(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920450078.1
(22)申请日 2019.04.04
(73)专利权人 杭州载力科技有限公司
地址 311121 浙江省杭州市余杭区余杭街
道科技大道8-2号D座第一层
(72)发明人 王俊 金嘉辉 周魏 程宏 王勤
傅丁丁
(51)Int.Cl.
G01R 31/26(2014.01)
G01R 1/04(2006.01)
(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(54)实用新型名称
一种半导体晶圆检测设备
(57)摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆检测设
备，包括安装机箱、装运台、警示灯、支撑板、活动
夹持定位组件、辅助检测组件和检测计算组件，
所述安装机箱一侧固定安装有装运台，且安装机
箱侧壁靠近装运台顶端的位置开设有贯穿的通
槽，所述警示灯固定安装在安装机箱的顶部，所
述支撑板固定安装在安装机箱内部，此半导体晶
圆检测设备，通过设置的活动夹持定位组件，使
得能够自动对晶圆进行移动夹持定位，并配合辅
助检测组件和检测计算组件进行检测，能够自动
完成对晶圆的检测，自动化程高，极大地方便了
晶圆生产加工过程的检测，同时，并对晶圆自动
定位夹持，且不需移动晶圆，避免了晶圆的磨损，
有效提高了晶圆检测的精确度。权利要求书2页 说明书5页 附图6页CN 209979788 U 2020.01.21
C N 209979788
U
权 利 要 求 书1/2页CN 209979788 U
1.一种半导体晶圆检测设备，包括安装机箱(1)、装运台(2)、警示灯(3)、支撑板(4)、活动夹持定位组件(5)、辅助检测组件(6)和检测计算组件(7)，其特征在于：所述安装机箱(1)一侧固定安装有装运台(2)，且安装机箱(1)侧壁靠近装运台(2)顶端的位置开设有贯穿的通槽(8)，所述警示灯(3)固定安装在安装机箱(1)的顶部，所述支撑板(4)固定安装在安装机箱(1)内部，且支撑板(4)内设置有活动夹持定位组件(5)，所述辅助检测组件(6)位于活动夹持定位组件(5)一侧，所述检测计算组件(7)固定安装在安装机箱(1)内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述活动夹持定位组件(5)包括机械手(9)、旋转平台(10)、三爪夹具(11)、夹持气缸(12)、升降气缸(13)、连板(14)、连杆(15)、立杆(16)、固定板(17)和吸气组件(18)，所述机械手(9)贯穿固定在支撑板(4)内，且机械手(9)一端可穿过通槽(8)，所述连杆(15)对称设有两个，且两个连杆(15)均滑动贯穿支撑板(4)，所述旋转平台(10)位于支撑板(4)顶部，且旋转平台(10)固定安装在连杆(15)顶端，所述三爪夹具(11)等距分布在旋转平台(10)外侧，且三爪夹具(11)均通过夹持气缸(12)与旋转平台(10)固定连接，所述连板(14)位于连杆(15)底部，且连杆(15)与两个连杆(15)的底端均固定连接，所述立杆(16)对称设有两个，且两个立杆(16)均固定安装在支撑板(4)底部，所述固定板(17)固定安装在立杆(16)远离支撑板(4)的一端，所述升降气缸(13)固定安装在固定板(17)顶部，且升降气缸(13)输出端与连板(14)固定连接，所述旋转平台(10)内开设有气孔沟槽(19)，所述吸气组件(18)位于安装机箱(1)内，且吸气组件(18)通过管道与气孔沟槽(19)连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述吸气组件(18)包括吸气泵(20)和气压阀(21)，所述吸气泵(20)固定安装在安装机箱(1)内底部，所述气压阀(21)固定安装在安装机箱(1)外侧，所述气压阀(21)一端通过管道与吸气泵(20)连接，且气压阀(21)另一端通过管道与气孔沟槽(19)连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述辅助检测组件(6)包括插刀模组(22)、测试插刀(23)、移动滑台(24)、晶渣接收气缸(25)、气缸固定座(26)、晶渣接收盒(27)、光源(39)和相机与显微镜组件(28)，所述移动滑台(24)固定安装在支撑板(4)顶部，所述插刀模组(22)固定安装在移动滑台(24)顶部，所述测试插刀(23)固定安装在插刀模组(22)靠近旋转平台(10)的一端，所述气缸固定座(26)位于插刀模组(22)一侧，且气缸固定座(26)固定安装在支撑板(4)顶部，所述晶渣接收气缸(25)固定安装在气缸固定座(26)顶部，且晶渣接收气缸(25)输出端固定安装有晶渣接收盒(27)，所述相机与显微镜组件(28)贯穿固定安装在固定板(17)内，所述支撑板(4)内开设有贯穿的检测槽(29)，所述相机与显微镜组件(28)顶部穿过检测槽(29)位于支撑板(4)顶部，所述光源(39)位于相机与显微镜组件(28)顶部，且光源(39)固定安装在安装机箱(1)内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述检测计算组件(7)包括计算机显示屏(30)和工控机(31)，所述工控机(31)固定安装在安装机箱(1)内底部，所述计算机显示屏(30)通过活动臂活动安装在安装机箱(1)外侧，且计算机显示屏(30)与工控机(31)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备，其特征在于：所述安装机箱(1)一侧通过铰链活动安装有第一观察门(32)，且安装机箱(1)侧壁靠近第一观察门(32)底部的位置通过铰链活动安装有第一维修门(33)，所述安装机箱(1)另一侧通过铰链活动安装有
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