各种电子产品焊接工具及焊接技术 doc

电子产品焊接工艺基本要求：①熟悉电子产品的安装与焊接工艺；②熟练掌握安装与手工焊接技术,能独立完成普通电子产品的安装与焊接;焊接工具一、电烙铁1 、外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成;烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;烙铁头的长短可以调整烙铁头越短,烙铁头的温度就越高,且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状,以适应不同焊接面的需要;2 、内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头也称铜头五个部分组成;烙铁芯安装在烙铁头的里面发热快,热效率高达 85 ％～％％以上;烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成,一般20W 电烙铁其电阻为Ω 左右, 35W 电烙铁其电阻为Ω 左右;常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率 /W ：20 25 45 75 100端头温度 /℃：350 400 420 440 455一般来说电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度越高;焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁;使用的烙铁功率过大,容易烫坏元器件一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小,焊锡不能充分熔化,焊剂不能挥发出来,焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊;焊接时间过长,也会烧坏器件,一般每个焊点在～ 4S 内完成;3 、其他烙铁1 恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内,装有磁铁式的温度控制器,来控制通电时间,实现恒温的目的;在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用恒温电烙铁,但它价格高;2 吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点;不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊;3 汽焊烙铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁;适用于供电不便或无法供给交流电的场合;二、其它工具1 、尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型;2 、偏口钳又称斜口钳、剪线钳,主要用于剪切导线,剪掉元器件多余的引线;不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝,以免损坏钳口;3 、镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热;4 、旋具又称改锥或螺丝刀;分为十字旋具、一字旋具;主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分;5 、小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡;三、电烙铁的选用及使用1 、电烙铁的选用1 选用电烙铁一般遵循以下原则：①烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度;②烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般要比焊料熔点高 30 － 80℃不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度;③电烙铁热容量要恰当;烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应;温度恢复时间是指在焊接周期内,烙铁头顶端温度因热量散失而降低后,再恢复到最高温度所需时间;它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关;2 选择电烙铁的功率原则如下：①焊接集成电路,晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用 20W 内热式或 25W 外热式电烙铁;②焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用 50W 内热式或 45 － 75W 外热式电烙铁;③焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选 100W 以上的电烙铁;2 、电烙铁的使用1 电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种;①反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内;此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件;②正握法此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法;③握笔法用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等;2 电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡” ;首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了;电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” ;3 电烙铁使用注意事项根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁;②使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏;内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm ,不能用钳子夹以免损坏;在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡;焊料、焊剂一、焊料焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起;锡 Sn 是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为 232℃ ,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强;铅 Pb 是一种较软的浅青白色金属,熔点为 327℃ ,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害;锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡;焊锡按含锡量的多少可分为 15 种,按含锡量和杂质的化学成分分为 S 、 A 、 B 三个等级;手工焊接常用丝状焊锡;二、焊剂助焊剂助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润;阻焊剂限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况;使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差;电子元器件的引线成型和插装一、电子元器件的引线成型要求手工插装焊接的元器件引线加工形状有卧式和竖式;引线不应该在根部弯曲,弯曲处的圆角半径 R 应要大于两倍的引脚直径,弯曲后的两根引线要与元件本体垂直,元气件的符号标志应方向一致;二、电子元气件的插装方法手工插装自动插装元气件在印制电路板上插装的原则①电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上,易于辨认;②有极性的元气件有极性标记方向决定插装方向;③插装顺序应该先轻后重、先里后外先低后高;④元气件间的间距不能小于 1mm ,引线间隔要大于 2mm ;焊接工艺一、对焊接点的基本要求1 、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动;不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路;2 、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊;虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构;只是简单地依附在被焊金属表面上;3 、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂;二、手工焊接的基本操作方法焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时可焊状态;用烙铁加热备焊件;送入焊料,熔化适量焊料;移开焊料;当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁;掌握好焊接的温度和时间;在焊接时,要有足够的热量和温度;如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊；如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落;尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊;三、印制电路板的焊接工艺1 、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作;2 、焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大;3 、对元器件焊接要求1 电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置;要求标记向上,字向一致;装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致;焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去;2 电容器焊接将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“ ＋” 与“ －” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见;先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器;3 二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点：第一,注意阳极阴极的极性,不能装错；第二,型号标记要易看可见；第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过 2S ;4 三极管焊接注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热;焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜;管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线;5 集成电路焊接首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求;焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接;对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去;四、拆焊在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊;拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落;良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率;普通元器件的拆焊：1 选用合适的医用空心针头拆焊2 用铜编织线进行拆焊3 用气囊吸锡器进行拆焊4 用专用拆焊电烙铁拆焊5 用吸锡电烙铁拆焊。

电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。

焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。

本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。

焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。

SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。

SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。

2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。

3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。

4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。

焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。

THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。

THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。

2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。

3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。

4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。

焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。

焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。

焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。

常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。

焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。

《焊接技术手册》焊接技术手册第一章焊接技术概述1.1 焊接的定义和分类焊接是指通过引入热量，使被焊接材料局部或全部熔化，然后冷却凝固，将焊接材料连接在一起的制造工艺。

根据焊接材料和焊接方法的不同，焊接可分为气焊、电焊、电阻焊、激光焊等多种类型。

1.2 焊接的应用领域焊接技术广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑工程、金属制品加工等领域。

它是现代工业生产中不可或缺的技术之一。

第二章焊接设备和工具2.1 焊接机械设备2.1.1 焊接机焊接机是进行电焊、气焊等焊接工艺的主要设备。

根据不同的需求，可以选择手持式焊接机、气动焊接机、自动焊接机等不同类型的焊接机。

2.1.2 焊接电源焊接电源是提供电能给焊接机的电力设备。

根据焊接工艺的不同，可以选择直流焊接电源、交流焊接电源以及特殊工艺用的反向型输电电源等。

2.1.3 焊接辅助设备焊接辅助设备包括焊接夹具、焊接液体喷头、电焊枪等，它们在焊接过程中起到辅助定位、加热、喷洒等功能，提高焊接效率。

2.2 焊接保护设备2.2.1 焊接面罩焊接面罩是为了保护焊工面部不受到强光和飞溅熔融金属的伤害而设计的。

现代焊接面罩通常采用自动光电防护技术，能够根据强光反应迅速切换防护状态。

2.2.2 焊接手套焊接手套主要用于保护焊工的手部免受火花和热量的伤害。

优质的焊接手套应具备耐热、绝缘和耐磨损等特性。

2.2.3 焊接服装焊接服装一般采用防火材料制作，能够有效地隔离强热、火花和飞溅熔融金属等对焊工人身安全的威胁。

第三章焊接工艺和参数控制3.1 焊接工艺选择根据被焊接材料、焊接位置和应用要求等因素，选择适合的焊接工艺是确保焊缝质量的关键。

常见的焊接工艺包括手工电弧焊、气体保护焊、等离子焊等。

3.2 焊接参数控制焊接参数的控制直接影响焊缝质量。

常见的焊接参数包括焊接电流、电压、焊接速度、预热温度等。

合理地控制这些参数可以保证焊缝的强度、密实性和外观质量。

第四章焊接缺陷和质量控制4.1 焊接缺陷分类和原因分析焊接中可能会产生各种缺陷，如气孔、夹渣、裂纹等。

焊接技术在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。

焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

应学会正确使用这些工具。

二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1、清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。

深入了解电子产品焊接技术电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而焊接技术则是电子产品制造中不可或缺的一环。

深入了解电子产品焊接技术对于电子工程师和制造商来说至关重要。

本文将介绍电子产品焊接技术的基本原理、常见的焊接方法以及未来的发展趋势。

一、基本原理电子产品焊接技术是将各种电子元件通过焊接连接在一起，以形成一个完整的电路。

焊接是通过加热金属材料，使其熔化并与其他金属材料融合在一起，形成永久性的连接。

焊接技术的基本原理是利用热能将金属材料加热至熔点，使其表面氧化物脱离，然后将焊料涂敷在焊接接触面上，通过液态焊料的表面张力和金属材料的相互作用力，使焊料与金属材料相互融合，形成一种牢固的连接。

二、常见的焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是最基本也是最常见的焊接方法。

它使用手持的焊枪或焊铁，通过手动控制焊接温度和焊接时间，将焊料与电子元件进行连接。

手工焊接的优点是操作灵活，适用于小批量生产和维修。

然而，由于手工焊接的焊接质量容易受到操作人员技术水平的影响，因此需要经验丰富的工程师进行操作。

2. 自动化焊接：随着科技的发展，自动化焊接技术逐渐应用于电子产品的制造中。

自动化焊接利用机器人或自动焊接设备进行焊接操作，提高了焊接的效率和精度。

自动化焊接可以实现大规模生产，并且减少了人为因素对焊接质量的影响。

然而，自动化焊接设备的投资成本较高，维护和操作也需要专业知识。

三、未来的发展趋势随着电子产品的不断发展和更新换代，电子产品焊接技术也在不断进步和创新。

未来的焊接技术将更加注重提高焊接质量和效率，减少焊接过程中的能量消耗和环境污染。

以下是一些可能的未来发展趋势：1. 无铅焊接：由于传统的铅焊接存在环境和健康问题，无铅焊接技术逐渐得到广泛应用。

无铅焊接不仅可以减少对环境的污染，还可以提高焊接接头的可靠性和耐久性。

2. 激光焊接：激光焊接是一种高精度、高效率的焊接方法。

激光焊接利用激光束将焊接材料加热至熔点，实现快速焊接。

II电路焊接技术在电子工业及生活实践中，焊接技术应用十分广泛。

焊接就是利用烙铁等工具在预先制作好的印刷电路板上，将电路元器件连接在一起的过程。

电子工业生产中，为提高生产效率，对在规模的电子产品的生产过程，一般采用自动化流水线波峰焊接技术；而对于小规模的、小型电子电路或产品的生产，则多数采用手工焊接。

因此，学习和掌握好焊接技术是非常重要的。

手工焊接质量的好坏取决于四个方面的条件：焊接工具、焊料、焊剂和焊接技术。

（1）焊接工具电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的电烙铁对保证焊接质量非常重要的。

在焊接过程中，要根据不同的焊接对象选择相应功率的电烙铁。

焊接集成电路一般应选用25W的电烙铁；焊接其他小功率元器件或焊盘面积较小时，可选用35W或45W电烙铁；焊接CMOS集成电路选用20W电烙铁；焊接大功率元器件或面积很大的电路则应选择大功率（如75W以上）电烙铁。

电烙铁分内热式和外热式两种。

内热式轻便、小巧、预热快，功率一般在45W以下，外热式电烙铁则较大、较重、且预热慢。

烙铁头的种类和形状也有多种，普通型烙铁头用实心紫铜制成，永久型烙铁头则在表面涂覆一层特殊物质材料，经久耐用。

（2）焊料常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。

在锡中加入铅后可获得锡与铅都不具备的优良特性。

锡的熔点为2320C，铅为3270C。

铅锡比例为60：40的焊锡，共熔点只有1900C左右，非常便于焊接。

铅锡合金的特性优于锡、铅本身，机械强度是锡、铅本身的2-3倍，而且降低了表面张力和粘度，从而大增大了流动性，提高了抗氧化能力。

市面上出现的焊锡丝有两种：一种是将焊锡丝做成管状，管内填有松香，称为松香焊锡丝，使用这种焊锡丝可以不加辅助剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要填加辅助剂。

（3）焊剂通常使用的有松香和松香酒精溶液。

后者是用1份松香粉末和3份酒精（无水已醇）配制而成，焊接效果比前者好。

另一种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用。

电子产品工艺之装配焊接技术随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。

电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。

一、表面焊接技术表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。

它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。

表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。

手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。

表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。

二、插件焊接技术在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。

插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。

相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。

插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。

其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。

它主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。

三、球阵列焊接技术球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。

它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。

BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。

球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。

单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。

球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。

在实际使用中，电子产品的装配焊接技术不仅需要考虑焊接质量、焊接速度等因素，还需要考虑环保性和可持续性。

因此，未来电子产品的装配焊接技术将更加注重环保，采用更加可持续的焊接技术来保护环境和提高电子产品的质量和可靠性。

总之，电子产品工艺之装配焊接技术是电子产品生产过程中不可或缺的一个环节。

电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一，它涉及到电子元器件的连接和固定。

准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。

本文将详细介绍电路焊接的基础知识，包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。

二、焊接工具为了进行电路焊接，以下是一些常用的焊接工具： 1. 焊接台：用于固定焊接工件，通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。

2. 烙铁：用于加热和熔化焊锡的工具，通常有不同功率和头部形状的选择。

3. 锡线：焊接时所需的焊料，有不同直径和成分的选择。

4. 钳子：用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。

5. 吸锡器：用于吸取多余的焊锡的工具，有效清除焊点上的不良连接。

三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。

以下是几种常见的焊接技术： 1. 准备工作： - 清洁焊点：使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡，去除氧化层和污垢。

- 预热焊接台：在开始焊接前，将焊接台预热至适当温度，以提高焊接效果。

2. 烙铁温度控制： - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化，但又不会加热过度。

- 对于不同大小和类型的焊接任务，选择相应的烙铁头部形状和功率。

3. 焊料使用： - 使用适当直径和成分的焊锡线，根据焊接任务的要求选择合适的焊料。

- 合理使用焊锡，不要过多或过少，以免影响焊点的质量。

4. 焊接操作： - 将焊锡预热至适当温度后，将其与焊点接触，确保焊料均匀涂布在焊点上。

- 不要在焊接过程中过度移动焊铁，以免导致焊接质量下降。

- 通过观察焊料是否充分润湿焊点，验证焊接是否成功。

四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中，可能遇到一些常见的问题。

以下是几个常见问题及相应的解决方法： 1. 冷焊：焊接点没有充分润湿焊点，导致焊接不牢固。

解决方法：检查焊铁温度是否足够高，焊锡是否均匀涂布在焊点上。

2. 鼓泡：焊接点出现气泡，造成焊接不牢固。

解决方法：预热焊点以去除可能存在的水分，焊接时避免太快加热焊料。

电子元件焊接技术焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。

它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。

焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。

第一节焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修。

1、电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。

a)内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。

常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。

电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。

焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。

使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。

b)外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。

烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。

外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当被焊接物较大时常使用外热式电烙铁。

它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。

c)恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。

磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。

恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。

c)吸锡烙铁吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。

操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。

电焊的焊接技术及操作技巧
电焊的焊接技术及操作技巧
一、焊接工具
1、选择适宜的焊接电极：确定正确的焊接电极种类是电焊焊接的关键，它的选择主要取决于焊接钢材的品种及极板厚度，以及焊接面的部位、外观效果等要求。

2、正确使用焊接设备：正确使用焊接设备，保证焊接参数正确，如果使用技术不当可能引起焊接失败，焊接过程中应确保设备安全，准确操作。

3、准备好下焊设备：在开始焊接前，应先检查焊枪的引线、电缆和管，焊枪的接触器是否灵活，检查焊条是否完整，层压丝等，检查焊烙铁是否清洁，如果检查不合格，应及时更换或修理。

二、焊接技巧
1、正确安全焊接：首先要正确安全地进行电焊，需要将焊枪及其电缆安全接地，握对焊枪，上面的操作步骤都要严格遵守，否则可能会造成焊枪烧坏或其他事故的发生。

2、正确放置焊条：将焊条放置在待焊接处，用另一只手将焊枪与焊条接触成一定角度，此时应当将焊枪稳定，并保持焊接角度。

3、焊接布纹：焊接时，从一端开始，把焊条从另一端垂直移动，重复上述步骤，可以形成一个美观的焊接布纹。

4、焊接强度：在焊接过程中，应调节焊接电流，以保证电焊熔接的完整性和强度，一般情况下，电流越大，焊接强度越高。

5、熔接完成后：完成焊接后，应尽快削去熔接渣，并将焊头打平，使表面光洁平整，以保证表面外观及强度的要求。

电子焊接技术培训简介电子焊接是一种常见的电路组装技术，它是将电子元件通过焊接方法连接在电路板上的过程。

电子焊接技术的精细度和可靠性对于电子产品的性能和寿命有着重要的影响。

本文档将介绍电子焊接技术的基本知识和培训内容，旨在帮助读者提高电子焊接技术水平。

电子焊接的基本原理电子焊接主要通过热熔和金属冷却固化的方法来实现元器件之间的连接。

一般使用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接。

无论使用哪种方法，都需要掌握基本的焊接原理和技巧。

手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一，它使用手持焊枪或烙铁来加热焊接点，并在焊接点上施加适量的焊锡。

焊锡熔化后会融入焊接点，形成可靠的连接。

手工焊接需要掌握以下技巧： - 焊接温度控制：过高的温度可能会损坏电子元件，过低的温度则无法使焊锡完全融化。

- 焊锡量控制：焊锡量应适中，过少会导致焊点不牢固，过多会增加焊接点间的电死区，可能导致电气连接不良。

波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，它通过将焊接点浸入预热的焊锡波浪中来实现焊接。

波峰焊接适合大规模的生产，可以提高焊接速度和一致性。

波峰焊接需要注意以下事项： - 熔化温度和焊接时间的控制：不同类型的焊锡波浪具有不同的温度和时间要求。

- 焊锡波浪的准确度：焊锡波浪的高度和形状会影响焊点的质量和可靠性，需要进行精确调整。

热风烙铁焊接热风烙铁焊接是一种专业的焊接方法，通常用于焊接较小和密集的电子元器件。

它通过热风和焊尖的作用来实现焊接。

热风可以迅速加热焊接点和焊锡，而焊尖则用于精确控制焊接过程。

热风烙铁焊接对操作者的要求较高，需要具备以下技能： - 熟练使用热风枪和焊尖：熟练掌握热风的温度和风力控制，以及焊尖的使用方式和替换。

- 处理小尺寸电子元件：由于热风烙铁焊接适用于较小和密集的元件，操作者需要具备稳定的手部动作和良好的细节观察能力。

电子焊接技术培训内容为了帮助读者掌握电子焊接技术，以下是一些常见的电子焊接技术培训内容：理论知识培训•电子焊接原理和方法：介绍电子焊接的基本原理、常用方法和各类焊接设备的特点。

电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。

它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。

本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。

一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。

通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。

这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。

2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。

在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。

这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。

3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。

虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。

人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。

二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。

焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。

2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。

例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。

通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。

3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。

这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。

三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。

包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。

合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。

文控中心保管保存期限:三年文控中心保管保存期限:三年文控中心保管保存期限:三年　如果发现电路板上有虚、假焊，对于假焊点，检查的办法是用万用表逐点查找，将万用表置于欧姆档的小量程处，如果测量时出现引线与覆铜间有很大的电阻值，就可能是假焊点。

对于虚焊点，可在电路通电调试时，用小起子敲击电路板，听扬声器中是否有“咯咯”的噪声，若有，则电路中肯定有虚焊。

二、解焊　在电子制作中，难免会出现错焊和虚、假焊，这时就需要从印刷电路板上把元器件拆卸下来。

在修理电子产品时，也要更换那些已损坏的元器件，这样，就要掌握解焊技术。

　解焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三要取下元器件，可用镊子镊住取出或用空心套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。

　解焊过程要注意：对于还没有断定被解焊的元器件已损坏时，不要死拉下来，不然会拉断弄坏引脚。

而且对那些焊接时曾经采取散热措施的，解焊过程中仍需要采取。

对于集成电路解焊更要注意，因为集成电路引脚多，解焊时要一根一根是把引脚加热、熔锡、吸走熔锡后才能拆卸下集成电路，有条件的可用集成块拆卸刀解焊。

第四节、插式元件焊锡点检查标准一、单面板焊锡点1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点2、标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起,且可明显看见元件脚ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板面角度Q<90°, 标准焊示锡点右如图:二、焊锡点可接受标准1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型，元件脚不能看到.AC: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片RE: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且洽在一起,如下图:中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且Q>90°, 如下图:文控中心保管保存期限:三年第五页　共十一页制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次2.上锡不足(少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少，或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡.AC: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%,RE: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图:面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚接面有极小的间隙, 如下图:3.锡尖AC: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm,RE: 焊锡点锡尖高度或长度h ≥1.0mm, 且焊锡而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图:与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图文控中心保管保存期限:三年4. 气孔AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面RE: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔气孔大于该元件脚半径, 如下图:新 意 电 子 厂Sharper Electronic Factory制定部门焊接技术文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第六页　共十一页深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔,该气孔没有通到焊接面上, 如下图:5.起铜皮AC: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻RE: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图:皮翻起h>0.1mm, 且翻起面占整个Pad位的的30%以上, 如下图:6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度AC: 元件脚在基板上高度0.5<h ≤2.0mm, 焊锡与元RE: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm 或件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 显看见, 如下图:多锡或大锡点等不良现象, 如下图: 注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm 为限.文控中心保管保存期限:三年三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如图:( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如图:文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第七页　共十一页制定部门焊接技术( 3 ) 溅锡,如图:( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如图:( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如图:( 6 ) 多层锡, 如图:( 7 )开孔(针孔),如图:文控中心保管保存期限:三年第五节、双面板焊锡点一、单面板焊锡点1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点:a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第八页　共十一页制定部门焊接技术双面板之焊锡点收货标准2.标准焊锡点之外观特点ａ. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点面元件脚明显可见.ｂ. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮.ｃ. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面角度Q<90°, 如图:二.可接收标准1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖,不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高AC: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件RE: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接下图:面焊接不良, 如下图:2. 上锡不良AC: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接RE: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或(360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而孔铜片中的焊锡, 如下图:言), 如下图:文控中心保管保存期限:三年文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第九页　共十一页制定部门焊接技术3. 锡尖：在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖AC: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身RE: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm,且焊锡与与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:如下图:4. 气孔AC: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔,一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙,(只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图:如下图:5. 起铜皮AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F 焊盘的面积)，如下图:(F为整个焊盘的面积), 如下图:文控中心保管保存期限:三年6. 焊接点高度文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第十页　共十一页制定部门焊接技术PR: 元件脚在焊锡点中明显可见,引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如右图:AC: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h ≤2.0mm, 元RE: 元件脚露出基板高度h<0.5mm 或h>2.0mm 件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通(仅对于厚度T≤2.3mm的双面板), 造成整个锡点孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出且焊接不良, 如下图:基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如下图:三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点　在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考以上文控中心保管保存期限:三年第六节、电铬铁的使用和保养　1.第一次使用时，必须让烙铁嘴“吃锡”；2.平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；3.海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；5.拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；6.烙铁温度在300~340度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；7.烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决；文件编号SH-WI-A-0004-PD生　产　部版本版次 A.0页次第十一页共十一页制定部门焊接技术文控中心保管保存期限:三年。