更多企业学院： 《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座 《人力资源学院》56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， 晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） 自动测试设备（ATE）的总体认识
模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
实验室设施设备的监测、检 测和维护制度 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 简介：该制度资料适用于公司或组织通过程序化、标准化的流程约定，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，从而协调行动，增强主动性，减少盲目性，使工作有条不紊地进行。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 一、仪器设备必须做到帐、卡、物相符，有专人管理，并每月清查一次。 二、贵重精密仪器设备要由专业技术人员管理和使用，未经培训或未掌握操作技术者及未经允许者不得使用。 三、贵重仪器设备要建立技术档案、使用日记。使用后由使用人和管理人检查、签字。 四、仪器设备必须保持完整配套，不得肢解，配件不可移作他用。 五、仪器设备要做到防潮、防尘、防震、防腐蚀，精心爱护，小心使用，发现故障及时
检修。若因违章或大意造成损失者，将按学校“仪器损坏丢失赔偿处理办法”酌情处理。 六、每学年度对贵重精密仪器进行一次校检，对存在问题及时解决，长期保持其可用状态。 七、为避免积压、提高利用率和利用价值，仪器设备可以重新调配。在有专人管理的原则下，某些仪器设备可以实行公用或借用办法。 八、仪器设备报废必须按学校规定办理申请、鉴定、审批手续，不得自行处理。 九、根据岗位责任制要求，实验室人员要不断掌握和提高有关仪器的操作技术，以减少操作合指导失误所造成的损失。此外，通过培训等方法，还要掌握一般检修技术。 这里填写您的企业名字 Name of an enterprise
汽车综合性能检测站以及安全性能检测站的设施条件（根据安徽省汽车综合性能检测行业管理及国标的相关规定）1、场地设施及要求：
2、人员条件及要求（指每条线）
3、车间供电要求 1）总配电容量应与检测线的总用电量相适应。在使用高转速粘砂式大滚筒制动台时（2×11kw），稳压电源（3-5kw）、底盘间隙（）等各设备及空压机（一般）同时工作时实际用电总量为35kw左右, 考虑制动和空压机启动电流较大，检测线的总配电容量应大于50kw。综检站还应考虑底盘测功机、转角仪（2×），悬架振动（2×）等设备的用电应相应追加16kw（如使用带反拖功能的测功机则应增加50 kw）。 2）车间照明应符合一般试验室要求照度不小于75CX。 3）检测线内的不得采用架空线送电,原则上采用电缆沟馈电。 4）本工程最好由独立的变电室供电,照明、动力接成一个保安系统,在配电 柜内与零线相接。各检测车间的配电盘处需打一个电极,将零线重复接地， 地极散流电阻不应大于五欧姆。 5）为了提高信号质量和稳定性，系统电器部分供电要求单独接地。 6）本设计是按三相四线380/220V的标准供电，如果当地供电部门要求动力和照明分开供电的话,照明线应另外敷设。 7）电压波动应不大于10%,频率波动应不大于1Hz;应具备控制系统配电柜和净化稳压电源;? 采用标准三相四线制380/220V供电，并与照明电路
分开供电。 8）应选用GB14050中规定的TT或IT接地型式,安全保护地的接地电阻应不大于4Ω。可用三根长度的40 mm×40mm角钢深埋入地下,角钢间距1m,呈三角形或直线型分布，上端用扁铜相连（一并埋入地下），并用平方独芯铜线引至检测车间的电缆沟，以便连接各仪器接地。 9）设置防雷保护地，其接地电阻不应大于10Ω，且与安全保护地或交流工作地不应有电气连接。屋顶避雷线沿屋檐周边敷设，并与构造主筋联接，下端用一40 mm×4mm扁铜埋入地深米，接地极要距建筑物3m。 10）信号屏蔽地 一般要求接地体的接地电阻不大于4欧姆，但具体做法又因所在地域的土质结构、气候状况而定。本要求仅为一般要求，具体制做方案可咨询当地电力部门，以当地电力部门的方案为主。 接地的性质因作用不同有多种，我们所要求的接地是独立的工作接地。因此，本接地应和建筑的防雷接地、保护接地等严格区分，不可混用，且本接地体施工的接地点也应与其他接地的接地点保持有足够大的安全距离。 一般接地的制作施工方法如下： A、准备好L70×70×7的镀锌角钢，并将其加工为图1所示的形状（将一端截为尖端）数根（可根据情况而定）。 B、根据具体地型确定将其排列为Y形、多边形、网形、一字形（图2所示）。
认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)
(式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 表G.1 机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) XX路XXX号检测机构电话：XXXX-XXXXXXXX 注1、注2、注3三个检验项目仅适用于面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆。
(式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 说明：1.检验结果栏目中有英文字母标记的，为要求检验的项目参数。 2.B1即驻车制动仅面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆要求检验。 3.B2制动动态轮荷仅在使用平板制动台检验时，需打印检验参数，按左/右格式打印。 4.项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—” (式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外）
表G.1 机动车安全技术检验报告编号:201513××××× 检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道)
(式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外） 注：1.前照灯检验项目中红色字体参数，仅相应条件时需检测，如四灯制、远光光束能单独调整等。 2.项目判定标记：合格为 “○”；不合格为 “×”；不要求检验为“—” (式样3)载货汽车、专用作业车使用 表G.1 机动车安全技术检验报告 编号:201513×××××
检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) 注1：加载轴制动率/不平衡率仅适用于三轴及三轴以上的多轴货车(检测过渡期至2017年3月1日)。(式样3)载货汽车、专用作业车使用
注：1. 制动性能检测中对于三轴及三轴以上的多轴车第一轴和最后一轴不进行加载制动检验。 2. 前照灯检验项目中红色字体参数，仅相应条件时需检测，如四灯制、远光光束能单独调整等。 3. 项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—” (式样4)路试车辆使用（以其他汽车类型为例） 表G.1 机动车安全技术检验报告 编号:201513×××××
? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识
●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
xxxxxxxxxxx有限公司 生活垃圾焚烧发电项目1#、2#炉烟气在线监测系统 设 备 安 装 方 案
二O一六年二月
目录 一、项目概况......................................................................................... - 4 - 二、系统优势简介................................................................................ - 4 - 三、相关标准和技术规范.................................................................. - 5 - 四、主要监测因子................................................................................ - 6 - 五、污染源在线监测设备安装位置选择...................................... - 6 - 六、系统环境指标................................................................................ - 9 - 七、安装进度计划................................................................................ - 9 - 八、具体安装要求.............................................................................. - 11 -
第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》
第一章.认识半导体和测试设备(1 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die （我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、
电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2 在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”（即我们常说的FT测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。
开发建设项目监测设施 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-
6、开发建设项目监测设施 开发建设项目的水土保持监测主要有地面观测和调查监测两种形式和方法。监测形式和方法的选择要根据开发建设项目性质而定。一般开发建设活动对地面扰动较大（区域或地段），如大的开挖面、取土取料场、弃土弃渣场、施工场地、高陡边坡等应采取地面观测方法。 地面观测方法可分为：小区观测、控制站观测、简易水土流失观测场、简易坡面测量、风蚀量监测、重力侵蚀监测等。 6.1小区观测 6.1.1适用范围 除砾岩堆积物外，小区观测适用于各种类型的开发建设项目。主要应用于施工扰动面、弃土弃渣等形成的水土流失量监测。 6.1.2小区观测基础设施应包括径流观测器、雨量观测仪、沉沙池、土壤水分测量仪、量测与记量设备、简易土工试验仪器、定位观测仪等。 6.1.3小区的建设要求 1．小区边界活动、面积较小；松散堆积物；开发建设项目应根据实际情况分别设置原地貌（对照）和扰动地貌径流小区，以便进行比较分析。 2．原地貌要尽量保留原状自然条件。扰动地貌要与原地貌有较强的比照，并具有代表性。 3．小区选址时要考虑交通便利。 4．小区的建设规格参照《水土保持试验规范》。一般采用标准小区的规格尺寸。 6.1.4基本监测设施技术条件 1．径流观测仪: 2．气象观测设备: 雨量观测器（自计雨量计、标准雨量器、翻斗式雨量计、人工观测雨量筒）、蒸发皿、风向标、地温表等。 3．土壤水分测量仪: 4．沉沙池: 5．量测、记量设备: 磅秤、天平、烘箱、环刀、皮尺、钢卷尺、标志绳 6．简易土工试验仪器: 7．定位观测仪器：GPS全球定位仪、经纬仪等。 6.2控制站观测
半导体测试设备项目 可研报告 规划设计/投资方案/产业运营
半导体测试设备项目可研报告 半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。 该半导体测试设备项目计划总投资20252.43万元，其中：固定资产投资15706.87万元，占项目总投资的77.56%；流动资金4545.56万元，占项目总投资的22.44%。 达产年营业收入42958.00万元，总成本费用33649.38万元，税金及附加393.69万元，利润总额9308.62万元，利税总额10986.26万元，税后净利润6981.47万元，达产年纳税总额4004.80万元；达产年投资利润率45.96%，投资利税率54.25%，投资回报率34.47%，全部投资回收期 4.40年，提供就业职位912个。 报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。 ......
半导体测试设备项目可研报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
Through the joint creation of clear rules, the establishment of common values, strengthen the code of conduct in individual learning, realize the value contribution to the organization.实验室设施设备的监测、检测和维护制度正式版
实验室设施设备的监测、检测和维护 制度正式版 下载提示：此管理制度资料适用于通过共同创造，促进集体发展的明文规则，建立共同的价值观、培养团队精神、加强个人学习方面的行为准则，实现对自我，对组织的价值贡献。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 一、仪器设备必须做到帐、卡、物相符，有专人管理，并每月清查一次。 二、贵重精密仪器设备要由专业技术人员管理和使用，未经培训或未掌握操作技术者及未经允许者不得使用。 三、贵重仪器设备要建立技术档案、使用日记。使用后由使用人和管理人检查、签字。 四、仪器设备必须保持完整配套，不得肢解，配件不可移作他用。 五、仪器设备要做到防潮、防尘、防震、防腐蚀，精心爱护，小心使用，发现
故障及时检修。若因违章或大意造成损失者，将按学校“仪器损坏丢失赔偿处理办法”酌情处理。 六、每学年度对贵重精密仪器进行一次校检，对存在问题及时解决，长期保持其可用状态。 七、为避免积压、提高利用率和利用价值，仪器设备可以重新调配。在有专人管理的原则下，某些仪器设备可以实行公用或借用办法。 八、仪器设备报废必须按学校规定办理申请、鉴定、审批手续，不得自行处理。 九、根据岗位责任制要求，实验室人员要不断掌握和提高有关仪器的操作技
监视和监测设备管理制度 示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月
监视和监测设备管理制度示范文本使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1 目的 为加强对危险化学品装卸管理和生产设施的监视、监 测管理，确保生产经营活动和生产设施安全，减少各类事 故的发生，特制定本制度。 2 适用范围 本制度适用于公司监视、监测设备安全管理 3 职责 3.1 安技科负责对监视和监测设备的监督管理。 3.2业务部负责联系相关部门对监视和监测设备的检测 检验，保存检测报告。 3.3采购部门负责对监视和监测设备的采购。 3.4各使用部门对监视和监测设备进行维护保养和管
理。 4 工作内容 4.1 安全监视和监测设备的安装 4.1.1 凡是生产、使用、储存、充装易燃易爆易中毒危险化学品的重点岗位和要害部位，都必须安装适宜的安全监视和监测设备，需对重要的压力、温度等指标进行监控和监测的，同时安装压力、温度监控和监测装置。 4.1.2 安全监视和监测设备的选型要合理，确保监视和监测的准确度和精确度满足使用要求，同时供货安装单位要有相应资质。 4.1.3 安全监视和监测设备的安装位置要合理，能够起到有效的监视和监测作用。 4.1.4 新安装的安全监视和监测设备，要经过鉴定和校准方可投入使用。 4.2 安全监视和监测设备的鉴定和校准
机动车检验报告和仪器 设备检验表 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
(式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 表机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 有效期至:YYYY-MM-DD 许可证
检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) XX路XXX号检测机构电话：XXXX-XXXXXXXX 注1、注2、注3三个检验项目仅适用于面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆。 (式样1)非营运小型、微型载客汽车使用 表机动车（三轮汽车、摩托车除外）安全技术检验表（仪器设备检验部分） 即驻车制动仅面包车、7座及7座以上车辆，以及使用年限超过10年的车辆要求检验。
制动动态轮荷仅在使用平板制动台检验时，需打印检验参数，按左/右格式打印。 4.项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—”(式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外） 表机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 有效期至:YYYY-MM-DD 许可证
检测机构地址：XX县(市、区)XX镇(街道) (式样2)其他类型载客汽车使用（非营运小、微型载客汽车除外）表机动车（三轮汽车、摩托车除外）安全技术检验表（仪器设备检验部分） 能单独调整等。 2.项目判定标记：合格为“○”；不合格为“×”；不要求检验为“—”
(式样3)载货汽车、专用作业车使用 表机动车安全技术检验报告 编号:201513××××× 有效期至:YYYY-MM-DD 许可证
半导体放电管检测要求及测试方法 1 本要求遵循的依据 1.1 YD/T940—1999《通信设备过电压保护用半导体管》 1.2 YD/T694—2004《总配线架》 1.3 GB/T2828.1—2003/ISO 2859—1：1999《计数抽样检验程序》 2 测试前准备及测试环境条件 2.1 对测试设备进行校验，检查是否正常，正常后才能使用。 2.2 在标准大气条件下进行试验 2.2.1 温度：15～35℃ 2.2.2 相对湿度：45％～47％ 2.2.3 大气压力：86～106Ｋpa 所有的电测量以及测量之后的恢复应在以下大气条件下进行：温度：25±5℃ 相对湿度：45％～47％ 大气压力：86～106Ｋpa 在进行测量前应使半导体管温度与测量环境温度达到平衡，测量过程的环境温度应记录在试验报告中。 2.3 按GB/T2828.1—2003《计数抽样检验程序》的规定。按一定抽样正常方案，一般检查水平Ⅱ，抽取一定数量的样本。 3 检测要求和测试方法 3.1 外形检查 3.1.1 要求放电管两头封口平直无歪斜，外形整洁，无污染、腐蚀和其他多余物，封装无破损、裂纹、伤痕、引出线不短裂、不松动。 3.1.2 金属镀层不起皮、不脱离、不生锈、不变色。 3.1.3 外形尺寸公差符合SJ1782—81中4级公差，即公称尺寸＞3—6，其公差为±0.1，公称尺寸＞6—10，其中公差为±0.12，合格率要达到≥97.5%。 3.1.4 产品标志应清晰耐久 3.1.5 包装箱应标记生产厂家、产品名称、型号、标准号、重量及生产日期或批号，且包装材料应保持干燥、整洁、对产品无腐蚀作用 3.2 直流击穿电压测试 3.2.1 用XJ4810半导体管特性图示仪对经过上一项目测试合格的放电管进行初始检测，用正极性测试后进行反极性测试，正、反极性各测2次，每次测试间隔时间为1～2min。 3.2.1 半导体管的最高限制电压应不大于表１给出的极限值，试验电流应在1A～10A之间试验是加在半导体管上的电流变化率应≤30A/μs。
隧道监测内容及仪器设备 隧道施工监测内容： 1.周边位移量测（收敛计）: 量测断面间距及测点数量根据围岩类别、隧道埋深、开挖方法等确定量测断面间距及测点数量,收敛测线的布置形式,可采用一条基线或两条水平基线。 2.拱顶下沉量测（水准仪，全站仪）: 对于深埋隧,可在拱顶布设固定测点,将钢尺或收敛计挂在拱顶测点上,读钢尺读数 ,后视点可设在稳定衬砌上,读标尺读数,用水平仪进行观测。 3.隧道结构健康监测（多点位移计，测缝仪，应变计） 新奥法建设的隧道,并不是单纯的钢筋混凝土结构,在本质上是围岩和支护结构的综合体。因此,在进行隧道结构健康监测时,要同时监测围岩与支护结构的变形以及相互作用亮个方面。 1)围岩内部位移监测（多点位移计）； 2)裂纹监测（测缝仪）: 裂纹监测,是对隧道裂纹的发展变化进行观测。根据隧道裂纹调 查 ,结合隧道实际情况,在隧道布置合适数量的裂纹计对有发展迹象的裂纹进行监测； 3)初衬钢拱架应变监测（应变计）:初衬钢拱架作为隧道主要的承重结构,测量其应变 ,可以掌握 隧道围岩的稳定性； 4)二衬结构内应力监测(应变计 )：二衬钢筋铺设完毕未浇注混凝土前截断待测位置的钢 筋，将传感器串联在钢筋上，作相关防护并将线路引出即可； 5)锚杆轴力监测（应变计）：在安设锚杆前将锚杆截断，将轴力计串联焊接在距离锚杆孔 口 0.5~1.0m 处，用砂浆锚固装有轴力计的锚杆； 4.地质预报（地质雷达） 5.地表下沉（水准仪） 6.隧道环境条件监测（CO/VI 检测仪，瓦斯传感器，温度传感器，风速风向传感器，光亮 度检测仪，噪声传感器，湿度传感器，气压监测仪）气质量监测（CO/VI 检测仪）瓦斯浓 度监测（主要用于附近有煤炭区的隧道）（瓦斯传感器） (1)温度监测（温度传感器）； (2)通风监测（风速风向传感器）: 测点应根据隧道实际情况,但至少应满足在隧道两端中间、 人行横道、车行横道、应急停车带和风井等位置安装风速风向传感器； (3)亮度监测（光亮度检测仪）:根据 5公路隧道通风照明设计规范,应至少在洞口、入口段、过 渡段、中间段、出口段、应急停车带和连接通道等处设置光亮度检测仪； (4)噪声监测（噪声传感器）: 测点布设根据实际情况,但至少在隧道两端、中间和风机安设 处布设噪声监测点； (5)湿度和气压监测（湿度传感器，气压监测仪）； 隧道运营期间监控内容 1、隧道结构侵蚀监测（CO 2浓度传感器，温度传感器，湿度传感器，阳梯级系统） （1）混凝土炭化侵蚀监测（CO 2浓度传感器，温度传感器，湿度传感器）； （2）C I -侵蚀监测（通过预埋在靠近混凝土表面的腐蚀传感器(如：阳梯级系统)来实现； （3）SO4, Mg 2+等侵蚀监测（含量一般不超标，可以不监测）； 2、隧道结构变形监测（全站仪，光学光栅变形计，电水平尺，静力水准仪，巴塞特收敛环，接缝位移计）
机动车综合检测线建设项目设备方案 1.1设备配置方案 检测设备设施是影响检测质量的主要因素之一。 在工艺设计中对检测设备设施提出明确、完整要求，为今后这方面工作奠定基础。 1.2主要设备的配置 检测设备设施配置的原则：覆盖所承担检测任务所依据标准的全部项目和参数；设备设施符合标准要求的功能、范围、精度（或不确定度）；性能稳定；检测数据具有溯源性；有良好的性价比；有生产许可证明等。 1）检测设备能够完成文件规定的测量项目。 2）设备在国内应是一流的，设备精度、功能、测量范围、可靠性等指标和营运管处的要求相适应。 3）设备选型应充分重视管理的要求，应正规厂家产品，经计量鉴定的合格设备。符合行业标准。 4）尽量用国内产品，有利于生产和维修。 5）设备及测控系统的标定功能，能够用于对各个模拟信号。 6）对任一数据通道进行多段非线性补偿，使测量值与真实值逼近。 7）要求机械部分动作可靠，机械强度高。 ）电气元件性能质量可靠，线路绝缘好，动作准确灵 8．
敏可靠，符合安全规定。 1.3设备检测功能 车辆唯一性确认，整车装备完整有效性、车速表校正，点燃式发动机（怠速法、双怠速法、加速模拟工况法）、压燃式发动机（烟度、光吸收系数）、制动性能、轴（轮）量、整备质量变化率、制动力、前轴制动力因素、整车制动力因素、制动力平衡因素、车轮阻滞力因素、驻车制动力、制动力特性曲线、轮产生最大制动力的踏板力、驻车制动、制动距离、制动减速度、制动跑偏量。前轮侧滑量、前照灯：（基准中心高度、远光强度、远光偏角（上、下、左、右）、近光偏角（上、下、左、右）、喇叭噪声等。 1.4安全性能检测线主要设备表 安全性能检测线主要设备表
2020年半导体检测设备行业分析报告 2020年4月
目录 一、检测设备：芯片良率控制关键 (5) 1、半导体检测设备分前道量测设备和后道测试设备 (5) （1）前道量测设备与后道测试设备具有本质区别 (6) （2）根据工艺在封装环节的前后顺序，后道测试可以分为晶圆测试（CP）和芯片测试（FT） (7) （3）先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代 (8) 2、半导体检测设备相比面板检测设备：技术门槛更高，市场容量更大 (10) （1）市场容量差异较大 (10) （2）竞争格局差异较大 (10) （4）技术难度差异较大 (11) 3、全球超800亿规模，寡头垄断格局 (11) 二、景气追踪：目前处于第9轮半导体设备的上行周期 (13) 1、终端需求：宏观经济强相关，依赖半导体下游资本开支 (13) 2、目前处于半导体设备的第9轮上行周期，短期受疫情冲击 (14) 3、下游资本性开支扩张确定，重点关注长江存储和中芯国际 (16) （1）半导体检测设备采购需求依赖于下游客户资本性支出 (16) （2）存储器是驱动2017~2019年行业资本开支的主要动力 (17) （3）半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出 (19) （4）半导体前道量测设备国产化有零星出货 (20) （5）半导体测试设备国产化程度相对较高 (20) 三、海外对标：科磊半导体&爱德万&泰瑞达 (21) 1、科磊半导体：全球前道量测设备龙头 (21) （1）发展历程：每年投入15%~20%的收入用于研发 (21) （2）业务梳理：2018年中国大陆向科磊半导体采购84亿元 (22)
（3）财务指标：年利润规模超过80亿元，毛利率稳定在60% (23) 2、爱德万：全球半导体后道测试设备巨头 (23) （1）发展历程：每年研发占比15%~20% (23) （2）业务梳理：SoC 芯片测试为主，中国大陆和中国台湾收入占比近60% (24) （3）市场地位：稳居半导体后道测试设备全球龙头地位 (25) （4）财务指标：盈利能力持续稳定，毛利率长期维持在60%左右 (26) 3、泰瑞达：仅次于爱德万的半导体后道测试设备企业 (26) （1）发展历程：与科磊半导体核心股东有重合 (26) （3）业务梳理：半导体测试设备占比68% (27) （4）财务指标：泰瑞达净利润规模超过30亿元，毛利率长期维持60%左右 (28) 四、国产之光：精测电子具备国产半导体检测设备龙头潜力 (28) 1、国产半导体检测设备领域有望诞生300亿市值以上龙头 (28) 2、苦练内功+积极外延是龙头崛起的发展路径 (30) 3、财务比较：行业普遍盈利能力较强 (35) （1）半导体检测设备公司盈利能力普遍较高 (35) （2）海外半导体检测设备公司人均产出较高 (35)
设施/设备监测，检测和维护制度 1、目的为保证实验室工作人员对各类检验仪器的安全使用，维护检验工作的正常运转，确保检验工作的顺利进行。 2、范围适用于检验科内的各种检验仪器。 3、职责 3.1 本中心检验科人 设施/设备监测，检测和维护制度 1、目的 为保证实验室工作人员对各类检验仪器的安全使用，维护检验工作的正常运转，确保检验工作的顺利进行。 2、范围 适用于检验科内的各种检验仪器。 3、职责 3.1 本中心检验科人员必须以本制度规范自己的工作。 3.2 检验科负责人负责检查和监督。 4、制度要求 4.1检验科内各种设施要符合相关规定，所使用的所有仪器应经过安全使用认证。检验科供电线路中必须安装断路器和漏电保护器。 4.2科内大型仪器、设备、精密仪器由专人负责保管、登记、建档，仪器设备的使用者，需经专业技术培训 4.3科内仪器设备应在检定和校准的有效期内使用，并按照检定周期的要求进行自检或强检，对使用频率高的仪器按规定在检定周期内进行期间核查。 4.4主要仪器设备应建立使用记录，有操作规程，注意事项，相关技术参数和维护记录，并置于显见易读的位置。仪器使用者必须认真遵守操作规程，并做好仪器设备使用记录，定期维护仪器设备。 4.5仪器设备所用的电源，必须满足仪器设备的供电要求。用电仪器设备必须安全接地。电源插座不得超栽使用。仪器设备在使用过程中出现断路保护时，必须在查明断电原因后，再接通电源。不准使用有用电安全隐患的设备（如漏电、电源插座破损、接地不良、绝缘不好等）。 4.6仪器设备在使用过程中发生异常，随时记录在仪器随机档案上，维修必须由专业人员进行，并做维修记录。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920249247.5 (22)申请日 2019.02.27 (73)专利权人 南通捷晶半导体技术有限公司 地址 226000 江苏省南通市通州区兴东街 道紫星村洋兴公路881号 (72)发明人 翁晓升 (74)专利代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理 事务所(普通合伙) 11411 代理人 黄冠华 (51)Int.Cl. H01L 21/66(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体封装检测设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体封装检测设 备，包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头， 所述检测台的上方安装有安装板，且安装板的下 侧设置有齿块，所述齿块的前后两侧均设置有第 一滑块，且第一滑块的外侧设置有第一滑槽，所 述半齿轮位于安装板的下方，且半齿轮的前侧安 装有伺服电机，所述手动伸缩杆安装在安装板的 上方，且手动伸缩杆的上方连接有放置板，所述 放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。该半导体 封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半 齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇 性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从 而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于 检测头对封装半导体进行充分检测。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209785881 U 2019.12.13 C N 209785881 U
权 利 要 求 书1/1页CN 209785881 U 1.一种半导体封装检测设备，包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15)，其特征在于：所述检测台(1)的上方安装有安装板(2)，且安装板(2)的下侧设置有齿块(3)，所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4)，且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5)，所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方，且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7)，所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方，且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9)，所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10)，且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔 (12)，所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14)，且转杆(14)的外侧焊接有连接杆 (13)，所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11)，所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16)，所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18)，且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17)，所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19)，所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述安装板(2)的下侧等间距的分布有齿块(3)，且安装板(2)通过第一滑块(4)和第一滑槽(5)与检测台(1)滑动连接。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一滑块(4)和第一滑槽(5)关于安装板(2)的中心线对称设置，且第一滑块(4)的侧剖面为“T”形结构。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述放置板(9)的侧剖面为“U”形结构，且放置板(9)的最高点低于检测头(15)的最低点。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述连接杆(13)的下端通过转杆(14)与安装板(2)构成转动机构，且连接杆(13)的上端与第二滑块(11)为铰接连接。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动杆(17)设置有2组，且相邻2个移动杆(17)通过弹簧(19)构成弹性结构，并且移动杆(17)与放置板(9)和固定板(18)均为铰接连接。 2