防焊前五项制程问题分析:
一、防焊空泡：
造成原因：1、前处理不良。（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：
原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：
原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）
2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。
4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。
5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。
四、防焊脏点：
原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。
2、风刀口不洁，有碳化物残留。
3、烘干段滚轮清洁度不够。
4、无尘室内环境太脏。
5、印刷机保养未到位。
6、印刷用垫板残留太多油墨。
7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。
改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。
2、风刀口定时保养。（15天/次）
3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油
墨及沾滚轮。
4、无尘室内环境按保养计划落实执行。
5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。
电镀前五项制程问题分析:
一、孔破：
原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。
2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。
3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。
4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。
5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。
6、CUII微蚀时间过长。
7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。
改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。
2、按化验分析结果补加中和槽药水。
3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。
4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。
5、根据化验结果调整化学铜药水。
6、按规定时间提放板。
7、锡槽加装摇摆及振动马达。
二、蚀刻不净：
原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。
2、去膜未去除干净夹膜。
3、板面溅酸流锡。
4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。
5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。
改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。
2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。
3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。
4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。
5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。
三、线路撞伤：
原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。
2、扦架时两片板相互碰撞。
3、搬运过程中，随意拖拉。
4、转板过程中，倒板。
改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。
2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。
3、搬运过程中，轻拿轻放。
4、转板时堆放不可超过三层。
四、打气不良：
原因分析：1、板面水洗未清洁干净。
2、槽液中有机污染严重。
3、打气开得太大。
4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。
5、过滤机漏气或压力太大。
改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。
2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。
3、调整打气，将打气开至1/3。
4、增加摇摆幅。
5、调整检修过滤系统。
五、金手指针点：
原因分析：1、干膜显影不洁。
2、CUII前处理水洗未清洁干净。
3、板与阳极相靠太近。
4、铜槽药水中有机污染严重。
5、铜槽氯离子过低。
6、过滤机漏气或压力过大。
改善对策：1、知会前站改善。
2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。
3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。
4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。
5、根据化验添加HCL。
6、调整检修过滤系统。
D/F课前三项制程问题分析：
一、断线：
原因分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。
2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过度，形成
线细断线。
3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。
4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面。
5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。
6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。
7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。
改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。
2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光。
3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速度。
4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面。
5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水枪冲洗。
6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。
7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。
二、脏点：
原因分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。
2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。
3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多。
4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。
5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。
改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净。
2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交换轮流
检查。
3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不留干膜
碎。
4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手按照每套棕片生产
100PNL后用碧丽珠作清洁。
5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面进行彻
底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一次。
三、渗镀：
原因分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。
2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立。
3、曝光能量过低，无作静置。
4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。
5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低。
6、显影点未确认好，显影过度。
改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。
2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。
3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板必须静置15min以上。
4、压膜轮使用在1.2万㎡以内必须更换，有空隙侧作更换。
5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。
6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO3负荷量来调节检查显影点。
四、线细：
原因分析：1、曝光过度。
2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。
3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐。
4、曝光前抽真空程度不够。
5、显影不足或显影过度。
6、棕片开窗口离密线路太近或开口无用手术刀刮平整。
改善对策：1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量。
2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。
3、训练操作员工使棕片的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片。
4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面。
5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度。
6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整。
五、D/F浮起脱落：
原因分析：1、曝光能量不足。
2、压膜前铜面处理不良。
3、显影过度。
4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高。
5、压膜之压力及温度不够。
6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡。
改善对策：1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝光能量。
2、检查磨板状况及刷幅，整刷状况，并做水膜实验有无达到要求。
3、控制好显影点来选择显影速度。
4、依作业规范作足够静置时间，及显影温度在正确的范围30℃±2℃。
5、调整好压膜压力和压膜轮温度之100℃±10℃。
6、经常检查压膜有城镇空隙且刮伤，及传送轴承是否运转自如，否则作相应更换。加工课前五项制程问题分析：
一、金手指花斑：
原因分析：1、药水767（高速镍）比763药水差，不稳定无法达到本公司的品质要求。
2、金槽金含量过高，正常管控1-3g/L现在已达到3.35g/L。
3、前处理不到位，板面不洁。
4、镍槽前后水洗不干净。
改善对策：1、药水767（高速镍）改为763系列药水。
2、使用高压电解和弱电解消耗767药水。
3、抽出部分金槽药不，加纯水稀释降低金含量（或停止金盐添加）。
4、前处理到HAL过前处理机（除油）。
5、检查刮水片有无破，刮水效果如何。
二、金手指粘锡粉：
原因分析：1、胶带有无残胶切割不平整，致使生产中锡浸入胶带内产生锡粉。
2、后处理刷磨段刷毛损耗过大，产生板面刷磨不净。
3、压胶机滚轮受损，胶质不够软。
4、重工次数过多。
改善方法：1、更换一种切割平整的胶带，并在后续使用且在进料检验胶带时，针对切割不平列为得点检验项目。
2、后处理磨刷轮应定时更换（半年一次）。
3、太胶机滚轮应每班用酒精擦拭一次，并半年作一次包所胶滚轮。
4、减少重工率。
三、HAL CPU上锡不良：
原因分析：1、前处理不良孔内未清洁干净。
2、孔内锡过薄，不均。
3、L/Q显影不洁。
4、上助焊剂不到位。
改善方法：1、HAL前处理加装微蚀清洗机，加装打气除油槽。
2、针对主机板有CPU孔全部连续2次，增加CPU孔内锡厚可达到500u〞以上。
3、告知前站L/Q协助解决。
4、延长浸助焊剂时间前加手摆动。
四、金手指氧化：
原因分析：1、金槽内金属污染过重。（主要是镍离子过高）
2、配金槽时,钴含量过高,达到700PPM以上(标准500-300PPM)
3、包装胶纸经高温包产生油脂，地至最上面1PCS和最后面1PCS氧化。
4、水洗不净。
改善方法：1、将金槽的活化槽之硫酸改用为柠檬酸，作清洁板面，防止镍离子污染金槽。
2、加纯水稀释金槽的钴含量，并只开两个金槽水泵。
3、包装时，最上面1PCS和最下面1PCS加放纸壳和干燥剂。
4、降慢速度，把镀金后清洗机氨水洗槽浓度加高。
五、HAL锡高：
原因分析：1、喷锡机气压过低。
2、回收动作过快。
3、风刀口与板子的距离过远。
4、风刀角度过小。
5、后机盖过紧。
改善方法：1、加大气压到不厚为止。
2、回收动作调整过慢。
3、高整风刀与基板的距离。
4、调整风刀角度。
4、半打开机盖。
FQC前四项不良原因分析与改善措施：一、刮伤：
原因分析：1、测试员从铁架抽板动作不规范。
2、测试PASS之板叠板过高，掉板。
3、测试员测板，多次挂Pin不上。
4、擦金手指擦伤板面。
5、修补区大小零乱放置。
改善措施：1、测试员应垂直从铁架中抽板，板与板不可相碰撞。
2、测试PASS之板，高度不可超过100PCS。
3、上Pin尽量一次对准，防止板在测试时回来挪动，刮伤线路。
4、检板员的不良板方向要统一。
5、擦金手指时，必须用白胶带贴在金手指上方。
6、修补板子要按料号放置，喷锡板不可放置在金手板上。
二、金手指色差：
原因分析：1、金手指露铜；
2、擦拭的金手指发黑；
3、金手指擦拭的一半露镍，一半金未擦拭掉。
4、金手指刷镀后未清洗，或未用橡皮擦拭。
5、金手指使用钢针扦造成不良。
6、（裸手摸到）裸手拿板不良。
改善措施：1、知会G/F改善。
2、根据手镀金作业标准作业（金手指均一性露镍为止）
3、根据手镀金作业标准作业（金手指均一性露镍为止）
4、金手指刷镀后，使用橡皮擦拭再过清洗机。
5、使用钢针扦金手指处要光亮。
6、拿板时要戴手套，避免金手指氧化而色差。
三、补油：
原因分析：1、防焊脱油。
2、板面脏点。
3、板面或成线路上锡。
4、板面刮伤露铜。
改善措施：1、知会L/Q与HAL改善，并将不良板修补处理OK。
2、知会L/Q改善，并修补OK。
3、知会HAL、S/L、G/F、L/Q四站改善，FQC将问题板修补OK。
4、本站与CNC站别，作业规范要执行到位。
四、板弯板翘：
原因分析：1、防焊刚后烤出来的板车，堆叠冷却易压弯。
2、成检补漆板堆叠在一起烘烤。
3、外包压合条件控制：PP层压不良，冷却系统不足。
4、成品后板子内应力消除不彻底，产生客户过回焊炉后，板翘现象。
改善措施：1、防焊烘烤OK的板，让其板在烤箱内冷却后再取出，堆叠不可超过3层。
2、成检补油板，面积大于0.02㎡的均一性，平放烘烤不可重叠。
3、定期对压合厂商进行稽核或沟通，并在钻孔扣采用加烤160℃ 2H。
4、板子在FQC检验后，OQC采用压烤主机板135℃ 2H，金手指板140℃ 2H。
成型课常见问题改善及预防
钻孔制程问题分析
e 1999年对公司来说，可定义为OEM品质年，此话怎讲?因为从去年HP的PIGLET开始生产后，陆陆续续接到OEM客户的订单，诸如NEC、PANASONIC、广宇、以及最近的通用、INTEL 等等；我们可以从过去的经验与事实，去观察与分析OEM客户非常重视产品的品质管制，认为供货商是产品生产系统的源头或重要的一部份，足以影响产品是否能及时推上市，获得好评的重要关键之一。 因此对于品质管制手法的使用，一直是OEM客户注意的焦点。尤其是制程能力分析(Analysis for Process Capability) 的应用，大家都视为是一新开发产品导入量产阶段的指针， 所以本文的主题将针对制程能力分析来进行研讨。 接下来将透过下列几个问题，来切入正题: 一、制程能力是个什么东西？ 二、制程能力分析在什么时候实施是正确的？ 三、执行制程能力分析前有那些步骤？ 四、制程能力分析的数据要如何评价？ 五、制程能力分析的数据要如何应用？ 六、究竟要量测多少个样品才能计算Cpk？ 七、Cpk 是否能监测连续生产之制程？ 一、制程能力是个什么东西? 所谓『制程能力』就是一个制程在固定的生产因素(条件)
及稳定管制下所展现的品质能力。 那些是「固定的生产因素(条件)」；如设计的品质、模治具、机器设备、作业方法与作业者的训练、作业照明与环境、检验设备、检验方法与检验者的训练….等等皆属之。 什么是「稳定管制」；就是以上因素加以标准化设定后，并彻底实施后，且该制程之测定值，都是在稳定的管制状态之下，此时的品质能力才可说是该制程的制程能力。 制程能力如何表示： 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 2.制程精确度Cp (Capability of precision ) 3.综合评价(不良率p ) 4.制程能力指数Cpk 以上最常用的是Cpk、Cp、Ca，而p比较少有人使用。 1.制程准确度Ca (Capability of accuracy) 与
制程质量异常报告单 单位车间班组日期年月日 异常事项 序号时间产品批号产品名称异常工序异常情况检验员1 2 3 1． 异常原因 2． 1． 改善措施 2． 改进检查时间及1． 状况2． 检验员质量管理部经理 生产操作质量检查表 操作人员姓名：填写日期：年月日检查项目实际情形备注 1．操作前的准备工作是否完成 2．是否按操作标准来操作 3．工作场所的布置是否适宜 4．通风、照明、温度等是否符合规定 5．附近环境是整洁 6．对异常状况是否掌握处理程序 7．是否有改进工作方法的意见与建议 1． 8．其他需提出的事项 2． 质检主管：检查人员：
车间：班组：填写日期：年月日 成品不合格加工不合格合格不合格日期产品名称批号产量不合格数 数率 产品质量抽样检测表 序号标准规定的指标名称及要求计量单位实验结果判定结论备注1 2 3 质量性能综合评 定结论 检测依据的标准名称及编号检测机构检测日期 附件目录 其他说明
检查项目实际情形备注1．存放是否定位及是否整洁 2．温度、湿度、通风、照明是否适宜 3．是否备有消防设备 4．危险性物品是否与其他物品隔离 5．良品、不良品未经检验是否分别存放 6．实际的数量是否与账面符合 7．度量衡的器具是否精确 8．存放的地点是否有进出的管理 9．产品的质量是否发生变化 1． 10．其他需提出的事项 2． 自我质量控制检查表 编号：填写日期：年月日检查项目实际情形备注1．是否按检查标准检查 2．感官检查的限度（去掉）样本是否标准 3．检查的仪器、量规是否精准 4．是否有漏检情况 5．漏检的原因 6．对不合格品是否妥善处理 1． 7．其他需提出的情况 2． 质检主管：检查人员：
电池制程中异常质量问题分析解答 制造技术培训-生产中常见问题与解答 1、什么是锂离子电池制造过程？ (1) 配膏：用专门的溶液和粘接剂分别与粉末状的正负极活性物质混合，经高速搅拌均匀后，制成浆状的正负极物质。 (2) 涂布：将制成的浆料均匀地涂覆在金属箔的表面，烘干，分别制成正负极极片。 (3)制片：将涂好的布裁成工艺要求的大小，压片，再焊极耳 (4) 装配：将正极片、隔膜、负极片顺序放好，经卷绕制成电池极芯，装入包装膜,再注入电解液、封口等工艺过程，即完成电池装配过程。 (5) 化成：用专用的电池充放电设备对成品电池进行充放电测试，对每一只电池都进行检测。筛选出合格的成品电池，待出厂。 （6）包装：按客户的要求，将电池组合出货 2、锂电池在生产中最为严格控制的因素之一是水，为什么？ 答：只要电池里有微量的水就会使电池产生气体，使电池容量下降，放电效果差，因此，生产过程要严格控制水分。 3、在生产过程中哪些环节可能引入水份？如何有效控制？ 答：在电池注液封口前，要求电芯非常干燥，真空干燥箱烘干后的电芯水分含量小于空气相对湿度5%的水分含量，由于空气湿度一般在60%~90%，所以，只要接触空气电芯就会吸水。注液室经过特殊处理，空气湿度可控制在25%以下，但还是大于电芯的水分含量，因此注液室也要缩短操作时间，减少电芯在空气中暴露时间 为了有效控制水分，从极片生产就开始控制，包括涂布烘干，烘干桥烘干，控制车间湿度，一直到装配裁隔膜烘干，控制车间湿度。总之一切要求干燥。我们洗手后要手干后再进车间，戴口罩防止口水喷到极片上等。 4、极片存放时间过长会造成什么后果？
答：极片存放时间过长，会造成电池性能下降。而且长时间放置会落尘，极片上出现灰尘等杂质，造成自放电大、微短路等后果。 5、极片上有浮粉会有什么问题？ 答：极片上有浮粉在卷绕成电池以及注液后，浮粉会在电池中随着电解液的运动而运动，运动到某些容易出现问题的地方时，比如隔膜有缺陷的地方，将有可能造成电池出现微短路、自放电大等问题。 6、正、负极片压片的目的？ 答：使活性物质与导电箔料接触紧密以及活性物质本身接触紧密，降低极片的厚度，提高电池体积的利用率，同时也降低了内阻，提高了电池的大电流放电性能。 7、压片厚度对电池性能有什么影响？ 答：极片压片厚度达不到要求，首先会造成电池的厚度达不到要求。另外，极片压片厚度不同，活性物质中的紧密接触程度也会不一样，会造成电池性能的差别。 8、油性物质粘在极片上有什么问题？ 答：油性物质粘在极片上有可能造成此处电解液不浸润，使活性物质反应不好。另外，油性物质对于电池来说是杂质，在电池中会出现破坏电池性能的一些反应，造成电池性能下降。 9、极片脱粉会导致电池性能出现什么问题？ 答：极片脱粉会造成电池容量不够。另外，负极片脱粉还会造成安全问题，有可能电池枝晶短路起火燃烧。 10、极片表面有硬点、手印、不平滑对电池有哪些影响？ 答：极片表面有硬点，在卷绕后，压电芯时很容易出现硬点穿透隔膜，造成电池短路。极片表面的手印是手上的汗液留下的痕迹，主要成分是人体分泌的一些盐分和油脂，和上面油性物质的危害相似。极片表面不平滑是极片厚度不均匀的表现，可能造成极片各个不同部位反应不均一的问题。 11、刮粉部位（箔料表面）不太干净，不平滑，轻微刮烂对电池有哪些影响？ 答：刮粉部位箔料表面不太干净，主要会导致极耳焊接困难，焊接不上或者容易出现虚焊。刮粉部位箔料表面轻微不平滑对电池影响不大，如果出现打折的情况则可能在卷绕时刺穿隔膜。极片轻微刮烂容易在电芯受压时刺穿隔膜，造成短路。
PCB基础知识及其在制程中的异常分析(doc 10页)
PCB板簡介 PCB基礎知識 一、PCB定義： PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經過印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產出客戶所要電圖形的板。 二、PCB的基礎材料：覆銅板 三、覆銅板的生產流程 原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機化合物)→混合成樹脂(在化學反應器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)→浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片，此過程中含成樹脂由加固物料穿過樹脂注入機吸收，經過初步化學反應而聚合，同時加固物料之構造與吸收能力各異，注意溫度、時間、氣流等因素影響)→裁切及重疊配箔（按預定尺寸大小，厚度、吸銅箔厚度要求配箔疊成不同薄片）→加熱及加壓處理（疊起的薄片經過熱力及壓力壓緊，使合成樹脂進一步發生縮聚反應，使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學物料從薄片中排除或蒸發）→裁切→磨邊→包裝
22F 如黃河四、 覆銅板分類 １． 按防火性分為 防火性(94V0) 如KL09 不防火性(94HB) 如家用收音機內機板 紙板２． 按材質分為 FR-2 半玻璃纖維 CEM-1 如萬年富X-B400 20Z 2.3 CEM-3 如萬年富CP-100 全玻璃纖維 FR-4 如永照KL09、AD7216 五、 常見的覆銅板構成、特性及辨別 名稱 構 成 特 點 辨 別 紙板 酚醛、紙、銅箔 易受潮.機械強度低、成本低、一般用於小型家用電器 顏色偏淺、偏裼色 FR-1 FR-2 紙、酚醛樹脂、銅箔 且有環保型，不含鹵素，不含銻，可避免燃燒時產生有毒物質和氣體。適用於高密度粘著技術等 精密線路，耐漏電流痕跡優越（600V 以上）機 械強度，扭曲度小且穩定。氣味小，有利於環保， 同時適於室溫衝床 顏色偏淺 22F 紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔 表面上下各一層玻璃佈,中間由紙構成，機械強度、防潮性、防火性比紙板優。一般不符合安規 偏黃或褐色較深些如黃河 X-B2002 20Z 2.3萬年富 Y-B200 10Z 2.4 CE M-1 紙、玻璃佈、環氧樹脂、銅箔 玻璃佈含四層，具有良好耐熱衝擊性能，良好衝壓加工性，良好耐溫性，耐漏電流、痕跡耐金屬離子遷移性，符合安規 板材顏色偏米白色，如萬年富X-B400 20Z 2.3 偏米黃色建發KB AD25S CE M-3 玻璃佈、玻璃氈、銅箔、環氧樹脂、無機材料 玻璃佈含六層，可代替FR-4，具有良好衝壓工性，良好金屬化孔的可靠性，良好耐濕、耐熱性。具有環保性 顏色偏黃綠色，萬年富CP-100 FR-4 全纖維性 層與層之間粘接性強，尺寸變化小,高速鑽孔時產生樹脂污垢少，具有卓越電氣性能與機械性能,優越耐熱性,一般用於移動電話，軍事設備、 計算機等產品 顏色透明白色。如建滔KB 板材 永照KL09 六、 覆銅板防火等級鑑別： XPC 不防水如用於民FR-1 具有防水性、
C P K为什么要定1，1.33，1.67，这几个值？ CPK：ComplexProcessCapabilityindex的缩写，是现代企业用于表示的指标。现今下产品的质量要求越来越高，产品的质量也不是仅仅能保证在公差范围内就能满足要求，因此对产品的质量关注从原来的被动检查产品尺寸转换到对产品加工过程的控制，那么如何来评价某个过程对产品加工质量的控制能力，利用统计学的原理按照一定的时间规律、对加工生产出的产品进行数据统计，通过计算其产品数据的离散度、标准差等数据来表达这个过程中产品的质量波动情况，CPK就在这种情况应运而生。 CPK用数值来表示，该值反映的是制造加工过程控制能力的大小，数值越大表示该过程的控制能力越好，产品的一致性越好，产品的尺寸变化波动越小越靠近中间值；而数值越大表示该过程的控制能力越差，产品的一致性越差，产品的尺寸变化波动越大离散度越大，甚至容易超出两边极限公差。 CPK的计算数据由至少125组数据组成，抽取的数据也有一定的要求（每5件为一组连续数据，每组之间按一定的时间间隔进行），抽取数据时制程必须是无任何异常状态下进行，所以CPK值反应的是某个制程在正常工作状态下的过程控制能力。 下面分别用4态图、柱状图辅助理解这样更直观一些（两侧的竖直线表示产品的尺寸极限，中间的竖直线表示产品的中间值）： 上图的CPK值为0.656，接近0.67，从柱状表示可以看出，虽然产品的尺寸都在极限范围以内，但大部分的产品数据分列在靠近极限值的两端，产品的离散度大；如果某过程的CPK计算数值在0.67左右，意味作该过程的控制能力并不稳定，具有超出产品极限的风险，如果数值小于0.67，加工过程中可能已经有超差极限值得产品存在。 上图的CPK值为1.078，与CPK值为0.656的图形对比可以看出，产品的尺寸的波动范围比前一副图约小一点，更趋近中间值。因此当CPK值增大时，该图反应出的过程控制能力就比CPK值为0.656的过程控制能力要好，那么产品超差两端极限的情况也就更小。 下面分别为CPK值为1.33和1.67左右的图形 从上列4张图片的对比不难看出，当CPK值越大时，过程控制能力越强，加工出的产品越靠近中间值且波动范围越小，产品互换性好质量越高。
制程异常处理流程 1.目的 为了使品质异常发生时有据可依有规可循，使重大品质异常能在规定的的时限内，得到有效改善，防止相同问题重复发生，降低品质成本，确保产品质量符合需求。 2.范围 进料检验、制程控制、出货检验 3.定义：重大品质异常是指品质问题严重有必要开具《品质异常通知单》，并由品保部QE、 IPQC特别跟进的质量事件。 制程外观不良达10%时开具《品质异常通知单》 制程性能不良达5%时开具《品质异常通知单》 制程尺寸不良达3%时开具《品质异常通知单》 制程无工艺规程，或制程条件下不能满足工艺需求而导致停线 制程连续3天重复出现的品质问题开具《品质异常通知单》 4.运作流程 在生产制程过程中，当作业人员发现产品出现品质异常时，第一时间通知现场IPQC、现场主管予以确认，无误由IPQC开具《品质异常通知单》，若IPQC与现 场主管对该异常项目发生分歧时则立即报告上级主管予以确认，属实IPQC继续开 具《品质异常通知单》； 现场主管初步分析异常原因（必要时协同工艺技术一起进行原因分析）后，现场IPQC填写《品质异常通知单》； 《品质异常通知单》的填写必须清楚的写明事件发生的日期、时间、地点、图号、批量数、异常数量，异常状况的描述及异常原因分析； 由IPQC将《品质异常通知单》送本部门主管审核后，由主管将《品质异常通知单》统一编号后转送责任部门主管并在《品质异常通知单》签收，相关人员接到通知单 后一个工作日内给予回复； 责任部门主管对品质异常的实质原因进行分析并将其填写在《异常通知单》相应原因分析栏中； 现场原因分析清楚后，相关责任部门主管针对生产实际状况制定应急措施并由责任部门主管将应急措施填入《制程异常通知单》相应栏里，现场IPQC进行跟踪验证； 责任部门主管应在48小时以内对《异常通知单》的异常原因做出预防措施； 品质QE根据《异常通知单》进行跟踪验证，确认效果。 ●责任部门是否在规定时间内实施改进措施； ●责任部门是否在规定时间内完成改进措施； ●涉及部门相关人员是否积极配合改进措施的实施。 5.奖罚制度 处罚制度 ●责任部门必须在48小时内做出改进计划和明确的完成时限，否则给予每次5 元/次处罚； ●改进措施在限定时限内未能完成给以每次5元/次的处罚； ●责任部门未彻底执行改进措施导致改进无效给以责任人10/次的处罚； ●同一异常点在同一部门一个月内发生5次或5次以上给以20/月的处罚。 奖励制度 ●异常问题责任人在规定时限内措施改进有效且同样的品质问题未再次发生； ●异常责任人及时到达现场且改进措施快速实施见效（不含变更工艺，降级处理
CPK (Process Capability Index )的定义：制程能力指数； CPK的意义：制程水平的量化反映;（用一个数值来表达制程的水平）制程能力指数：是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。 与CPK相关的几个重要概念： USL (Upper Specification Limit): 即规格上限; LSL (Lower Specification Limit): 即规格下限; C (Center Line）：规格中心; =(X1+X2+……+Xn)/n 平均值；(n为样本数) T=USL-LSL：即规格公差； δ（sigma）为数据的标准差。标准差是一组数据平均值分散程度的一种度量。一个较大的标准差，代表大部分数值和其平均值之间差异较大；一个较小的标准差，代表这些数值较接近平均值。 例如，A、B两组各有6位学生参加同一次语文测验，A组的分数为95、85、75、65、55、45，B 组的分数为73、72、71、69、68、67。这两组的平均数都是70，但A组的标准差约为17.08分，B组的标准差约为2.16分，说明A组学生之间的差距要比B组学生之间的差距大得多。 (Excel中的“STDEV”函数自动计算所取样数据的标准差(σ) ) 样本: 从总体中随机抽取的若干个个体的总和称为样本。组成样本的每个个体称为样品。 样本标准偏差S: 因为标准偏差是用数据整体计算，所以当数据量大太时，就不便以操作,而且不符合现场需要。所以一般情况下, 会用样本标准偏差S来代替σ。 S ≈σ Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度，Ca 衡量的是“实际平均值“与“规格中心值”的一致性; 1.对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;
制程异常处理流程 MK-QF-PIE-0001 A/0 制订： 审核： 批准： 受控状态： 发放号： 2017-05-06发布 2017-05-06实施
总经办 1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．职责 3．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《制程品质异常联络函》通知IPQC
3．2 品质部IPQC：对制程异常现象进行确认，并通知QE或PE来现场进行原因分析和处理 3．3品质部QE：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 3．4工程部PE：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 3．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 4．工作流程 4．1制程异常发生的时机，当同一不良现象重复出现且不良率达到一定比例时； 4．2 制程异常的发出、确认及通知： 4．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《制程品质异常联络函》，填写内容包括：订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、 提出时间、订单交期、不良现象描述。经车间主管（经理）审核后给车间 IPQC确认； 4．2．2 IPQC在收到车间发出的《制程品质异常联络函》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认，如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可 退回车间重新填写。 4．2．3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： （1）如果是外观异常，电话通知QE工程师与PE工程师到现场进行原因分 析； （2）如果是功能和结构性异常，电话通知结构工程师和PE工程师到现场进行原因分析； 4．3原因分析： 4．3．1 QE工程师和PE工程师接到通知后，应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认和原因分析。 4．3．2问题分析时应运用5WHY、5M1E、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析异常的根本原因,根据根本原因确认责任部门及提出临时对策。 4．3．3当所发生异常是开发设计缺陷时，由工程部PE工程师通知研发工程师
1. 目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任， 使异常能够得到及时解决，确保生产正常 运行。 2. 适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3. 定义： 无。 4. 职责 4. 1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知 IPQC 4. 2品质部IPQC :对制程异常现象进行确认，并通知 QE 或PE 来现场进行原因分析和处理 4. 3品质部QE :对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验 证 4. 4工程部PE :对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4. 5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5. 作业程序 5. 1制程异常发出的时机： 5. 1. 1当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时； 5. 2制程异常的发出、确认及通知： 5. 2. 1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》，填写内容包括：订单号、 产品型 号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。 经车间主管（经理）审核后给车间IPQC 确认； 5. 2. 2 IPQC 在收到车间发出的《不合格品单》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认， 并将确 认结果填写在“IPQC 确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可退回 车间重新填写。 5. 2. 3 IPQC 确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： 5. 森一泰电子科技有限公司 作业指导书 制程异常处理作业指导书 2. 3. 1如果是外观异常，电话通知制程 QE 工程师到现场进行原因分析； 2. 3. 2如果是功能和结构性异常，电话通知 QE 工程师和工程部PE 工程师到现场进行 原因分析； 2. 3. 3如果电话联络不到相关产品的 QE 工程师或PE 工程师时应通知其直接上司做出 相应安排。 5. 5.
PE要现场跟进改善措施实施的效果，QC要在1小时后再次复查异常产品的改善情况。 改善合格 改善不合格异常问题改善合格，QC要记录在相关报告上，改善不合格，要及时通知生产课或生产技术课再分析处理。记录结案修订标准 生产技术课确认 严重异常 此异常处理流程只针对生产过程中QC 在巡检（抽查）中发现的品质异常后的处理方法。 轻微异常本部门可以改善的异常生产技术课 确认第4页 共6页 1.1 生产部可针对异常分析，是本部门原因可以改善的及时安排处理，还是其它因素本部门无法控制改善，回复给QC或QC组长。 生产部门无法解决的异常，要及时通知到生产技术课去协助生产改善，此时生产技术课应及时分析、处理。 本部门无法改善的异常 生产主导改善 轻微的异常QC告诉员工和生产组长要求改善。如果严重异常不但要告诉员工、组长，还要通知到生产主管要求改善。 生产员工与组长改善异常要分情况，属员工操作不当或不良缺陷轻微，比例不大为轻微品质异常。非人为因素或不良缺陷严重、比例很大、产品尺寸功能不良为严重品质异常。 QC巡检中发现品质异常 QC工作流程 制程品质异常处理流程 生效日期改善方案实施 汇报高层管理改善合格PE要对工艺、检验标准做的修改。多次改善无效果，QC开不合格处理报告向公司高层提出协助处理。 无论是生产部/技术部PE都要对异常及时进行分析处理，制定出解决方案，时间要求在接到异常改善通知后1小时内，不超出2小时就有改善方案。 改善方案 版本 改善效果验证 对制定出的改善措施生产部要及时安排实施，并跟进可行性，有问题及时反映出来。（不能再按之前方式生产） 2020年4月17日编号WI-PG-011制程巡检IPQC将检验异常信息如实填入制程异常处理报告，并附上不良样品。制程异常处理报告
制程异常控制程序 （IATF16949/ISO9001-2015） 1.目的 为确保制程异常得到及时有效地解决，以使生产顺利进行，进而保证质量特制定本程序。 2．适用范围 适用于从物料投入开始到成品包装完成的整个生产过程。 3. 职责 3.1 生产部 3.1.1 生产部现场管理人员职责 1) 异常问题提出，做好不合格品的标识和统计； 2)严格按照处理对策执行； 3)人为作业造成异常的改善； 3.1.2 生产部PQC职责 1)异常问题的确认，制程异常通知单的发出，不合格或异常品的标识； 2)负责制程异常改善对策确认及其效果追踪，制程异常通知单的归档； 3)严格管控ECN的切入及其效果的追踪；
4)改善对策之效果确认、制程异常通知单的归档。 3.2 工程部 3.2.1主导制程异常的分析、解决； 3.2.2负责对异常问题分析、定性、归属责任； 3.2.3综合责任部门改善对策提出综合解决对策（包括临时对策，长期预防改善对策）； 3.2.4反馈相关分析和对策、通报《制程异常分析报告》并归档。 3.3 品管部QE、IQC职责 3.3.1来料不良而造成的制程异常问题的分析； 3.3.2监督厂商回复改善对策并追踪和进行效果追踪。 3.4 研发东莞评测实验室职责 3.4.1对物料问题的处理提供判定依据。 4. 制程异常处理流程 4.1制程异常处理流程：附件1 4.2物料不良处理流程：附件2 注1：工程部通过现场分析和试验对问题定性，定性的过程包括对不良率、问题属性、责任归属等情况的判定。
注2：原材料不良包括外观不良、机构尺寸不良、原材料电气功能设计缺陷；研发设计不良包括软硬件匹配性、兼容性问题；制造工艺问题包括生产流程安排不当、作业方法不当造成物料的损害；人为作业问题包括未按照作业指导书作业、人员未经培训直接上线造成物料的损害等。 注3：工程部产品组初步分析,在4小时内给出临时对策（包括在线异常品、已入库异常品的处理）。 注4：责任部门根据问题性质分析问题产生原因，提出纠正措施和长期预防对策; 分析部门主要包含工程部、生产部、品管部、研发东莞评测处。 注5：PQC对临时对策、纠正和长期预防对策的执行结果进行追踪。若有效，继续正常生产；若无效，反馈到相关部门重新确认、分析问题。 5. 引用文件 5.1《PQC制程异常通知单》 5.2《制程异常分析报告》 5.3《生产部生产过程控制程序》 5.4《过程检验控制程序》 6.记录表格 6.1制程异常通知单 制程异常通知单.d oc
过程能力分析 过程能力也称工序能力，是指过程加工方面满足加工质量的能力，它是衡量过程加工内在一致性的，最稳态下的最小波动。当过程处于稳态时，产品的质量特性值有99.73%散布在区间[μ-3σ，μ+3σ]，(其中μ为产品特性值的总体均值，σ为产品特性值总体标准差)也即几乎全部产品特性值都落在6σ的范围内﹔因此，通常用6σ表示过程能力，它的值越小越好。 为什么要进行过程能力分析 进行过程能力分析，实质上就是通过系统地分析和研究来评定过程能力与指定需求的一致性。之所以要进行过程能力分析，有两个主要原因。首先，我们需要知道过程度量所能够提供的基线在数量上的受控性;其次，由于我们的度量计划还相当"不成熟"，因此需要对过程度量基线进行评估，来决定是否对其进行改动以反映过程能力的改进情况。根据过程能力的数量指标，我们可以相应地放宽或缩小基线的控制条件。 工序过程能力分析 工序过程能力指该工序过程在5M1E正常的状态下，能稳定地生产合格品的实际加工能力。过程能力取决于机器设备、材料、工艺、工艺装备的精度、工人的工作质量以及其他技术条件。过程能力指数用Cp 、Cpk表示。 非正态数据的过程能力分析方法 当需要进行过程能力分析的计量数据呈非正态分布时，直接按普通的计数数据过程能力分析的方法处理会有很大的风险。一般解决方案的原则有两大类:一类是设法将非正态数据转换成正态数据，然后就可按正态数据的计算方法进行分析;另一类是根据以非参数统计方法为基础，推导出一套新的计算方法进行分析。遵循这两大类原则，在实际工作中成熟的实现方法主要有三种，现在简要介绍每种方法的操作步骤。 非正态数据的过程能力分析方法1:Box-Cox变换法 非正态数据的过程能力分析方法2:Johnson变换法 非正态数据的过程能力分析方法3:非参数计算法
1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．定义： 无。 4．职责 4．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知IPQC 4．2 品质部IPQC：对制程异常现象进行确认，并通知QE或PE来现场进行原因分析和处理 4．3品质部QE：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 4．4工程部PE：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5．作业程序 5．1制程异常发出的时机： 5．1．1 当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时； 5．2 制程异常的发出、确认及通知： 5．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》，填写内容包括：订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。 经车间主管（经理）审核后给车间IPQC确认； 5．2．2 IPQC在收到车间发出的《不合格品单》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认，并将确认结果填写在“IPQC确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可退回 车间重新填写。 5．2．3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： 5．2．3．1 如果是外观异常，电话通知制程QE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．2如果是功能和结构性异常，电话通知QE工程师和工程部PE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．3如果电话联络不到相关产品的QE工程师或PE工程师时应通知其直接上司做出相应安排。 5．3原因分析： 5．3．1制程QE工程师和PE工程师接到通知后，应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认和原因分析。 5．3．2问题分析时应运用5WHY、5M1E、8D、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析异常的
品质异常处理流程 The latest revision on November 22, 2020
品质异常处理流程 1目的： 为了使品质异常发生时处理过程有据可依有规可循，使重大品质异常能在规定的时间内得到有效改善，防止相同问题重复发生，降低品质成本，确保产品质量符合本公司或客户需求 2范围： 来料检验、制程控制、出货检验 3定义：重大品质异常是指品质问题严重有必要开具《品质异常报告》，并由品质部进行特别跟进的质量事件 3.1来料检验 品质工程师确认时开具《品质异常报告》 3.2制程控制 3.2.1制程外观不良达10%时开具《品质异常报告》 3.2.2制程组装不良达8%时开具《品质异常报告》 3.2.3制程性能不良达3%时开具《品质异常报告》 3.2.4制程条件不能满足工艺需求而导致停线开具《品质异常报告》. 3.2.5制程连续3天重复出现的品质问题开具《品质异常报告》 3.3出货检查 3.3.1出货检查外观不良达5%时开具《品质异常报告》 3.3.2出货检查性能不良达2%时开具《品质异常报告》 3.3.3出货检查连续3天同一款产品重复出现同一个的品质问题开具《品质异常报告》 备注:以上描述的不良范围每个月月底按照品质异常汇总进行修订，逐步强化。 4运作流程： 4.1在生产过程中，当作业人员发现产品出现品质异常时第一时间通知生产组长确认，由生产组长开出《品质异常报告》给到生产主管确认后交予生产文员进行编档之后交品质工程师。 4.2《品质异常报告》的填写必须清楚地写明事件发生的日期、时间、地点、批量数、批号、异常数量、不良率、异常状况的描述 4.3品质工程师对异常的现象进行初步确认，并在《品质异常报告》签收，然后找到PIE，由PIE 对异常进行分析处理。 4.4PIE接到《品质异常报告》后，需在一个小时内对原因进行分析及给出临时方案，如一个小时完成不了，需上报上级主管给予协助处理，现场原因分析清楚后，PIE针对生产实际状况制订临时方案，临时方案里面必须包括仓库原材料库存，生产在制品，成品的处理，并将临时方案填写至《品质异常报告》中； 4.5由PIE，品质，采购对临时方案进行评审确认是否可行,如异常是设计或者制程不良时，无需采购对临时方案进行评审，当异常为来料不良时，才需采购对此加工方案进行评审）。 4.6生产部按照评审合格的的方案进行实施。由PIE对异常临时解决方案进行指导，品质部持续跟踪处理结果是否可行。 4.7品质工程师按照PIE给出的原因分析找到相关责任部门，要求半个工作日内（采购部因需与供应商沟通，可与品质部协商延长此时间，但需在报告上注明。）给予出长期纠正预防措施。（涉及到来料问题，需采购联系供应商解决，并由PIE及品质工程师对供应商回复进行跟进验证）. 4.8品质工程师依《品质异常报告》进行跟踪验证、确认效果
激光焊制程分析报告 激光焊的制程不良数是整个厂异常最多的一个地方，平均每天都有2张异常单，常见于UH型号，较窄型号，较宽的型号。本年度基本所有的电芯都开始使用黑色隔圈，也因制程控制、员工操作手法、隔圈设计等因素导致激光焊炸火的数量也略微上升。 激光焊常见的异常基本为三大项：漏气、炸火、拐角焊孔。零电这一项的数量其实是不多的。 激光焊所出现的问题可以从人、机、物、法、环，进行分析。一、人 （1）在三车间的漏液电池中，我们可以发现不少电池为激光焊焊接不到位或则焊接都没有焊接。 （引用品质张主管laser welding NG图片） 未焊电池和焊接不到位的电池流入测漏工序，又流入三车间，是值得二车间的现场PE、生产部员工和管理人员、IPQC去反思的。员工品质意识不强，将不良电池流入下工序甚至三车间，对不良品缺乏正确的认识，甚至部分员工对何为不良品认识不足。分析此类原因为：①无论是设备调试还是不良品的确认，设备部和工程部现场都缺
少对员工的培训，这点的话，本人需要检讨；②生产每日生产任务繁重，缺乏培训时间；③员工比较缺乏向老员工、拉长或其他人员学习的精神。④、员工缺乏品质意识；⑤员工长期盯着测漏水瓶和焊线，精神上会开小差。⑥员工违规操作，更改作业参数；⑦测漏时所需真空度在-0.07Mpa~-0.08Mpa，今年以来，已多次未达到要求，这点需要设备尽快解决。 （2）机台保养方面，我们的机台保养工作做得并不怎么好，激光焊操作平台脏污，焊嘴脏污等等。 放电池底座，擦拭完的底座（亮的）和未擦拭的底座对比（黑的， 表面有一层厚厚的黑污）
干净的碎布擦了一小部分地方 焊嘴长期焊接，较脏，部分损坏严重 变成脏污的碎布 弹簧损坏，未保养好 亮的为擦拭干净的档条，其余为未擦拭 隔条下方没有螺母，只能用皱纹胶固定 皱纹胶垫平电池 粉尘对电池的影响是比较大的，小小的粉尘落在焊线上也会使焊接炸火。但我们这点做得十分的不好。这点的话需要生产和设备加强管理。 另用皱纹胶固定分隔条的方式非常不好，会影响焊线的整体效果，并且客户审厂时也很不美观。 二、设备 激光焊使用的设备已经低于同行的设备（睿德验厂时提到了这一员工换型号时，不小心将 隔条下方螺 母调到机台 后，未将螺母 捡起。在机台 下方多次发 现螺母 焊接时，焊线倾斜，焊接 平台不在 水平面
防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡： 造成原因：1、前处理不良。（H 2SO 4 浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干 温度）。 2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。 3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。 4、预烤不足。 5、曝光能量太低或太高。 6、显影侧蚀太多。 7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。 预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。 2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。 3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。 4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。 5、曝光能量保持在9-13格。 6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。 7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。 8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。 二、L/Q内圈阴影： 原因分析：1、油墨过期。 2、预烤时间过长，温度过高。 3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。 4、曝光前，静置时间过长。 5、显影速度过快，压力过小。 6、棕片遮光度不够。 7、曝光时吸真空压力未能达到要求。 改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。 2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。 3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。 4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。 6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。 7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。 三、卡锡珠： 原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。 2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。 3、油墨本身质量问题。 4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。 5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。 改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量） 2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。 3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。 4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。 5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。 四、防焊脏点： 原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。 2、风刀口不洁，有碳化物残留。 3、烘干段滚轮清洁度不够。 4、无尘室内环境太脏。 5、印刷机保养未到位。 6、印刷用垫板残留太多油墨。 7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。 改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。 2、风刀口定时保养。（15天/次） 3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油 墨及沾滚轮。 4、无尘室内环境按保养计划落实执行。 5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。 电镀前五项制程问题分析: 一、孔破：
1.目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任,使异常能够得到及时解决,确保生产正常运行。 2.适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3.定义: 无。 4.职责 4.1各生产车间:当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知IPQC 4.2 品质部IPQC:对制程异常现象进行确认,并通知QE或PE来现场进行原因分析与处理 4.3品质部QE:对制程异常进行原因分析并确认责任部门,并对责任部门制订的改善对策进行验证4.4工程部PE:对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4.5责任部门:负责制定异常的临时对策与永久对策并实施。 5.作业程序 5.1制程异常发出的时机: 5.1.1 当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时; 5.2 制程异常的发出、确认及通知: 5.2.1由车间生产线根据不良现象与事实填写《不合格品报告单》,填写内容包括:订单号、产品 型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。经车间主管(经理)审核后给车间IPQC确认; 5.2.2 IPQC在收到车间发出的《不合格品单》后,对异常现象、不良数量、不良率进行确认,并将 确认结果填写在“IPQC确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时,可退回车间重新填写。 5.2.3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析: 5.2.3.1 如果就是外观异常,电话通知制程QE工程师到现场进行原因分析; 5.2.3.2如果就是功能与结构性异常,电话通知QE工程师与工程部PE工程师到现场进行原因 分析; 5.2.3.3如果电话联络不到相关产品的QE工程师或PE工程师时应通知其直接上司做出相应 安排。 5.3原因分析: 5.3.1制程QE工程师与PE工程师接到通知后,应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认与 原因分析。 5.3.2问题分析时应运用5WHY、5M1E、8D、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析异常 的根本原因(Root Cause),根据根本原因确认责任部门及提出临时对策。
制程异常处理规范 （文档来源于网络如有侵权请于联系删除） 1．目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任，使异常能够得到及时解决，确保生产正常运行。 2．适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3．定义： 无。 4．职责 4．1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知IPQC 4．2 品质部IPQC：对制程异常现象进行确认，并通知QE或PE来现场进行原因分析和处理 4．3品质部QE：对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验证 4．4工程部PE：对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4．5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5．作业程序 5．1制程异常发出的时机： 5．1．1 当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时； 5．2 制程异常的发出、确认及通知： 5．2．1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》，填写内容包括：订单号、产品型号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时
间、订单交期、不良现象描述。经车间主管（经理）审核后给车间IPQC确认； 5．2．2 IPQC在收到车间发出的《不合格品单》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认，并将确认结果填写在“IPQC确认”栏。如果确认结果与车间 填写的内容不相符时，可退回车间重新填写。 5．2．3 IPQC确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： 5．2．3．1 如果是外观异常，电话通知制程QE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．2如果是功能和结构性异常，电话通知QE工程师和工程部PE工程师到现场进行原因分析； 5．2．3．3如果电话联络不到相关产品的QE工程师或PE工程师时应通知其直接上司做出相应安排。 5．3原因分析： 5．3．1制程QE工程师和PE工程师接到通知后，应在第一时间到异常发生的车间现场进行确认和原因分析。 5．3．2问题分析时应运用5WHY、5M1E、8D、QC七大手法、IE手法等问题分析技术分析异常的根本原因（Root Cause）,根据根本原因确认责任部门及提出临时对策。 5．3．3当所发生异常是开发设计缺陷时，由工程部PE工程师通知开发工程师到现场进行原因分析。 5．3．4工程部和品质部对问题的不良现象，不能够提出解决方案或工程部和品质部处理意见不一时，由品质部QE工程师负责召集PE工程师、品质主管、品质经理、制造部和相关部门进行会议讨论处理。 5．3．5正常情况下原因分析及临时对策的提出应在2小时内完成 5．3．6当责任部门确定后，QE工程师或PE工程师应电话通知责任部门责任人到异常发生的车间现场进行确认。
CTE东莞市西特新能源科技有限公司 序号不良现象数量占总数比例累计不良累计不良比例备注1突点37 2.31%3745.12%异物引起 2胀气28 1.75%6579.27%3脏污140.88%7996.34%电解液引起4 其它 3 0.19%82 100.00% 二.不良现象分布 关于SR7545135PK线投入不良初步分析报告 一.事故背景： PK线本周内投入SR7545135共1600PCS，不良品82PCS，不良率5.125%，（远远超出PK出货不良比例≤0.3%）④2个类似麻点分布的突点的折解发现祼电芯与铝塑膜之间有分布不均匀的黑色小块状的粉末（图4）③1个点状的突点折解后发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有绿色异物（图3） 3.1不良现象“突点”初步确认 三.不良分析 ④产生的原因为电芯入袋后至注液这一过程中电芯本身有粉末状涂层桨料存在，而粉末状涂层桨料3.2原因分析 跟进人：陈玉田主管 从上述不良品折解来看①产生的原因为人员的头发掉落在袋子引起，是人员自身穿戴防护未做好；产在电解液浸泡下没有完全溶解，或电芯吸收完电解液后，粉末涂层最终汇聚在块状引起。②1个块状突点折解发现负极片内部覆盖桨料有局部堆积（图2） ①2个长条形的突点折解发现祼电芯与铝塑膜袋子之间有头发（图1）经折解6个有突点的电芯发现情况如下： 进出烤箱。 贴胶纸，点焊。 ②产生的原因为极片在使用的过程中局部受到外力导致涂层受损堆积，产生工位可能有卷绕（维修品生工位可能有卷绕，测短路，电芯入袋，顶侧封，贴标，进出烤箱。 ③产生的原因应为在贴标后电芯入胶盒重叠堆放，而胶盒底部粘有异物引起。产生工可能有贴标，3.3.3针对④请工艺部对目前所用桨料进行电解液熔解试验，验证桨料粉末与电解液的熔解性及熔解3.3.2针对②请生产部做好自检动作，并对维修产品进行隔离分开确认。 跟进人：谭永平主管3.3.1针对①③请生产部做好真正的5S工作。 跟进人：陈玉田主管 3.3改善对策 粗略的工艺调机记录。请工艺部门对此完善，方便生产做有所依。 跟进人：谢墨经理5.0不良现象“胀气”主要是抽气成型未抽干净引起，经查阅经工位没有真正的作业指导书，只有4.0不良现象“脏污”主要电解液污染，主要是“注液”“抽气成型”两工位引起。 后的凝结性，综合评估出桨料粉末对电池外观的影响比例。 跟进人：谢墨经理