用途及基本要求：通过光学DIC采集分析，获得试件表面的三维全场应变分布图及数据、并能结合高帧率摄影，从而为材料与结构静态和动态性能分析提供准确可靠的数据。

提供超大尺寸测量包和内置模态分析功能。

*国际主流知名DIC设备供应商，成立时间与DIC产品发布时间不少于10年，具有成熟产品和技术服务能力,并具有DIC产品的持续更新开发能力。

投标商需提供DIC设备制造商和高速采集装置制造商关于本项目的唯一授权原件。

二、详细技术要求：1.*设备测量精度：3D≤10με; 2D≤10με；测量范围：0.005%~≥2000%。

设备位移测量精度：≤0.01像素。

（需提供制造商官网截屏证明材料）2.*设备应变测量尺度范围：5×5mm至50×50m。

图像处理计算速度：不小于400,000点/秒/CPU。

（需提供制造商官网截屏证明材料）3.*完全内置于系统自有的采集软件(非相机自带驱动)来直接驱动和控制相机参数，并以云图形式实时提供散斑图像全场位移精度评估结果，控制3D同步图像采集。

4.*实时评估数字图像曝光度，以色域覆盖方式提示曝光过度或曝光不足问题，以修正图像质量降低噪声。

5.*采集软件须支持AVT，PointGrey、Photron,日本Shimazu,美国Phantom,英国Specialised Imaging等主流高速图像采集器制造商的相机直接驱动和参数控制功能，并具有实时量化评估功能，以扩展系统与硬件的适配性，提高硬件通用性和系统性能可扩展性；并提供证明文件。

6.可调整快门时间，100ns到10s。

自动间隔图像拍摄，手动图像拍摄，定时结束拍摄，手动结束拍摄。

可支持最高1000万fps高速图像采集控制。

7.*提供相应单双相机工作2D/3D数字图像相关分析软件，用于应变及变形测量。

可处理其他设备如SEM采集的图形数据；并具有专用的非参数光学失真及Drift 漂移校正，并提供证明文件。

dic的剪切劈裂实验操作流程
以下是进行DIC（Digital Image Correlation）剪切劈裂实验的操作流程：
1. 准备试样：制备需要进行剪切劈裂实验的试样，确保试样表面平整、无缺陷。

2. 安装试样：将试样安装在试验机上，确保试样固定牢固，并使试样的剪切劈裂方向与试验机的加载方向一致。

3. 采集初始图像：在试验开始前，使用DIC系统采集试样的初始图像，作为实验的基准状态。

4. 进行剪切劈裂实验：启动试验机进行剪切劈裂实验，记录试样的变形过程。

在实验过程中，DIC系统会实时采集试样表面的照片，记录其变形情况。

5. 数据处理与分析：将DIC系统采集的照片导入到后处理软件中，进行对比度优化、标记点识别、图像配准等处理，提取出试样的位移场和应变场等数据。

根据需要，可以对这些数据进行进一步的分析和处理，例如计算剪切力和位移的关系、分析剪切带形成和扩展的过程等。

6. 结果评估与总结：根据分析结果，评估试样的剪切劈裂性能，如剪切强度、断裂韧性等。

总结实验过程和结果，编写实验报告，为相关的研究和工程应用提供依据。

需要注意的是，DIC剪切劈裂实验的具体操作流程可能因不同的试验机和DIC系统而有所差异。

在进行实验前，应仔细阅读试验机和DIC系统的操作手册，了解其具体要求和操作细节。

digital image correlation的技术指标Digital Image Correlation（DIC）是一种用于测量物体表面形变和应变的非接触式光学测量技术。

它通过比较两幅或多幅图像之间的像素位移来分析物体的变形情况。

DIC技术已经在材料力学、结构工程、生物力学等领域得到广泛应用。

本文将介绍DIC技术的一些重要指标，包括像素分辨率、位移分辨率、形变分辨率和应变分辨率。

首先，像素分辨率是DIC技术中的一个重要指标。

它决定了图像中每个像素的大小，也就是图像的细节程度。

像素分辨率越高，图像中的细节信息就越丰富，能够更准确地捕捉到物体表面的微小变形。

通常情况下，像素分辨率越高，DIC系统的测量精度也就越高。

其次，位移分辨率是DIC技术中另一个重要的指标。

它表示DIC系统能够测量到的最小位移量。

位移分辨率越高，DIC系统就能够更精确地测量物体表面的微小位移。

在实际应用中，位移分辨率的选择需要根据具体的测量需求进行权衡，以确保测量结果的准确性。

形变分辨率是DIC技术中的另一个关键指标。

它表示DIC系统能够测量到的最小形变量。

形变分辨率的选择也需要根据具体的测量需求来确定。

在某些应用中，需要对物体表面的微小形变进行精确测量，这就要求DIC系统具有较高的形变分辨率。

同时，在一些高应变率的测试中，形变分辨率也需要足够高，以确保测量结果的可靠性。

最后，应变分辨率是DIC技术中的另一个重要指标。

它表示DIC系统能够测量到的最小应变量。

应变分辨率的选择同样需要根据具体的测量需求进行权衡。

在某些应用中，需要对物体表面的微小应变进行精确测量，这就要求DIC系统具有较高的应变分辨率。

同时，在一些高应变率的测试中，应变分辨率也需要足够高，以确保测量结果的可靠性。

综上所述，像素分辨率、位移分辨率、形变分辨率和应变分辨率是DIC技术中的重要技术指标。

在选择DIC系统时，需要根据具体的测量需求来确定这些指标的取值范围。

日本RD-500返修台公司简介公司使命DENON Instruments 致力于电子工业焊接、解焊及返修系统和工具的研究、开发、设计与制造。

公司沿革日本DIC公司成立于1963年9月19日，原名为DENON Corporation，其主要业务包括为演播室和音乐大厅研究、开发并设计音场系统，并成长为广义范围内音乐与音场控制及其相关系统的领导者。

1982年，公司新成立了致力于电子工业焊接及解焊技术的公司DENON Instruments，并同时成立了DIC Trading负责市场及售后服务工作。

DENON Instruments自成立以来，己先后推出了电铬铁，一般SMD元器件解焊系统，BGA/CSP返修工作站，X-RAY检查机等产品。

秉承精益求精的设计理念，每一项产品均力求完美。

DIC公司己于全球40多个国家设立了分公司或代理商，产品在所有电子制造强国受到了广泛欢迎。

特别是RD-500系列 BGA/CSP返修工作站，自2001年推出以来，累计出货近1000余台，占据全球市场近40%。

DIC公司的通讯方式名称：DEN-ON Instruments Co., Ltd地址：1-26-10 Sekimachi-Higashi Tokyo 177-0052 JAPAN电话：03-3929-6800传真：03-3929-7441网站：www.denondic.co.jp第三章RD-500III返修工作站的主要特点◆完全根据无铅工艺设计（Lead Free）强大的加热系统提供足够的加热功率，5个加热温区曲线设置，预留氮气接口，两种冷却模式，完全根据无铅制程返修要求设计。

◆自动化程度高，完全避免人为作业误差RD-500III实行拆焊对中一体系统，可自动识别拆和装的不同流程。

在拆除元器件的流程中，加热完成后机器自动将元器件与PCB分离，可避免由于人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除；在安装元器件的流程中，对中完成后，机器将自动完成放置，加热，冷却的全部过程，避免手工贴装的移位，返修良品率可达100%。

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述覆铜板资讯一2DD9牵.第3期日本00L技术的新进展(三,下)?覆铜板,印制板技术?——El立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述祝大同(中国电子材料行业协会经济技术管理部北京100028)(接覆铜扳资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数人手.近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过在树脂组成物中高填充量的加人无机填料.而这种途径,往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降.考虑到此点,日立化成公司MCL-E一679GT研发者则从树脂性能上进行突破,以此解决基板材料受热翘曲大的问题.在确定研发的主攻方面,日立化成打破了业界中常规采用手段的做法,具有独特的创新性.在679GT主树脂的选择上,研发者确定为适宜降低热膨胀率的含多环芳香族型环氧树脂.含多环芳香族型环氧树脂有不少的种类,从2环缩合型到4环缩合型;有含萘结构型,蒽结构型,含芘结构型等.含多环芳香族型环氧树脂之所以具有低热膨胀率的特性,是由于它的分子结构特性所决定的.它的每个分子呈平面构造,使得这种树脂分子之间易于相互作用.分子间相互作用的结果,构成了"堆积效果"(stacking)的构形(见图5),这样就对它的分子链活动有了更加的约束性.B这种结构特点,不同于目前CCL常用酚醛型环氧树脂那样的分子链便于活动的构形(见图6).因此受热时,含多环芳香族型.21..环氧树脂固化物的膨胀系数会表现得很小.图5多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图多芳环结柯型树脂酚醛型习树腊嗣掏模型图6含多环芳香族型环氧树脂与酚醛型环氧树脂在分子结构上的对比选择及改性这类含多环芳香族型环氧树脂,成为日立化成开发679GT技术的主要方面.本文下半部分将在此方面进行重点的分析,阐述.6.关于多环芳香族型环氧树脂6.1有关三类多环芳香族型环氧树脂分子蛄构与其特性的关g~-t~多环芳香族型环氧树脂是一类近年开发成功的新型结构的高性能树脂.世界及日本已形成工业化生产的多环芳香族型环氧树脂产品,有几类品种131[41:双官能团的含联苯(bipheny1)覆铜板资讯一2DD9牮.第3期结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂;蒽(ar_}蹦me) 结构型环氧树脂,以及含芘(pyrene)结构环氧树脂.这类多环芳香族型环氧树脂在几年前已率先在高档IC封装用环氧塑封料中得到应用. 日本东都化成株式会社环氧树脂开发中心的正史专家,曾在近期发表了有关论述多环芳香族型环氧树脂的文.这篇涉及的内容目前在世界上公开发表的文献是少见的,因此对于我们了解多环芳香族型环氧树脂特性很有参考价值.此文中提到了多环芳香族型环氧树脂近年在CCL业的应用问题:"近年,在IC封装发展的推动下,含有新分子结构的,高性能的环氧?覆铜板,印制板技术?树脂得到开发,并开始走人市场.其中包括多环芳香族型环氧树脂.它是由刚直性且疏水性新型结构高分子所构成.正因如此,这类环氧树脂的耐热性和耐湿性得到了提高.另外,它的热稳定性也得到了改善,使得树脂具有很好的阻燃性,这有利于使封装用塑封料,基板材料的无卤化阻燃性易于实现.(以上译自正史的原话)"正史在此文中,用试验对比的数据列出了三类多环芳香族型环氧树脂固化物(以酚醛树脂为固化剂)的主要物理特性(笔者根据文中介绍的内容整理于见表3),以及它们的分子结构(见表4).表3三类四种多环芳香族型环氧树脂的主要物理特性热膨胀系数残碳率Tg破坏韧性吸水率?树脂类型及牌号(CTE)(ppm)(%)(℃)(mPa?m)(%)<Tg>Tg(700inN)含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)750l64O.991.27多环芳香含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)l5l5812732族型环氧含芘结构环氧树脂(PGEPY)13756154树脂含葸结构环氧树脂13458155(PGEAY)(作为PGEPY的对比例)对比例环含苯环结构环氧树脂(Bis—EAT)131641740.981.63氧树脂双酚A型环氧树脂(Bis—EA)12866182O.761.96注}:吸水率的处理条件:133℃.3atm.96h表4三类四种多环芳香族型环氧树脂的分子结构类别品种结构式二环缩合型芳香族型环氧树脂含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(Bis—EAT)‰》孵四环缩合型芳香族型环氧树脂含芘结构环氧树脂(PGEPY)瞬薜_o舟三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(PGEAY)∞阱(对比例)..22..覆铜板资讯一20牵.笫3?覆铜板,印制板技术?对比例含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)懿a.'..正史从各类多环芳香族型环氧树脂化学结构差异的角度,分别解释了在表3中它们所表现出的特性p:(1)含萘结构环氧树脂(Bis—EAT)固化物具有膨胀系数(CTE)性,高耐破坏韧性及低吸水性.之所以具有这三项特性,正史解释为:在Tg以上的CTE,要比含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)和双酚A型环氧树脂(Bis—EA)分别低10ppm和18ppm,这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂主链分子的自由活动.而Bis—EAT固化物比双酚A型环氧树脂固化物(Bis—EA)的耐破坏韧性高出许多,是由于Bis—EAT具有低交链密度的结构特点.环氧树脂固化物的吸水率高低,与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少(即在固化物中的羟基浓度)相关.而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性,是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在.(2)含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)固化物的高Tg和低CTE特性,来自于以9,10一蒽基的"立体,高堆积"为特点的蒽缩合多环芳香族分子结构抑制了分子链运动的缘由.(3)将含蒽结构的环氧树脂(PGEAY)的蒽基置换为芘基,构成含芘结构环氧树脂(PGEPY),由于分子结构的空间阻碍效应.使得分子链的活动难于进行,从而使得它的固化物Tg得到提高,Tg以上的CTE也得到下降.6.2蔡环结构型四官团能环氧树脂的分子结构式及其特性含萘结构四官能团环氧树脂是一类重要的,已实现工业化生产的多环芳香族型环氧树脂品种之一.日本DIC公司(原称为"大日本油墨化学工业公司",2008年3月更名)的含萘结构四官能环氧树脂于1991年问世.该公司的环氧树脂着名专家小椋一郎,近年着文例曾提出:"近年,半导体和PCB等领域的高集成度化,高密度安装化等方面的发展, 对开发PCB基板材料用高耐热性环氧树脂的性能要求,主要表现在两方面:其一,在原有的高耐热性环氧树脂的基础上进一步的提高它的耐热性(即开发出更高Tg性的新型环氧树脂); 其二,在保持原有高耐热性环氧树脂的高Tg性的同时,它的其它的重要特性上应加以改进,提高(引自小椋一郎语)."DIC公司正是依照上述市场的要求,在前几年开发出含萘结构四官能环氧树脂的第一代产品——"EPICL0N HP-4700".HP--4700的分子结构式及其分子量分布情况见图7.图7HP-4700的分子结构式及其分子量分布之后,他们又应对高耐热性CCL对所用环氧树脂的诸项目高性能的要求,对HP--4700环氧树脂在高温固化加工的粘弹性,固化性等方面又作了进一步的改进提高.又推出了牌号为"EPICLONHP--4032D"的萘环结构型四官能环氧树脂产品.这种萘环结构型四官能环氧树脂也是逐步应用于CCL用基体树脂的主要环氧树脂品种.DIC公司含萘结构环氧树脂的品种及主要性能见表5.小椋一郎曾总结了含萘结构环氧树脂HP-47oo的以下三方面性能特点:【jJ【6】(1)HP-4700是一种超高耐热性的环氧树脂.它的纯固化物耐热性(Tg)达到326℃(见表6).造成这种环氧树脂具有高耐热性的原因.覆铜板资讯一2DD9车.第3是由于它以含萘环结构构成了刚性主链,且在高密度交联的化学结构中表现出独特的立体对称性.表6给出HP-4700与一般邻甲酚酚醛环?覆铜板,印制板技术?氧树脂(ECN)固化物在玻璃化温度(Tg)特性上的对比.表5含萘结构环氧树脂的品种及主要性能环氧当量g/eq软化点℃粘度mPa—s,150℃下固化物的Tg【注1℃lHP-一4700l65904502452HP—032D14023000(25℃下)1553HP—.47702o4728Ol8O[注]树脂组成物其它成分:固化剂:酚醛树脂固,固化促进;fI:三苯基膊;固化条件:17S%.5小时.表6HP—47oo与一般ECN的玻璃化温度(Tg)对比固化剂种类环氧树脂类别咪唑2E4MZTPM树脂(三苯甲烷型)PN树脂(酚醛树脂) HP__4700(萘环结构环氧树脂)326℃284℃245℃一般邻甲酚酚醛环氧树脂【注11214℃207℃187℃注1:)jDIC公司产的一般邻甲酚型酚醛环氧树脂(ECN),产品牌号:N-665-EXP.注2:固化温度与时同:l50℃.2小时;使用的固化促进j}I:三苯基脐0.5phr;Tg的测定方法:DMA法.(2)含有萘环结构决定了这类环氧树脂不现无卤化)等的特点.仅耐热I生高,而且熔融粘度低,粘合力优异,DIC公司对更适合应用在CCL的HP-4B2D这些正是HP-4700的优势之处,也是一些其它的特性介绍内容的文献,却很难见到.高耐热高聚物树脂所不易达到的.HP-4700的熔融粘度与邻甲酚甲醛型环氧树脂(ECN)相7.679GT的树脂改性技术探讨接近:HP-4700的熔融粘度(150℃,ICI)为日立化成在研发679GT树脂组成物中引入350mPa—S,一般ECN为400mPa—S.它的动了多环芳香族型环氧树脂.在此方面都表现有态粘弹性行为(DMA)也与ECN接近.它可在哪些应用技术上的创新?此问题的答案,679GT较弱的固化成型条件(如:固化剂的用量可减主要研发者在一篇论文I"中通过两句话作了概少,固化成型的加工温度可降低)下,进行CCL括性的回答,即运用了"独自的树脂改性技术"的固化成型加工.具有这种固化成型加工特性和"配合技术".的重要意义在于:有利于使基板的耐金属离子所谓"独自的树脂改性技术",笔者认为迁移性,电气特性,层间粘接强度,板的平整是其改性技术的核心,是对树脂的交联密度恰性等得到提高.HP-4700树脂之所以具备有这倒好处的控制(不是树脂交联密度越大越好).种优异的固化成型加工性,主要是由于在它结而这种控制是对它的可交联反应的两个反应基构组成的分子主链中,存在着平面构造的萘环团间分子量的控制.分子结构特点所致.所谓"配合技术",笔者认为主要是指主(3)HP~700还具有可与少量高耐热性的树脂粘度等与高填充量的无机填料的"配合":双马来酰亚胺(BMI)树脂相互溶解(便于用进行了表面处理的无机填料加入,对树脂组成BMI对HP~700树脂进行改性)的优点;在这物的热膨胀率降低是个"配合"等.在本节中种环氧树脂结构中引入了疏水性的萘环结构,将对树脂改性技术作更深层次的探讨.使它具有吸湿率小;自身的阻燃性好(便于实7.1较全面反映改性多环芳香族型树脂应用技覆铜板资讯一2DD9宰-第3术的一篇专利有一篇日立化成的专利是专门针对封装基板开发选择,改性含多环芳香族型树脂研究,发明为主要内容的.此专利于2006年4月28日申请,2007年12月6日公开;在四名专利发明人中有三名(森田高示,高根伸,坂井和永)是679GT研发组的核心人员.它对我们深入研究679GT的树脂改性技术有着较高的参考价值.该专利主要内容精髓包括两部分技术:①含多环芳香族型树脂的改性技术——树脂的交联密度的控制(两个反应基团间分子量的测定,控制);②多环芳香族型树脂的选择技术(选择条件的确定,不同品种性能的研究,对比等).下面,以此专利为主要素材,对这两方面的技术加以介绍,分析.7.2以经验公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点问分子量控制问题日立化成的679GT用含多环芳香族型树脂改性技术是建立在两个反应基团间分子量控制技术基础上的.他们在研发中,以理论公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点间分子量控制问题.这种将开发技术提升到更理性,更高水平的作法,十分值得我们借鉴,学习.早在2003年日立化成就已有两个反应基团间分子量控制技术方面研究成果的发表,壤述该成果文献的主要着者同样是森田高示,高根伸先生.在此文献中提及,为了开发出一种具有涂膜强韧性和低膨胀率性,适宜多层板的半加成工艺的基板材料,研究者要解决树脂交联点间距离大可获取高伸长性与获得高Tg相互矛盾的问题,同时还存在着如何利用树脂交联点间的合适距离,达到高破坏强度,低热膨胀率问题.研究者通过实验,摸索得到了这样一个表达交联点间分子量(Mc),断裂模量(G)和树脂密度(P)的关系式(见下式1).按照此公式选择,改性树脂,从而得到有多个很好的性能..25..?覆铜板,印制板技术?的基板材料.Mc=293?P,(1ogG一7.0)……(式1)在此文献发表三,四年后,森田高示,高根伸在此反应基团间分子量控制技术方面,又有新的认识和研究进展,这一点可从2007年公开的那篇研究封装基板用含多环芳香族型树脂的专利中得到体现.该专利提出:通过动态粘弹性测定装置可以得到Tg以上的断裂弹性模量(modulusofelasticity),这样可以通过以下的式2(笔者注:式2是本文上述的式1的另外一种表达形式),得到交联点间分子量(Mc).logG=7.0+293P/Me一…(式2);(其中G:断裂弹性摸量.单位dyn:p:材科的密度:MC:交联点同分_-f量)通过实验结果证明,式2是与实验结果有良好吻合,较一致的经验公式.式2还可以用储存弹性模量(E)所表示,得到式3的形式:E=2G(1+盯)一…(式3)(其中o:,j泊松11;,专利提出芳环型绝缘树脂的泊松比力0.5)该专利提出:在实际开发封装用基板材料的树脂中,若通过式2,式3计算得到芳环型绝缘树脂的交联点间分子量还是欠缺的.因为在树脂组成物中,还有大量的无机填料的存在,它会对树脂的交联点间分子量带来影响,使之变小.同时,无机填料的加入后树脂组成物的弹性模量也有所增大.因此考虑无机填料存在因素,需要对式2,式3进行修正后得到式4:Eb=Ea一(0.065×VfxVf+0.23×Vf+0.001)×Vf×Ef/8……(式4);(其中Vf:无机填科在整个树脂组成物固体威份所占的体积比倒:Ea:有无机填料作配合的储存弹性模量: Eb:修正后的树脂组成物储存弹性模量:Ef:无机填科的弹性模量)该专利提出:在有玻纤布作为增强的基板材料情况下,树脂的泊松比为0.5,树脂材料密度为1.2,弹性模量单位换算为Pa,可将式4推导出以下式5的形式,利用此公式可计算得到覆铜板资讯一20D9李第3期修正后的整个基板材料的储存弹性模量.Ea=O.1l×Eb一6.25×108……(式5);(其中Ea:修正后豹储存弹性模量;Eb:包括树膊,无机填科,玻纤布在内的一体化的储存弹性模量) 7.3交联点问分子量控制范围的确定笔者认为,日立化成摸索到和运用上述的公式(式l～式5),其实际意义在于:可从通过理论指导,量化地去研究影响板受热翘曲变化的几个重要的树脂性能项目(主要包括:储存弹性模量,交联点间分子量等).在上述公式对采用多环芳香族型绝缘树脂的交联点间分子量范围具有指导意义,在初选各种此类树脂的试验中成为量化数据的有效工具.为此,Et立化成在提出此公式的专利中表达了上述公式的实际意义之处:在测得含有芳环型绝缘树脂在Tg以上的断裂弹性模量后, 在公式的帮助下可得到交联点间分子量.经验公式和实验证明:这种用于CCL中的多环芳香族型环氧树脂,其分子量值在300～1000为适宜,而310～800为更佳.交联点间的分子量若低于300,树脂中芳香环间的相互作用将会减弱,不能明显降低板的热膨胀系数.交联点间分子量若高于1000,树脂中芳香环间的相互作用太强,这将失去它的降低板热膨胀系数的功效.日立化成通过图8【l指出了芳环型绝缘树脂交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的定量关系.图8交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的关系7.4多环芳香族型树脂的选择与应用技术..26..?覆铜板,印制板技术?(1)多环芳香族型树脂的选择条件过去,在日本覆铜板业已出现过通过选择和改性树脂达到降低CCL的热膨胀系数目的的发明专利.例如有的专利【8】,提出了采用多环芳香族型环氧树脂,如含萘结构,联苯结构等.还有两篇专利,【】【m其发明重点内容是通过提高树脂的交联密度,控制小的交联点间分子量,实现Tg的手段来降低CCL的热膨胀系数.该El立化成的专利【4】认为:它们的这种提案,实际上是不太切合实际的.一般高聚物树脂如果它的交联密度高,交联点间分子量小,必然是在官能基团间的分子链是很短的,这样会造成树脂的反应性低,固化物的机械强度很低.因此采用"高交联密度"技术途径去解决热膨胀系数大的问题,在控制交联点间分子量是有限制的.除上述方面以外,在多环芳香族型树脂的选择条件上,该专利【4】还提出了其它几方面应该满足的条件:①要考虑树脂的低成本性.尽管聚酰亚胺树脂在热膨胀率方面较低,但它的成本和成形加工温度过高.②所选的多环芳香族型树脂在溶解性方面,覆铜板(或多层板)层压成形制造中的加工性方面,应该与目前覆铜板制造的"大路货"环氧树脂等这方面性能相近.③所选的多环芳香族型树脂的断裂弹性模量(它在本文中的式1,式2,式3中,为基础参数之一),应使用一般的动态粘弹性测定仪器就可测定.(2)所用多环芳香族型环氧树脂的品种据日立化成多篇文献】【】[71披露,679GT用主树脂为含多环芳香族结构树脂,该专利【4】详细表明是采用多环芳香族型环氧树脂.目前,世界及El本已形成工业化的多环芳香族型环氧树脂产品,主要有几类品种t41【5】【6】.即二官能团的含联苯(bipheny1)结构环氧树脂:含萘结构环氧树脂;蒽结构型环氧树脂.以及四官能团的含芘(pyrene)结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂.覆铜板资讯一2宰第汐日立化成的该专利介绍了采用表7中所列的三种多环芳香族型环氧树脂作为CCL树脂?覆铜板,印制板技术?组成物中的基体树脂,分别制CCL,对比它们的对CCL的几项性能影响(见表8,表9).表7三种多环芳香族型环氧树脂的牌号,环氧当量及生产厂家项目内容树脂化学结构式树脂类别含二氢化蒽结构型环氧树脂§产品牌号YX一8800环氧当量18l生产厂家汽巴环氧树脂公司树脂类别二官能团萘型环氧树脂?产品牌号HP-4032D●0'环氧当量136HH∞2D生产厂家DIC公司树脂类别四官能团萘型环氧树脂讳产品牌号HP一4700环氧当量162生产厂家DIC公司注:表8,表9中豹产品形态为厚度为70-+5~"纯"树脂薄膜两面覆铜扳压合而威的基顿材料.表8没有无机填料,玻纤布存在的"纯"树脂薄膜的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例1实施例2实施例3比较例1比较例2萘结构型环氧HP4032D100二氢化蒽型环氧YX-8800100环氧树脂联苯型环氧NC一300o-H100萘结构型环氧HP一4700100双酚A酚醛型环氧N-770100氨基三嗪酚醛树脂LA301852.939.824.943.4固化剂线性酚醛树脂HP-85053.3双氰胺O.I3固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.50.5O.5O.5树脂热膨胀率(ppm/℃)5558607572储存弹性模量(MPa)189.31912088交联点间分子量452716439219240修正后交联点问分子量注:表8,表9中的产品形态为厚度,j70±5岬"纯"树脂薄膜两面覆铜板压合而成的基扳材料...27..覆铜板资讯一2DD9牵第?覆铜板,印制板技术?表9有无机填料,玻纤布存在的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例4实施例5实施例9比较例4比较例5环氧树脂萘结构型环氧HP4032D100100100二氢化蒽型环氧YX-8800联苯型环氧NC-3000一H100酚醛型环氧N-770100固化剂氨基三嗪酚醛树脂LA301852.952.924.943.4线性酚醛树脂HP一85053.3双氰胺O.13固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.5O.50.50.5 无机填料硅微粉SO—Gl187.5187.5249.8188.2188.2玻纤布厚度0.2mm无有无无有树脂热树脂+无机填料(ppm/℃)36347572膨胀率树脂+无机填料+玻纤布13.5储存弹性模量(MPa)1006600120460i0000交联点间分子量308175312214166修正后交联点间分子量458458320235233在表8,表9中的六个实施例,都是在交联点间分子量控制上要比"比较例"的交联点间分子量大(在320—720范围内).这样,树脂中的芳香环间就会产生一定分子相互作用力.而这种一定的分子相互力,束缚了在高温下分子链的自由活动,从而可产生降低基板材料在高温下膨胀系数效果.在六个实施例配方中,选择了三类品种的三个牌号的多环芳香族型环氧树脂.尽管这三个品种的多环芳香族型环氧树脂都可能对降低高温下的膨胀系数有所贡献,但笔者分析,考虑到性能均衡性(这包括成本性)问题,在这三种多环芳香族型环氧树脂中以HP4032D可能更好些.另外,表8,表9中的试验方案也表明,研发者还注重利用加入无机填料(硅微粉)的辅助手段——也就是此专利主要专利发明人在一篇论文…中提出的所谓"配合技术",去达到基板材料的更低低膨胀系数性.参考文献..28..[1]森田高示,竹越正明,高根伸,坂井和水1日).薄型,《4-一对应基扳MCL—E-G79GT.日立化威于夕二力J承一卜.No.51(2008—7)[2]日立化成工业(株)(日).攻世代薄墅,一基板用低熟膨碾材MCL-E-679GT.JPCA.July.2008 [3]椐正史(日).多环芳香族型工术丰树脂.电子部品用-r承丰榭脂口)最新技衍.株式会社一工厶一出版.PP.14-18(2006)[4]日立化成专利.特开2007-314782[5]小棕一郎(日).最先端分野c:适合毒高攻特殊高耐热性工丰树脂.JETI.2006.9[6]祝大同.日本在PCB基扳材科用环氧树膳品种和技术方面的新进展覆铜扳资讯.2007年I期[7]高根浞仲,森田高示等(日).次世代,一基扳用匕儿,77材料AS-11G.日立化成于夕二力Jbb,承一卜.N0.41(2003-7)[8]特开2000--243864[9]特开200O一114727[i0]特开2004--182581。

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欧姆龙掌握世界领先的传感与控制技术，产品涉及⼯业⾃动化控制、电⼦元器件、汽车电⼦、社会系统、健康医疗设备等领域。

较为⼤众熟知的产品包括电⼦⾎压计、计步器、秤、电动⽛刷等健康产品。

欧姆龙的前⾝是1930年⽴⽯⼀真在京都创⽴的“彩光社”。

欧姆龙公司是于1933年（昭和8年）5⽉10⽇正式创业，时称“⽴⽯电机制作所”；1948年（昭和23年）5⽉19⽇法⼈化，成⽴“⽴⽯电机股份有限公司”；1990年为使公司名称与其知名商标名称⼀致，更名为“欧姆龙股份有限公司”。

欧姆龙的全球⽹络遍及⽇本、⼤中华区、亚太地区、美洲及欧洲。

台湾欧姆龙股份有限公司则成⽴于1987年，主要是以⼯业⾃动化商品为主，其在台关系企业有：台湾欧姆龙健康事业股份有限公司、⾹港商欧姆龙电⼦部品有限公司台湾分公司，员⼯数各为100多⼈上下。

三、Matsushita公司Matsushita即松下，松下电器于1918年由松下幸之助在⼤阪创⽴，创业时做的是电灯灯座。

1927年制作⾃⾏车⽤的车灯。

1951年松下幸之助到美国，打开了松下电器在美国的市场，最初的产品是电视机，他与飞利浦签定了技术合作合约，将西⽅的技术带到⽇本。

dic测试题及答案
1. 请解释什么是DIC（Disseminated Intravascular Coagulation）。

DIC是一种涉及全身性凝血和抗凝血系统失衡的病理状态，导致广泛的微血管血栓形成和出血倾向。

它通常继发于严重感染、创伤、恶性肿
瘤等条件，导致血小板和凝血因子的消耗，最终可能引起器官功能障
碍和死亡。

2. DIC的主要临床表现有哪些？
DIC的主要临床表现包括：
- 皮肤瘀点、瘀斑或紫癜
- 鼻出血、牙龈出血或其他部位出血
- 休克或低血压
- 器官功能障碍，如急性肾损伤、急性呼吸窘迫综合征（ARDS）
- 意识障碍或昏迷
3. DIC的诊断标准是什么？
DIC的诊断标准包括：
- 血小板计数减少
- 纤维蛋白原水平降低或D-二聚体水平升高
- 凝血酶原时间（PT）和活化部分凝血活酶时间（APTT）延长
- 纤维蛋白降解产物（FDP）水平升高
4. DIC的治疗原则是什么？
DIC的治疗原则包括：
- 针对原发病进行治疗，如控制感染、治疗恶性肿瘤等
- 补充凝血因子和血小板，以纠正凝血异常
- 使用抗凝治疗，如低分子量肝素，以防止进一步的血栓形成
- 支持性治疗，包括维持血压、补充血容量和氧疗
5. 为什么DIC患者会出现出血和血栓形成？
DIC患者出现出血和血栓形成是因为：
- 凝血因子和血小板的消耗导致凝血机制失衡
- 微血管内广泛血栓形成，导致局部缺血和组织损伤
- 抗凝血系统被激活，但不足以抵消过度的凝血反应，导致出血
结束语：以上是对DIC测试题及答案的详细解释，希望能够帮助考生更好地理解和掌握DIC的相关知识。