FA失效分析案例集案例1：大电流导致器件金属融化某产品在测试现场频频出现损坏，经过对返修进行分析，发现大部分返修产品均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。
进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。
通过模拟试验再现了失效现象。
解决方法：强调该产品不支持带电插拔，建议客户在测试或使用的过程，需等电源关掉后，在进行插拔动作。
1.jpg案例2：客户反馈显示异常，显示暗淡，颜色异常，通过示波器查看波形，发现波形异常，通过一系列测试，判断IC 驱动损坏，通过EMMI测试发现照片如下：放大细节：分析芯片内部电路，低压逻辑部分损坏。
分析原因：此IC的抗ESD能力发现 COM SEG PIN在MM模式下，更容易被击穿。
在HMB模式，小于+/-3K的 ESD均OK.此IC现象是由于ESD损坏IC，导致IC出现短路所致。
具体解决方法:生产，测试的注意，注意检查机台是否漏电，检查每位员工的ESD环是否OK.下面简单谈谈在开发过程中的一些建议：要想设计质量可靠性达到要求的产品，主要有以下几个步骤：1, 明确产品的质量可靠性要求，如是消费级还是电信级，最终的客户是谁，客户的需求是什么，使用的环境是什么，产品返修率指标是多少？等等。
，由此确定产品的质量可靠性要求，作为产品规格明确下来。
2, 在明确质量可靠性规格以后进行产品总体设计，这时最重要的是选择和使用质量可靠性符合产品规格要求的器件.比如产品的使用环境比较恶劣，如使用在高海拔、强辐射地区，则需要对应的选择合适的器件。
如果在应用环境中，选用的器件本身的质量可靠性无法满足要求，那么这个设计从一开始就注定是失败的。
3,在选好器件后，就要考虑在设计应用中避免各种可能的应力对器件的损伤，如ESD防护设计、电浪涌防护设计、热设计、环境应力设计等，考虑到各种可能应力，并进行降额设计或者进行最坏情况分析。
