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电气培训计划表及考试培训目标：通过系统的电气知识培训，提升学员的电气技能和应用能力，培养学员对电气设备的维护和操作能力，为其在电气领域的职业发展打下坚实的基础。
培训人群：工程师、技术人员、维修人员等对电气领域感兴趣并有一定实践经验的人员。
培训时间：共计10天培训内容：第一天：电气基础知识- 电路基本概念- 电流、电压、阻抗等基本参数- 电气安全知识第二天：电气元器件- 电阻、电容、电感等元器件的基本原理和应用- 半导体器件的基本原理和应用第三天：电气控制技术- 继电器、接触器- PLC原理和应用- 变频器原理和应用第四天：电气维护- 电气设备的日常维护- 故障排除及分析方法- 配电柜的检修和维护第五天：电气安全- 用电安全知识- 电气火灾的预防和处理- 电气事故应急处理第六天：电气工程实例分析- 实际电气工程案例分析及解决方法分享第七天：现场操作实践- 组织学员现场操作，提高实战能力第八天：电气检测工具及仪器使用- 示波器、万用表、电阻表的使用方法和技巧第九天：电气自动化技术- 自动化控制系统概述- 工业机器人的基本原理和应用第十天：考核与总结- 综合考核- 学员学习情况总结- 培训结业证书颁发考核方式：笔试结合实际操作考核考试内容：考试题目包括电气基础知识、电气元器件、电气控制技术、电气维护、电气安全、电气工程实例分析、电气检测工具及仪器使用、电气自动化技术等内容。
培训材料及设备：培训材料包括课程教材、案例分析资料、操作指导书籍等；培训设备包括模拟实验设备、示波器、继电器、接触器、PLC、变频器等。
以上仅为电气培训计划表的部分内容，实际培训内容和考试形式可能会根据不同的培训机构或企业有所不同。
培训计划表的设计是为了帮助学员系统地学习和掌握电气知识，提升其电气技能和应用能力，为其在电气领域的职业发展打下坚实的基础。
电气安装工培训计划一、前言电气安装工作是一个需要专业技能和丰富经验的领域，它涉及到电气设备的安装、维护和修理。
为了提高电气安装工作质量，我们制定了这份培训计划，旨在提供全面的技术培训和实践经验。
本培训计划将涵盖电气安装工作的理论知识、实际操作技能、安全意识和团队合作能力。
通过这份培训计划，我们希望能够培养出一批技术过硬、稳重可靠的电气安装工作人才，为公司的发展贡献自己的力量。
二、培训目标1. 掌握电气安装工作的基本理论知识，包括电气设备的原理、安装方法和常见问题处理等。
2. 提高电气安装工作的操作技能，熟练掌握电缆接线、电气设备安装和调试等相关技能。
3. 培养电气安装工作的安全意识，注重安全操作，减少安全事故的发生。
4. 培养电气安装工作人员的团队合作能力，加强与其他工种的协作，提高整体工作效率。
三、培训内容1. 电气基础知识培训（1）电气原理：包括电压、电流、阻抗等基本概念，了解电气设备工作原理。
（2）电气安全知识：学习电气设备的安全操作规程、事故处理方法和应急预案等。
2. 电气设备安装操作培训（1）电缆敷设：学习电缆的铺设方法、规范要求和对接技术。
（2）接线技术：熟练掌握电气设备的接线方法、技术要点和注意事项。
（3）设备安装：包括配电箱、开关、插座、灯具等电气设备的安装、调试等操作技能。
3. 安全操作培训（1）安全意识培养：通过案例分析和实际操作，提高安全意识，降低安全风险。
（2）安全防护措施：学习使用安全防护装备、遵守安全操作规程，保障自身和他人安全。
4. 团队合作培训（1）组织协作能力：通过团队活动和实际工作，培养团队合作、交流与沟通技能。
（2）配合其他工种：学习与其他工种的配合、协作，提高整体工作效率。
四、培训方式1. 理论学习培训：通过课堂教学、讲座、商务沟通以及技术交流等形式进行。
2. 实践操作培训：通过实际操作、模拟场景等形式进行。
3. 团队合作培训：通过团队活动、案例分析、角色扮演等形式进行。
阻抗培训1.外层单端:Coated Microstrip 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值2.外层差分:Edge-Coupled Coated Microstrip 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)S1:阻抗线间距(客户原稿)T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)C3:基材上面的绿油厚度(0.50MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)3.内层单端:Offset Stripline 1B1AH1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)T1:成品铜厚Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值4.内层差分:Edge-Couled Offset Stripline 1B1AH1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚)Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)S1:客户要求的线距T1:成品铜厚Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值5.外层单端共面地:Coated Coplanar Waveguide With Ground 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)D1:阻抗线到两边铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值6.外层差分共面地:Diff Coated Coplanar Waveguide With Ground 1BH1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚)Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2)W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽)W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL)S1:阻抗线间距(客户原稿)D1:阻抗线到铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL)C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL)C3:基材上面的绿油厚度(0.50MIL)Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值。
电线电缆技术第一章电线电缆导体介绍第一节导体概述按电阻率（长为1m，截面积为1mm2的材料电阻值大小）划分，一般情况下我们将材料分为三类：导体：电阻率在102Ω·mm2/m以下半导体：电阻率为103~108Ω·mm2/m﹔绝缘体：电阻率为108Ω·mm2/m以上。
目前常用的金属导体有金、银、铜等(如下表)，考虑到导体的价格和导电性能，最常用的为铜导体。
导电系数以铜为标准(100%)，各导体比较如下表：由上表可知，铜的导电率较佳，适用性能广，成本较低，还可在其表面镀锡，利于焊接，并有抗氧化作用(指与空气中氧气结合氧化)。
第二节铜导体一、铜线的类别铜导体由单条铜线或多条铜线组成，分别叙述如下：1.硬铜线：经伸线冷加工而成，具有较高的抗张强度，适用于架空输电线、配电线及建筑线之导体。
2.软铜线：硬铜线加热去除冷却加工所产生之残余应力而成，富柔软性及弯曲性，并具有较高之导电率，用以制造通信及电力线缆之导体、电气机械及各种家用电器之导线。
3.半硬铜线：抗张强度介于硬铜线与软铜线之间，用于架空线之绑线及收音机之配线。
4.镀锡铜线：铜线表面镀锡以增加焊接性及保护铜导体于PVC或橡胶绝缘押出时不受侵蚀，并防止橡胶绝缘之老化。
5.平角铜线：断面为正方形或长方形之铜线，为制造大型变压器或大型马达等感应线圈之材料。
6.无氧铜线：含氧量0.001%以下、纯度特高之铜线，铜之含量在99.99%以上，不会受氧脆化，用以制真空管内之导线、半导体零件导线及极细线等。
7.漆包线：铜线软化后，表面涂以绝缘漆，经加热烤干而成，一般分为天然树脂及合成树脂漆包线。
8.铜箔丝：以扁平且极薄之铜丝卷绕于纤维丝上的导体。
9.先绞后镀线：将未镀之铜线绞合后，再加以镀铝。
10.铜包钢：一般用于同轴线作信号的传输(如电视机与VCD的连接、户外电视天线、闭路电视等﹔较硬线具有更高的抗张强度，在高山地带，跨越河流等须长距离时作为架空线用，依其铜厚度，一般分导电率21%、30%、40%等。
LCR电桥知识培训（内部资料）常州市致新精密电子有限公司All Rights Reserved1LCR电桥知识培训 (1)1.为什么叫LCR 数字电桥? (5)2.通用LCR电桥的原理模型? (5)3.测量频率、电平及正弦交流电的基本概念？ (6)4.纯电阻电路中交流电流、电压的关系？ (7)5.纯电感电路中交流电流、电压的关系？ (8)6.纯电容电路中交流电流、电压的关系？ (9)7.什么是阻抗？ (10)8.什么是导纳？ (10)9.电感L、电容C及与阻抗的关系 (11)10.感性器件和容性器件的阻抗导纳? (12)11.品质因子Q和损耗因子D (12)12.选择串联模式还是并联模式？Cp、Cs、Lp、Ls？ (13)13.被测元器件上的电压是否等于用户设定的电压？ (15)14.仪器上这么多内阻模式，如何选择？ (15)15.为什么不同厂家仪器测出的电感值会有差异？ (16)16.LCR电桥的直流偏置功能 (18)17.关于电感器的直流叠加测试 (18)18.LCR电桥的量程范围 (20)19.为什么说LCR电桥很难测高Q和低D (20)20.为什么有时候测出来的损耗值D是负的? (21)21.如何正确用LCR电桥的测试端连接被测件？ (21)22.4端测量和2端测量 (22)23.LCR电桥的开路清零 (23)24.LCR电桥的短路清零 (24)25.为什么LCR电桥测量出现”假死机”现象？ (24)26.LCR数字电桥的常用量纲? (25)27.作为一个新用户，怎样选择一款数字电桥？ (25)28.LCR电桥常用的测试夹具有哪些？ (27)29.频率不同对元件测试有影响吗? (27)30.电压不同对元件测试有影响吗? (28)31.怎样选择测试电压和频率? (28)32.对于一个已知的“电容”，客户该选用什么样的测试条件？ (28)33.测试信号检测功能Vm、Im是什么意思？ (28)34.关于LCR 数字电桥测量准确度的问题 (28)35.什么叫等效串联电阻Rs、并联电阻Rp? (29)36.怎样选择测试速度? (29)37.仪器为什么要进行清零? (29)38.有些LCR 数字电桥选配GPIB 接口有什么作用 (29)39.什么是负载校准，负载校准应注意哪些？ (30)40.扫频和点频清零有何区别? (30)41.测量的显示范围和精度范围有何区别? (30)42.为什么L 或C 设置了,还不能进行分选(还是判断为不合格)? (30)43.仪器的P1\P2\P3 有何具体意义? (30)44.增加测试线的长度对测试有没有影响 (30)45.仪器的串行软件有何功能? (30)46.仪器可以测贴片元件吗? (31)47.仪器通过RS232 接口和电脑连接后没有连接成功 (31)48.ZX65xx 系列可以测试哪些电容？ (31)49.为什么ZX8511C比ZX2811D 还贵 (31)50.何谓自动电平控制ALC(Auto Level Control)？ (31)51.ZX2816B 显示数据不动？ (31)52.测试信号电平相关性是什么意思？ (31)53.电桥接上自动测试机或用户自制探针夹具时，测试端应怎样连接以保证测量准确？3254.各种电容的常规测试频率是多少？ (32)55.什么是HANDLER 接口？ (32)56.列表扫描List Sweep 是什么意思？ (32)57.用120Hz测量铝电解电容器，发现市场上的容量表速度都很慢，有没有更加快一点的，低频高速电容测量仪是什么意思？ (32)58.低端LCR数字电桥TH2811D和ZX8511D哪一种好一点？ (32)59.有没有能够测到10法拉的容量测试仪？ (33)60.如何最方便的把LCR数字电桥的测量结果传送到电脑上，我不想自己写软件，也不想另外付费买软件。
阻抗板”特性阻”基础知识培训教材一、特性阻抗的定义1、实例片段（软管送水浇花）1．1一端手握处加压使其射出水柱，另一端接在水龙头。
当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区时，则施与受两者皆欢1．2然而一旦用力过度水注射程太远，不但腾空越过目标浪费水资源，甚至还可能因强力水压无处宣泄，以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱1．3反之，当握处之挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。
过犹不及皆非所欲，唯有恰到好处才能正中下怀皆大欢喜2、特性阻抗：当某讯号方波，在传输线组合体的讯号线中，以高准位（High Level）的正压讯号向前推进时，则距其最近的参考层（如接地层）中，理论上必有被该电场所感应出来的负压讯号伴随前行（等于正压讯号反向的回归路径Return Path），如此将可完成整体性的回路（Loop）系统。
该“讯号”前行中若将其飞行时间暂短加以冻结，即可想象其所遭受到来自讯号线、介质层与参考层等所共同呈现的瞬间阻抗值（Instantanious Impedance），此即所谓的“特性阻抗”。
当电路板中的金属导线采用交流电进行信号传输时，所遇到的阻力称为阻抗二、特性阻抗的计算方法2．1是故该“特性阻抗”应与讯号线之线宽（w）、线厚（t）、介质厚度（h）与介质常数（Dk）都扯上了关系。
此种传输线之一的微带线其图示与计算公式如下：Z0：印刷导线的特性阻抗εr：绝缘材料的介电常数h：印刷导线与基准面之间的介质厚度w：印刷导线的宽度t：印刷导线的厚度2．2 用电子软件计算阻抗值(英国Porar公司软件)三、影响阻抗值的因素3.1铜箔厚度对Z0的影响从公式可看出铜箔厚度也是影响Z0的一个重要因素，铜箔厚度越大，其特性阻抗就越小，但其变化范围相对是较小的。
如图2所示。
3.2导线宽度对Z0的影响3.2.1由于合适选定基板材料和完成PCB设计之后，介质常数、介质宽度和导线宽度等三个参数基本上相对固定下来了3.2.2高频信号和高速数字(逻辑)信号从驱动组件传送出来并经过PCB信号传输线送到接受组件处，这就是一种信号传输过程。
阻抗板的制作培训1.线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0-2.5左右。
为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。
使用计算间距（S ）为顾客设计间距。
（注：W 0=顾客设计线宽）铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ 、0.5OZ 、2OZ ，外层基铜铜厚为HOZ 、１OZ 、2OZ 。
常规情况下内层的基铜厚就是其成品的计算厚度。
阻焊的厚度与对阻抗值的影响阻焊厚度为10um 对单端的阻抗值影响为1-3ohm （4%-6%），计算时定为减小2ohm ，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行软件计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值。
阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5-12ohm ，计算时采用盖阻焊的模式来进行计算。
制作阻抗附连片用于阻抗测试：1阻抗附连片设计在板边，方向与阻抗线布方向平行，若阻抗线两个方向，原则上选用短边，但若短边长度不足9英寸或出现特殊情况如金手指等则将其设计在长边。
如图示。
100mil2 阻抗附连片与板平行，距离成品板间距100mil 。
3 测试线设计不小于7.5英寸,测试孔为PTH 孔,成品孔径要求1.25mm ，一般线路焊盘为80mil,而其阻焊盘为88mil,内层隔离焊盘和花焊盘按相关规范设定，要求阻抗最靠近板边的测试焊盘距离板边距离为30mil 左右，设计最小开料尺寸为佳。
4在开料尺寸比较小的情况下，为满足阻抗线的长度的情况下，往往需要另外加大开料，在阻抗线对不是很多情况下，可以将阻抗线做为曲线。
如下图示d=100mil 。
5 对于每组测试线，只需要一端有测试焊盘（孔）即可，另一端为悬空。
如下图所示：L1 6 从减小附连边角度出发，相邻对阻抗线的间距越小越好，但太近，会产生耦合干扰，所以同层相邻阻抗线对的间距需保证有100mil 。
L17单端测试要求：测试线对应的测试的孔与PLANE 层对应测试的孔间距为X 和Y 方向上均为100MIL 。
PCB的阻抗控制一：特性阻抗原理：什么样的线路才被定义为传输线了？在国际标准IPC-2141 3.4.4说明其原则“当信号在导线中传输时，若该导线长度大到信号波长的1/7，则该导线应被视做传输线。
如当某电磁波信号以时钟频率为900MHZ（GSM手机传输频率）在导线中传播时，则如果线路的长度大于：1/7波长=1C/7F=4.76CM时，该线路就被定义为传输线。
众所周知，直流电路中电流传输时遇到的阻力叫电阻，交流电路中电流遇到的阻力叫阻抗而高频（》400MHZ）电路中传输信号所遇到的阻力叫特性阻抗，在高频情况下，印制板上的传输信号铜导线可以被视为由一串等效电阻及一并连电感所组合而成的传导线路，而此等效电阻在高频分析时小到可以忽略不记，因此我们在对一个印制板的信号传输进行高频分析时，则只需考虑杂散分布之串联电感及并联电容的效应，我们可以得到以下公式；Z0=R+√L/C √≈√L/C （ Z0为特性阻抗值）关于特性阻抗，有以下几原则：1、在数字信号在板子上传输时，印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，如果不匹配的话，所传送的信号能量将出现反射，散失，衰减，或延误，等现象，从而产生杂信，2、由于电子元件的电子阻抗越高时，其传输速率才越快，因而电路板的特性阻抗值也要随之提高，才能与之匹配，3、射频通信用的PCB，除强调 Z0外，有时更加强调板材本身具有低的 Er（介质常数）值及低的Df（介质损耗因子）值。
高频信号在介质中的传输速度为C/ Er,可知：Er越小，传输速度越快，这也是为何高频要用低介质常数的高频材料。
Df影响着信号在介质传输过程中的失真，Df越小，失真越小。
二：特性阻抗的常见形式和计算方法：在线路板的设计中，传输信号最常见的有4种单线布线和2种差分布线方式方式：以上四种单线传输信号布线方式的阻抗计算公式见下；（差分略）1、微带线：Z。
=87ln「5.98H/（0.8W+T）」Er+1.412、埋入式微带线Z。
