第五章 半导体
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第五章GaAs 半导体材料§5.1 GaAs 材料的性质和太阳电池§5.2 GaAs 单晶材料§5.3 GaAs 薄膜单晶材料§5.4GaAs 晶体中的杂质第五章GaAs 半导体材料第五章GaAs 半导体材料近年来,太阳能光伏发电在全球取得长足发展。
常用光伏电池一般为多晶硅和单晶硅电池,然而由于原材料多晶硅的供应能力有限,加上国际炒家的炒作,导致国际市场上多晶硅价格一路攀升,最近一年来,由于受经济危机影响,价格有所下跌,但这种震荡的现状给光伏产业的健康发展带来困难。
目前,技术上解决这一困难的途径有两条:一是采用薄膜太阳电池,二是采用聚光太阳电池,减小对原料在量上的依赖程度。
常用薄膜电池转化率较低,因此新型的高倍聚光电池系统受到研究者的重视。
聚光太阳电池是用凸透镜或抛物面镜把太阳光聚焦到几倍、几十倍,或几百倍甚至上千倍,然后投射到太阳电池上。
这时太阳电池可能产生出相应倍数的电功率。
它们具有转化率高,电池占地面积小和耗材少的优点。
高倍聚光电池具有代表性的是砷化镓(GaAs 太阳电池。
第五章GaAs 半导体材料第五章GaAs 半导体材料砷化镓电池与硅光电池的比较1、光电转化率:砷化镓的禁带较硅为宽,使得它的光谱响应性和空间太阳光谱匹配能力较硅好。
目前,硅电池的理论效率大概为23%,而单结的砷化镓电池理论效率达到27%,而多结的砷化镓电池理论效率更超过50%。
2、耐温性常规上,砷化镓电池的耐温性要好于硅光电池,有实验数据表明,砷化镓电池在250℃的条件下仍可以正常工作,但是硅光电池在200℃就已经无法正常运行。
3、机械强度和比重砷化镓较硅质在物理性质上要更脆,这一点使得其加工时比容易碎裂,所以,目前常把其制成薄膜,并使用衬底(常为Ge ,来对抗其在这方面的不利,但是也增加了技术的复杂度。
第五章GaAs 半导体材料第五章GaAs 半导体材料GaAs 太阳电池的发展是从上世纪50年代开始的,已有已有50多年的历史:•1954年世界上首次发现GaAs 材料具有光伏效应。
第五章半导体铸件一、填空I,半导体是指常海下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料物质。
2、半导体具有热敏性、光敏性、掺杂性的特性,坦重耍的是热敏性特性。
3、纯净硅或者镭原子最外层均有四个电子,常因热运动或光照等原因挣脱原子核的束缚成为自由电子,在原来的位置上留下一个空位,称为空穴.4、自由电子带建________ 电,空穴带正电。
5、半导体导电的一个她本特性是指,在外电场的作用下,自由电子和空穴均可定向移动形成电流。
6、在单晶硅(或者错〉中掺入微限的五价元素,如磷,形成掺杂半导体,大大提高/导电能力,这种半导体中自由电子数远大于空穴数,所以靠自由电子导电。
将这种半导体称为电子型半导体或N*半导体半导体。
7、在单晶硅(或者锌)中掺入微量的三价元诺,如硼,形成掺杂半导体,这种半导体中空穴数远大于自由电子数,所以靠空穴导电。
将这种半导体称为空穴里半导体或P型半导体半导体。
8、PN结具有单向导电性,即加正向电压时PN结导通,加反向电压时PN结截止。
9、PN结加正向电压是指在P区接电源正极,N区接电源负极,此时电流能通过PN结,称PN结处「导通状态"相反,PN结加反向电压是指在P区接电源负极,N区接电源正极,此时电流不能通过PN结,称PN结处于截止状态。
10、二极管的正极乂称为」1.极,由PN结的P区引出,负极乂称为阴极,由PN结的N区引出.Ik按照芯片材料不同,二极管可分为由二极管和楮二极管两种。
12、按照用途不同,二极管可分为普通二极管、整流二极管、开关二极管、拴压二极管、发光二极管。
13、二极管的伏安特性曲线是指二极管的电压电流关系曲线。
该曲线由」m特性和反向特性两部分组成。
14、二极管的正向压降是指正向电流通过二极管时二极管两端产生的电位差,也称为正向饱和电压.15、从二极管的伏安特性曲线分析,二极管加正向电压时二极管导通,导通时,硅管的正向压降约为0.7伏,错管的正向压降约为3伏。
16,二极管两端加反向电压时,管子处F截止状态.当反向电压增加到一定数值时,反向电流突然增大,二极管失去单向导电性特性,这种现象称为⅛________ o17、硅稳压二极管简称为稳压管,符号是_________________ 它与普通二极管不同的地方在于只要反向电潦在一定范围内反向击穿并不会造成会压二极管的损坏,以实现稳JK目的,所以电路中稳压管的两端应加反向电*。
第五章 非平衡载流子第五章 Part 1 5.1 非平衡载流子的注入、寿命和准费米能级 5.2 复合理论 5.3 陷阱效应 5.4 非平衡载流子的扩散运动 5.5 5 5 爱因斯坦关系 系 5.6 5 6 连续性方程5.1 非平衡载流子的注入、 5 1 非平衡载流子的注入 寿命和准费米能级一、非平衡载流子的产生1、热平衡态和热平衡载流子 1 热平衡态和热平衡载流子热平衡态: 热平衡态 没有外界作用 半导体材料有统 的温度 和确定的载 没有外界作用,半导体材料有统一的温度,和确定的载 流子浓度。
热平衡时,电子和空穴的产生率等于复合率。
在非简并情况下: 在非简并情况下⎛ Eg n0 p0 = Nc Nv exp ⎜ − ⎝ k0T⎞ 2 ⎟ = ni ⎠该式是非简并半导体处于热平衡状态的判据式一、非平衡载流子的产生2、非平衡态和非平衡载流子 2 非平衡态和非平衡载流子若对半导体材料施加外界作用,其载流子浓度对热平衡态下的载流 子浓度发生了偏离,这时材料所处的状态称为非平衡状态。
n0光照Δn非平衡 电子p0Δp非平衡 空穴非平衡态半导体中电子浓度n= n0 + Δn ,空穴浓度p= p0 + Δp 。
一、非平衡载流子的产生3、非平衡载流子的产生——注入(injection) 3 非平衡载流子的产生 注入(i j ti )光注入: 光照使价带电子激发到导带产生电子-空穴对:Δn= Δp 光注入的条件:hυ ≥ Eg利用金属—半导体接触或利用pn结的正向工作 电注入: 利用金属 半导体接触或利用 结的正向工作 注 的程度 注入的程度: 小注入:n0>>Δn ,但Δn >> p0 ,Δp >> p0 半导体物理主要研究小注入,此时非平衡少子更重要 大注入:Δn 大注入 Δ ~ n0 , Δ p0或 Δ > n0, Δ >n0 Δp~ Δn Δp一、非平衡载流子的产生4、光电导n0光照ΔnΔn = ΔpΔσ = Δnqμn + Δ pqμ p qμΔp pp0σ = ( n0 qμn + p0 qμ p ) + ( Δnqμn + Δ pqμ p ) = σ 0 + Δσ二、非平衡载流子的弛豫现象和寿命1、非平衡载流子的弛豫现象 1 非 的 豫 象存在外界注 条件时 存在外界注入条件时: 产生率>复合率 产生非平衡载流子 进入非平衡态Δn,Δ Δσ撤销外界注入条件时: 复合率>产生率 非平衡载流子逐渐消失 恢复到热平衡态 恢复 衡 n,p随时间变化的过程,称为弛豫过程二、非平衡载流子的弛豫现象和寿命2、非平衡载流子的寿命非平衡载流子的平均生存时间称为非平衡载流子的寿命。
第五章半导体中的光辐射和光吸收1. 名词解释:带间复合、杂质能级复合、激子复合、等电子陷阱复合、表面复合。
带间复合:在直接带隙的半导体材料中,位于导带底的一个电子向下跃迁,同位于价带顶的一个空穴复合,产生一个光子,其能量大小正好等于半导体材料E。
的禁带宽度g浅杂质能级复合:杂质能级有深有浅,那些位置距离导带底或价带顶很近的浅杂质能级,能与价带之间和导带之间的载流子复合为边缘发射,其光子能量总E小。
比禁带宽度g激子复合:在某些情况下,晶体中的电子和空穴可以稳定地结合在一起,形成一个中性的“准粒子”,作为一个整体存在,即“激子”。
在一定条件下,这些激子中的电子和空穴复合发光,而且效率可以相当高,其复合产生的光子能量小E。
于禁带宽度g等电子陷阱复合:由于等电子杂质的电负性和原子半径与基质原子不同,产生了一个势场,产生由核心力引起的短程作用势,从而形成载流子的束缚态,即陷阱能级,可以俘获电子或空穴,形成等电子陷阱上的束缚激子。
由于它们是局域化的,根据测不准关系,它们在动量空间的波函数相当弥散,电子和空穴的波函数有大量交叠,因而能实现准直接跃迁,从而使辐射复合几率显著提高。
表面复合:晶体表面的晶格中断,产生悬链,能够产生高浓度的深的或浅的能级,它们可以充当复合中心。
通过表面的跃迁连续进行表面复合,不会产生光子,因而是非辐射复合。
2. . 什么叫俄歇复合,俄歇复合速率与哪些因素有关?为什么长波长的InGaAsP 等材料的俄歇复合比短波长材料严重?为什么俄歇复合影响器件的J th 、温度稳定性和可靠性? 解析:● 俄歇效应是一个有三粒子参与、涉及四个能级的非辐射复合的效应。
在半导体中,电子与空穴复合时,把能量或者动量通过碰撞转移给第三个粒子跃迁到更高能态,并与晶格反复碰撞后失去能量。
这种复合过程叫俄歇复合.整个过程中能量守恒,动量也守恒。
●半导体材料中带间俄歇复合有很多种,我们主要考虑CCHC 过程(两个导带电子与一个重空穴)和CHHS 过程(一个导带电子和两个重空穴)。