PCBA组装工艺注意事项
一、目的：
规范手机生产时关键的工艺方法、要求，保证手机装配工艺的稳定性、准确性，避免在组装时因组装工艺、操作方法不当等而产生的人为损坏和造成不必要的返工，以保证品质和提高生产效率！
二、适用范围：
本公司提供给客户的所有PCBA。
三、PCBA组装工序注意事项：
组装成品时按以下流程操作：
仓库→产线→产线升级软件（﹡注）→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库（工位设置可能因机型不同而有所不同，依客户项目或工程指导）组装之前要升级软件的，不可组装成成品机再升级软件，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级，组装厂误判PCBA不良。
四、组装前升级：
1 PCBA需要升级时，主板中途有做变更的项目，正常批次不同时间段的主板不能和售后主板混板投线，以免因主板硬件改动造成混板，组装厂与客户确认软件是否是客户要求使用的最终软件
2、手机升级工作区，操作人员要戴好静电环及做好其他防静电措施。
3、为防止升级、写IMEI号出错，下载升级工具、写IMEI号工具请用我司提供的专业工具。
4、手机升级时，供电电压不能超过4.2V。以免电压过高造成手机主板被烧坏，造成不开机大电流。软件与字库应匹配以免升级后不开机，或造成其它不正常现象。生产之前提前调试好，教会作业员工如何造作。以备生产。
4，升级时是否格式化升级（原则上不格式化升级，如果格式化升级PCBA校准文件会丢失，造成无信号、信号弱等一系列问题）除非客户特别交代要格式化升级，组装厂再格式化升级软件。（注：此问题请项目经理在试产、量产之前与客户确认。同时以电话、邮件等形式告知我司和技术支持人员）。在生产之前，一定要看PCBA外包装箱的标识：软硬件版本同要生产的软硬件版本相符，不同版本要区分下机；如果旧版本要升级后再投入生产，则生产线工程人员要按以上要求安排升级后再投入生产。
﹡注：不要升级的，要确认软硬件版本是否符合客户要求。
五、1、整条拉线必须要求有防静电功能，并要求每个操作人员戴好静电环措施。
2、焊接工具及镊子等工具必须有防静电功能。
3、操作工位区应做到整洁无杂物以免造成主板划伤沾油，灰尘。
4、操作人员拿机板边或戴上防静电手套以免主板留有金手指印以免装机后或到用户手中造成某按键功能不良。，。
5、组装整机前，如果金手指上有指印、脏污，应将指印、脏污部分用无尘布酒精擦洗一次，以免装机后或到用户手中氧化后造成某按键功能不良。
六、焊接及维修工位要求：
1、静电防护检测：
所有静电地线之间应相通，且要接到大地地线上（每个季度要测量大地接地点到每条拉线最末端的直流电阻，要小于10欧姆），不可同电源地相通；PCBA接触的人员，必须佩戴有线静电手环，穿静电衣、静电鞋。佩戴静电手环之前，对静电手环进行检测，确保静电环为良品。无绳静电环没有释放静电的功能，要禁止采购和使用！
每个季度要测量防静电台面的表面电阻，在9～10的10次方之间。
2、烙铁检测：
漏电检测：用万用表交流电压档，测量烙铁外壳和地线之间，电压应该小于3V，说明烙铁接地良好，确保烙铁不漏电。焊接位要配备离子风扇，焊接时开启离子风扇。
烙铁温度每班都要用烙铁温度测试仪检测温度：（马达、喇叭、线仔等焊接工位电烙铁温度330±10℃（有铅），350±10℃（无铅），焊接时间控制在2～3S内，特殊工位按作业指导书或技术人员要求执行。
LCD屏焊接工位，焊接温度350±20℃，拖锡焊接时间控制在6S之内。
3、所有岗位PCBA不可重叠堆放，拿、放PCBA时要轻拿轻放，不可扔板，防止PCBA
变形损坏、物料被撞脱落、掉焊盘造成报废等。
4、特殊岗位需要戴指套（所有接触金手指、簧片触点镀金的元件，如：PCBA、按键板、
带簧片的马达、受话器、喇叭、耳机插座、天线顶针、天线）；拿PCBA时尽可能用手指拿PCBA板边。
焊接时的注意事项和检查：
1、不能留有锡尖、锡过多。
2 助焊剂不能使用含具有导电成分的焊剂，避免因焊接后残留物，在使用过程中因环境变化
而导致接触不良，导致短路的现象。
2、焊接不能有假焊（造成功能不能正常使）
3、焊接工位不能有主板堆叠（以免掉件或主板掉焊盘）
4、焊接时助焊剂不宜过多造成主板氧化、功能不能正常使用。
5、焊接不能有连锡（以免造成手机出现功能不良）
6、作业员一定要自检合格后流入下一个作业环节。
七、贴按键膜
1、作业时要戴胶指套（每2~4小时换一次，或从手指上取下来后，不再使用，要换新的），不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片（DOME）。
2、无尘布根据实际情况及时跟换（一般2H一换）
3、清洁按键金手指时勿太用力，以免损坏PCBA。
4、键盘膜定位孔与PCBA定位孔（或按键FPC）要一一对应
5、按键膜一定要贴平不可有褶皱，接地耳朵要根据作业指导书要求反折，贴到对应的接地铜箔上，不可超出PCBA的板边。
6、主板合壳时，PCBA内部线仔一定要按工艺摆放好、拨动开头柄对准按钮夹位再合壳。避免压断线仔和拨动开关头柄，或导致主板变形。
7导电泡棉粘贴，根据客户机型，按客户样机粘贴在正确的位置上与周边元件避开，避免导致元件短接造成主板功能不良。
以上基本造作流程，请组装厂严格按照执行，避免因作业不良造成PCBA损坏和功能外观坏机；其他方面的作业操作方法组装工厂根据自己的情况自行安排。
八：不良PCBA的分析处理：
1.如功能不良，要经工厂专业维修人员或技术员先分析确认，如是组装制程不良（组装时撞坏元件、焊接连锡、假焊、装配不到位、），生产、技术人员要落实控制；
2.如确认是PCBA不良，功能不良单批次主板2%以内（2%不包含多批次累计不良主板数量）
直接取下PCBA外围元件，避免焊起铜箔、其他元件连锡、假焊、少件，并对每块不良PCBA 标识不良现象。
对于没有起铜箔有完整焊盘的掉件，在占不良板2%之内免费补料维修（限小料类），超过此比例，则按元件费用+维修人工费10元/片收起维修费用。无损伤功能不良主板按正常售后免费维修处理。
如组装厂造成：主板掉铜箔、变形造成不能维修，由组装厂自行报废处理。
统计数量每50~200PCS退一次（根据单量大小和清机进度），以便我们及时进行维修。
3.确认功能不良超过2%，直接通知我司项目或技术支持过工厂分析不良原因，并及时给出长期解决方案。
表带： 1.检查手环表带是否有毛边, 2.检查手环表带是否与主机严丝合缝，有无翘起 3.检查手环表带是否有杂质杂色。 4.检查手环是否与表带兼容， 5.检查主机按键能否正常工作 6.检查外包装标示和电器件是否一致，说明书，合格证是否齐全。 有没有国家认证证书。 7.检查外观有没有缺陷，螺钉和零部件是完整。 通电试验功能是否正常， 8.导线的选择其颜色，和截面积必须符合工艺要求。以上原材料 经检验合格后入仓库待用。 9.严格按机器操作规程安全作业 10.有BGA、沉金板工艺的PCB需要进行烘烤，按照烘烤作业要求 进行操作。 11.将PCB板如图例<1>箭头方向<工艺板边朝上与下位置>放入印 刷机轨道中印刷PCB。 12.印刷好的PCB板要进行检查一下是否有偏位、连锡、拉尖、少 锡等不良。重点 13.检查如图位置,红色标记引脚比较密的元件位置<如BGA、FLASH、 USB、排座等 14.检查OK后将PCB流入贴片机生产
15.如有PCB板印刷不良的，一定要手工清洗，不能放入超声波中 进行清洗。切记！！！ 16.注意事项: 通用辅料操作说明 严格按机器操作规程安全作业45" 将PCB板如图例<1>箭头方向<工艺板边朝上与下位置>放入印 刷机轨道中印刷PCB。标准时间45" 接触PCB时一定要拿板边，以防擦掉印好的锡膏。 印刷好的PCB板暂存在静电板架上并保持距离避免模板。 印刷好的PCB板机器前不能放置太多，20分钟内必须使用完， 以免影响炉后品质。 17.严格按机器操作规程安全作业. 18.转线及换料时核对机器上的位置号确保与程序中一致<如位置 号、物料型号、规格及精度>。相关照片3、贴片时注意IC及 有极性元件的方向，注意所有元件必须按照PCB板上的白油丝 印来贴片，如有特殊按照工程文件来操作。4、印刷工程中每 10片板要手动清洁钢网一次。标准时间5、贴片机装料及换料 时要用客户自己提供的物料，不能随便挪用其他客户的物料。19.注意事项: 散料及时收集，防止掉入机器造成安全隐患。 上料时注意IC类元件方向及防止IC脚压弯或损坏造成品质异常。 机器上不能放任何物品，防止造成机器与人身安全。
1.目的: 规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。 2.范围: 适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。 3.权责: 3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR) 的涂料，并纳入到BOM中。 3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。 3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。 3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。 4.定义: 4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。 4.2 5.内容: 5.1涂覆工艺分类： 5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是 涂覆质量要求不是很高的产品。 5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。 5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆 方法。 5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被 涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较 少采用的三防漆涂覆方法。 5.2涂覆工艺流程： 我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产 品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。 5.3操作规范: 5.3.1涂覆前准备: 确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。 5.3.2PCBA清洁、烘干： 除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。 5．3．3 涂覆剂调试： 根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如： 产品类别涂料比例涂覆方式 白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法 小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法 员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法 变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法 如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。 5．3．4 掩蔽： 按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。 5．3．5 涂覆： 5.3.5.1 手工刷涂 5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适 当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。 5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且造成安全隐患。如螺钉固定时，压住电源线，经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2．不损伤产品零部件：安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时，紧固力过大造成开关变形失效；面板上装螺钉时，螺丝刀滑出探究擦伤面板；装集成电路折断管脚等。 3．保证电性能：电气连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如：安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4．保证机械强度：产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如：大质量的零部件，仅靠印制板上焊点难以支持的，在运输过程中容易造成引脚折断等。 5．保证传热、电磁屏蔽要求：某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如：功率管装配时，由于紧固螺钉不当，造成功率管与散热器贴合不良，影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类，如图：
1) 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，一般叫同轴电缆导线。 2．导线焊前处理 1）剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2）剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图： 导线预焊：见下图，预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转，旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ，用烙铁将其上锡； 2. 焊片、插针与导线焊接时，将导线端头置于焊片或插针焊接点上，用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后，进行焊接； 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤：
企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布
修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称
目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)
PCBA生产注意事项
ACTIONS QA Hilxie Email:hilxie@https://www.doczj.com/doc/f213981265.html,
Actions confidential and proprietary
2005-5-12 1
提纲
1，概要 2，IC的包装与储存 3，制程中ESD和EOS的防护措施 4，SMT组装和PCBA测试要求 5，REWORK注意事项 6，IC外形及重要尺寸规格 7，退货处理及更换良品注意事项
2005-5-12 2
概要
由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受 EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析 显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管 在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但 仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要 通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁 灭性的损坏。 同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常 导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现 象，这也是损坏IC的一个重要原因。 在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏 IC，促进生产品质的提升。
2005-5-12 3
IC的包装与储存
塑封型大规模集成电路表面具吸湿性，如果IC 长期裸露在空气中，因其吸收空气中的水份就 会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现 象，致使IC失效，所以在IC包装前或使用前须 进行烘烤。 IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小 时，然后进行真空包装，确保在40摄氏度，相 对湿度在90%以下可以保存12个月，如果IC在 此环境时间内，客户拆封后可以在72小时内 （环境要求：30摄氏度相对湿度60%以下）进 行SMT焊接程序，否则IC必须重新烘烤。
2005-5-12 4
1.目的: 规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。 2. 范围: 本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。 3. 定义: 3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。 3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。 3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。 3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造 成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。 3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分 装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。 3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。 3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。 3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。 4. 参考文件: 无 5.职责: 工程部：编写PCBA工艺管制规范 生产部：需严格按工艺规范作业 品质部：进行现场稽核与督导。 6.作业流程内容: 6.1PCBA加工通用管制要求 6.1.1工程技术人员 工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存 储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。 工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。 工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、 维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。 6.1.2员工管制要求 工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序 岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根 据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。 工厂必需制定员工技能提升计划，定期对员工进行培训及考核。 关键岗位操作员工必须完成工厂组织的知识技能上岗体系的培训后，方可参加客户组织的上 岗考试，考核合格后签发相应岗位的上岗证，非关键岗位只需要完成工厂组织的知识技能上 岗体系培训。
10 钢构件组装工艺标准 10.1 适用围 本标准给出了钢构件组装的方法和组装方面的规定，适用于（钢结构安装工程的主体结构、地下钢结构、檩条及墙架等次要构件、钢平台、钢梯、护栏等的施工。除应符合本标准外，尚应符合国家现行的有关强制性标准的规定。 10.2编制依据的标准、规 JGF99-1998《高层民用建筑钢结构技术规程》 GB50205——2001《钢结构工程施工质量验收规》 JGJ81——2002《建筑钢结构焊接技术规程》 JGJ82——91《钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规》 10.3 术语和符号 （1）设计文件：设计图纸、施工技术要求和设计变更文件等的统称。 （2）材质证明书：由钢材生产部门或销售单位委托有资质的质量检测部门出具的某批钢材质量的证明文件。 （3）零件：组成部件或构件的最小单元，如腹板、翼缘板、连接板、节点板、加劲肋等 （4）部件:由若干零件,部件组成的钢结构基本单元,如梁、柱、支撑等。 （5）预拼装：为检验构件是否满足安装质量要求而在安装前进行的拼装。 （6）放样：按照技术部门审核过的施工详图，以1：1的比例在枯板台上划出实样，求出实长，根据实长制成样板。 （7）号料：以样板为依据，在原材料上划出实样，并打上各种加工记号。 （8）采用国家通用符号。 10.4 施工准备
10.4.1技术准备 （1）图纸会审：进行图纸会审，与甲方、设计人员、监理充分沟通，了解设计意图。 （2）组织必要的工艺实验，如焊接工艺评定等试验，尤其是对新工艺、新材料，要做好工艺试验，作为指导生产的依据。 （3）根据构件特点和工厂实际情况，为保证产品质量和操作方便，。应适当设计制作部分工装夹具。 10.4.2 材料准备 10.4.2.1材料要求 （1）钢材 （2）焊接材料 1）焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》GB/15117、《低合金钢焊条》GB/T5118。 2）焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》GB/T14957、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》GB/T8110及《碳钢药芯焊丝》GB/T10045、《低合金钢药芯焊丝》GB/T17493的规定。 3）埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》GB/T5293、《低合金钢埋弧焊用焊剂》GB/T12470的规定。 4）气体保护焊使用的氩气应符合现行国家标准《氩气》GT/T4842的规定，其纯度不应低于99.5%。 5）气体保护焊使用的二氧化碳气体应符合现行国家标准《焊接用二氧化碳》GB/T2537的规定。大型、重型及特殊钢结构工程中主要构件的重要焊接节点采用的二氧化碳气体质量应符合该标准中优等品的要求，即其二氧化碳含量（V/V）不得低于99.9%，水蒸气与乙醇总含量（m/m）不得高于0.005%，并不得检了液态水。 （3）紧固件 1）钢结构工程所用的紧固件（普通螺栓、高强度螺栓、焊钉），应有出厂质量证明书，其质量应符合设计要求和国家现行有关标准的规定。 2）普通螺栓可采用现行国家标准《碳素结构钢》GB700中规定的Q235钢制成。 3）高强度大角头螺栓连接副包括一个螺栓，一个螺母和二个垫圈。对于性能等级为8.8级、10.9级的高强度大六角头螺栓连接副，应符合现
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一打模组 （一）操作步骤 1.从周转盘中取模组检查电源线和防水胶圈有无脱落，插头有无破损，电子元件有无碰伤，面罩有无损坏 等不良现象； 2.将良品模组面罩向下摆放在流水线上的平板上，并注意每块模组上丝印的白色箭头方向一致，将不良品 置于不良品周转盘中； 3.在模快锁紧至箱体时务必先锁紧每个模组两对边的中间两颗螺丝后方可锁紧其它螺丝，注意电批扭力在 9.5+/-0.5kgfcm保持不变 4箱体内因箱体结构造成有障碍的每一个螺钉在锁紧后务必用手动内六角重新加力锁紧，后续会将所有因箱体结构对锁螺钉作业造成障碍的现象进行改善 5在组装IV/EV箱体时，在模组与模组之间需使用不锈钢薄片隔开组装来保持模组间隙，其横向模组间使用厚度为0.4mm的薄片，竖向模组间使用厚度为0.35mm的薄片，放好不锈钢薄片隔开后锁紧模组，然后取出不锈钢薄片，锁紧后检查装好的模块是否平整 6RV箱体组装时要使用工装夹具，把模组放置工装夹具后在模组间加0.35MM（纵向）与0.4MM（横向）的垫片隔开，然后锁紧至箱体，模组固定好后取出垫片 7锁紧螺钉后务必对箱体外周边与模块接边处进行检查，其接边处是否间隙均匀，如有不均匀现象，可对相应处螺钉进行检查并作处理 （二）注意事项 1 电批扭力在9.5+/-0.5kgfcm 2 模组与模组之间隙与段差要在品质要求规范之内 3 锁内六角螺钉时注意不可滑牙或锁不到位。 4 作业过程中不可遗漏内六角螺钉在模组上，同时不可碰伤电子元器件。 二打电源 （一）操作步骤 1. 检查电源是否贴有新电压值标签贴纸，将电源底部向上置于工作台上； 2. 检查电源连接板其外观无变形，弯屈等不良，将电源连接板装在电源上锁紧 3 将电源装入所需位置时，在螺纹上沾一点乐泰222螺纹胶，然后锁紧 4 装电源线时检查其外观有无裂痕，、破损等不良，电批扭力在5.0+/-0.5kgfcm，确定后将电源线U端子头 锁紧至电源，并注意接线位置和方向，锁紧后电源盖上端子盖 5 检查风扇外观有无变形、风扇电源线有无破损等不良，将其装入箱体结构设计的位置，风扇电源线连接 至扫描板 （二）注意事项 1 锁不锈钢螺钉时注意不可滑牙或锁不到位 2 注意各电源线接线位置不可接错 3 检查是否有U形端子头松动和电源线漏打的现象并及时纠正 4 电批扭力在5.0+/-0.5kgfcm，不可随意更改 三扎线 （一）操作步骤
PCBA车间管理规定 目的：使每位员工在认真执行公司各项规章制度的同时，更好的做到提高产品质量、增加生产效益、降低生产成本、确保生产安全。适用范围：PCBA生产车间所有员工。 管理内容：劳动纪律、岗位要求、工作环境要求、定位管理、物品摆放，安全操作。 一、劳动纪律 1、PCBA车间所有员工必须遵守公司各项规章制度； 2、PCBA车间所有员工必须无条件完成上级管理人员安排的生产任务（除非有不可抗拒的因素）； 3、PCBA车间所有员工必须具有团结协作的工作精神，要互帮互助不得搬弄事非； 4、所有员工不得醉酒上班，以免毁坏公司形象，避免安全隐患； 5、员工上班时间不得吸烟、吃零食，不能接打私人电话，不得擅自离岗（有紧急情况可以向组长请假）； 6、不能电话请假，必须事先请假，在主管同意后方可不来上班；两天以上病假必须有病历证明； 7、人为损坏工具、量具、仪器的必须照价赔偿； 8、严禁在车间内嬉戏打闹追逐，严禁在厂内打架斗殴； 9、上班时不得无故窜岗、闲聊与工作无关的事； 10、不得把个人情绪带到工作当中，以免发生不必要的冲突，工作中遇到异常情况要及时反馈；
11、不得越级反馈问题，要随事逐级反馈，本部门能解决的尽量在本部门解决； 12、PCBA所有员工上班必须穿戴干净整齐，不得穿凉鞋、拖鞋上班； 13、不得有偷窃行为，不得私自加工与本部门无关的产品，必要时须经车间主管同意。 二、岗位要求 1、操作人员必须严格按照设备操作指引及注意事项去作业，遵守安全制度和劳动纪律，不违章作业； 2、所有操作人员在进入防静电区域必须做好防静电措施。 3、插件、焊接操作人员上班时间必有穿工作服、佩工牌、上岗证、穿戴防护用品（口罩、静电手套等），不得赤手拿取工件，以免材料生锈及弄脏工件； 4、所有操作人员必有熟悉本岗位生产中所用的各种原料及产品性能、设备性质，懂得防火和人体的安全急救知识，并能熟练的操作与正确使用安全和消防设施，在发生事故苗头时，应具有及时排除不安全因素的能力； 5、没有特殊情况，人机不得分离，保养设备时必须关闭电源； 6、操作人员有义务查问与本岗位无关的人员，未经许可，任何人不准乱动设备、仪器等，不是自己分管的设备、工具不得动用； 7、员工在公司内都要走人行道，在车间内要走安全道。 三、工作环境要求
1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD
4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD
产品整机总装工艺 总装就是产品整机中一个重要得工艺过程，具有如下特点： （一）总装就是把半成品装配成合格产品得过程。 （二）总装前组成整机得有关零件、部件或组件必须经过调试、检验，不合格得零部件或组件不允许投入总装线。 （三）总装过程要根据整机得结构情况,应用合理得安装工艺,用经济、高效、先进得装配技术,使产品达到预期得效果，满足产品在功能、技术指标与经济指标等方面得要求。 （四）小型机大批量生产得产品，其总装在流水线上安排得工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,还要严格执行检验,分段把好质量关,从而提高产品得一次直通率。 (五)整机总装得流水线作业，将整个装配工作划分为若干简单得操作,而且每个工位往往会涉及到不同得安装工艺，因此要求工位得操作人员熟悉安装要求与熟练掌握安装技术,保证产品得安装质量。 总装得基本要求就是牢固可靠，不损伤元器件与零、部件,避免碰伤机壳、元器件与零、部件得表面涂覆层,不能破坏整机得绝缘性，安装件得方向、位置、极性要正确,保证产品得电性能稳定,并有足够得机械强度与稳定度. 整机总装得一般工艺流程。总装前对准备好得具有一定功能得电子单元进行调试，调试合格后进入总装过程.在总装线上把具有一定功能得电子单元安装在整机得机架上，并进行电性能指标得初步调试。调试合格再把配件、机壳等部件进行合拢总装，然后检验整机得各种电气性能、机械性能与外观，检验合格后即进行产品包装与入库。 总装一般工艺流程 安装工艺要求 1、正确装配. 1、1、总装中使用得元器件与零、部(或组合)件，其型号规格要完全符合工艺规定，由于总装流水线上生产得产品品种多,同一种产品也有多种型号规格,尤其就是来料加工企业,流水线上装配得产品机型更换频繁，极容易造成原材料型号、规格得混淆。所以除了要加强材料得工艺管理外，每个操作人员都要熟悉本工位操作内容与要求，所用材料得型号、规格与数量.发现疑点应及时向工艺部门反映，杜绝差错得发生.例如，将容量不足、耐压不够得电解电容器安装上去，通电时就会出现电容器得爆裂烧毁或留下电气故障隐患；或者将粗牙得紧固
家具组装工作的方法步骤及注意事项 为了更好的为顾客服务，使公司的产品在客户组装过程中，掌握正确的方法和步骤，从而提高安装的操作技能和工作效率，有效地避免因操作方法不妥当而造成产品表面磨花、部件损坏、功能不畅，并确保产品在组装过程中不影响产品的外观质量和使用功能，为此向顾客提供以下一些组装经验及作用要求： 一、所有产品组装时使用电动、气动工具、螺丝刀、套筒和内六角等工 具时|均要受力适宜，避免因受力过大造成产品部件、配件损坏。（木制件易暴裂） 二、拆箱拆包时，注意刀口尖与手指平齐，以免划伤皮料和产品，所有 部件都需轻拿轻放，不能相碰撞。 三、所有面板，面玻，电镀件，拆箱后需先放置于干净的台布或海绵上， 以免表面磨花，碰伤，不可以直接放于地面，电镀件要用干净手套拿放，不可以接触酸碱等化学物质，尤其亮光漆产品在清洁时一定要用较软的棉布轻轻地擦拭，向同一个方向擦拭。 1、软皮椅的组装 拆开包装后先拿出箱内的坐板、背板，再取出座架、背架，应先取小件，避免部件碰伤、划伤和五金架变形，然后用手将压皱的皮料扶平顺，组装时注意部件左右对称、对齐，如果用自攻螺丝组装，要参照安装图，明确自攻螺丝的规格和所装的位置，不可用错，装座板要用压紧坐板与坐架，自攻螺丝一次到位，不能重复再装（座板内的夹板密度低经重复受力后，螺丝易松脱）。如果装螺丝的要用六角匙或螺丝刀不能用力过大，以免螺母滑牙或预埋爪母受力过猛脱落，以上紧为宜，装好的椅架要放在
水平台或玻璃上校平，不平的脚用胶锤敲打或拿着椅架将略长的脚在能受力的地面上向下打一下，保持四只脚一样平行，如果面料易皱，装后要用将不平的位置拍打海绵，让其慢慢恢复至原样，如果装运过程中椅架受挤压变形的，要用手或胶锤调校左右一致。 2、硬皮椅类 组装时要注意不能碰撞油边，坐面或背板不能受锐器挤压，如因此变形后较难恢复，背板与座板分离的，在组装时要注意先不要把螺丝一次拧紧，四只脚放于水平台上调平后，再将螺丝拧紧，以免装好后，四只脚不平，用自攻螺丝上的座板，同样与软皮椅一样操作，先分清自攻螺丝的长短与确认装的位置，坐板与坐框背板居中后压紧后一次锁到位，不可锁二次以免坐板松动，如有因运输中挤压椅架变形的，要先调校好后，再组装，如果是遇到脚难组装的，要先装螺孔外的皮料用电铬铁扩大点，并将孔内丝牙用丝锤攻顺滑后再组装； 四、玻璃、五金、茶几、餐台类 1.先将面玻璃钢饼向上放置于干净的台布上，钢饼内的螺杆要拧到位，通常要拧到8mm，然后再套放管件或立柱，放底座时，螺杆要齐孔位一次性装好，避免顶坏底座面、底坐上的螺母一定要拧到最紧程度，保证组装好后稳定，不晃动，如果装的是较大、较重的餐台在装好翻转的过程中一定要有把底座，慢慢太住放下来，如果操作不当，面玻钢饼会被拉下来，玻璃就好损坏，玻璃产品在组装时要轻拿轻放，不可碰击，玻璃的锐角，这样易损坏玻璃，如果底座较重的产品不能直接去抬面，以免脱饼。 2.如果组装推拉台类，拆开箱后先检查所有的螺丝，滑动杆有没有因运输、装卸受振动，挤压而变形，松动等现象，组装好脚管或立柱后，要先测试
亮百佳电子 文件编号：LBJ-3GC-TF-01 编制： 校对 审核： 批准：
1、目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包 括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义 3.1标准 【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则
开关柜装配 1、总则 本作业指导书规定了低压配电产品的装配的内容与要求，适用于本组织生产的各类低压配电产品如：开关柜、动力箱、配电箱、控制屏、台、母线插接箱的组装工艺过程。 2、设备和工具 2.1设备：弯排机、50KVA试验变压器、平衡电桥、搪锡炉、台钻等。 2.2工具：螺丝刀、尖嘴钳、剥线钳、压线钳、万用表、兆欧表、扳手、钢卷尺、钢直尺、游标卡尺、塞尺、涂层测厚仪等。 3、装配规范 3.1 在产品装配前，应对下列各项逐一进行检查，做好工艺准备。 3.1.1 结构应该符合该型号产品结构的要求，产品应有固定的安装孔。 3.1.2 门应能在大于90°角内灵活转动，门在转动过程中不应损坏漆膜，不应使电器元件受到冲击，门锁上后不应有明显的晃动。检验方法：手执门锁轻轻推拉，移动量不超过2㎜。 3.1.3 门与门及门与框架之间的缝隙检验：门与门之间的缝隙均匀差小于1000㎜为1㎜，大于1000㎜为1.5㎜，门与门框之间缝隙均匀差小于1000㎜为2㎜，大于1000㎜为2.5㎜。 3.1.4 壳体焊接应牢固，焊缝应光洁均匀，不应有焊穿、裂缝、咬边、溅渣、气孔等现象，焊药皮应清除干净。 3.1.5 壳体表面处理后，漆膜表面应丰满、色彩鲜明、色泽均匀、平整光滑、用肉眼看不到刷痕、皱痕、针孔、起泡、伤痕、斑痕、手印、修整痕迹及沾附的机械杂质等缺陷。 3.1.6 产品上所有电镀件的镀层（包括元器件本身的电镀件的镀层及紧固件）不得有起皮、脱落、发黑、生锈等现象。 3.2 元器件选择及安装 3.2.1 产品内选择的电器元件和材料，必须符合认证产品要求和顾客图纸的要求，在不影响产品内在质量要求的前提下，可以征得顾客同意并得到相关批准进行认证规定范围内的代用。 3.2.2元器件必须采用取得强制性产品认证的厂家生产的合格产品，非认证产品不得使用。 3.2.3产品上的所有指示灯和按钮颜色应符合GB/T2682-1981《电工成套装置中的指示灯
电路板（PCBA）加工要求 一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当 发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。 二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求： 1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线 共用。 2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。 5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静 电胶垫。 6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。 10 以下规定参照标准：PCB 1、极性元器件按极性插装。
2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝 下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。 3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装 时，误差色环朝向板面。 四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。 1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。 2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。 4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。 6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在 截面处无尖刺、倒钩。 五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装： 1、盛放容器：防静电周转箱。 2、隔离材料：防静电珍珠棉。 3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。 4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特 别是有线材的电源。 六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到 任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。 七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。 八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在
PCB、PCBA储存烘烤指导书 一、概述： 为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。 适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。 二、术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。 封装名称缩写 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月
时间并一次送检的产品，谓之检验批。 三、操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a) 柜式高温烘箱。 b) 柜式低温、除湿烘箱。 c) 防静电、耐高温的托盘。 d) 防静电手腕带。 3.1 潮湿敏感器件存储 3.1.1 包装要求 潮湿敏感器件包装要求 其中： MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能； 干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料； HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是潮
浅谈家具生产工艺流程与质量要求及注意事项 家具生产主要有备（配）料、机加工（细作）、安（组）装、涂装、包装五个工艺过程，这五个工艺流程也称为家具生产的基础流程。 家具生产工艺在很多人看来十分简单，比如现代板式家具，三步一体的开料、封边、打孔，所用的设备也无外乎开料锯、封边机、排钻。结构要点无非是32系列拆装连接件等，其实实际上的板式家具生产工艺要远比这些复杂得多，同样是一块板件，有些只要一两道工序就可以完成，而有些则十数道甚至数十道工序才能够完成。如抽屉底板，只要开料就可以，而如一块较复杂的地柜面板其结构是蜂窝空心，面木皮，边实木封边且有边N型，上面还要镶嵌玻璃。单一面板的加工就要二十几道工序才能完成，所以说家具工艺的复杂程度同产品的外观设计、产品结构、用料以及种类、数量等诸多因素息息相关，涉及的要素越多就越复杂。 家具生产工艺的主要构成要素：原材料、工艺文件、机器设备、操作工人以及相应的品质和生产管理系统。其中原材料准时到位是整个工艺流程的前提和基础，而工艺文件则是整个加工流程和管理活动的行动依据，工艺文件要全面细致。家具工艺文件大概有：效果图、三视图、零部件分解图、零部件加工图、五金配件清单、包装方案、安装示意图、原材料明细表、零部件加工工艺流程表、产品使用说明书。其中零部件加工图要与零部件加工工艺流程表结合使用，并与生产线上的零部件产品同步运行效果最佳。零部件加工流程表里面的主要内容要涵盖名称、规格、数量、用料、批次、加工注意事项、特殊检验标准、工时、工序及序列号等基本内容。机器设备和操作工人则是加工保障。 家具的主要生产工艺流程，因其类别、款式、装饰效果的不同也有不尽相同的工艺流程，比如家具从材质上分有板式家具、实木家具、五金家具、软体家具、混合家具等；从类别上分有酒店家具、民用家具、学校家具、公共家具、儿童家具等等；从款式上分有美式家具、欧式家具、中式家具、明清家具、仿古家具等等；从结构上分有整装家具、拆装家具等告示。所以，在实际操作过程中，因为受类别、款式、结构与成本等因素的影响，工艺流程与质量要求也尽不相同。 在这里，由于受版面限制，我们只从一般常见木家具来简单谈谈家具生产工艺流程与质量要求及注意事项的基本原则。 一、备（配）料 概述：就是运用家具备料所需要的机械设备和工具，在备料车间对家具毛料或素材进行一系列的加工操作，用来供应生产所需。备料是家具生产的第一道工序，俗话说“万 丈高，从地起”，备料工艺水平的高低，直接影响整个家具产品的质量。 工艺流程：备料包括选料、断料、开料（裁板/压板/贴皮/封边）、平刨、压刨、拼板、弯矩成型等工序。 质量要求： 1、拼板时尽量将颜色相近的材料拼在一条拼缝上，保持板面颜色基本一致。 2、备料规格不能太大，更不能缩小，长度保持在1-1.5厘米，宽厚度保持在0.5-0.8厘米 左右的砂光或精切余量。 3、所有材料必须保持方正、平直，杜绝拼缝空隙出现。上胶水时必须将胶水均匀涂布在 木材表面，不能过多或过少，以拼实后表面有芝麻大小胶粒溢出为宜，拼板必须保持一面平整，一头整齐，确保材料利用率。 4、锯裁后的板件必须与实际尺寸要求相符，大小头之差应小于2mm。当板件长度L为：
XXXX有限公司 手 工 焊 接 工 规 范 版本：V1.0 制定人：DD 日期：2017-03-22
目录 1 目的 (3) 2 适用范围 (3) 3 手工焊接的工具及要求 (3) 3.1 电烙铁 (3) 3.11 烙铁使用的要求 (3) 3.12 烙铁使用的注意事项 (3) 3.13 烙铁支架部分 (4) 3.14 烙铁使用步骤及方法 (4) 3.15 适用制程及要求 (5) 3.2 SMD 热风拆焊台（热风枪） (6) 3.21 热风枪原理 (6) 3.22 热风枪的特点 (6) 3.23 热风枪的使用注意事项 (7) 3.24 使用方法 (7) 3.25 具体操作步骤及方法 (7) 4 其它说明 (8)
1目的 规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。 2适用范围 公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。 3手工焊接的工具及要求 3.1电烙铁 3.11烙铁使用的要求 A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电 烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 B、电烙铁绝缘电阻应大于10M Q，电源线绝缘层不得有破损。 C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Q;否则接地不良。 D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400C，正常370E以下为宜。烙铁头不能磕碰, 手柄 中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。 F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质 大的锡丝对焊接效果的影响很大。 G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，刀头”（K型）烙铁较常用。如 果焊接CPU针等细小的部分，贝U多选用圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。 3.12烙铁使用的注意事项