SMC培训资料
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产品名称:SMC气动产品说明书
气动是利用撞击作用或转动作用产生的空气压力使其运动或作功,气动就是以压缩空气为动力源,带动机械完成伸缩或旋转动作。因为是利用空气具有压缩性的特点,吸入空气压缩储存,空气便像弹簧一样具有了弹力,然后用控制元件控制其方向,带动执行元件的旋转与伸缩。
从大气中吸入多少空气就会排出多少到大气中,不会产生任何化学反应,也不会消耗污染空气的任何成分,另外气体的粘性较液体要小,所以说流动速度快,也很环保。
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SMCJ5.0
THRU
SMCJ170CA
SMC (DO-214AB)
Dimensions in inches and (millimeters)
DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS
For Bidirectional use C or CA suffix (e.g. SMCJ5.0C, SMCJ170CA)
Electrical characteristics apply in both directions
NOTES :
2. Mounted on 0.31 X 0.31"( 8.0 X 8.0mm) copper pad to each terminal.1. Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above T
A= 25o
C per Fig.2.
3. 8.3ms single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle = 4 pulses per minute maximum.Steady State Power Dissipation(Note 2)SYMBOL
I
FSM
T
J, T
STG-55 to + 1500CUNITS
AmpsPeak Pulse Power Dissipation on 10/1000µs waveform (Note 1,2,Fig.1)Minimum 1500
100VALUE
Operating and Storage Temperature RangeP
PPMWatts
Peak Forward Surge Current 8.3mS single half sine-wave
superimposed on rated load (JEDEC method) (Note 3)P
M(
AV)5.0WattsRECTIFIER SPECIALISTS
1 产品名称:SMC气缸资料
引导活塞在缸内进行直线往复运动的圆筒形金属机件。空气在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能;气体在压缩机气缸中接受活塞压缩而提高压力。涡轮机、旋转活塞式发动机等的壳体通常也称“气缸”。气缸的应用领域:印刷(张力控制)、半导体(点焊机、芯片研磨)、自动化控制、机器人等等。
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第一讲SMT概述及工艺流程
苏州工业园区职业技术学院电子工程系 表面安装技术
SMTsurface mount technology 基凉术语 kr
苏州工业园区职业技术学院电子工程系 2
• SMT : surface mount technology
• PTH: pin through the hole
• SMB : surface mount printed circuit board
• SMC : surface mount component
• SMD: surface mount device
• SMA: surface mount Assembly 表面安装组件
• CTE:coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 3
基本术语
■ In-circuit test(在线测试)
■ Lead configuration(引脚外形)
■ Placement equipment(贴装设备)
■ Reflow soldering(回流焊接)
■ Repair(修理)
■ Re work(返工)
■ Solderability(可焊性)
■ Soldermask(阻焊) 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 4
■ Yield(产出率)苏州工业园区职业技术学院电子工程系
基本术语
■ DIP(双列直插)
■ SOP(小外型封装)
■ PLCC(塑型有引脚芯片载体)
■ QFP(多引脚方形扁平封装)
■ BGA(球栅阵列修理)
■ CSP(Chip Scale Package)4
苏州工业园区职业技术学院电子工程系
第-阶段(代) 第二阶段
(代) 第三阶段(代) 第四阶段
(代) 第五阶段
(代)
组装形态 端子式插装 插装 自动插装 农面安装 复合(裸芯片)组装
手工插装 手工焊接 半自动插装 浸锡焊接 插件机自动插装