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PCB板焊接作业指导书

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二三四作 业 指 导 书

Work Instruction

.注意事项:

1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。

2.烙铁温度:360±20℃ (注意:此温度只适用于玻纤PCB板)

3.烙铁温度:380±20℃ (注意:此温度只适用于铝基PCB板)

4.焊接时间为3S。

1.检查烙铁是否正常工作,焊锡准备是否充足,作业台是否只有此次操作的相关物品。(不能有其它不相关的物品)

2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。

2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题,如:电子元件浮高、歪斜、少件等。(有这些情况请马上反映给拉长处理)

3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊,焊点要泡满、圆滑、光泽。不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。

4.每串模组20PCS,(客户特殊要求除外)用导线连接。线不能有焊反,特别是两端的出头线焊反,破损等不良。

5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。

机种型号/名称

焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的:适应生产需要,提高生产效率和产品质量。

.本文适用范围:所有的PCB板的产品焊接。

.操作步骤:

PCB 板材质为铝基板,温度

为360-400℃

锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板,温度为340-380℃锡点饱满圆滑、

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