手机结构学习资料
目录
手机结构授课讲义 (1)
手机结构设计的一般准则 (3)
手机结构设计指南之总体设计 (3)
手机的一般结构 (4)
手机结构设计标准 (6)
手机结构设计经验点滴 (15)
手机结构设计经验总结 (17)
手机结构设计指南--壳体设计 (18)
手机结构授课讲义
一、手机从整体结构可以分为两种形式：
1．一体平面式
2．折叠式
A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B．折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖：
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结。
二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成
1.LCD LENS—用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为PC或压克力；
连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。
2.按键按照材料的不同可以分为三种
1）完全是RUBBER，优点是成本比较低
2）完全是PC，
3）RUBBER+PC，
3.Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。
4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5．天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。
连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（Receiver Speaker）通话时接受发出声
音的元件。为标准件，选用即可。
连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。
7.Ear jack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8.Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9.LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
10.Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
11.其它外露的元件
test port直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12.LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。
手机结构设计的一般准则
总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。
1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。
2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。
3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，
4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1.5~1.6mm以保证壳体强度。
5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。
6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。
手机结构设计指南之总体设计
总体布局
1. 创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID 完成。设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。
2. 绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone 和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。
3. 确定Parting Line。首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至parting surface上生成parting line。
Parting Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的Side Key 孔或位于side key空的一侧。
4. 确定转轴的位置。
转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housing front的间隙一般为0.3MM。housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM)。
此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压。
手机的一般结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
手机结构设计标准
手机结构设计标准
一．天线的设计
1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EV A(强度高/吸波少)
4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm 以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1，尽量采用直径5.8hinge，
2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0
3，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，
5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，
6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，
深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)
12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成
14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）
18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右
19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge 距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1，翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2，翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）
3，直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）
5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）
6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空
7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确
9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）
10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.
四．电芯规格
1，电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2，电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3，电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)
4，胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB 宽5.0。
5，普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死
6，外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35
7，外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片)
8，内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05
9，内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。
10，内置电池要设计取出结构(扣手位)
11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2
12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目）
13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂
14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大
15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正
16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳
17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）
18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）
19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度
20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆
21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认
22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度
23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏
24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏
25，外置电池或电池盖应有防磨的高点
26，电池扣的参考设计？？？？(深圳提供)
五．胶塞的结构设计
1，所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2，所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)
3，所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形
4，所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线
5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入
6，壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3
7，耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙
8，耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65
9，耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack 孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）
10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙
11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR 口部突出部位－－－进行实物对照
12，RF测试孔ф4.6mm
13，RF塞与主机底0对0配合
14，RF塞设计防呆
15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽
六．壳体结构方面
1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4
2，壁厚突变不能超过1.6倍
3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3
4，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)
5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配
6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)
7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）
8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD
9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征
10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角
11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角
12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）
13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1
14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4
15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）
16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM
17,主机连接器要有泡棉压住
18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构
19,主机面转轴处所有利角地方要加R
20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水
21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)
22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5
23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3
24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位
25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）
27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽
28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5
29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查
31,PC料统一成三星PC HF-1023IM
32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF
33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)
35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）
36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？
37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）
38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EV A白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）
39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P
40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P
41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？
42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)
43,零件处于正常状态干涉检查
44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖
七.按键设计
1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图
2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性
3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心
5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD
6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1
7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0
8,keypad dome接地设计：
(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）
9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05
10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1
12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4
13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3
14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5
15,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm
16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1
17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边
18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER 上，否则导致键盘手感不好
19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM
20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。
21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上，sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过
22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好
23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。
24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好
25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。
26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。
27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT 中会随焊锡漂移，手感不稳定
28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配
29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断
30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）
31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3
32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？
33,metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0）
34,dome 球面上必须选择带凹点的
35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通
八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上
3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开
7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3
8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5
9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4
10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）
11,射频件的SHIELD最好做成单层的
12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。
14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)
15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好
16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离
17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)
18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3
19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5
20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。
22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔
23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽
24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量
25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0
26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3
28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落
30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)
31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
32,SPK与壳体间必须有防尘网
33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0
34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)
36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音
38,REC与壳体间必需有防尘网
39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角
40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路
41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套
42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。
44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7
45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向
46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉
47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）
49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落
55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准
56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力
57,磁铁要用泡棉或筋骨压住
58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件
59,霍尔开关要远离天线区域
九.ID部分
1，检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。
2，检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）
3，严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等4，检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。
十.装配结构部分
1,翻盖机翻转检查：
（1）检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3
（2）检查翻开后flip是否与base发生干涉（要求间隙大于0.5）
（3）在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触
（4） flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住
2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电
3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内
4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK.
5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角≥R4
6,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB与壳体支撑位≥6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)
7,FPCB与壳体支撑位≥4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置，PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)
8,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)
9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔)
10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜
11,普通测试点：测试点的直径≥ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。
12,电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正
13, PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)
14, sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构
15,SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。
16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3
(2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3
(3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1
(4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm
(5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向
(6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上
(7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5
(8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2
(9)shield开口比LCD AA区单边大0.7
(10)housing foam压LCD单边宽度≥0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶）
(11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上
(12)TP AA大于LCD AA区单边0.3
(13)壳体开口大于TP AA区单边0.1~0.3
(14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度≥0.4
(15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的
(16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形；次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次装配关系
17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨损
手机结构设计经验点滴
]一、常出现的机构设计方面的问题。
1．Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator 附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。3．Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。5．薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
二、经验信息
１．Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２．Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
３．静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
４．设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６．Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
７．LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。９．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。
手机结构设计经验总结
对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：
先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb 主板的3d 图[之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d 的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。
随后，如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。对于做3D的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因：
1．手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。
2．在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件，就是先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具，这样在设计master文件时就要考虑其制品的脱模。一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度，因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形，这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。
我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS。原因有以下几点：1.成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左右，可以更好的控制成型。2由于现在手机的外壳要经常拿在手中，就要防止掉漆，还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可以进行UV处理，就是所说的装涂。此工艺可以解决以上的问题。3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。可以说ABS+pc、PC 可以使上面问题迎刃面解。我们公司现在应用的材料大部分为我给老师的材料，它为pc料编号为HF-1023。一些具休的参数上面有介绍。
在设计壳体时我们一般设计的壁厚为1.0-1.4mm，太厚会出现应力集中，注射不完全等缺陷。太薄如果小于0.6mm，此时手机就会出现一用力，件就会坏的问题所以一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时，另一个重中之重就是要力争要厚度均匀，如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接痕过多等注射问题。
在处理圆角时一般我们在不影响功能和外观时都要做面圆角结构，要避免尖角。有尖角时，我们生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。
手机结构设计指南--壳体设计
Housingfront
1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各1~2个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。
2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。
3. Housingfront止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。
4. 如果PCB板上有HallSwitch,应在壳体上避空。
5. Hinge处孔位尺寸应根据HingeSpec。给出公差。
Housingrear
1. Housingrear的扣位需与housingfront相配．Housingrear扣位应有足够的强度抵抗Droptest。Housingrear与housingfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。
2. 要适当地增加支撑骨，防止HousingRear受压变形时损坏电子零件。
3. 要检查ShieldCan及高元器件与HousingRear是否干涉。
4. 要留出RF测试孔位．孔尺寸必需与RFConnector相配合．
5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。
6. Housingrear要留出穿绳孔。
FLIPFRONT
FlipFront上的扣位用来与FlipRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各2~3个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。
关于手机喷涂方面： 1：一般手机油漆涂装是底漆+UV，底漆+面漆+UV 2：一般厚度为10~20um 3: 注意手机结构设计的时候考虑油漆的喷涂的范围 我可以单独讲一下几个电声标准件。 1.speaker :目前speaker 比较常用的是pi15,pi13,13*18,13*15的，振膜的面积赿大，声音也会比较大，但是很多时候没有足够的空间，所以这时只能看你更看重哪方面了。而且现在也有许多speaker 和receiver设计在一起的，这样就可以省很多的空间。 2.moter 也有两种大类，一种是圆形，另一种是bar type .这些也要跟据具体的空间来定。 3 mic 现在有pi6,pi4两类，在空上没有特别的要求时，当然是能用大的不用小的了。会比较便宜。 手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
手机的构造及其工作原理 手机包括四个系统：音频逻辑系统：完成音频数字信号的处理以及手机音频控制各部分的逻辑。射频系统：完成信号的接收和传输，是手机与基站之间信息交换的桥梁。人机接口系统：实现人机之间的沟通交流，供用户查看运行结果。电源系统：手机及其所需的各种电压来源于由手机电池，手机内部的电池电压需转换为多种不同的电压，以供手机的不同部件使用。 1、音频逻辑系统 逻辑控制可分为音频逻辑和音频信号处理两部分。它是完整的数字信号处理和手机工作的管理和控制。 1.1逻辑电路 部分手机逻辑电路主要由CPU和存储器组成。 在手机程序存储器中，存储主程序、主存储芯片手机机身码(俗称串号)和一些检测程序、如电池检测、电压显示检测程序等的主要工作是字体(版本)。 CPU与存储器组通过总线和控制线连接。所谓总线，是由4到20根功能性质一样的数据传输线组成。所谓控制线，是指获得各项操作指令的CPU存储器通道，例如芯片选择信号、复位信号、监视信号和读写信号等。在存储器的支持下，CPU才能发挥其复杂多样的功能。如果没有存储器或其中某些部分出错，手机就会出现软件故障。CPU 对音频部分和射频部分的控制处理也是通过控制线完成的，这些控制信号一般包括静音(MUTE)、显示屏使能(LCDEN)、发光控制(LIGHT)、充电控制(CHARGE)、接收使能(RXON/RXEN)、发送使能(TXON/TXEN)、频率合成器使能(SYNEN)、频率合成器时钟(SYNCLK)等。这些从CPU部分、射频部分和电源部分发出的控制信号扩展到音频信号，以完成手机复杂的控制工作。 所有工作电路都需要设置时间，即前面所说的13MHz。部分机型为26MHz或19.5MHz，使用前需在机内进行分频。还有一块实时时钟晶体，其特殊频率为32.768kHz。主要功能为，为显示屏提供正确的时间显示及让手机处于睡眠状态。早期机型无该晶体，所以没有时间显示和睡眠功能。 1.2音频电路 1.2.1接收音频处理电路 接收机通过解调得到的接收机基带信号被送到逻辑音频电路进行处理。 当接收信号时，通过低噪声放大、混频、中频放大、RXI／Q解调，电路天线接收到的射频信号解调出67．707kHz模拟基带信号，模拟基带信号进一步进行GMSK解调(模数转换)，在DSP电路内进行解码和去交织，然后经过语音编码进行通道解码，得到64kbit／s的数字信号，最后进行PCM解码，经驱动听筒扩大发音来产生模拟语音信号。
手机的结构与组成部分 手机作为现代化社会生活的必需品，其结构与组成部分也越来越复杂，相信很多人都对其内部的构造感到好奇和欣赏。下面就对手机的各个组成部分做详细介绍。 1. 电池 电池是手机的重要组成部分之一，提供手机的电力。手机电池一般为锂离子电池，这种电池体积小、安全性高、充电周期长。它的结构主要包括正负极、电解质和隔膜等组成部分，其中正负极相互反转，电解质富含锂离子，隔膜用于隔离正负极，避免短路。此外，现代手机还普遍采用可拆卸电池设计，方便用户更换和维护。 2. CPU 手机的中央处理器（CPU）是决定手机整体性能的核心组件，对于用户使用的体验影响巨大。当前市面上的手机CPU主要有高通、华为麒麟、三星Exynos等，其中高通骁龙系列是比较经典的代表。其构成包括计算部件、寄存器、存储器等，主要负责处理和分发任务，控制手机整体运行。 3. 存储器 手机的存储器主要包括闪存和RAM两种类型，它们共同决定着手机的存储容量和运行速度。闪存用于存储手机操作系统及应用程序等软件，一般为eMMC、UFS等标准，存储速度
较慢但价格相对较低；而RAM用于存储运行中的数据，速度 非常快但价格更贵。随着手机存储需求不断增大，现在的手机存储容量已经发展到512GB，可以满足用户的各种需求。 4. 屏幕 手机的屏幕是用户最直接接触到的部分，主要由显示器和触控层等组成。目前市面上的手机屏幕主要有液晶屏、AMOLED屏、IPS屏等，它们各有特点和优劣。为了提高用户 的使用体验，手机屏幕的分辨率和刷新率也不断提高，例如目前一些高端手机的屏幕分辨率已经达到了2K、4K甚至8K。 5. 摄像头 手机的摄像头是用户进行拍照、录像等操作的重要工具，目前通常都有前后双摄像头设计。手机摄像头可分为主摄像头、广角镜头、长焦镜头和深度传感器等几种类型，可以让用户以不同的镜头拍摄到更多样化的画面。而目前手机拍照效果越来越好，除了硬件升级，也与拍照算法和人工智能技术密不可分。 6. 通讯模块 手机的通讯模块包括Wi-Fi、蓝牙、4G/5G等，它们是手 机与外界通讯的关键环节。手机的Wi-Fi模块可以让用户连接 到无线网络，实现高速上网；蓝牙模块可以实现与其他蓝牙设备的快速连接和数据传输；而4G/5G模块则可以让用户进行高速网络通讯、音视频直播等操作。 7. 传感器
手机内部结构简介 手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。作为智能化产品，手机内部结构的复杂性也不容小觑。本文将详细介绍手机内部结构的 各个组成部分，帮助读者更好地理解手机的内部构造。 一、手机主板 手机主板是整个手机的核心，负责连接各个组件并控制它们的运行。主板上集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、内存、存 储芯片等。其中，CPU负责计算和控制手机的各种操作，GPU负责处 理图像和视频等内容，内存负责存储数据和运行程序，存储芯片则用 于存储用户的应用程序和数据。 二、屏幕 手机屏幕通常采用液晶显示技术或者OLED显示技术。液晶屏由多 层薄膜组成，包括透明电极层、液晶分子层和色彩滤光层等。这些层 通过供电和控制信号来控制液晶分子的取向，从而实现显示效果。OLED屏幕则是通过有机发光二极管来实现显示，具有更高的对比度 和更广的视角。 三、电池 手机电池是手机的能量来源，通常采用锂离子电池。电池内部由一 个正极、一个负极和电解质组成。在充电时，锂离子从正极转移到负极，释放能量供手机使用。电池容量的大小决定了手机使用时间的长短，电池的充电速度也影响了续航能力。
四、摄像头 手机的摄像头分为前置摄像头和后置摄像头。前置摄像头通常用于自拍和视频通话，后置摄像头则用于拍摄照片和录制视频。摄像头主要由镜头、感光元件和图像处理芯片组成。随着技术的进步，手机摄像头的像素和拍摄质量不断提升。 五、传感器 手机内部还搭载了各种传感器，用于感知环境和用户的操作。常见的传感器包括加速度计、陀螺仪、电子罗盘、光线传感器等。加速度计可以感知手机的倾斜和晃动，陀螺仪可以感知手机的转动，电子罗盘可以感知地理方向，光线传感器可以感知周围光线强度。 六、通信模块 手机通信模块负责与移动通信网络进行通信。主要包括基带芯片和射频芯片。基带芯片处理信号的调制解调和编解码，射频芯片负责发送和接收无线信号。手机通信模块的性能决定了手机的通信质量和稳定性。 七、外壳和按键 手机的外壳通常由塑料、金属或玻璃等材质制成，用于保护内部零部件。手机上的按键包括电源按键、音量按键等，用于用户的操作和控制。
手机内部结构简介 现代社会，手机成为了人们日常生活中必不可少的工具，它内部的结构设计与电子技术的发展密不可分。本文将从硬件和软件两个方面简要介绍手机的内部结构。 一、硬件结构简介 1. 主板：手机的主板是整个硬件结构的核心，负责控制和管理各个组件之间的通信和运行。主板上集成了中央处理器（CPU）、内存、存储芯片等重要部件。 2. 中央处理器（CPU）：CPU是手机的大脑，负责执行各种指令和计算任务。它的性能和核数决定了手机的整体运行速度和效能。 3. 内存：手机的内存主要分为运行内存（RAM）和存储内存（ROM）。运行内存用于暂时存储正在运行的程序和数据，而存储内存则用于存储用户的应用程序、照片、音乐等数据。 4. 存储芯片：手机的存储芯片也是至关重要的部件，负责长期保存用户的数据。目前市场上常见的存储芯片有eMMC和UFS，后者具有更高的传输速度和可靠性。 5. 电池：手机的电池提供电源供应，保证手机能够正常运行。随着技术的发展，手机电池的容量和充电速度也在不断提升。
6. 屏幕：手机的屏幕是用户主要的视觉交互界面，目前市场上常见 的屏幕类型有液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等，它 们有着不同的特点和优势。 7. 摄像头：如今的手机摄像头性能越来越强大，已不仅仅用于拍照，还能够进行人脸识别、增强现实等功能。它由感光器件和镜头组成， 能够捕捉图像并将其转化为数字信号。 8. 传感器：手机内部还配备了多种传感器，如加速度传感器、陀螺仪、光线传感器等。这些传感器能够感知手机的运动、周围的环境， 为用户提供更多的交互方式和功能。 二、软件结构简介 1. 操作系统：手机的操作系统负责管理手机的硬件和软件资源，提 供用户界面和各种应用程序的运行环境。目前市场上常见的手机操作 系统有iOS、Android、Windows Phone等。 2. 应用程序：用户可以根据需求安装各种应用程序，如社交媒体、 游戏、办公工具等。这些应用程序通过操作系统和硬件来实现各种功 能和服务。 3. 用户界面：手机的用户界面是用户与手机之间的桥梁，用于展示 信息和提供操作手段。不同的操作系统有不同的用户界面设计，如iOS 的图标式界面、Android的自定义界面等。
手机的结构与工作原理 手机的结构与工作原理描述如下： 手机的结构主要由以下几个组成部分构成： 1. 电池：提供手机的电力。 2. 主板：是手机的核心部件，上面集成了中央处理器（CPU）、内存、图形处理器（GPU）等关键组件，负责控制手机的整 体运行。 3. 屏幕：用于显示手机界面和内容的部件，通常采用液晶显示技术或者有机发光二极管（OLED）技术。 4. 摄像头：用于拍摄照片和录制视频。 5. 接口：包括充电接口、耳机插孔、数据传输接口等，用于与外部设备进行连接和数据传输。 6. 扬声器和麦克风：用于音频输入和输出。 7. 存储器：用于存储手机的操作系统、应用程序和用户数据。 8. 按键或触摸屏：用于用户与手机进行交互操作。 手机的工作原理如下： 1. 用户通过按键或触摸屏发起操作，如拨打电话、发送短信等。
这些操作会产生相应的电信号。 2. 电信号通过接口传输到手机主板上。 3. 主板将电信号进行处理和解码，然后通过相应的组件执行相应的功能，比如发送信号给扬声器播放声音、发送信号给摄像头拍摄照片等。 4. 主板上的中央处理器（CPU）负责处理手机的所有运算和逻辑判断。 5. 主板上的内存用于存储临时数据，供CPU及其他组件使用。 6. 主板上的存储器用于存储手机的操作系统、应用程序和用户数据。 7. 主板上的图形处理器（GPU）负责处理手机屏幕显示的图 像和视频。 8. 手机的屏幕通过液晶显示技术或OLED技术将图像和视频 显示出来。 9. 手机的电池提供电力，以供主板和其他组件正常工作。 通过以上配置和工作原理，手机可以实现各种功能，包括通话、上网、拍照、播放音乐和视频等。
手机各部分电路的结构 第一节 逻辑电控制电路的结构和原理 一、该节重点。 1、了解逻辑电路的结构； 2、名元件的功能和作用； 3、逻辑电路的工作原理。 二、电路分析。 1、逻辑电路的结构： 普通GSM 手机的逻辑电路都是由CPU 、码片、字库、暂存器第组成。（如下图） 总线 电源(VCC) 13M 时钟 复位(RST ） 逻辑电路的结构图 2、各元件的功能和作用： 1）CPU 。 CPU 是整机的指挥中心。相当人的大脑，控制整机协调工作。其结合码片，字库，暂存器，根据软件指令送出相应控制电压去启动各电路工作（如灯光控制，接收发射控制等）。 CPU 暂存器 字库 字库 码片
CPU的工作条件： a) 1.8V或2.8V逻辑电压。 b) 13M时钟信号。 c) 2.8V复位电压。 值得注意的是：目前有些手机把音频，照相，MP3，MP4等功能IC也集成在CPU内部，使CPU的功能更多元化。典型型号有：大M6217，6218，,6219，6226等等。 2）码片（EEPROM）。 手机的一种存储器，主要存储手机的机身串号，检测程序（如电池电量检测），各种表格（如功率等级表），关机程序，用户电话另码等等。其内部资料可更改。容量比字库小。 3）字库（EPROM）。 和码片一样也是一种存储器，主要存储各种符号，显示字符，开机程序等等，其内部资料也可更改。其容量比码片大。4）暂存器（RAM）。 在逻辑电路工作时，为数据和信息在存输中提供一个存放空间。若运行过程中断电或退出，它存放的资料就会消失。 值得注意：目前大部分手机的码片和字库合成为一体，统称字库。典型型号有：28F320B3B。更有把码片、字库和暂存合成为一体，统称暂存。其典型型号有84VD22183EE等等。5）总线。 所谓总线就是CPU、字库、暂存器之间相互传输信息数据的通信线路。其分为： （1）地址线：CPU向储存器发送信息的线路，只能单向传输。 有16条，由A0--A15组成。 （2）数据线：CPU和储存器双向传输信息的线路。有8条，由A0--D7组成。 （3）控制线：CPU向储存器发送控制指令的线路。如：片选信号（CE）——CPU唤醒暂存器工作控制电压信号。允许读信
手机结构学习资料
目录 手机结构授课讲义 (1) 手机结构设计的一般准则 (3) 手机结构设计指南之总体设计 (3) 手机的一般结构 (4) 手机结构设计标准 (6) 手机结构设计经验点滴 (15) 手机结构设计经验总结 (17) 手机结构设计指南--壳体设计 (18)
手机结构授课讲义 一、手机从整体结构可以分为两种形式： 1．一体平面式 2．折叠式 A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing B．折叠式首先分为两部分---Base and Folder Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。 电池盖： 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结。 二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成 1.LCD LENS—用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。 材料：材质一般为PC或压克力； 连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。 2.按键按照材料的不同可以分为三种 1）完全是RUBBER，优点是成本比较低 2）完全是PC， 3）RUBBER+PC， 3.Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。 4.PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。 5．天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。 连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（Receiver Speaker）通话时接受发出声
智能手机的硬件结构与功能近年来，智能手机的普及率不断提高，它已经成为人们日常生活中必不可少的工具之一。人们越来越依赖智能手机，除了因为它给我们带来了便利与娱乐，还因为智能手机的硬件结构和功能不断升级和创新。 智能手机的硬件结构： 智能手机的硬件结构主要包括三个部分：处理器、电池和显示器。这三个部分是智能手机的核心，也是智能手机的最基本组成部分。 处理器：处理器也叫芯片，是智能手机的大脑，它控制着整个手机的运行。处理器的速度和性能决定了手机的运行速度和响应速度。在市场上，目前主流的处理器品牌有高通骁龙、联发科麒麟、三星Exynos、苹果A系列等。这些处理器的性能都很强大，可以满足大部分用户的需求。 电池：电池是智能手机的能量来源，越来越多的用户开始关注电池的续航能力。目前市场上有两种主流的电池技术：锂电池和
聚合物电池。锂电池的能量密度大，续航时间长，但体积和重量比较大。聚合物电池的体积和重量较小，但能量密度低，续航时间短。智能手机制造商在设计手机时需要在电池容量、体积和重量之间做出取舍，以便让用户获得更好的使用体验。 显示器：显示器也是智能手机的重要组成部分，它显示手机中的内容。智能手机的显示器有两种主流技术：LCD和OLED。LCD（液晶显示器）是传统的显示屏技术，比较耗电，颜色还原度一般。OLED（有机发光二极管）显示器则具有更高的颜色还原度、高亮度、高对比度，并且比LCD更省电。随着技术的发展，智能手机的OLED显示器逐渐普及。 智能手机的功能： 智能手机除了硬件结构外，还有许多实用的功能。随着技术的发展，智能手机的功能越来越强大。 通讯：智能手机最基本的功能就是通讯，可以通过语音通话、短信、即时通讯等方式与他人进行交流和沟通。
手机结构原理全解 手机是一种便携式通信设备，它采用了多种技术，包括电子学、通信 技术和材料科学等。手机结构原理是指手机内部各个部件的组成和工作原理。以下将对手机结构原理进行全面解析。 手机的主要结构包括外壳、电路板、电池、显示屏、摄像头、天线、 喇叭、麦克风、按键和连接器等。这些部件相互配合，实现了手机的通信 和功能操作。 首先，外壳是手机的保护层，可以防止手机受到撞击和损坏。一般采 用塑料、金属等材料制成，具有耐用性和美观性。 在外壳内部，是电路板。电路板是手机最重要的组成部分，它集成了 处理器、内存、射频芯片、传感器等电子元件。处理器是手机的大脑，负 责计算和控制手机的各项功能。内存用于存储数据和软件。射频芯片用于 接收和发送无线信号，实现手机的通信功能。传感器可以感知手机的状态，比如加速度传感器、陀螺仪等。 手机的显示屏是用户与手机交互的主要介质。目前主流的显示屏有液 晶显示屏（LCD）和有机发光二极管显示屏（OLED）。液晶显示屏通过电 场调节液晶分子的方向来控制光的透过和阻挡，实现图像和文字的显示。OLED显示屏则是通过发光二极管来发光，具有更高的对比度和更低的功耗。 摄像头是手机的重要功能之一，用于拍摄照片和录像。摄像头一般由 透镜、图像传感器和图像处理芯片组成。透镜负责收集光线，图像传感器 将光线转化为电信号，图像处理芯片则对电信号进行处理，生成图像。
手机的通信功能是实现手机与其他设备进行信息传递的关键。手机通信主要基于移动通信网络，如2G/3G/4G/LTE等。手机内部的天线负责接收和发送无线信号。天线一般采用PCB（印制电路板）天线或陶瓷天线。 手机的声音输入输出主要通过喇叭和麦克风实现。喇叭负责放大和输出声音，麦克风负责接收声音信号转化为电信号。 手机上的按键和连接器用于用户与手机进行输入和外部设备连接。按键一般是导电触摸开关，通过用户的点击操作实现对手机的控制。连接器可以连接耳机、充电器、数据线等外部设备，实现数据传输和充电功能。 总结起来，手机的结构原理主要包括外壳、电路板、电池、显示屏、摄像头、天线、喇叭、麦克风、按键和连接器等。这些部件相互配合，实现了手机的通信和功能操作。手机的结构原理是多种技术的综合应用，包括电子学、通信技术和材料科学等。不断的技术创新和发展将为手机带来更多的功能和更好的性能。
手机结构件资料 随着科技的不断发展，手机作为现代人生活中必不可少的工具，已经成为人们日常生活中的重要组成部分。而手机的结构件则是构 成手机整体的重要基础，包括外壳、电池、屏幕、摄像头等各种组件。本文将为您详细介绍手机结构件的相关信息。 一、外壳 手机外壳是保护手机内部元件的重要结构件之一。常见的手机 外壳材质有金属、塑料、玻璃等，其中金属外壳具有较高的强度和 耐用性，能够有效抵御外界撞击和刮擦，更好地保护手机内部元件 免受损害。同时，金属外壳还能提供更好的散热效果，避免因内部 元件长时间运行导致过热问题。 二、电池 手机电池是提供手机运行能量的重要结构件。常见的手机电池 类型有锂离子电池和聚合物电池。锂离子电池具有较高的能量密度 和循环寿命，能够满足手机长时间使用的需求。而聚合物电池则具 有较薄、柔软的特点，可以更好地适应手机设计的需求。无论是哪
种类型的电池，都需要经过严格的生产工艺和质量控制，以确保电池的安全性和性能稳定性。 三、屏幕 手机屏幕是我们与手机进行信息交互的窗口，也是手机结构件中最常见的部分。常见的手机屏幕类型有LCD屏幕、AMOLED屏幕和IPS屏幕等。LCD屏幕具有较高的分辨率和色彩还原度，显示效果较为真实，而AMOLED屏幕则具有较高的对比度和色彩饱和度，能够呈现更加生动细腻的图像。不同类型的屏幕适用于不同的用户需求，但无论是哪种类型的屏幕，都需要具备一定的耐久性和抗刮性，以确保手机屏幕的使用寿命和用户体验。 四、摄像头 随着手机摄影的普及，摄像头成为手机中备受关注的结构件之一。手机的摄像头分为前置摄像头和后置摄像头两种类型。前置摄像头一般用于自拍和视频通话，需要具备较高的像素和广角，以满足用户对自拍和视频通话需求的要求。而后置摄像头则用于拍摄静态照片和录制视频，需要具备较高的分辨率、光圈和对焦速度，以
手机屏幕结构范文 手机屏幕是指用于显示图像和文字的手机设备的显示部分。它是手机 的核心组成部分之一，直接影响着手机的使用体验和用户对手机的满意度。手机屏幕的结构主要由三个部分组成：表面玻璃、触摸层和显示层。 表面玻璃是手机屏幕的外层保护膜，主要用于防止屏幕刮花和破碎。 随着手机屏幕逐渐变大，对于屏幕的抗刮花和抗撞击能力的要求也逐渐提高。现在市面上的手机多采用康宁大猩猩玻璃或类似的材料作为表面玻璃，具有较好的抗刮花和抗撞击能力。 触摸层是用来感应用户手指触碰的层。传统的触摸屏采用电阻屏技术，通过两层导电层之间的电流变化来检测用户的触碰。不过，电阻屏需要用 户用力按压屏幕，不太适合现代的触摸操作。现在主流的手机屏幕采用电 容屏技术，其原理是在屏幕上涂上一层微薄的导电涂层，通过感应人体电 荷的变化来检测用户触碰。电容屏具有高灵敏度、快速响应等特点，适合 现代手机的多点触控操作。 显示层是手机屏幕的核心部分，用于显示图像和文字。手机屏幕的显 示层目前主要有液晶屏和OLED屏两种技术。液晶屏是通过对液晶分子的 操控来调整光线的透射，从而实现图像的显示。液晶屏具有成本低廉、显 示效果可控等优点，但对于显示黑色和响应速度较慢。与之相比，OLED 屏采用有机物质发光的原理，具有高对比度、快速响应、鲜艳真实的颜色 等优点。但由于成本较高，目前OLED屏在高端手机上占据主导地位。 此外，手机屏幕结构还涉及到背光源和显示控制电路。背光源用于提 供光线供屏幕显示，通过背面发光的方式来使得屏幕的颜色和图像能够被 用户看到。目前主流的手机屏幕使用LED背光源，具有节能、寿命长等特
点。而显示控制电路则负责将来自手机系统的图像信号转换成屏幕可识别 的格式，并控制屏幕的亮度、对比度、色彩等参数。 总的来说，手机屏幕是手机的重要组成部分，其结构涉及到表面玻璃、触摸层、显示层、背光源和显示控制电路等多个部分。随着技术的不断进步，手机屏幕在显示效果、触摸感应以及耐磨耐刮等方面有了很大的改进，为用户提供更好的使用体验。
手机电路原理图 引言 手机电路原理图是指手机内部电路的逻辑图，它显示了各个组件和元件之间的连接方式和电流流动方向。了解手机电路原理图对于理解手机的工作原理以及进行维修和排除故障非常重要。本文将介绍手机电路原理图的基本知识和常见元件的连接方式。 手机电路原理图的基本结构 手机电路原理图通常由多个模块组成，每个模块负责不同的功能。以下是手机电路原理图的几个常见模块： 1.CPU模块：负责手机的计算和控制功能，包括处理 器、存储器和输入输出接口等。 2.通信模块：负责手机的无线通信功能，包括基带芯 片、射频芯片和天线等。 3.显示模块：负责手机的显示功能，包括显示屏驱动 电路和触摸屏控制电路等。
4.电源模块：负责为手机提供电源，包括电池管理电 路和充电电路等。 5.音频模块：负责处理手机的音频输入和输出，包括 麦克风、扬声器和耳机接口等。 这些模块之间通过电路连接，形成一个完整的手机电路系统。 手机电路原理图中的常见元件 手机电路原理图中有许多常见的元件，下面是其中几种常见元件的连接方式和功能： 1.电阻器：用于限制电流流动，通常用来稳定电路。 2.电容器：用于存储和释放电荷，通常用来滤波和储 能。 3.晶体管：用于放大和开关电流，常用于逻辑电路和 放大电路。 4.二极管：用于整流和保护电路，常用于电源管理和 信号处理。
5.变压器：用于改变电压大小和电流方向，常用于电 源适配和信号传输。 6.集成电路：由多个元件集成到一个芯片中，常用于 实现复杂功能。 这些元件按照电路原理图中的符号进行表示，通过电路图 上的连接线连接起来，构成具体的电路。 如何理解手机电路原理图 理解手机电路原理图需要掌握一些基本的电子电路知识， 例如电压、电流和电阻等。下面是一些提高理解手机电路原理图的方法： 1.学习基本电子电路理论：了解电子元件的基本原理 和功能。 2.分析电路结构：查找电路中的各个元件，理解它们 的连接方式和作用。 3.研究电路信号流动路径：追踪电流在电路中的路径， 了解信号是如何在各个模块之间传输的。
大班科学活动手机教案【含教学反思】 一、教学目标 本次教学活动的目标是让学生能够： 1.掌握手机的基本构造和工作原理； 2.学会正确使用手机的方法和注意事项； 3.了解手机对我们生活的影响和作用。 二、教学内容和方法 1.教学内容： 本次课程将包括以下几个部分： –手机的基本构造：包括屏幕、电池、充电器、耳机、SIM 卡等； –手机的工作原理：介绍手机如何进行通信、计算、存储等； –手机的使用方法：介绍如何使用手机进行打电话、发短信、上网、拍照等； –手机使用的注意事项：包括手机的安全使用方法、如何维护手机等； –手机在我们日常生活中的作用：介绍手机现在在社会中的作用以及对人的生活带来的影响。 2.教学方法： 本次课程采用的教学方法为情景教学法与小组合作学习法相结合。 –情景教学法：通过模拟真实场景或情境，让学生通过模拟操作手机的方式来认识手机的构造和使用方法，并能够 更好地理解和记忆手机的工作原理； –小组合作学习法：将学生分成小组，让学生通过讨论交流来分享他们的手机使用经验，通过互相学习来提高彼此
的技能，同时也能够更好的加深对手机在我们日常生活中的 影响和作用等方面的理解。 三、教学步骤 1.导入环节：老师出示一些常见的手机图片，让学生猜测手 机的作用，并引导学生认识手机的基本构造和工作原理； 2.情景教学环节：老师利用幻灯片或视频让学生更加系统地 了解手机的构造和工作原理，并通过模拟操作手机的方式让学生更加深入了解和认识手机； 3.给予指导：老师通过演示的方式，向学生详细介绍手机的 使用方法和注意事项，并向学生展示如何正确地使用手机； 4.小组合作学习环节：老师将学生分成小组，让学生通过交 流和讨论，分享自己的使用手机经验； 5.总结环节：老师通过回顾整个教学过程，强调手机在我们 日常生活中的作用和影响。 四、教学反思与改进 1.教学反思： 本次教学活动教学方法较为灵活，情景教学法和小组合作学习法的运用引起了学生的很高兴和学习兴趣，同时通过演示和指导也有效地保障了教学的实效性。但是，此次教学活动在教学内容和教学流程上存在一些不足，有部分的学生在小组合作学习环节中的参与度较低，影响了学生的学习效果，同时部分学生对自己的手机使用方法还不是很清晰，需要更多的练习。 2.教学改进： 针对上述不足，我们可以在各个教学环节中注重学生的参与，引导学生积极思考和提出问题，增加教学环节的互动性；针对部分学生对自己手机的使用方法还不清晰的问题，可以加强自主学习并加大练习量，让学生在实际的操作中逐渐掌握使用方法和技巧。 这样可以更好的提高学生的学习效果和掌握理论知识的能力。 五、教学评价 本次教学活动得到学生的积极反馈和支持，学生成长方向的变化和 发展也在教学中得到了体现和升华。我们不仅可以通过教学反思来不
手机结构DFA设计培训 培训时间：2天 课程大纲： 1. 手机结构DFA概述 本章学习目标：介绍手机DFA设计原则及开展DFA的方式方法。1.1、DFA是什么 1.2、DFA的运作模式 1.3、DFA的设计原则 1.4、手机组装过程简介 1.5、手机架构介绍 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 2. 手机TP\LCD模组DFX设计要求 本章学习目标：从组装角度介绍TP、LCD模组DFX设计要求。 2.1、常见问题解析 2.2、TP DFX设计要求 2.3、LCD DFX设计要求 2.4、TP\LCD组合DFX设计要求 3. 手机各连接器DFX设计要求 本章学习目标：从组装角度分别介绍手机各连接器DFX设计要求。 3.1、常见问题解析
3.2、USB\耳机连接器DFX设计要求 3.3、电池连接器、SIM卡座DFX设计要求 4. 手机壳体组件、电池DFX设计要求 本章学习目标：从组装角度分别介绍手机壳体、侧键、天线、内置电池等部件D FX设计要求。 4.1、常见问题解析 4.2、壳体DFX设计要求 4.3、侧键DFX设计要求 4.4、天线DFX设计要求 4.5、内置电池DFX设计要求 5. 手机电声器件、传感器DFX设计要求 本章学习目标：从组装角度分别介绍手机电声器件、传感器等部件DFX设计要求。 5.1、常见问题解析 5.2、电声器件DFX设计要求 5.3、传感器DFX设计要求 6. 手机其他部件DFX设计要求 本章学习目标：从组装角度分别介绍手机辅料、标贴、装饰片等部件DFX设计要求。 6.1、常见问题解析 6.2、辅料DFX设计要求 6.3、标贴DFX设计要求 6.4、装饰片等DFX设计要求
手机结构设计规范(图文)
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手机结构设计规范第一章总体结构设计 一、手机总体尺寸长、宽、高的确定 (一） 宽度（W）计算： 宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0。5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2: W2 =A+2（2+0。5）=A+5 3、电池决定宽度W3： 此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0。5+1)=A+5 W3=A+2（0.3+0。7+0。5+1）=A+5
此为手机变窄方案 W3=A+2（0。3+1）=A+2。6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度.（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）: （1)、直板手机的总厚度H： 直板手机厚度H由以下四部分组成： ①电池部分厚度H1； ②电池与PCB板间的厚度H2； ③PCB板厚度H3； ④LCD部分厚度H4。 （2)、电池部分厚度H1：
H1=A1+1。1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0。2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3： 手机的PCB板的长度大于80时，H3=1,否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时,H3=0。8. （5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H： （1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：
第8章智能手机工作原理智能手机维修从入门到精通 第八章：智能手机工作原理与维修精通 随着科技的飞速发展，智能手机已经成为了我们日常生活中不可或缺的工具。为了更好地理解和维护我们的智能手机，我们需要探索它的工作原理以及如何从入门到精通维修技术。 一、智能手机工作原理 1、硬件结构：智能手机主要由芯片、存储器、摄像头、屏幕、电池 以及各种传感器和接口组成。这些硬件组件通过电路板上的导线连接，形成了一个完整的电子系统。 2、工作原理：智能手机的操作系统，如iOS、Android等，负责调度和分配硬件资源，使得用户可以通过触摸屏、键盘输入、手势等操作与手机交互。应用程序通过系统API与操作系统交互，实现各种功能，如游戏、社交媒体、导航等。 3、信号传输：智能手机通过无线电波与移动网络进行通信，实现语音、短信、数据等服务。同时，Wi-Fi和蓝牙技术使手机能够在局部范围内与其他设备进行无线通信。 二、智能手机维修从入门到精通 1、入门阶段：了解智能手机的基本结构、功能以及操作系统的基础
知识。熟悉常见的维修工具和使用方法，如螺丝刀、吸盘、静电手套等。 2、初级阶段：学习诊断和解决常见的硬件故障，如更换电池、修理屏幕或摄像头等。熟悉电子元件的基本原理和焊接技术。 3、中级阶段：掌握深入的硬件维修技巧，能够处理更复杂的故障，如更换主板芯片、修复电源管理模块等。 4、高级阶段：精通软件修复和数据恢复技术，能够解决操作系统和应用程序的故障，以及恢复丢失的数据。 三、未来发展趋势 随着、5G等新技术的普及，未来的智能手机将更加智能化、高效化。手机维修行业也将面临更多的挑战和机遇。为了适应这一变化，维修技术人员需要不断学习和掌握新的技术和方法，以便更好地为用户提供服务。 总之，了解智能手机的工作原理以及掌握维修技巧对于我们日常使用和维护手机至关重要。通过不断学习和实践，我们将能够更好地利用智能手机为我们的生活和工作带来更多的便利。 认识智能手机 认识智能手机