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激光焊锡与传统焊锡优缺点对比：
传统焊锡方式有如下缺点：
◇传统焊锡工艺存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接；◇传统焊锡工艺是接触性焊接，存在对线材和传输性能伤害的隐患，且该加工方式容易产生干涉，影响焊接工艺；◇传统焊锡工艺属于压接焊锡方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在传输风险；◇当存在热敏元件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段等等。
而相比于传统焊锡方式，激光焊接的优点有：
◇激光加工精度高，光斑可以达到微米级别，加工易于程序控制，精度远高于传统工艺；◇非接触焊接，不存在接触焊导致的应力；◇细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时同样易于加工；◇局部加热，热影响区小；◇无静电威胁；◇激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。
激光焊锡应用优势：普通激光焊锡对光束质量要求并不高，一般半导体激光器即可满足要求，808nm、915nm、980nm几种波长均可，且可以根据不同材料的吸收特性选择波长。激光功率从几十瓦到上百瓦不等，LD的封装结构一般使用光纤耦合的LD，光纤规格根据功率不同一般使用105um、200um、400um芯径。
激光焊锡的焊接原理不同于传统的烙铁焊锡，烙铁焊锡首先是先预热烙铁，将烙铁加热到350℃左右。当烙铁预热后，将接合部位的焊锡加热至熔融温度（热传递），然后再送入需要接焊的焊锡丝，提供焊接，焊锡丝送入后，融化焊锡丝，使得焊锡丝融化成型，操作结束。
而激光焊锡在焊接时候，抛去了传统的烙铁样式，首先用激光对焊接部位进行照射，从而使被照射部位开始加热升温。当被照射的部位加热到能够使焊锡丝融化后，送入需要的焊锡丝，提供焊锡。融化，成型。完成整个焊接工序。
焊锡时温度控制：在焊接时候，温度是至关重要的。焊锡的构成状态因上升或者下降的温度条件而变化，温度低，则焊接的不彻底，设置焊锡丝不会融化；而温度过高，则有可能焊接过热，烧坏机器。因而，不在适当的温度条件下进行焊接，就难以实现焊接的强度和可靠性。而且，温度不恰当的时候，助焊剂也会因温度而改变流动方向，以适当的温度加热时，助焊剂先流向焊接部位，并清除周围的氧化物和污垢，使焊锡更好地接合。如果过分加热，焊锡会使助先流入的焊剂停止流动。再有，过分加热会对损伤基板，引起基板内部裂痕等肉眼无法判断的许多问题。
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手机装配及测试工艺流程 编辑人审核人批准人 制订部门工程部密级 □绝密□机密□秘密■一般文件 发文范围 会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部 ■品质部■人事部 修订记录 序号修订 号 修订日期修改内容及理由 更改 人 批准人 1 2 3
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。 2适用范围 本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 3参考文件 4定义 4.1PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。 4.2PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元 件的主板/副板。 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2生产部---培训并考核员工。 5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。 6流程 6.1流程图
一．安全注意事项 该设备属于四类激光产品，能产生漫反射，能引起人身伤害或火灾，在使用本机器之前，请仔细阅读以下安全注意事项，以确保能安全、正确的操作本机器。 1.本机供市电380V，箱内有高压，开机状态下不可触摸机器内部。 2.不准私自拆卸、安装、改造焊接机。 3.把焊接机放在水平和安全的地方。 4.接地，如果不接地，发生异常的时候你可能会触电。 5.不要窥视或触摸激光。 6.在操作过程中请佩戴好防护眼镜、防护手套、长袖夹克、皮革围裙等保护眼 睛和皮肤免受飞溅物的伤害。 7.避免激光直射皮肤。 8.不要触摸正在焊接或者钢焊接完成的工件。 9.只能使用给定的电缆。 10.不可损坏电源线和各种连接线。 11.若机器出现非正常情况，请立即按下急停按钮关机停止使用。 12.戴心脏起搏器的人严禁靠近焊接机，焊接机工作时会产生磁场，可能影响到 起搏器的正常工作而危害患者生命。 13.不要把水泼在焊接机上，水洒在焊接机上可能引起焊接机短路或者起火。 14.焊接机上不可放盛水的容器，水洒在焊接机上可能引起触电或火灾。 15.焊溅物可能点燃易燃品，所以焊接时远离易燃品。 16.为避免火灾，禁止让激光照射易燃材料。 17.除了焊接指定工件，焊接机不能移作他用。 18.为了以防万一，焊接机旁要放置灭火器。 19.焊接机要定期维护和保养，以防止任何潜在的危险。
二．使用注意事项 1.配备具有激光和焊接机的相关知识与经验的担当人员，担当人员不仅要掌握 焊接机的安全锁钥匙和密码，而且要指导操作者如何使用焊接机。 2.建立专用的激光焊接区，同时在焊接区设立“闲杂人员禁止靠近”等相关标 示。 3.把焊接机安装在水平、牢固的地方，不准放在倾斜的地方。 4.请在环境温度为5℃~30℃，湿度不大于35%的环境中使用本焊接机，周围环 境温度不应波动过大。禁止在下列环境中使用本焊接机： 有油污的环境；有震动的环境；有腐蚀的环境；高频噪声的环境； 潮湿的环境；含有高浓度碳、氮、硫的氧化物（CO 2、NO X 、 SO X ）的环境。 5.在冬天，如果环境温度降到0℃以下，水箱里的水就会结冰，水箱可能冻破。 所以特别小心在冬天要保证焊接机的环境温度不要低于0℃。如果环境温度降到0℃以下，请先排干水箱里的水，同时可以参考相关章节的介绍。 6.如果环境温度变化剧烈，在YAG激光棒和镜片上会形成水蒸气，这会影响焊 接机的使用。所以，尽可能阻止环境的剧烈变化。如果已经形成水蒸气，那么开机后先预热一会儿再使用机器。 7.如果焊接机的机壳有污点或水，请用干布或潮湿的布擦干。如果污点擦不干 净，可用中性的清洁剂或酒精擦拭干净。不可用汽油或油漆稀释剂擦拭机器。 8.禁止把螺丝或硬币等放在焊接机的内部或外部，这样可能引起短路而损害机 器。 9.请用手轻轻操作按钮，不要用螺丝刀等工具接触按钮。尤其不要用尖锐的东 西接触触摸屏，这样会造成触摸屏的永久性损害。应该用手指或专用的触摸笔操作触摸屏。 10.按钮和开关不要连续操作，保证每次只按一次。反复的开关对机器的寿命有 影响。
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注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6
手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
汽车拼焊板全自动激光焊接系统 第４３卷第２期啊Ｅ珲墩ｖ。１．４３Ｎ。．２ Ｆｅｂ．２０１３垫！！堡！月Ｅｌｅｃｔｒｉｃ驯ｄｉｎｇＭａｃｈｉｎｅ 汽车拼焊板全自动激光焊接系统 李斌１，郭涟１，郭平华１，王征１，钟如涛２ （１．武汉法利莱切割系统工程有限责任公司，湖北武汉４３０２２３；２．武钢设计研究院，湖北武汉４３００８０） 摘要：激光拼焊板已广泛应用－Ｉ－９５，－车－－和１造业，采用激光拼焊板工－Ｅ不仅能够降低整车的制造成本、物 流成本、整车重量、装配公差、油耗和废品率，而且可以减少外围加强件数量，简化装配步骤，同时提高车辆的碰撞能力、冲压成型率和抗腐能力。系统研究了汽车拼焊板全自动激光拼焊系统，采用高精度、快速、柔性电磁吸附装置夹紧工件以及激光切割一焊接一体化加工工艺，建立了焊接质量专家数据库，集成了在线检质量检测与焊缝跟踪系统。实现全自动激光拼焊生产线集成与自动控制系统，实现在一条 生产线上高质、高效率地进行直线、折线、曲线以及不等厚板多种类型板材的拼焊。 关键词：激光焊接；汽车拼焊板；自动焊接系统；柔性电磁铁中图分类号：ＴＧ４３９．４ 文献标识码：Ｂ 文章编号：１００１—２３０３（２０１３）０２—００６３—０５ ＤＯＩ：１０．７５１２１ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－２３０３．２０１３．０２．１ｌ Ａｕｔｏｓｐｅｌｌｓｙｓｔｅｍｏｆｗｅｌｄｉｎｇｐｌａｔｅａｕｔｏｍａｔｉｃｌａｓｅｒｗｅｌｄｉｎｇ ＬＩＢｉｎＩ，ＧＵＯＬｉａｎｌ，ＧＵＯＰｉｎｇ－ｈｕａＩ，ＷＡＮＧＺｈｅｎ９１，ＺＨＯＮＧＲｕ—ｔａ０２ ｆ１．ＷｕｈａｎＦａｒｌｅｙｌａｓｅｒｌａｂＣｕｔｔｉｎｇＳｙｓｔｅｍＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＣｏ．，Ｌｔｄ．，Ｗｕｈａｎ４３０２２３，Ｃｈｉｎａ；２．Ｄｅｓｉｇｎ＆ＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅ
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
深圳市赤必成电子有限公司 乐放-----第一届焊锡技能竞赛 为能更好的提高我司员工的挑战性及焊锡技能，公司将对全员工进行一次公开、公正的焊锡技能竞赛，希望各员工踊跃参加，并通过本次竞赛为公司后备人才库，补充新鲜血液! 本次竞赛的评比结果由公司所有的管理人员监督、评比获得竞赛前二名的员工将给予以下现金奖励： 第一名100元2名第二名50元3名 竞赛时间: 2012年6月具体时间以当天通知为准。 竞赛地点: 2楼车间生产部 参赛人员：A、B、C线焊锡员工、PCB板加工组员工） 竞赛焊接实物：焊线控4芯线与5芯线、焊PCB板、焊喇叭 竞赛操作时间完成比赛规定数量即可。 竞赛操作工具：辅料1、烙铁1把2、锡线5厘米 监考兼评委: 佘总、刘总、袁总 计时人员：陈余昌 指挥人员： 考试规定: 1. 竞赛开始后不能交头接耳、大声喧哗、调换工具、物料、辅料等。 2. 吹哨正式开始比赛作业完毕即刻举手计时员同时将秒表停止记录操作时 间。 3. 停止计时后作业员将完成品装入纸箱上交给监考人。
深圳市赤必成电子有限公司 4. 不准有作憋手段不能私自带相关物料及工夹具到现场更换一经发现立即 退出考场并取消考试资格。 5. 评比结果由监考人员根据条款分数评分最终结果由刘总定夺。 6. 比赛结束后获奖名单将在两天内公布。 评比内容：完成的速度、焊点要光滑、焊点大小程度、无锡珠、连锡、锡尖、假焊、冷焊等。 以上在比赛前一天由各拉拉长组织参赛人员讲解考试要求及规则。 想表现自己的才华吗？想知道自己的能力吗？是千里马的都想知道伯乐是谁？在这里能展现你的才华？能实现你的愿望能激发你的热情！请不要再犹豫赶快行动吧！！！ 编制：冯业审核：批准： 2012-5-17
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
激光焊接原理与主要工艺参数 1．激光焊接原理 激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。 用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。下面重点介绍激光深熔焊接的原理。 激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500 0C左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周包围着固体材料（而在大多数常规焊接过程和激光传导焊接中，能量首先沉积于工件表面，然后靠传递输送到内部）。孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属充填着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。上述过程的所有这一切发生得如此快，使焊接速度很容易达到每分钟数米。 2. 激光深熔焊接的主要工艺参数 1)激光功率。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光
手工焊接工艺规范
1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作，保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护； 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水，使海绵湿润，以将海绵放在掌心，半握拳头不 滴水为宜，这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵， 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。
1、目的 保证装配车间的生产过程有规律性、准确性以及可追溯性。 2、范围 生产部实施生产的全过程，可作为工艺人员制作工艺文件，现场工艺控制，以及生产申购紧 固工具的依据。 3、规定内容： 1、结构件 1.1进行装配所用的结构件件（包括自产、外购、外协件）必须为检验合格品，并与图纸要求相符合。结构件组装必须严格按照作业指导书中规定的方法、工具及朝向进行组装。 1.2同一类型元器件、同一件结构件或同类型结构件上的螺钉应是大小、型号规格相同的，并且螺钉的安装方向保持一致。 1.3铜排、铁轨及其它五金件经过加工后必须要做防锈及去毛刺工作。 1.4螺钉螺母紧固及要求 1.4.1一般紧固件是组合使用的。如果螺钉/螺栓 + 弹垫 + 平垫在一起使用，同时又按照“螺钉头/螺栓头----弹垫----平垫”这样的套叠次序装配时，建议使用组合件。 用双螺母时，应先装薄螺母后装厚螺母。螺钉紧固必须严格按照作业指导书中规定的工具及力矩要求进行紧固；在无力矩扳手的情况下紧固时，以弹簧垫圈完全被压平后再向前拧1/5~1/4圈为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形，螺钉不得出现滑丝、打断现象，螺钉头或螺帽不得有打花、起毛刺、破损现象。 有平垫及弹垫的螺钉可以不必点螺纹胶(注：机械类的连接必须点螺纹胶)，无平垫和弹垫的在非特殊情况下必须点螺纹胶加固。 1.4.2判断标准 螺钉、螺栓和螺母拧紧后，螺钉、螺栓一般应以露出螺母2-3个螺距为宜。其支承面应与被紧固零件贴合严密。螺钉紧固完毕后，需进行一次自检，确认无误后，在螺钉/螺母上用红笔画一道红线做标识。 1.4.1常见螺钉螺母紧固示意图
1.5螺钉紧固顺序要求 电批头、螺丝刀头或套筒应与螺钉或螺母垂直，不得倾斜。同一零件用多个螺钉或螺栓紧固时，各螺钉（螺栓）需采用顺时针、交错、对称顺序逐步拧紧，如有定位销，应从靠近定位销的螺钉或螺栓开始。 紧固顺序示意图 螺钉紧固流程图：
焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用
以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程
CQI-17锡焊系统评审 参训对象： 锡焊工厂特种工艺审核员；锡焊产品与工艺设计师；现场质量控制工程师；生产管理人员；负责锡焊零件采购和供应商管理的人员（SQE）。 课程收益： 全面理解CQI－17锡焊系统的要求, 识别和满足顾客特殊要求； 获得有效实施CQI-17的方法和思路； 学习锡焊过程控制的有效方法； 识别锡焊过程失效模式并采取预防行动； 降低锡焊产品的风险； 借助于AIAG推荐的方法和工具策划和改进锡焊系统，从锡焊质量策划、现场管理和物料处理以及锡焊设备控制等角度推进组织的整体提升。 课程定位： 锡焊作为一个特殊的工艺过程，由于其材料特性的差异性、工艺参数的复杂性和过程控制的不确定性，长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节，并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。 美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组（焊接工作组）2010年3月发布了锡焊系统评估CQI-17标准，CQI-17标准作为客户和产品标准补充要求。该标准定义了锡焊管理系统的基本要求，提供了锡焊制造过程审核的共同方法, 以达成持续改进、缺陷预防和降低供应链的变差和浪费。SSA用以评估一家企业达到评估标准的能力，达到客户的要求、行业规定和企业自定的标准。SSA也可以在企业与其供应商之间使用。 预备知识： 有关锡焊基础知识和生产过程的知识； ISO9001:2015或IATF16949:2016质量管理体系知识； 汽车行业的核心工具（APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP） 课程大纲： 0. 培训项目说明 0.1培训师自我介绍 0.2培训时间安排、内容大纲和注意事项 0.3学员介绍：明确学员的培训期望 1.CQI-17 简介 1.1 CQI-17是顾客特殊要求 1.2 CQI-17框架及结构 1.2.1 范围 1.2.2 锡焊系统评估程序 1.2.3 评估表和过程表 1.3 CQI-17与IATF16949 2. 锡焊基础知识 2.1锡焊过程材料的基础知识（焊料、焊剂、清洗剂…）2.2典型锡焊工艺技术与应用 2.3 典型锡焊工艺常见缺陷及原因分析 2.4 常见锡焊过程及要求的介绍（过程表A－S） 过程表A - 焊膏印刷 过程表B - 检查 …… 过程表S - 焊接返工 讨论2：用PFMEA对锡焊过程进行风险分析 3.CQI-17 过程方法运用
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
手工锡焊典型工艺 1．烙铁的选用 1．1 一般的研制、生产可根据不同施焊对象选择不同功率的普通烙铁，见下表，如有条件可选用恒温烙铁。 烙铁选择 2．锡焊操作要求 2．1 焊件表面处理 生产中尽量使用“保鲜期”的电子元件，如焊件的焊接面上有锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质，则用机械刮磨和酒精、丙酮擦拭。2．2 预焊 将锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿。
2．3 不要用过量的焊剂，如使用带松香芯的焊丝，则无需涂焊剂。2．4 保持烙铁头的清洁 为避免氧化物堆积在烙铁头表面形成隔热层，使烙铁头失去加热作用，影响焊接质量，应随时清理烙铁头。 2．5加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。通过焊锡桥的作用，可以缩短元器件的受热时间。不可用烙铁对焊点加力，否则易造成元件失效。 2．6 焊锡量要合适 过量的焊锡不但浪费了较贵的焊锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的焊锡容易造成不易觉察的短路。焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 2．7 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子，以免造成“冷焊”。所谓冷焊外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。 2．8 烙铁撤离 烙铁撤离要及时，角度为轴向45°撤离。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料。 3．对焊点的要求及外观检查 3．1 对焊点的要求
可靠的电连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观。 3．2 典型焊点外观及检查 3．2．1焊点的外观要求 1）外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。 2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 3）表面有光泽且平滑。 4）无裂纹、针孔、夹渣。 3．2．2 外观检查 采用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准，同时还应检查以下各点 1）是否有漏焊。 2）焊料是否有拉尖。 3）焊料是否引起焊点短路（即所谓“桥接”）。 4）导线及元器件绝缘层是否损伤。 5）焊料是否有飞溅。 6）用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。3．2．3 常见焊点缺陷及分析
CQI-17特殊过程：锡焊系统评审 培训课程大纲 一、培训背景： 锡焊作为一个特殊的工艺过程，由于其材料特性的差异性、工艺参数的复 杂性和过程控制的不确定性，长期以来一直视为汽车零部件制造业的薄弱环节，并将很大程度上直接导致整车产品质量的下降和召回风险的上升。 美国汽车工业行动集团AIAG的特别工作小组（焊接工作组）2010年3月 发布了锡焊系统评估（Soldering System Assessment：SSA）CQI-17标准， CQI-17标准作为客户和产品标准补充要求。 该标准定义了锡焊管理系统的基本要求，提供了锡焊制造过程审核的共同 方法, 以达成持续改进、缺陷预防和降低供应链的变差和浪费。 SSA用以评估一家企业达到评估标准的能力，达到客户的要求、行业规定 和企业自定的标准。WSA也可以在企业与其供应商之间使用。 CQI-17特殊过程：锡焊接系统评审（Soldering System Assessment）由AIAG（美国汽车工业行动集团）焊接工作组2010年3月发布，作为对锡焊工艺供应商的过程能力的评估要求。 二、培训目标： ——全面了解CQI-17锡焊系统审核（SSA）要求和相关技术标准的要求； ——获得有效建立焊接管理体系的思路和方法； ——掌握运用过程方法有效实施焊接这一特殊过程审核的审核技巧； ——提高对焊接产品和过程的风险意识。 三、培训对象： 焊接工厂特种工艺审核员、焊接产品与工艺设计师、现场质量控制工程师、生 产管理人员、负责焊接零件采购和供应商管理的人员（SQE）。 四、课程大纲：
第一章：AIAG有关特殊过程的特殊要求 ——CQI-17是顾客特殊要求 ——CQI-17框架及结构 ——范围 ——锡焊系统评估程序 ——评估表和过程表 ——CQI-17与TS16949 第二章、典型锡焊工艺介绍 ——锡焊过程材料的基础知识（焊料、焊剂、清洗剂…）——典型锡焊工艺技术与应用 ——典型锡焊工艺常见缺陷及原因分析 ——锡焊原理 ——SMD技术概要 ——试验及检验 ——手工焊接 第三章：典型锡焊失效模式分析及过程控制 ——锡焊过程识别 ——锡焊过程失效影响分析 ——锡焊过程失效原因分析 ——锡焊过程失效控制分析 ——锡焊过程控制策略 ——锡焊过程统计过程控制及案例分析 第四章：CQI-17（SSA）审核标准 ——CQI-17标准的结构与内容
激光锡焊-微型化器件最佳焊接方式 随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展,因此对传统的焊接方式也提出了挑战，新型激光锡焊将成为焊接领域新型武器。目前，QFP (Quad Flat Package)的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到576条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。 此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的Hot Bar 锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。此外，由于传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。 同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。 因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的关注。 一般而言，激光软钎焊有以下几个方面的优点：激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工；局部加热，热影响区小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。可在双面印刷电路板上双面元件装配后加工；重复操作稳定性好,钎剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高；激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜及扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊；以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好；聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。 激光软钎焊的原理 激光锡焊属于激光加工的一种。激光加工就是将激光束照射到加工物体的表面，用以去除或熔化材料以及改变物体表面性能从而达到加工的目的，因此属于无接触加工。其主要特点是被加工工件变形小、热影响区小、无惰性、无噪音、加工速度快。由于光束的能量和光束的移动速度都是可以调节的，因此可以实现各种加工的目的。 激光软钎焊是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过焊膏(或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到钎焊温度时，焊膏熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。 无铅钎料的应用给电子组装工艺带来巨大的挑战 Sn-Pb 钎料一直得到人们的重用，而且也是电子组装技术中应用最广泛的材料，这与其较低的熔化温度，良好的导电性，优良的力学性能、冶金性能和可焊性，以及低廉的成本是分不开的。Sn-Pb 钎料中含有Pb，Pb 及其化合物都有很大的毒性，会对人类及环境造成很大的危害。电子工业中大量使用的Sn-Pb 合金钎料是造成污染的重要来源之一。随着人类环保意识的增强，环境友好无铅钎料的研发日益成为钎焊领域和电子组装领域迫在眉睫的问
手工锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:
激光焊接工艺详解 随着科学技术的发展，近年来出现了激光焊接。那么什么是激光焊接呢？激光焊接的特点与优点又有哪些呢？ 下图是激光焊接的工作原理： 首先，什么是激光？世界上的第一个激光束于1960年利用闪光灯泡激发红宝石晶粒所产生，因受限于晶体的热容量，只能产生很短暂的脉冲光束且频率很低。虽然瞬间脉冲峰值能量可高达106瓦，但仍属于低能量输出. 激光技术采用偏光镜反射激光产生的光束使其集中在聚焦装置中产生巨大能量的光束，假如焦点靠近工件，工件就会在几毫秒内熔化和蒸发，这一效应可用于焊接工艺高功率CO2及高功率YAG激光器的出现，开辟了激光焊接的新领域。激光焊接设备的关键是大功率激光器，主要有两大类，一类是固体激光器，又称Nd:YAG 激光器。Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝柘榴石，晶体结构与红宝石相似。Nd:YAG激光器波长为1.06μm，主要优点是产生的光束可以通过光纤传送，因此可以省往复杂的光束传送系统，适用于柔性制造系统或远程加工，通常用于焊接精度要求比较高的工件。汽车产业常用输出功率为3-4千瓦的Nd:YAG激光器。另一类是气体激光器，又称CO2激光器，分子气体作工作介质，产生均匀为10.6μm的红外激光，可以连续工作并输出很高的功率，标准激光功率在2-5千瓦之间。 与其它传统焊接技术相比，激光焊接的主要优点是： 1、速度快、深度大、变形小。 2、能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。 3、可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。 4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，最高可达10：1。 5、可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。 6、可焊接难以接近的部位，施行非接触远间隔焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。 7、激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
激光焊接和激光钎焊 激光束为金属材料的连接提供了很多方法。既可以从表面将工件连接起来，也可以生成很深的焊缝。激光焊接可以与传统的焊接工艺相组合，此外还可以实现激光钎焊。 利用激光，既可以焊接高熔点的材料，也可以焊接高热导率的材料。由于熔体小、熔化时间短并且可控，因此激光甚至可以将用其它方法无法焊接的材料连接起来。必要时可以使用助焊剂。 在采用激光钎焊技术时，通过一种助焊剂将对接工件连接起来。钎焊焊缝的表面光滑、干净。与工件之间构成弧形的过渡面，因此无需后续处理。例如在汽车制造业，激光钎焊被用于加工行李厢盖或者车顶。 即使是用连续发射的激光束进行缝焊，其热影响区和工件的整体加热程度也比利用电弧焊或者等离子体焊接工艺时要低几个数量级。可以很好地对输入热量进行监控、调节、保持稳定或者精确控制。 采用激光的点焊和缝焊 激光焊接可以用单独的激光脉冲或者在连续波运行模式下进行连接作业。 以连续焊缝用激光焊接一个管材 焊缝形状表明了对接工件的边缘如何相互接合。例如既可以是相互重叠，也可以是相互对接。焊缝是否连续，或者是否由各个单独的焊缝组成？焊缝是否由很多短线条或者小圆圈组成？对于判断焊缝类型适用的标准是：焊缝必须达到要求的强度，不得向工件传导太多热量。
激光点焊一个氙气大灯 不同的焊缝类型要求激光源以不同的运行模式运行。 连续波运行模式 在这个运行模式下，活性介质被不断激励，产生了连续的激光束。 脉冲运行模式 相反，在脉冲运行模式下，活性介质不是被连续地，而是被脉动地激发。由此产生了时间上断断续续的激光束。此时，激光材料加工的重要参数包括激光脉冲的周期和能量以及脉冲频率。 使用焊丝和粉末的激光堆焊 堆焊属于一种制造工艺，用于现有工件的维修或者改型，以及表面的修饰。根据工作任务不同，可以采用手动或者自动激光堆焊。 手动激光堆焊 在采用手动激光堆焊时，焊工“用手”将助焊剂引导到加工位置。在这种工艺中，大多数情况下用一条直径在 0.15 到 0.6 mm 之间的焊丝作为助焊剂。激光束将焊丝熔化。熔体与同样被熔化的基材牢固地连接在一起，然后重新凝固。留下一小块隆起的区域。点对点、线对线和层对层，焊工塑造出所想要的形状。在作业过程中，氩气气流将工作区域与空气隔离开。最后重新恢复原先的形状，也就是通过磨削、旋转、铣削或侵蚀工艺。