差式扫描量热法DSC
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DSC 差示扫描量热法差示扫描量热法(differential scanning calorimetry)这项技术被广泛应用于一系列应用,它既是一种例行的质量测试和作为一个研究工具。
该设备易于校准,使用熔点低,是一种快速和可靠的热分析方法。
差示扫描量热法(DSC)是在程序控制温度下,测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。
DSC和DTA仪器装置相似,所不同的是在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝,当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时,通过差热放大电路和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化,当试样吸热时,补偿放大器使试样一边的电流立即增大;反之,当试样放热时则使参比物一边的电流增大,直到两边热量平衡,温差ΔT消失为止。
换句话说,试样在热反应时发生的热量变化,由于及时输入电功率而得到补偿,所以实际记录的是试样和参比物下面两只电热补偿的热功率之差随时间t 的变化关系。
如果升温速率恒定,记录的也就是热功率之差随温度T的变化关系。
物质在温度变化过程中,往往伴随着微观结构和宏观物理,化学等性质的变化。
宏观上的物理,化学性质的变化通常与物质的组成和微观结构相关联。
通过测量和分析物质在加热或冷却过程中的物理、化学性质的变化,可以对物质进行定性,定量分析,以帮助我们进行物质的鉴定,为新材料的研究和开发提供热性能数据和结构信息。
在差热分析中当试样发生热效应时,试样本身的升温速度是非线性的。
以吸热反应为例,试样开始反应后的升温速度会大幅度落后于程序控制的升温速度,甚至发生不升温或降温的现象;待反应结束时,试样升温速度又会高于程序控制的升温速度,逐渐跟上程序控制温度,升温速度始终处于变化中。
而且在发生热效应时,试样与参比物及试样周围的环境有较大的温差,它们之间会进行热传递,降低了热效应测量的灵敏度和精确度。
因此,到目前为止的大部分差热分析技术还不能进行定量分析工作,只能进行定性或半定量的分析工作,难以获得变化过程中的试样温度和反应动力学的数据。
实验二差示扫描量热法(DSC)在等速升温(降温)的条件下,测量试样与参比物之间的温度差随温度变化的技术称为差热分析,简称DTA(Differential Thermal Analysis)。
试样在升(降)温过程中,发生吸热或放热,在差热曲线上就会出现吸热或放热峰。
试样发生力学状态变化时(如玻璃化转变),虽无吸热或放热,但比热有突变,在差热曲线上是基线的突然变动。
试样对热敏感的变化能反映在差热曲线上。
发生的热效大致可归纳为:(1)发生吸热反应。
结晶熔化、蒸发、升华、化学吸附、脱结晶水、二次相变(如高聚物的玻璃化转变)、气态还原等。
(2)发生放热反应。
气体吸附、氧化降解、气态氧化(燃烧)、爆炸、再结晶等。
(3)发生放热或吸热反应。
结晶形态转变、化学分解、氧化还原反应、固态反应等。
用DTA方法分析上述这些反应,不反映物质的重量是否变化,也不论是物理变化还是化学变化,它只能反映出在某个温度下物质发生了反应,具体确定反应的实质还得要用其他方法(如光谱、质谱和X光衍射等)。
由于DTA测量的是样品和基准物的温度差,试样在转变时热传导的变化是未知的,温差与热量变化比例也是未知的,其热量变化的定量性能不好。
在DTA基础上增加一个补偿加热器而成的另一种技术是差示扫描量热法。
简称DSC(Differential Scanning Calorimetry)。
因此DSC直接反映试样在转变时的热量变化,便于定量测定。
DTA、DSC广泛应用于:(1)研究聚合物相转变,测定结晶温度Tc 、熔点Tm、结晶度XD。
结晶动力学参数。
(2)测定玻璃化转变温度Tg。
(3)研究聚合、固化、交联、氧化、分解等反应,测定反应热、反应动力学参数。
一、目的要求:1.了解DTA、DSC的原理。
2.掌握用DSC测定聚合物的Tg 、Tc、Tm、XD。
二、基本原理:1.DTA图(11-1)是DTA的示意图。
通常由温度程序控制、气氛控制、变换放大、显示记录等部分所组成。
差示扫描量热法dsc起始温度热事件差示扫描量热法(DSC)是一种用于研究材料热性能的分析技术。
它通过比较样品与参考物质之间的热力学性质差异来研究材料的热行为。
DSC可以用来研究相变、热分解、熔融和玻璃化等热事件。
在DSC 实验中,常常需要测定样品的起始温度、终止温度和热事件峰值等参数。
本文将介绍DSC的原理和应用,以及如何测定样品的起始温度和热事件。
一、DSC的原理1. DSC是如何工作的DSC仪器包括一个样品盒和一个参考盒,它们分别装入样品和参考物质。
在实验过程中,样品和参考物质被置于恒温设备中,通过加热或冷却来改变温度。
当样品和参考物质发生热事件时,它们吸收或释放热量,导致样品和参考物质的温度发生变化。
DSC测定的是样品和参考物质之间的温度差异,从而得到材料的热学性质。
2. DSC曲线的含义DSC曲线通常包括热流曲线和温度曲线。
热流曲线是用来表示样品和参考物质之间的热量变化,而温度曲线则是表示样品和参考物质的温度变化。
根据这两个曲线,我们可以得到材料的热容、相变温度、热分解温度等重要信息。
二、DSC的应用1.材料研究DSC广泛应用于材料研究领域,可以用来研究材料的热性能和热行为。
通过DSC实验,科学家可以了解材料的热容、热分解温度、熔融温度等重要参数,为材料的设计和改进提供重要参考。
2.药物分析在制药工业中,DSC也被广泛应用于药物的研究和开发。
通过DSC 实验,可以了解药物的热降解温度、热吸收量等参数,为药物的稳定性和保存条件提供重要参考。
三、测定样品的起始温度和热事件1.测定起始温度测定样品的起始温度是DSC实验的重要步骤之一。
起始温度是指样品发生热事件的温度,通常可以通过观察DSC曲线的谷底来确定。
在谷底处,样品和参考物质的热量变化最为显著,可以用来确定起始温度。
2.测定热事件除了测定起始温度外,还需要测定样品的热事件。
热事件是指样品发生热分解、相变、熔融等过程,通常可以通过观察DSC曲线的峰值来确定。
差示扫描量热法 dsc 起始温度热事件差示扫描量热法(DSC)是一种广泛应用于材料科学领域的实验技术,用于研究材料在不同温度下的热性质变化。
起始温度是指在DSC实验中,样品发生热事件的温度起点。
热事件则是指在DSC曲线上观察到的吸热或放热现象。
本文将围绕差示扫描量热法的原理、应用、数据分析以及起始温度和热事件等方面展开深入探讨。
首先,差示扫描量热法是通过比较样品和参考物体在相同条件下的热量变化来研究样品的热性质。
在实验过程中,样品和参考物体分别放置在两个独立的量热杯中,然后通过控制加热速率和测量样品和参考物体的温度来记录热量变化。
当样品中发生物理或化学变化时,DSC曲线上就会出现峰值或谷底,代表着热事件的发生。
其次,DSC技术在材料科学领域有着广泛的应用。
通过DSC实验可以研究材料的熔融行为、晶型转变、玻璃化转变等热性质变化。
同时,DSC还可以用于研究反应动力学、相变热、热容等热力学参数,为材料的设计和改进提供重要参考。
在进行DSC实验时,对起始温度的准确测定至关重要。
起始温度可以反映样品发生热事件的温度范围,并且与样品的热稳定性和热活性密切相关。
通常情况下,起始温度通过观察DSC曲线上的峰值或谷底来确定,但有时也需要结合其他实验数据进行综合分析。
另外,热事件的性质和特征对于理解材料的性能和结构具有重要意义。
吸热峰通常代表着材料的熔融或晶型转变,而放热峰则可能与化学反应或玻璃化转变有关。
通过分析热事件的峰形、峰高、积分面积等参数,可以揭示材料内部的微观过程,为材料性能的改进和调控提供指导。
让我们总结一下本文的重点,我们可以发现,差示扫描量热法是一种强大的实验技术,广泛应用于材料研究领域。
通过准确测定起始温度和分析热事件,可以深入了解材料的热性质变化及其影响因素,为材料设计和性能优化提供重要参考。
未来,随着科学技术的不断发展,DSC技术将在材料研究和工业生产中发挥更大的作用,为新材料的开发和创新提供支持和保障。
dsc差示扫描量热法
"DSC" 代表差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry),是一种热分析技术,用于研究材料的热性质。
差示扫描量热法通过测量样品与参考样品之间的热量差异,提供关于材料的热力学和热动力学性质的信息。
具体来说,DSC 在实验中通常会有一个样品和一个相同条件下的参考样品。
这两者都受到相同的温度程序控制。
当样品经历物理或化学变化时,释放或吸收的热量会导致样品和参考样品之间的温度差异。
这个温度差异通过传感器测量,从而得到与温度的关联的热量信号。
以下是DSC 在研究材料性质时的一些应用:
1.相变研究:DSC 可用于研究材料的相变,如固相到液相的熔
化、液相到气相的汽化,以及反应过程中的热效应。
2.玻璃化转变:DSC 可用于研究玻璃化转变,即非晶态到玻璃态
的过渡,提供关于材料的玻璃化温度和玻璃化热的信息。
3.聚合物研究:DSC 可用于分析聚合物的热性质,如熔化、结晶、
玻璃化等,有助于了解聚合物的热稳定性和加工性能。
4.药物和生物材料研究:DSC 在药物研发和生物材料研究中也
有广泛应用,用于研究药物的热性质、生物分子的相互作用等。
总体而言,DSC 是一种强大的实验工具,可提供关于材料的热性质、相变和反应的定量和定性信息。
差示扫描量热法
差示扫描量热法(DSC)是一种用于确定受控温度范围内被测样品与参考样品之间热流率差异的技术。
该分析过程是在一个封闭的系统中实现的,该封闭系统与周围环境之间通过边界隔离,只有热量和能量可以流动,而质量不能通过边界流动。
差示扫描量热法可以在恒定压力或恒定体积下进行,这使分析人员可以监测由所研究的反应引起的温度变化。
差示扫描量热法。
DSC常用于:1,获取未知材料的性质和成分信息;2,研究样品纯度和确认成分分析。
同时,DSC在食品和制药行业中也很流行,用于表征和微调某些性质;大分子的稳定性,折叠或展开信息也可以通过DSC实验测量。
差示扫描量热法可应用于:
1,相变分析。
通过测量焓随温度的变化来确定熔点、结晶点和相变;
2,玻璃化温度测量。
用高分辨率量热法检测玻璃化转变温度(Tg);3,比热容的测量。
用蓝宝石标准测定固体和液体的Cp(比热容);4,化学反应焓的测定。
测定化学反应的吸热和放热焓ΔH;
5,热、氧化稳定性的测定。
测定各种气体环境和不同压力下的氧化诱导时间。
示差扫描量热法
示差扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry,DSC)是一种利用固体、液体或气态样品随着温度变化所产生的热力学性质变化进行测试和分析的技术。
该方法利用示差式扫描量热计(Differential Scanning Calorimeter)测量试样与基准的热流差值随温度变化的情况,从而获得样品在升温或降温过程中的热反应特性。
具体地,DSC在实验中,通常会将试样和基准置于两个独立的炉腔中,随着温度的变化逐步加热或冷却。
测量过程中,试样和基准分别接收到不同的能量流,差值就称为示差热流信号,通过这个信号,我们可以分析得到试样的热反应情况,如熔化、结晶、玻璃化、聚合等物理化学过程以及与空气或其他气体发生反应的物质。
可以根据试样的变化以及热反应等性质解释得到样品本身的特性、纯度等信息。
DSC技术广泛应用于化学制品、医药、食品等领域,它具有操作简便、测试精度高等优点,同时可以提供大量有用的热学数据,为高分子材料、金属材料、药物、食品等领域的研究和应用提供了强有力的支持。
聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)差示扫描量热法是在差热分析(DTA)的基础上发展起来的一种热分析技术。
它被定义为:在温度程序控制下,测量试量相对于参比物的热流速随温度变化的一种技术。
简称DSC(Diffevential Scanning Calovimltry)。
DSC技术克服了DTA在计算热量变化的困难,为获得热效应的定量数据带来很大方便,同时还兼具DTA的功能。
因此,近年来DSC的应用发展很快,尤其在高分子领域得到了越来越广泛的应用。
它常用于测定聚合物的熔融热、结晶度以及等温结晶动力学参数,测定玻璃化转变温度T g;研究聚合、固化、交联、分解等反应;测定其反应温度或反应温区、反应热、反应动力学参数等,业已成为高分子研究方法中不可缺少的重要手段之一。
一、目的和要求了解差示扫描量热法的基本原理及应用围,掌握测定聚合物熔点、结晶度、结晶温度及其热效应的方法。
二、实验原理DSC和DTA的曲线模式基本相似。
它们都是以样品在温度变化时产生的热效应为检测基础的,由于一般的DTA方法不能得到能量的定量数据。
于是人们不断地改进设计,直到有人设计了两个独立的量热器皿的平衡。
从而使测量试样对热能的吸收和放出(以补偿对应的参比基准物的热量来表示)成为可能。
这两个量热器皿都置于程序控温的条件下。
采取封闭回路的形式,能精确、迅速测定热容和热焓,这种设计就叫做差示扫描量热计。
DSC体系可分为两个控制回路。
一个是平均温度控制回路,另一个是差示温度控制回路。
在平均温度控制回路中,由程序控温装置中提供一个电信号,并将此信号于试样池和参比池所需温度相比较,与之同时程度控温的电信号也接到记录仪进行记录。
现在看一下程序温度与两个测量池温度的比较和控制过程。
比较是在平均放大器进行的,程序信号直接输入平均放大器,而两个测量池的信号分别由固定在各测量池上的铂电阻温度计测出,通过平均温度计算器加以平均后,再输入平均温度放大器。
dt dH dt
dQ dt
dQ dt
dH dt dQ dt dQ W r s r s =−=Δ--单位时间给样品的热量--单位时间给参比物的热量--热焓变化率
以作图分析一般在DSC 热谱图中,吸热(endothermic)效应用凸起的峰值来表征(热焓增加),放热(exothermic)效应用反向的峰值表征(热焓减少)。
DSC曲线PET 热焓变化率,热流率(heat flowing),
单位为毫瓦(mW )
dt dH
吸收热量,样品热容增
加,基线发生位移
结晶,放出热量,放热峰;
晶体熔融,吸热,吸热峰endo
exo
T 20℃/min
/min
--------
10mg 2.5mg
endo endo
D D
D
影响Tg的若干因素:
a. 化学结构对Tg的影响
b. 相对分子质量对Tg的影响
c.结晶度对Tg的影响
d.交联固化对Tg的影响
e. 样品热历史效应对Tg的影响
f. 应力历史对Tg的影响
g. 形态历史对Tg的影响
d.交联固化对Tg的影响
•聚合物交联一般引起Tg的升高
度
温
化
固410℃以下,固化温度升高,
交联度增加,使Tg升高;
410℃以上,Tg下降,可能由
于高温裂解,使交联密度降
低,致使Tg降低。
放热峰
吸热
测试加热速率>制样冷却速率
测试加热速率<<制样冷却速率
影响结晶与熔融的若干因素:
a. 结晶形态对熔点的影响
b. 结晶条件对熔点的影响
c. 晶片厚度对熔点的影响
d. 聚合物多重熔融行为
e. 历史效应对熔点的影响
f. 结晶度的测定
g. 聚合物冷结晶现象的研究
f. 结晶度的测定
熔融热⊿H f :聚合物熔融时,只有其中的结晶部分发生变
化,破坏结晶结构所需要的热量, 通过测量DSC 峰面积计算得到。
•熔融热越大,结晶度越高,即聚合物的熔融热与其结晶度成正比。
0f
f H
H Xc ΔΔ=
样品测得的熔融热100%结晶样品的熔融热
可查阅手册;
或者利用x-射线衍射法测的结晶度,配合DSC 测出熔融热,
对应作图外推求出100%结晶熔融热。
冷结晶峰消失
吸
热
苯乙烯含量
A:100%
B:55%
C:19%
D:0%
某组分成分增加,Tg转变的阶梯增加。
5 Tg
2
1固化放热峰。