研祥IPC-710产品规格书及选型
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一.1 产品名称| 原装机IPC-510产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 4U 上架式整机/前置USB/ PS/22 产品名称| 原装机IPC-610L产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 4U 15槽上架式整机,支持前部可访问风扇一.3 产品名称| 原装机IPC-610H产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 4U上架式机箱,支持LED指示& 声音警报通知4 产品名称| IPC-610MB-L产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 4U 15槽上架式机箱,支持前部可访问风扇5 产品名称| IPC-610-F产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 带ATX 主板选项的4U 高14 槽机架安装机箱6 产品名称| IPC-619产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 用于母板/全长/半长卡/单板电脑的紧凑型4U上架式机箱7产品名称| ACP-4360产品品牌| 研华产品产地| 台湾产品简介| 4U上架式机箱,支持6个热插拔RAID SA TA硬盘徐州宏茂机电设备有限公司二.你好,现向您介绍的是研华IPC-610工控机的一些系列和参数配置,以下配置仅做为参考研华IPC-610工控机主要特点4U高支持14槽背板/A TX母板前端可安装3个驱动器/1个软驱前置USB/PS2接口能抗冲击,振荡,并且能在高温下稳定工作可支持冗余电源尺寸482x177x480 mm(宽x高x深)以上工控机可按客户要求进行配置1 IPC-610/PCA-6006LV工业主板/P42.8G/1G/160G/DVD/百兆网卡/显卡/2USB/键盘鼠标2 IPC-610/PCA-6006LV工业主板/P43.0G/1G/160G/DVD/百兆网卡/显卡/2USB/键盘鼠标3 IPC-610/PCA-6010VG工业主板/双核1.8G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/6USB/键盘鼠标4 IPC-610/PCA-6010VG工业主板/双核2.0G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/6USB/键盘鼠标5 IPC-610/PCA-6010VG工业主板/双核2.4G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/6USB/键盘鼠标6 IPC-610/PCA-6010VG工业主板/双核2.6G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/6USB/键盘鼠标7 IPC-610MB/AIMB-763VG工业母板/双核1.8G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/声卡/6USB/键盘鼠标8 IPC-610MB/AIMB-763VG工业母板/双核2.0G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/声卡/6USB/键盘鼠标9 IPC-610MB/AIMB-763VG工业母板/双核2.4G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/声卡/6USB/键盘鼠标10 IPC-610MB/AIMB-763VG工业母板/双核2.6G/1G/160G/DVD/千兆网卡/显卡/声卡/6USB/键盘鼠标11. IPC-610MB-25LCE/562VG/E5300/2G/250G/DVD/KB/MS/一年12. IPC-610P4R-30H/6010VG/E7400/2G/320G/DVD/KB/MS/一年13. IPC-610/763VG/E5300/1G/250G/DVD/KB/MS/一年徐州宏茂机电设备有限公司。
研祥智能分公司深圳研祥*************深圳市南山区高新中四道31 号研祥科技大厦 518057广州研祥************广州市天河北路689 号光大银行大厦东塔2层 510635成都研祥************成都市高新区高朋大道3 号东方希望A 座2层 610041南京研祥************南京市延龄巷27号万谷产业园5号楼2层 210008北京研祥************北京市丰台区西四环中路78 号首汇广场7 号楼 100071西安研祥************西安市高新区锦业一路56 号西安研祥城市广场A 座27 层 710075上海研祥************上海市古美路1528 号A4 栋研祥科技大厦20023杭州研祥*************杭州市滨江区长河街道研祥科技大厦 310000青岛研祥*************青岛市市北区山东路190 号银华广场2 号楼2层 266000沈阳研祥************沈阳市东陵区南屏路16号(计算所)110168产品型录VOL13.0图片仅供参考,外观以实物为准。
本说明若有任何性能指标等细节之更改,恕不另行通知。
以上内容最终解释权归研祥智能科技股份有限公司所有。
VOL13.0产品型录关于研祥研祥集团:中国企业500强 002发展历程:创新驱动发展00401核心优势技术创新:三大国家级技术创新平台 007业界标杆:多项行业国家标准制定者 008品质保障:业内最完备的实验室体系 009系统支撑:全贯通式企业信息化系统 010上市品牌:核心产品覆盖各行各业 011自主可控:特种计算机国产化领导者 012服务先行:提供全方位支持与服务01302产品方案智能制造 016加固信息产品130网络通讯 190智能平台 23603研祥商城特种计算机一站式采购服务平台 25104目录CONTENTS中国企业500强Top 500 Chinese Enterprises研祥集团连续多年进入中国企业500强,于1993年创立了集团在深圳的第一家有限责任公司——研祥智能科技股份有限公司,是中国工业互联网解决方案头部供应商,是国内同行业第一家也是目前唯一一家上市公司。
IPC-A-610F CN 电子组件的可接受性2014前⾔.................................... 1-1 1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-61.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-61.11 照明.................................. 1-72 适⽤⽂件................................ 2-1 2.1 IPC标准............................... 2-1 2.2 联合⼯业标准.......................... 2-1 2.3 EOS/ESD协会标准..................... 2-2 2.4 电⼦⼯业联合会标准.................... 2-2 2.5 国际电⼯委员会标准.................... 2-2 2.6 美国材料与测试协会.................... 2-22.7 技术出版物............................ 2-23 电⼦组件的操作.......................... 3-1 3.1 EOS/ESD的预防........................ 3-23.1.1 电气过载(EOS) ....................... 3-3 3.1.2 静电释放(ESD) ....................... 3-4 3.1.3 警告标识............................ 3-5 3.1.4 防护材料............................ 3-6 3.2 EOS/ESD安全⼯作台/EPA ............... 3-73.3 操作注意事项.......................... 3-93.3.1 指南................................ 3-9 3.3.2 物理损伤........................... 3-10 3.3.3 污染............................... 3-10 3.3.4 电子组件........................... 3-11 3.3.5 焊接后............................. 3-11 3.3.6 手套与指套......................... 3-12⽬录IPC-A-610F 2014年7月ix4 机械零部件.............................. 4-1 4.1 机械零部件的安装...................... 4-24.1.1 电气间隙............................ 4-2 4.1.2 妨碍................................ 4-3 4.1.3 大功率元器件安装.................... 4-4 4.1.4 散热装置............................ 4-6 4.1.4.1 绝缘垫和导热复合材料................ 4-6 4.1.4.2 接触................................ 4-8 4.1.5 螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装...... 4-9 4.1.5.1 扭矩............................... 4-11 4.1.5.2 导线............................... 4-134.2 螺栓安装............................. 4-15 4.3 连接器插针........................... 4-164.3.1 板边连接器引针..................... 4-16 4.3.2 压接插针........................... 4-17 4.3.2.1 焊接............................... 4-204.4 线束的固定........................... 4-234.4.1 概述............................... 4-23 4.4.2 连轧............................... 4-26 4.4.2.1 损伤............................... 4-274.5 布线–导线和线束..................... 4-284.5.1 导线交叉........................... 4-28 4.5.2 弯曲半径........................... 4-29 4.5.3 同轴线缆........................... 4-30 4.5.4 空置线头........................... 4-31 4.5.5 接头和焊环上的扎点................. 4-325 焊接.................................... 5-1 5.1 焊接可接受性要求...................... 5-3 5.2 焊接异常.............................. 5-45.2.1 暴露金属基材........................ 5-4 5.2.2 针孔/吹孔........................... 5-6 5.2.3 焊膏再流............................ 5-7 5.2.4 不润湿.............................. 5-85.2.5 冷焊/松香焊接连接................... 5-95.2.6 退润湿.............................. 5-95.2.7 焊料过量........................... 5-105.2.7.1 焊料球_________............................. 5-115.2.7.2 桥连............................... 5-125.2.7.3 锡网/泼锡.......................... 5-135.2.8 焊料受扰........................... 5-145.2.9 焊料开裂. .......................... 5-155.2.10 拉尖............................... 5-165.2.11 无铅填充起翘....................... 5-175.2.12 无铅热撕裂/孔收缩. ................. 5-185.2.13 焊点表面的探针印记和其它类似表面状况......................... 5-196 端⼦连接................................ 6-16.1 铆装件................................ 6-26.1.1 接线柱.............................. 6-26.1.1.1 接线柱基座-焊盘间隙................. 6-26.1.1.2 塔形................................ 6-36.1.1.3 双叉形.............................. 6-46.1.2 卷式翻边............................ 6-56.1.3 喇叭口形翻边........................ 6-66.1.4 花瓣形翻边.......................... 6-76.1.5 焊接................................ 6-86.2 绝缘⽪............................... 6-106.2.1 损伤............................... 6-106.2.1.1 焊前............................... 6-106.2.1.2 焊后............................... 6-126.2.2 间隙............................... 6-136.2.3 挠性套管........................... 6-156.2.3.1 放置............................... 6-156.2.3.2 损伤............................... 6-176.3 导体.................................. 6-186.3.1 形变............................... 6-186.3.2 损伤............................... 6-196.3.2.1 多股导线........................... 6-196.3.2.2 实芯线............................. 6-206.3.3 股线发散(鸟笼形)–焊前............ 6-206.3.4 股线发散(鸟笼形)–焊后............ 6-216.3.5 上锡............................... 6-226.5 应⼒释放............................. 6-256.5.1 线束............................... 6-256.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26 6.6 引线/导线放置–通⽤要求.............. 6-28 6.7 焊接–通⽤要求....................... 6-30 ⽬录(续)x 2014年7月IPC-A-610F6.8 塔形和直针形......................... 6-316.8.1 引线/导线放置...................... 6-316.8.2 塔形和直针形–焊接................ 6-336.9 双叉形............................... 6-346.9.1 引线/导线放置–侧面进线连接........ 6-346.9.2 引线/导线放置–导线的加固.......... 6-376.9.3 引线/导线放置–底部和顶部进线连接.. 6-386.9.4 焊接............................... 6-396.10 槽形................................. 6-426.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-436.11 穿孔形............................... 6-446.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-466.12 钩形................................. 6-476.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-496.13 锡杯................................. 6-506.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-526.14 AWG30及更细的导线–引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-557 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-27.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线–垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线–水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-237.2 元器件的固定......................... 7-237.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30 7.3 ⽀撑孔............................... 7-317.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-487.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55 7.4 ⾮⽀撑孔............................. 7-587.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-657.5 跳线.................................. 7-667.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xi8 表⾯贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-38.1.1 元器件粘接........................ 8-38.1.2 机械强度.......................... 8-4 8.2 SMT引线.............................. 8-68.2.1 塑封元器件........................ 8-68.2.2 损伤.............................. 8-68.2.3 压扁.............................. 8-7 8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ⽚式元器件–仅有底部端⼦............ 8-88.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-108.3.1.4 侧面连接长度(D) ................. 8-12 8.3.1.5 最大填充高度(E) .................. 8-13 8.3.1.6 最小填充高度(F) .................. 8-13 8.3.1.7 焊料厚度(G) ..................... 8-14 8.3.1.8 末端重叠(J) ...................... 8-14 8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件–1,3或5⾯端⼦....................... 8-158.3.2.1 侧面偏出(A) ..................... 8-16 8.3.2.2 末端偏出(B) ...................... 8-18 8.3.2.3 末端连接宽度(C) .................. 8-19 8.3.2.4 侧面连接长度(D) ................. 8-21 8.3.2.5 最大填充高度(E) .................. 8-22 8.3.2.6 最小填充高度(F) .................. 8-23 8.3.2.7 焊料厚度(G) ..................... 8-24 8.3.2.8 末端重叠(J) ...................... 8-25 8.3.2.9 端子异常......................... 8-26 8.3.2.9.1 侧面贴装(公告板) ................ 8-26 8.3.2.9.2 底面朝上贴装..................... 8-28 8.3.2.9.3 叠装............................. 8-29 8.3.2.9.4 立碑............................. 8-30 8.3.2.10 居中焊端......................... 8-31 8.3.2.10.1 侧面焊接宽度..................... 8-31 8.3.2.10.2 侧面最小填充高度................. 8-32 8.3.3 圆柱体帽形端⼦..................... 8-338.3.3.1 侧面偏出(A) ....................... 8-34 8.3.3.2 末端偏出(B) ....................... 8-35 8.3.3.3 末端连接宽度(C) ................... 8-36 8.3.3.4 侧面连接长度(D) ................... 8-37 8.3.3.5 最大填充高度(E) ................... 8-38 8.3.3.6 最小填充高度(F) .................... 8-39 8.3.3.7 焊料厚度(G) ....................... 8-40 8.3.3.8 末端重叠(J) ........................ 8-41 8.3.4 城堡形端⼦.......................... 8-428.3.4.1 侧面偏出(A) ....................... 8-43 8.3.4.2 末端偏出(B) ....................... 8-44 8.3.4.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-44 8.3.4.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-45 8.3.4.5 最大填充高度(E) ................... 8-45 8.3.4.6 最小填充高度(F) .................... 8-468.3.5 扁平鸥翼形引线..................... 8-478.3.5.1 侧面偏出(A) ....................... 8-47 8.3.5.2 趾部偏出(B) ....................... 8-51 8.3.5.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-52 8.3.5.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-54 8.3.5.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-56 8.3.5.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-57 8.3.5.7 焊料厚度(G) ....................... 8-58 8.3.5.8 共面性............................. 8-598.3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线.......... 8-608.3.6.1 侧面偏出........................... 8-61 8.3.6.2 趾部偏出(B) ....................... 8-62 8.3.6.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-62 8.3.6.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-63 8.3.6.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-64 8.3.6.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-65 8.3.6.7 焊料厚度(G) ....................... 8-66 8.3.6.8 最小侧面连接高度(Q) ............... 8-66 8.3.6.9 共面性............................. 8-67⽬录(续)xii 2014年7月IPC-A-610F8.3.7 J形引线............................. 8-688.3.7.1 侧面偏出(A) ....................... 8-68 8.3.7.2 趾部偏出(B) ....................... 8-70 8.3.7.3 末端连接宽度(C) ................... 8-70 8.3.7.4 侧面连接长度(D) ................... 8-72 8.3.7.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-73 8.3.7.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-74 8.3.7.7 焊料厚度(G) ....................... 8-76 8.3.7.8 共面性............................. 8-768.3.8 垛形/I形连接........................ 8-778.3.8.1 修整的通孔引线..................... 8-77 8.3.8.2 预置焊料端子....................... 8-78 8.3.8.3 最大侧面偏出(A) ................... 8-79 8.3.8.4 最大趾部偏出(B) ................... 8-80 8.3.8.5 最小末端连接宽度(C) ............... 8-818.3.8.6 最小侧面连接长度(D) ............... 8-82 8.3.8.7 最大填充高度(E) ................... 8-82 8.3.8.8 最小填充高度(F) .................... 8-83 8.3.8.9 焊料厚度(G) ....................... 8-84 8.3.9 扁平焊⽚引线........................ 8-858.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件........ 8-868.3.11 内弯L形带状引线................... 8-87 8.3.12 表⾯贴装⾯阵列.................... 8-898.3.12.1 对准............................... 8-90 8.3.12.2 焊料球间距......................... 8-90 8.3.12.3 焊接连接........................... 8-91 8.3.12.4 空洞............................... 8-93 8.3.12.5 底部填充/加固...................... 8-93 8.3.12.6 叠装............................... 8-94 8.3.13 底部端⼦元器件(BTC) ............... 8-968.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件........ 8-98 8.3.15 平头柱连接........................ 8-1008.3.15.1 最大端子偏出–方形焊盘............ 8-100 8.3.15.2 最大端子偏出–圆形焊盘............ 8-101 8.3.15.3 最大填充高度...................... 8-1018.3.16 P型连接........................... 8-1028.3.16.1 最大侧面偏出(A) .................. 8-103 8.3.16.2 最大趾部偏出(B) .................. 8-103 8.3.16.3 最小末端连接宽度(C) .............. 8-104 8.3.16.4 最小侧面连接长度(D) .............. 8-104 8.3.16.5 最小填充高度(F) ................... 8-105 8.4 特殊SMT端⼦........................ 8-1068.5 表⾯贴装连接器...................... 8-107 8.6 跳线................................. 8-1088.6.1 SMT .............................. 8-109 8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件............ 8-109 8.6.1.2 鸥翼形引线........................ 8-110 8.6.1.3 J形引线........................... 8-1118.6.1.5 焊盘.............................. 8-1129 元器件损伤.............................. 9-1 9.1 ⾦属镀层缺失.......................... 9-2 9.2 ⽚式电阻器材质........................ 9-3 9.3 有引线/⽆引线器件..................... 9-4 9.4 陶瓷⽚式电容器........................ 9-8 9.5 连接器............................... 9-10 9.6 继电器............................... 9-13 9.7 变压器芯体损伤....................... 9-13 9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣............. 9-14 9.9 板边连接器引针....................... 9-15 9.10 压接插针............................ 9-16 9.11 背板连接器插针...................... 9-17 9.12 散热装置............................ 9-18 9.13 螺纹件和五⾦件...................... 9-19 ⽬录(续)IPC-A-610F 2014年7月xiii10 印制电路板............................ 10-1 10.1 ⾮焊接接触区域...................... 10-210.1.1 脏污............................... 10-2 10.1.2 损伤............................... 10-410.2 层压板状况.......................... 10-410.2.1 白斑和微裂纹....................... 10-5 10.2.2 起泡和分层......................... 10-710.2.4 晕圈.............................. 10-10 10.2.5 边缘分层、缺口和微裂纹............ 10-12 10.2.6 烧焦.............................. 10-14 10.2.7 弓曲和扭曲........................ 10-15 10.2.8 分板.............................. 10-1610.3 导体/焊盘........................... 10-1810.3.1 横截面积的减少.................... 10-18 10.3.2 垫/盘的起翘....................... 10-19 10.3.3 机械损伤.......................... 10-2110.4 挠性和刚挠性印制电路............... 10-2210.4.1 损伤.............................. 10-22 10.4.2 分层/起泡......................... 10-24 10.4.2.1 挠性.............................. 10-24 10.4.2.2 挠性板到增强板.................... 10-25 10.4.3 焊料芯吸.......................... 10-26 10.4.4 连接.............................. 10-2710.5 标记................................ 10-2810.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) ............ 10-30 10.5.2 丝印.............................. 10-31 10.5.3 盖印.............................. 10-33 10.5.4 激光.............................. 10-34 10.5.5 标签.............................. 10-35 10.5.5.1 条形码/二维码..................... 10-35 10.5.5.2 可读性............................ 10-36 10.5.5.3 标签–粘合与损伤................. 10-37 10.5.5.4 位置.............................. 10-37 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签........... 10-3810.6 清洁度............................. 10-3910.6.1 助焊剂残留物...................... 10-40 10.6.2 外来物............................ 10-41 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物........ 10-42 10.6.4 助焊剂–免洗工艺–外观............ 10-44 10.6.5 表面外观.......................... 10-4510.7 阻焊膜涂覆......................... 10-4610.7.1 皱褶/裂纹......................... 10-47 10.7.2 空洞、起泡和划痕.................. 10-49 10.7.3 脱落.............................. 10-50 10.7.4 变色.............................. 10-5110.8 敷形涂覆........................... 10-5110.8.1 概要.............................. 10-51 10.8.2 覆盖.............................. 10-52 10.8.3 厚度.............................. 10-54 10.8.4 电气绝缘涂敷...................... 10-55 10.8.4.1 覆盖.............................. 10-55 10.8.4.2 厚度.............................. 10-5510.9 灌封................................ 10-5611 分⽴布线.............................. 11-1 11.1 ⽆焊绕接............................ 11-211.1.1 匝数............................... 11-3 11.1.2 匝间空隙........................... 11-4 11.1.3 导线末端,绝缘绕匝................. 11-5 11.1.4 绕匝凸起重叠....................... 11-7 11.1.5 绕接位置........................... 11-8 11.1.6 理线.............................. 11-10 11.1.7 导线松弛.......................... 11-11 11.1.8 导线镀层.......................... 11-12 11.1.9 绝缘皮损伤........................ 11-1311.1.10 导体和接线柱的损伤................ 11-1412 ⾼电压................................ 12-1 附录A 最⼩电⽓间隙–导体间距............ A-1 ⽬录(续)xiv 2014年7月IPC-A-610F本章包括以下内容:1.1 范围................................... 1-2 1.2 ⽬的................................... 1-3 1.3 员⼯熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-31.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-51.6 术语和定义............................ 1-51.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-61.7 图例与插图............................ 1-6 1.8 检查⽅法.............................. 1-6 1.9 尺⼨鉴定.............................. 1-6 1.10 放⼤辅助装置......................... 1-6 1.11 照明.................................. 1-7完整资料:https:///item.htm?id=541142767632QQ:1395833280Mail: **************。
工控机知识点滴工业个人计算机(Industrial Personal Computer ─IPC )是一种加固的增强型个人计算机,它可以作为一个工业控制器在工业环境中可靠运行。
早在80 年代初期,美国AD 公司就推出了类似IPC 的MAC-150 工控机,随后美国IBM 公司正式推出工业个人计算机IBM7532 。
由于IPC 的性能可靠、软件丰富、价格低廉,而在工控机中异军突起,后来居上,应用日趋广泛。
目前,IPC 已被广泛应用于通讯、工业控制现场、路桥收费、医疗、环保及人们生活的方方面面。
一、目前国内市场上的IPC 主要品种及其评价如下:台湾研华的IPC-610 系列机型:世界三大工控机厂商之一,在中国大陆及台湾市场均有较高的市场占有率,同时也是PC-based 控制器的全球领袖厂商,产品品种广泛,市场定价适合中国国情。
其他台湾工控机厂商:主要有威达、艾讯、磐仪、大众、博文等,产品富有特色,市场定位也较研华低。
国内老牌工控机厂商:主要有康拓、华控、同维、华远等,机型及性能略显落后,市场定位低。
国内新兴工控厂商:主要有深圳研祥、艾雷斯、北京华北等,是主流机型的市场追随厂商,发展较迅速,产品市场定位低。
其他国外品牌:主要有美国ICS 、德国西门子、日本康泰克等、产品可靠性好、市场定位高。
二、以研华IPC-610 常规机型为例,分析IPC 的特点和结构:(一)、IPC 的技术特点:1 、采用符合“EIA”标准的全钢化工业机箱,增强了抗电磁干扰能力。
2 、采用总线结构和模块化设计技术。
CPU 及各功能模块皆使用插板式结构,并带有压杆软锁定,提高了抗冲击、抗振动能力。
3 、机箱内装有双风扇,正压对流排风,并装有滤尘网用以防尘。
4 、配有高度可靠的工业电源,并有过压、过流保护。
5 、电源及键盘均带有电子锁开关,可防止非法开、关和非法键盘输入。
6 、具有自诊断功能。
7 、可视需要选配I/O 模板。
8 、设有“看门狗”定时器,在因故障死机时,无需人的干预而自动复位。
办公自动化设备配置清单一、引言办公自动化设备是现代办公环境中必不可少的工具,能够提高办公效率,减少人力资源的浪费。
本文将详细介绍办公自动化设备的配置清单,包括设备名称、规格型号、数量以及相关说明。
二、设备配置清单1. 电脑设备- 设备名称:台式电脑- 规格型号:HP ProDesk 600 G5- 数量:30台- 说明:配置Intel Core i5处理器、8GB内存、256GB固态硬盘,支持Windows 10操作系统。
2. 打印设备- 设备名称:彩色激光打印机- 规格型号:HP Color LaserJet Pro MFP M281fdw- 数量:5台- 说明:支持彩色打印、扫描、复印和传真功能,打印速度高达22页/分钟,支持双面打印。
3. 多功能一体机- 设备名称:多功能一体机- 规格型号:Canon PIXMA TR8620- 数量:10台- 说明:支持打印、扫描、复印和传真功能,具备无线网络连接和自动双面打印功能。
4. 投影设备- 设备名称:投影仪- 规格型号:Epson VS355- 数量:3台- 说明:支持高清投影,亮度达到3300流明,投影距离范围广,适用于中小型会议室。
5. 电话设备- 设备名称:IP电话- 规格型号:Cisco IP Phone 8841- 数量:20台- 说明:支持高清语音通话、多线路扩展、可编程按键等功能,适用于办公室内部通信。
6. 影音设备- 设备名称:音响系统- 规格型号:Bose SoundTouch 300- 数量:1套- 说明:包括SoundTouch 300声音栏、Acoustimass 300低音炮和Virtually Invisible 300环绕音箱,支持无线连接和蓝牙音频传输。
7. 安全设备- 设备名称:监控摄像头- 规格型号:Hikvision DS-2CD2346G2-I- 数量:8台- 说明:支持高清视频监控、智能分析和远程访问功能,适用于办公室安全监控。
MG300/710-WD型电牵引采煤机说明书三 一 重 型 装 备 有 限 公 司二OO九年五月(V1.0)前 言衷心感谢您选用MG300/710-WD型电牵引采煤机,我们将为您提供优质的产品和星级的售后服务。
我公司吸取国际上采煤机的技术精髓,集长期从事煤炭机械设计和制造经验而研制的MG300/710-WD型电牵引采煤机。
采煤机的电气设备符合矿用防爆规程的要求,可在有瓦斯或煤尘等不超过《煤矿安全规程》中所规定的安全含量的爆炸危险的矿井中使用,并可在海拔不超过2000m,周围介质不超过40°C,空气湿度不大于97%(25°C时)的情况下可靠地工作。
本使用说明书将向您详细地介绍MG300/710-WD型电牵引采煤机的技术特点、性能参数、工作原理、安全操作、维护及保养等方面的内容。
为了使采煤机能长期保持性能,防止故障及事故的发生,建议您按照规定进行操作、维护检测、故障诊断和修理作业。
请您在使用本设备前仔细地阅读本使用说明书,这将会:——帮助您了解本采煤机;——避免由于不适当操作而引起的设备故障;——增加设备的可靠性;——延长设备的使用寿命;——减少维修费用和停机时间;要保证本说明书像工具箱里的工具书一样伸手可得,以便能够随时查阅,只有完全了解说明书的内容,您才能熟练而安全地操作本采煤机。
特别提示:请您精心维护和正确使用采煤机,对于违反下列规定而造成的后果,三一重装无义务承担责任:1、采煤机采煤时必须及时移架。
采煤与移架之间的悬顶距离,应根据顶板的具体情况在作业规程中明确规定;超过规定距离或发生冒顶、片帮时,必须停止采煤。
2、工作面遇有坚硬夹矸或黄铁矿结核时,应采取松动爆破措施处理,严禁用采煤机强行截割。
3、工作面倾角在15°以上时,必须有可靠的防滑装置。
4、更换截齿和滚筒、上下3m以内有人工作时,必须护帮护顶,切断电源,打开采煤机隔离开关和离合器,并对工作面输送机施行闭锁。
IPC-7104U 上架机箱4U Rack-mount ChassisVersion: C00法律资讯警告提示为了您的人身安全以及避免财产损失,必须注意本手册中的提示。
人身安全的提示用一个警告三角表示,仅与财产损失有关的提示不带警告三角。
警告提示根据危险等级由高到低如下表示。
危险表示如果不采取相应的小心措施,将会导致死亡或者严重的人身伤害。
警告表示如果不采取相应的小心措施,可能导致死亡或者严重的人身伤害。
小心表示如果不采取相应的小心措施,可能导致轻微的人身伤害。
注意表示如果不注意相应的提示,可能会出现不希望的结果或状态。
合格的专业人员本文件所属的产品/系统只允许由符合各项工作要求的合格人员进行操作。
其操作必须遵照各自附带的文件说明,特别是其中的安全及警告提示。
由于具备相关培训及经验,合格人员可以察觉本产品/系统的风险,并避免可能的危险。
EVOC产品请注意下列说明:警告EVOC产品只允许用于目录和相关技术文件中规定的使用情况。
如果要使用其他公司的产品和组件,必须得到EVOC推荐和允许。
正确的运输、储存、组装、装配、安装、调试、操作和维护是产品安全、正常运行的前提。
必须保证允许的环境条件。
必须注意相关文件中的提示。
免责声明本公司保留对此手册更改的权利,产品后续相关变更时,恕不另行通知。
对于任何因安装、使用不当、超规格使用而导致的直接、间接、有意或无意的损坏及隐患概不负责。
订购产品前,请向经销商详细了解产品性能是否符合您的需求。
EVOC是研祥智能科技股份有限公司的注册商标。
本手册所涉及到的其他商标,其所有权为相应的产品厂家所拥有。
研祥智能科技股份有限公司©2018,版权所有,违者必究。
未经许可,不得以机械、电子或其它任何方式进行复制。
保修条款:产品保修期两年。
用户如另有要求,以双方签署的合同为准。
欲获更多信息请访问:研祥网站:研祥技术支持邮箱:****************(国际)、***************(国内)免费客服热线: 4008809666文档说明本文档适用范围本文档适用于EVOC IPC-710型号。
产品选型说明书为了满足您的需求,我将按照产品选型说明书的格式来为您书写文章。
以下是正文内容:产品选型说明书产品概述:本产品是一款创新型电子设备,旨在满足用户对高效便利的需求。
其具备先进的技术和优良的性能,可以广泛应用于多个领域,并为用户带来卓越的体验。
1. 技术规格1.1 外观设计本产品采用时尚简约的外观设计,外壳采用高质量材料制成,具有良好的耐用性和抗磨损性。
其紧凑的尺寸和轻便的重量使得用户可以方便地携带和操作。
1.2 性能指标本产品拥有出色的性能指标,包括处理速度、存储容量、电池续航等方面。
其中,处理器采用领先行业的芯片,能够快速响应用户的指令,提供流畅的操作体验。
1.3 屏幕显示本产品配备高清晰度显示屏,具有广色域和高对比度,可以呈现真实生动的图像效果。
同时,屏幕采用抗眩晕技术,减少反射和荧光,保护用户的视力。
2. 功能特点2.1 多功能应用本产品支持多种应用软件的使用,如办公软件、娱乐软件、社交软件等。
用户可以根据自己的需求自由选择并安装所需的应用程序,提升工作和娱乐的便利性。
2.2 数据安全保护本产品内置高级的数据加密技术,保障用户的个人信息和重要数据的安全。
同时,设备具备防病毒和防黑客攻击功能,确保用户在网络环境中的隐私安全。
2.3 网络连接与通信本产品支持蓝牙和Wi-Fi等多种无线通信方式,用户可以轻松与其他设备进行数据传输和信息分享。
此外,设备还具备GPS定位功能,使用户能够准确地获取位置信息。
3. 选型建议根据不同用户的需求,在选购本产品时可以根据以下几个方面进行选型:3.1 适用场景根据不同的场景需求,选择相应的配置和规格。
比如,对于商务人士,可以选择具备强大数据处理和存储能力的型号;对于学生群体,则可以选择轻便便携的型号。
3.2 预算考虑在选型时需要考虑个人或企业的预算。
根据不同的价格和功能需求,在合理的预算范围内选择合适的型号,以达到性价比最优的效果。
3.3 咨询与比较在选型过程中,建议咨询专业人士或参考可靠的产品评测及用户评价,以获取更全面的信息。
亚龙YL-710型电气装配实训柜价格:7800元/台,光柜子:4500元/台一、概述亚龙YL-701电工现代技术实训考核装置适合高等职业学校、中等职业学校的机电设备安装与维修、机电技术应用、电气运行与控制、电气技术应用与维修等专业《PLC与变频器》、《电机与拖动》《电机与变压器》等课程和非机电类专业的必修课程模块或选修课程模块《电机控制电路》、《机床电路维修》的教学与实训。
实训考核装置也适合技工学校机电类专业《电气设备维修》《PLC与变频器》等课程的实习,还适合职业培训学校的安装、维修电工中级班,安装、维修电工高级班,安装、维修电工技师班的培训和实操。
二、设备技术指标1.工作电源:三相四线供电AC 380 V/220 V 50 Hz;2.工位:单工位工作;3.外形尺寸:长(mm)×宽(mm)×高(mm)=800×600×1700;4.安全保护:1)漏电保护动作电流:≤30mA;2)漏电保护动作反应时间:≤0.1S;5.具有短路、过载、漏电保护措施,符合国家相关标准。
三、设备结构功能实训考核设备以标准的配电柜为主柜,科学地布置电器及配套实验器材,面板装有电流、电压表及操作按钮,内部可以装有完成电动机控制电路的各种低压电器,如漏电断路器、熔断器、接触器、中间继电器、热继电器、行程开关按钮、信号灯、转换开关等,为了延长电器的使用寿命,各按钮开关、指示灯的接点都先与接线端子相连,再在端子上接线操作,以求经久耐用,能满足电动机控制电路的实训项目。
按生产现场的电气控制柜设计,元件按生产实际中常用的控制电路配备,选用元件与生产、生活中实际使用的元件一样,创设工作情景,实训与生产实际的工作过程相同,得到的技能训练全面,掌握的专业知识和技能牢固,对学生形成职业能力的训练效果好。
配备漏电保护、过载和电路保护,保障人身安全和设备使用安全。
经鉴定中心多次使用实践证明,是一种理想的职业教育实训设备四、本设备可完成的典型实训项目举例★照明电路安装连接实训;★日光灯连接实训;★单相电能表的应用;★电动机点动与连续转动电路连接实训;★按钮联锁的电动机正、反转电路连接实训;★接触器联锁的电动机正、反转电路连接实训;★接触器和按钮双重联锁的电动机正、反转电路连接实训;★两地控制的电动机控制电路的安装;★电动机定子绕组串联电阻启动控制电路连接实训;★按钮切换的Y-△启动控制电路的连接实训;★时间继电器切换的Y-△启动控制电路的连接实训;★电动机半波整流能耗制动控制电路连接实训;★电动机全波整流能耗制动控制电路连接实训;★电动机反接制动控制电路连接实训;★电动机往返行程控制电路连接实训;★电动机顺序启动控制电路连接实训;★电动机定时运转控制电路连接实训;★按钮切换的双速电动机控制电路连接实训;★时间继电器切换的双速电动机控制电路连接实训;五、本设备的配置六、本设备的外观图(参考图片)。
一、系统概述在全球大力推动节能减排、积极应对气候变化的形势下,我国提出了单位GDP能耗降低、主要污染物排放减少的目标,与此同时,很多国家纷纷出台淘汰白炽灯路线图,我国也将会于2016年全面禁止各种瓦数的白炽灯市面销售,这无疑给我国的LED推广及普及应用提供了巨大的市场机遇。
作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。
我国的LED产业起步于20世纪70年代,经过近40年的发展,现已形成上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地,产品广泛应用于景观照明和普通照明领域,我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国;虽然LED行业面临激烈竞争、核心技术受制于人、产学研松散、标准体系不完备的严峻格局,但是政府招标如火如荼、禁白补贴大步迈进、上游技术国产化突破、下游管道猛烈进展……也让该行业看到了未来的光明。
LED产业链的中游封装技术(固晶机、焊线机、点胶机等)基本掌握在中国大陆和台湾地区的企业手中,减少人力、提高产品一致性、提高产品质量、更适合大批量生产、降低生产成本、提高生产效率成为这些企业追求的目标,而自动化的生产设备为这些企业提高生产效率、降低成本、提高产品的一致性提供了有效保障,从而切实有效的提高了企业的竞争力,尤其是要提高产品精度,不使用自动化生产,根本就无法满足生产需要。
二、系统要求1.整个系统设备要求长时间工作,由主控设备来控制整机设备的运行,对主控设备的可靠性要求较高,主控设备一般采用工控机,商用机一般不会考虑;2.主控设备安装于高速、精准的自动化的终端设备中,终端设备一般放置于LED颗粒封装厂工作车间内,且带有X、Y、Z轴控制马达、吸晶摆臂机械手自动输送系統、自动传动系统,受振动、灰尘等恶劣环境影响较大;3.因为需要连接网络摄像机,一般需要2-4个网口;4.因为要扩展一些应用卡,需要1-2个PCI扩展槽位;5.因为要调试设备、设置参数、显示结果、接外设等,所以VGA接口、PS2接口、COM接口、USB接口是必须的;6.应用程序全中文界面、操作简单,要求操作系统一般为Windows XP;7.主控系统要完成信息的采集、处理、分析、传输通信等功能,CPU性能不能太低,但是一般也不要求太高,适用即可。
工控机技术规格书工控机技术规格书一、概述本规格书是针对所采购的工控机及附件的最低技术要求,供货商所供产品必须达到或高于本规格书提出的技术指标要求。
二、供货范围序号名称规格型号数量单位备注1 工控机联想E75/i5-7400/Windows10 23英寸显示器20 台三、技术参数要求(一)主机1、品牌:联想ThinkVision;2、规格型号:E75/i5-7400/Windows 10;3、处理器:3.1 CPU型号:i5-7400;3.2 CPU:第七代智能英特尔? 酷睿? i5;3.3 CPU主频:3GHz;3.4 最高睿频:3.5GHz;3.5 三级缓存:6M;4、操作系统:Windows 10 家庭中文版;5、内存:5.1内存类型:DDR4;5.2内存容量:4GB;6、硬盘:6.1硬盘类型:机械硬盘;6.2硬盘容量:500GB;6.3接口类型:SATA 串行;6.4硬盘转速:7200rpm;7、显卡:7.1显卡类型:集成显卡;7.2显示芯片:英特尔? HD 630显示芯片;8、光驱:光驱类型Rambo刻录光驱;9、视频接口:VGA x 1/ HDMI x 1;10、多媒体:内置扬声器;11、输入设备:11.1鼠标描述:有线鼠标;11.2键盘描述:有线键盘;12、机器规格:12.1电脑类别:分体台式机;12.2型号:E75;12.3机箱类型:大机箱;12.4尺寸:366×145×292.7mm;12.5重量:6.5kg。
(二)电脑显示器1、品牌:联想ThinkVision;2、规格型号:23英寸IPS硬屏液晶显示器;3、面板尺寸:23英寸;4、显示色彩:1670万色;5、显示面积:509.18mm×286.42mm;6、色域:96%sRGB;7、面板类型:In-Plane Switching平面转换;8、对比度:1000:1;9、背光:WLED;10、响应时间:7毫秒;11、屏幕比例:16:9;12、亮度:250尼特;13、分辨率:1920×1080;14、接口类型:VGA、HDM1;15、像素点距:0.26×0.26mm;16、视角:178°/178°;17、音频接口:输出;18、底座支架功能:可俯仰,-5°-22°;19、动态对比度:3000000:1;20、HDMI,电源。
研祥IPC-710产品规格书
1.产品概述
IPC-710是研祥新推出一款定位中低端的4U上架机箱,与研祥经典系列IPC-810E工控机唯一区别:前面板不一样;同样的身份、同样的品质、同样的生产工艺;新造型,内部结构与IPC-810E一样,能兼容公司EPI、EPE、EC7、EC9、EC0、ECS等各类全系列全长卡和工业母板;作为经典4U上架机箱,产品能广泛应用于智能制造、工业自动化、石油石化、金融、电力、交通等各领域。
2.产品图片
3.产品特点
兼容性,与IPC-810E一样,兼容公司EPI、EPE、EC7、EC9、EC0、ECS等各类全系列全长卡和工业母板
前面板新造型,与IPC-810E唯一区别仅仅是前面板不一样
4.产品规格。