主板结构图解
时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽
度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信
号作为基准，CPU内部的所有信号
处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。
图1 时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什
么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信
号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的
功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、
标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU
的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时
钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设
计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
图2
时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并
且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提
高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门
的信号发生器，也称为频率发生器。
但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的
功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标
准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB
可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为
48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板
上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
图3
主板结构从大体上来分的话，可以分为以下几个部分（几乎每一块同档主板结构都基本一样）：
1. 处理插座：
这自然是用来安装处理器（CPU）的。处理器插座的结构要根据
相应主板所采用的处理器架构来具体决定。目前主要有两种处理器架构，
即Socket和Slot。前者是在处理器芯片底部四周分布许多插针，通过这
些针来与处理器插座接触，如图2左边所示的是Socket处理器插座，右
边所示是Socket处理器背面图。采用这种处理器架构的主要有Intel奔
腾处理器、Socket
7、PⅢ和赛扬处理器的Socket 370、P4处理器的Socket 423
和Socket 478；AMD处理器K6-2所用的Socket 7、Athlon系列处理器用的Socket 462、最新Hammer处理器系列处理器也是用Socket架构，目前它可算是一种主流处理器架构，也是未来的发展方向。这么多Socke架构，往往不同的只是插针数及内部电路不同，外观基本一样。它有一个手柄，压下后处理器插针就可以与插座很好的接触。
注意这种架构的处理器在插入主板处理器插座时要注意方向，只有一个方向可以插入，要对准处理器与处理器插座的缺口位，千万别插反了，强行插入会把插针弄弯，甚至折断了。
另一种处理器架构就是Slot架构，它是属于单边接触型，通过金手指与主板处理器插槽接触，就像PCI
板卡一样，在早期的PⅡ、PⅢ处理器中曾用到，Intel把它称之为“Slot
1”。AMD也过这种架构，称之为“Slot A”。两者不同的也只是具体接触边数量和内部电路有所区别，外
观基本一样。如图3所示的左图是华硕的一款支持Slot 1 PⅢ处理器的主板，右边图所示的是Slot 1架构的Intel处理器。要注意这种处理器的安装也有方向的，通常也只能有一个方向可以安装，类似于内存的安装，主要是看准缺口。
主板结构从大体上来分的话，
可以分为以下几个部分（几乎每一块同
档主板结构都基本一样）：
1.
处理插座：
这自然是用来安装处理器
（CPU）的。处理器插座的结构要根据
相应主板所采用的处理器架构来具体
图4
决定。目前主要有两种处理器架构，即Socket和Slot。前者是在处理器芯片底部四周分布许多插针，通过这些针来与处理器插座接触，如图2左边所示的是Socket处理器插座，右边所示是Socket处理器背面图。采用这种处理器架构的主要有Intel奔腾处理器、Socket
7、PⅢ和赛扬处理器的Socket 370、P4处理器的Socket 423和Socket 478；AMD处理器K6-2所用
的Socket
7、Athlon系列处理器用的Socket
462、最新Hammer处理器系列处理器也是用Socket架构，目前它可算是一种主流处理器架构，也是
未来的发展方向。这么多Socke架构，往往不同的只是插针数及内部电路不同，外观基本一样。它有一个手柄，压下后处理器插针就可以与插座很好的接触。
注意这种架构的处理器在插入主板处理器插座时要注意方向，只有一个方向可以插入，要对准处理器与处理器插座的缺口位，千万别插反了，强行插入会把插针弄弯，甚至折断了。
另一种处理器架构就是Slot架构，它是属于单边接触型，通过金手指与主板处理器插槽接触，就像PCI
板卡一样，在早期的PⅡ、PⅢ处理器中曾用到，Intel把它称之为“Slot 1”。AMD也过这种架构，称之为“Slot A”。两者不同的也只是具体接触边数量和内部电路有所区别，外观基本一样。如图3所示的左图是华硕的一款支持Slot 1 PⅢ处理器的主板，右边图所示的是Slot
1架构的Intel处理器。要注意这种处理器的安装也有方向的，通常也只能有一个方向可以安装，类似于内存的安装，主要是看准缺口。
所示的是Intel最新的i875P芯片组结构图，其它主板芯片组基
本方框结构类似，不同的只是南、北桥芯片、连接的控制器及其互相
连接的总线技术等。图中的82875P芯片就是北桥芯片，它直接与P4
处理器相连；而ICH5芯片则是南桥芯片，它不与处理器直接相连，
而是通过Intel的集线器结构（Intel Hub Architecture）
与北桥芯片相连。由图中可以看出它们各自的主要功能。南桥芯片负
责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、
LAN、ATA、SATA等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不
如图5
同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。而北桥芯片主要负责内存了控制器、AGP图形卡与处理器之间的通信，因为内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。有的芯片组只有一个单芯片，即只有南桥芯片，北桥芯片功能集成在处理器中。
3. 内存插槽
内存插槽当然是用来插入内存的，它也是采用
金手指接触法与内存条的金手指接触。俗称为“RAM
DIMM”。如图1中标注为“2”的就是4条内存
插槽。注意不同的内存，内存插槽的结构也有所区别，
从外观上来看主要体现在长度上的区别。目前主要有两
种内存，一种是168线的SD内存，也就是说它有168个
与插槽接触点，两面各84个金手指接触点；另一种就是
现在主流的DDR内存，它是184线的。因为结构及电气
性能（主要是指电压）都不同，所以两者不能通用。如
图6所示上图是图1中标注为“2”部分的放大图。
从图中可以看出，华硕的这款支持800MHz
FSB的主板中，4条内存插槽用两种不同颜色区
分（蓝色和黑色），这主要是因为最新的800MHz
FSB处理器支持双通道DDR内存，而要实现双通
道必须成对地配备内存，用不同颜色区分就更加方便用
户配置双通道，只需要将两条完全一样的DDR内存插入
到同一颜色的内存插槽中即可。现在几乎所有支持双通
道内存的主板都采用这样的颜色标注方法。注意插入内
存时也要注意方向，并不是随便那个方向，可以先拿内
存条与对应的内存条插槽比一下，看内存条的缺口位是
否与插槽的凸起位是否吻合，否则强行插错后就会引起
内存烧毁。通常正确插好后，内存固定得非常牢固，并
且插槽两边的固定耳会准确地卡住内存的相应缺口上，
4. PCI和AGP插槽图6
因为目前的主要内置板卡基本上都是采用PCI总线接口的，所以在主板当中插槽最多的肯定就是PCI，如图1所示主板中标注为“13”的就是PCI插槽，它通常采用乳白色。在这块主板中有5条PCI插槽，通常最少也有3条。原来一些计算机中还保留有ISA插槽，但随着ISA接口的外设日趋淘汰，现在新的主板上基本上都没有ISA插槽，但是也有例外，超微竟然在i875P芯片组主板中推出了3条ISA插槽，如图7所示。这样的复古行为到底有多少人领情真是很难预料。ISA插槽通常采用黑色，它比PCI接口插槽要长些，参见图7。
在目前来说采用PCI总线接口的板卡主要有声卡、
网卡、内置Modem、内置ADSL
Modem等，以前的显卡也主要是PCI接口的。要注
意同一主板上这么多PCI插槽，都是通用的，可以随便
选择一个未用的插上声卡、网卡或者内置Modem板卡，
不过最好间距均衡一些，以便更好地散热。
说到PCI，就不能不说AGP总线接口了，它是专门从PCI
接口中分离出来的，主要针对图形显示方面进行
图7优化，专门用于图形显示卡。所以现在的
显卡基本上都是AGP接口的。AGP卡又称“图形加速卡”。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP
1.0、AGP
2.0 ，发展到现在的AGP
3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP 3.0，即AGP 8X。AGP 8X的传输速率可达到2.1GB/s，是AGP4X传输速度的两倍。AGP插槽在如图1中的位置就是“12”。AGP插槽通常都是棕色（以上三种接口用不同颜色区分的目的就是为了便于用户识别），还有一点需要注意的是它不与PCI、ISA插槽处于同一水平位置，而是内进一些，这使得PCI、ISA卡不可能插得进去，当然AGP插槽结构也与PCI、ISA完全不同，根本不可能插错的。
这里要说明的一点就是这里所说的ISA、PCI和AGP都是在台式机中才可见到的，在笔记本电脑中，由于空间的限制不可能像台式机主板那样留样那么大条的插槽，而是采用一种专用的微型总线接口——PCMCIA，这种接口非常精细，占用空间小，它也主要是应用于网卡、Modem板卡之类，如图8所示的就是一款PCMCIA网卡，从图中可以清楚地看出这种总线接口的外观，因为这种结构的特殊性，所以要与其它设备连接的话（如电话线、网线等），都需要一条转接线。
最后介绍一下最新的接口标准，那就是PCI-Express，它原
来的名称为“3GIO”，是由Intel提出的，很明显Intel的意思是
它代表着下一代I/O接口标准。交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）
认证发布后才改名为“PCI-Express”。这个新标准将全面取代现
行的PCI和AGP，最终实现总线标准的统一。它的主要优势就是
数据传输速率高，目前最高可达到10GB/s以上，而且还有相当大
的发展潜力。当然要实现全面取代PCI和AGP也需要一个相当长
的过程，目前能支持PCI-Express的芯片组主要是Intel的i875P，
到目前为止几乎没有一款主板提供对它的支持。
图8
5. 硬盘接口
硬盘接口当然是用来与硬盘进行连接的。目前主要有两种完全不同的硬盘接口标准，一种就是传统的并行ATA标准，也称IDE接口。另一种是最新的串行ATA，又称为“SATA”。两者的最根本区别当然还是传输速率，产行ATA的最新版本为ATA/133，它的传输数据为133MB/s，而SATA的第一版SATA
1.0的传输速率就可达到150MB/s，据说第二版、第三版传输速率分别可达到300MB/s、600MB/s，是传统并行ATA所无法达到的。
并行ATA自ATA 66版后就开始采用80芯40线的数据线，而串行SATA只需要15芯4线即可。数据线数量可大减少，这样一则更加有利于标准的继续发展，再则数据线减少后功耗自然就降下来了，同时还大大方便安装等。如图1所示“15”为传统并行ATA，即IDE接口，“16”所示的是串行SATA接口。如图9所示就是图1中相应部位的放大图。从放大图中可以更清楚地看清楚两种硬盘接口结构。注意这两种接口数据线都不能随便插，是有一定方向的，还好都有相应避免插错的措施，如在并行ATA数据线的一边涂有红边，另外有一个卡位，IDE插槽也有一个卡，对准后才算正确。
SATA也一样，它是“L”型的，更是只有一个方向
可以插入。
说到硬盘接口，顺便也介绍一下软驱接口，因为现
在来说软驱仍是计算机的基本配置之一，还没有那一种
设备能全面取代软驱，尽管目前来说软驱是越来越少人
用。
软驱在主板上的接口位置如图1所示的“17”号。
6. 电源接口
主板上的各部件要正常工作，就必须提供各种直流
电源，这电源的提供是由交流电源经过整流、滤波后，
由各路分离电路提供，然后经过相应的插头插入
到计算机主板电源插座和各设备电源接口。如图1
所示的“18”号位置就是主板上的电源插座。以前电源图9
是采用AT结构的，AT电源是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，
-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。主板AT电源插座参见图10左图所示，而AT电源参见图11。
ATX与AT结构电源的最明显区别就是
ATX电源在关机后，主板上的其中一路5V
电源是不会断开的，除非拨了电源插头。这
样的好处就是方便了远程唤醒之类的远程
开机操作，通过软件就可以使得整个计算机
在电源开机着凉的情况下开启系统，另外还
增加3.3V低电压输出。目前的P4电源还有
一个特别之处就是它不仅是采用ATX电源，
而且还提供了一个4线12V电源，参见图
10右图所示。ATX电源参见图11。
图10
7. 外设接口
因为计算机中的外设都是通过主板进行连接的，
所以在一块主板中会存在各种各样的外设接口，如键盘、
鼠标接口，打印机接口、USB接口和IEEE 1394火线接口、
网线接口，以及音视频输出/输入接口等。这部分接口在
图1中的位置是从“4~11”，这部分放大图如图12所示。
图11
在如图12中的“4”号位置是键盘和鼠标接
口，它们的外观结构是一样的，但是不能用错。
为了便于识别，通常以不同的颜色来区分，绿色
的这个接口为鼠标接口，而紫色的这个为键盘接
口。以前在586时代，键盘接口为大的圆口，而
鼠标通常使用如图12“6”号位置的COM口，那
时的电脑的COM口通常至少有2个。所以现在购
买键盘和鼠标时一定要注意，以免买回来的不适
合主板接口类型。通常为了区分，在购买键盘中
以“大口”和“小口”来说明，而鼠标则以“圆口”和“扁口”来区分。图12
图12中的“5”号位置是并行接口，通常用于老式的并行打印机连接，也有一些老式游戏设备采用这种接口，目前比较少用，主要是因为它的传输速率较慢，不适合当今数据传输发展需求，正在被USB或IEEE 1394接口所取代。
图12中的“6”号位置为串行COM口，这在前面已经介绍。它主要是用于以前的扁口鼠标、Modem以及其它串口通信设备，它的不足之处也是数据传输速率低，也将被USB或IEEE1394接口所取代。
图12中的“7”号和“9”号位置都是USB接口。它也是一种串行接口，目前最新的标准是2.0版，理论传输速率可达480MB/s。目前许多上设都采用这种设备接口，如Modem、打印机、扫描仪、数码相机等。它的优点就是数据传输速率高、支持即插即用、支持热拨插、无需专用电源、支持多设备无PC独立连接等。
图12中的“8”号位置是IEEE1394接口，目前最新版本仍为IEEE 1394 95a版，最高传输速率为400MB/s，但它的IEEE 1394 b版将达到1.6GB/s的传输速率。它与USB类似，它也支持即插即用、热拨插、多设备无PC连接等。由于它的标准使用费比较高，目前仍受到许多限制，只是在一些高档设备中应用普遍，如数码相机、高档扫描仪等。
图12中的“10”号位置是指双绞以太网线接口，也称之为“RJ-45接口”。这要主板集成了网卡才会提供的，它是用于网络连接的双绞网线与主板中集成的网卡进行连接。
图12中的“11”号位置是指声卡输入/输出接口，这也要在主板集成了声卡后才提供的，不过现在的主板
一般都集成声卡，所以通常在主板上都可以看到这3个接口。常用的只有2个，那就是输入和输入出接口。通常也是用颜色来区分，最下面红色的那个为输出接口，接音箱、耳机等音频输入设备，而最上面的那个浅蓝色的为音频输入接口，用于连接麦克风、话筒之类音频外设。
好了，介绍了以上这些后，主板的基本结构就介绍完了。当然主板上还有许多组件，如BIOS芯片、CMOS 电池、跳线开关（DIP，有的主板有，有的没有）、功能芯片（声卡、网卡，甚至Modem芯片等）等等，这些都不是最主要的，相对来说比较简单，而且并不是每块主板都有这些全部，所以在此就作多介绍了。
这块主板真是太好了，极品啊！
看看集成显卡
关于印刷版面的若干基础知识 版面是新闻出版信息表达的基本形式,是新闻出版的形象与思想，是新闻出版物的语言。而应用版面的构成要素采用先进排版工具，艺术化创意地进行版面配置是使新闻出版物浓缩文化、渗透艺术、符合时代的根本。因此在充分理解版面设计与构成基础上，正确地应用排版软件与工具，是高效、艺术、规范地生产各种新闻出版物的关键。因此只有正确理解与掌握版面的构成和排版规则，才能有效使用排版软件的各种工具，排出符合标准与规范的版面。版面的构成 一.版面与排版基础知识 版面与排版基础知识主要包括版面构成要素、排版技术术语、校对符号的作用及各种版式处理等。这些知识是激光照排工艺中不可缺少的重要组成部分。一名合格的工艺设计人员和操作员只有掌握“排版语言”和一些排版工艺知识，才能达到高效率和高质量。 1. 书籍的组成 众所周知,一本书通常由封面、扉页、版权页(包括内容提要及版权)、前言、目录、正文、后记、参考文献、附录等部分构成。 扉页又称内封、里封，内容与封面基本相同，常加上丛书名、副书名、全部著译者姓名、出版年份和地点等。扉页一般没有图案，一般与正文一起排印。 版权页又叫版本记录页和版本说明页，是一本书刊诞生以来历史的介绍，供读者了解这本书的出版情况，附印在扉页背面的下部、全书最末页的下部或封四的右下部(指横开本)，它的上部多数印内容提要。版权页上印有书名、作者、出版者、印刷厂、发行者，还有开本、版次、印次、印张、印数、字数、日期、定期、书号等。其中印张是印刷厂用来计算一本书排版、印刷、纸张的基本单位，一般将一张全张纸印刷一面叫一个印张，一张对开张双面也称一个印张。字数是以每个版面为计算单位的，每个版面字数等于每个版面每行的字数乘以行数，全书字数等于每个版面字数乘以页码数，在版面上图、表、公式、空行都以满版计算，因此“字数”并不是指全书的实际行字数。 2. 版面构成要素 版面指在书刊、报纸的一面中图文部分和空白部分的总和，即包括版心和版心周围的空白部分书刊一页纸的幅面。通过版面可以看到版式的全部设计，版面构成要素如图2.1所示。 版心位于版面中央、排有正文文字的部分。 书眉排在版心上部的文字及符号统称为书眉。它包括页码、文字和书眉线。一般用于检索篇章。 页码书刊正文每一面都排有页码，一般页码排于书籍切口一侧。印刷行业中将一个页码称为一面，正反面两个页码称为一页。 注文又称注释、注解，对正文内容或对某一字词所作的解释和补充说明。排在字行中的称夹注，排在每面下端的称脚注或面后注、页后注，排在每篇文章之后的称篇后注，排在全书后面的称书后注。在正文中标识注文的号码称注码。 3. 开本 版面的大小称为开本，开本以全张纸为计算单位，每全张纸裁切和折叠多少小张就称多少开本。我国习惯上对开本的命名是以几何级数来命名的，如下图所示。国内生产的纸张常见大小主要有以下几种：
全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一） 2007-09-04 20:44 全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一） 2007-09-04 20:44 虽然此文较老，但不失为一骗不可多得的经典帖。希望能对大家有帮助。 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻
孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术， Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
文字编排设计 文字的编排伴随着文字的诞生而产生。简单而言，文字的段落排列就是文字的编排。中国古代的文字编排方式一般是采用由上往下先竖排；再由右往左换列的阅读方式，一直到近现代受西方影响出现先从左向右横排、再自上往下换行的排列方式。而在传统书法的书写中，至今仍然保留着竖写的方式。西方在历史上也曾出现过第一行从左到右，第二行从右到左的文字排列方式。随着社会的发展，文字作为信息的载体，既传播信息又要能让人们方便快捷的阅读，并加深印象。因此，人们越来越开始重视文字的编排方式。文字编排也由简单的文本排列，发展为多样化的排列方式，加深了对文字编排理论的研究，从而出现编排设计这一概念。 第一节文字编排的定义功能目的 辞海对编排的解释是按照一定的次序排列先后。而英文中编排一词layout有规划、设计、(书刊等)编排、版面、配线、企划、设计图案、(工厂等的)布局图等众多的意思。所谓文字编排也称为版面设计就是在进行视觉、广告、编辑、印刷等美术设计时，如何将文字、图形、图案、标识等平面造型的构成要素，给与视觉的整理与配置，使其成为具有最大诉求效果的构成技术。在编排设计中文字的字体及其编排形式作为构成版式的基本元素之一，体现了版面的整体风格。而版式设计的功能和目的也是为了更好的传播信息，加强印象。 第二节文字编排的原理原则 一．文字编排的基本原理 文字编排即把各种元素在一个给定的空间中组合排列，达到良好的视觉传达作用，而各种元素都可以抽象为简单的点线面组合，通过对点线面的研究来对版面进行布局，使版面视觉流畅，层次丰富，主体鲜明。 二．文字编排的原则 变化统一 变化统一在形式美法则中是一个总的原理，所谓变化，是指要素的各个构成部分相互不同，而统一可以解释为将各个部分和谐、正确的应用在一个完整体中。变化与统一是两个对立面，他们是共存的。变化增了物体的丰富性，而统一强调物体的整体性。人类在创造美的活动中，总是在尽可能寻求变化统一。使单调的丰富起来，是复杂的统一起来。变化的绝对性和统一的相对性使它们处在人们认识的不同层次上 文字编排时要注意主体观念和整体观念。 主体观念：版式编排设计的最终目的是使版面产生清晰的条理性，用良好的组织来更好的突出主题，达到最佳的诉求效果。因此，在对文字进行版面编排时，要通过各种手法如对比、虚实、主从关系等来突出主题、突出主体，把握各元素之间的逻辑层次关系，从而达到良好的效果。 整体观念：在对版面上各元素进行编排的时候，要以周密的组织和定位来使版面比表现一种秩序感。注意版面内在结构性的完整，即使是采用散点构图的形式时，也要注意形散而神不散。 第三节文字编排的形式法则 一．单纯次序
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
《数字图像处理与制版技术》单元教学设计 任课教师：
单元教学设计基本框架 第一部分：组织教学和复习上次课主要内容（时间：10分钟）提问： 1、感光材料的有哪些种类？胶片和PS版的感光材料有何不同？ 2、简述PS版制版工艺。 第二部分：学习新内容 【步骤一】说明主要教学内容、目的（时间：15分钟）新课导入讨论：提问学生是否了解传统照相技术的成像原理？相机里的影像如何转移到相纸上的？ 引导语：1、照片成像：照相过程实际是将涂有感光材料的胶卷进行曝光后进行显影、定影、冲洗；然后将相纸进行曝光，把胶卷上的影像转移到相纸上，相纸再通过显影、定影、冲洗、晾干等工艺过程，即得到需要的照片。2、印刷用的胶片成像技术跟照片成像有相似之处，但也有不同，主要受印刷工艺的影响较大。如何实现印前胶片的成像呢？ 主要教学内容： 1、相关知识点：出血、陷印、压印、镂空、网点类型、网角、网线数、调频加网、 调幅加网、RIP的工作过程，各种标记的设定及作用。 2、发排文件的检查及修正。 3、RIP软件的设定及对文件的发排操作。 教学目的： 1、通过对相关基本知识点的理解，完成对发排文件的检查及发排操作，确保输出 的菲林适用于印刷的需求。 2、了解发排输出时相关参数的设定。 【步骤二】新知识的引入（时间：65分钟）相关知识点：出血、陷印、压印、镂空、网点类型、网角、网线数、调频加网、调幅加网、RIP的工作过程，各种标记的设定及作用。 前期图像处理、排版、拼大版工作完成后，需要将文件拿去发排中心输出成印刷用的菲林或直接得到PS版，为了文件的发排顺利完成，并适于印刷的需求，我们首先要对发排文件进行仔细的检查核对。下面就发排文件的检查方面，了解相关的知识点：1、出血 出血是印刷那种图像边缘正好与纸的边缘重合的版面时，所需要的工艺处理。即将图像文字等内容溢出到了纸面之外（指成品尺寸之外），以避免成品页面的边缘出现白边。
一．Main(标准设定) 此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等 其中Primary/Secondary IDE Master/Slave 是从主IDE装置如果你的主板支持SATA接口就会有Third/Fourth IDE Mastert或者更多，他们分别管理例电脑里面各个IDE驱动装置的，如硬盘，光驱等等！因为各个主板的设置不同，所以在此就不详细解说这里的设置了，但是这些一般不用用户自己去设置，一般用默认的就可以，如果有特殊要求，建议用户自己对照说明书的说明进行设置，或者在论坛里单独提问！ System Information 这是显示系统基本硬件信息的，没有什么好讲（如图）
二．Advanced（进阶设置）如图：
这里就是Bios的核心设置了,新手一定要小心的设置，因为其直接关系系统的稳定和硬件的安全，千万不可以盲目乱设！ 1.大家先看到的是“JumperFree Configuration”（不同品牌的主板有可能不同，也可能没有）再这里可以设置CPU的一些参数，对于喜欢超频的朋友来说这里就 是主攻地！(如图)
其中又以“Manual”为关键，选择后会看到如下图：
对于CPU超频爱好者这些东西应该了如指掌，CPU的外频设置（CPU External Frequency）是超频的关键之一，CPU的主频（即我们平时所说的P4 3.0G等等之内的频率）是由外频和倍频相乘所得的值，比如一颗3.0G的CPU在外频为200的时候他的倍频就是15,(200MHz*15＝3000MHz)。外频一般可以设定的范围为100MHz到400MHz，但是能真正上300的CPU都不多，所以不要盲目的设置高外频，一般设定的范围约为100－250左右，用户在设定中要有耐心的一点点加高，最好是以1MHz为步进，一点点加，以防一次性加到过高而导致系统无法正常使用甚至CPU损坏！ 内存频率设定（DRAM Frequency）使用此项设定所安装内存的时钟，设定选项为：200MHz, 266MHz,333MHz, 400MHz, Auto。 AGP/PCI设备频率设定（AGP/PCI Frequency），本项目可以修改AGP/PCI设备的运行频率频率，以获得更快的系统性能或者超频性能，设定值有：[Auto]，[66.66/33.33],[72.73/36.36]。但是请用户适当设置，如果设置不当可能导致AGP/PCI设备不能正常使用！ 电压设置就不用多讲呢，就是设置设备的工作电压，建议一般用户不要轻易修改，
版面与排版的基础知识 一、书籍的组成 众所周知,一本书通常由封面、扉页、版权页(包括内容提要及版权)、前言、目录、正文、后记、参考文献、附录等部分构成。 扉页又称内封、里封，内容与封面基本相同，常加上丛书名、副书名、全部著译者姓名、出版年份和地点等。扉页一般没有图案，一般与正文一起排印。 版权页又叫版本记录页和版本说明页，是一本书刊诞生以来历史的介绍，供读者了解这本书的出版情况，附印在扉页背面的下部、全书最末页的下部或封四的右下部(指横开本)，它的上部多数印内容提要。版权页上印有书名、作者、出版者、印刷厂、发行者，还有开本、版次、印次、印张、印数、字数、日期、定价、书号等。其中印张是印刷厂用来计算一本书排版、印刷、纸张的基本单位，一般将一张全张纸印刷一面叫一个印张，一张对开张双面也称一个印张。字数是以每个版面为计算单位的，每个版面字数等于每个版面每行的字数乘以行数，全书字数等于每个版面字数乘以页码数，在版面上图、表、公式、空行都以满版计算，因此“字数”并不是指全书的实际行字数。 二、版面构成要素
图1 书刊版面要素示意图 版面指在书刊、报纸的一面中图文部分和空白部分的总和，即包括版心和版心周围的空白部分书刊一页纸的幅面。通过版面可以看到版式的全部设计，版面构成要素如图2.1所示。 版心位于版面中央、排有正文文字的部分。 书眉排在版心上部的文字及符号统称为书眉。它包括页码、文字和书眉线。一般用于检索篇章。 页码书刊正文每一面都排有页码，一般页码排于书籍切口一侧。印刷行业中将一个页码称为一面，正反面两个页码称为一页。 注文又称注释、注解，对正文内容或对某一字词所作的解释和补充说明。排在字行中的称夹注，排在每面下端的称脚注或面后注、页后注，排在每篇文章之后的称篇后注，排在全书后面的称书后注。在正文中标识注文的号码称注码。 三、开本 版面的大小称为开本，开本以全张纸为计算单位，每全张纸裁切和折叠多少小张就称多少开本。我国习惯上对开本的命名是以几何级数来命名的，如图2所示。
电脑主板接口 1.前言 主板作为电脑的主体部分，提供着多种接口与各部件进行连接工作，而随着科技的不断发展，主板上的各种接口与规范也在不断升级、不断更新换代。其中比较典型的就是CPU接口，Intel方面，有奔腾、酷睿2系列的LGA 775，酷睿i7的LGA 1366接口，i5、i3的LGA 1156；AMD方面也从AM2升级到了AM2+以及AM3接口。其他如内存也从DDR升级到最新的DDR3，CPU供电接口也从4PIN扩展到8PIN等。面对主板上如此多的接口，你都知道它们的用途吗？ 如此繁多的接口，你全都认识吗？ 在本文中，我们将对主流主板上的各种接口进行介绍，使用户能清楚、明白主板上各种接口的作用。 1、CPU接口 首先是CPU接口部分，目前PC上只有Intel和AMD两个公司生产的CPU，它们采用了不同的接口，而且同品牌CPU 也有不同的接口类型。 Intel：
Intel的LGA 775接口
IntelLGA 1366和LGA 1156接口 Intel的CPU采用的是LGA 775、LGA 1366和LGA 1156这三种接口。除了酷睿i7系列采用的是LGA 1366接口，酷睿i5和i3采用的是LGA 1156，市面上其他型号的CPU都是采用LGA 775接口，可以说LGA 775仍是主流，各种接口都不兼容。在安装CPU时，注意CPU上的一个角上有箭头，把该箭头对着图中黄色圆圈的方向装即可。 AMD： 2009年2月中，AMD发布了采用Socket AM3接口封装的Phenom II CPU和AM3接口的主板，而AM3接口相比AM2+接口最大的改进是同时提供DDR2和DDR3内存的支持。换句话说，以后推出的AM3接口CPU均兼容现有的AM2+平台，通过刷写最新主板BIOS，即可用在当前主流的AM2+主板（如AMD 770、780G、790GX/FX等）上，而用户也不必担心升级问题。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂
“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
电子编排：指电子编辑与排版。利用计算机及各种辅助设备，完成从文稿、图表的录入到编辑、修改、组版，直至得到各种不同用途、不同质量的输出结果的整个过程。 电子编排主要有两种方式： 1.批处理排版方式；2.交互式排版方式。 电子编排流程1.版式设计：是编排首先考虑的问题，也是初步总体布局的工作。2.编辑录入：文字/图形等。3.排版：批处理排版、交互排版。排版更侧重技术性的工作，仅仅在指定的方案中，运用技术手段将文字、图片、表格等内容进行组织。4.校对：毛校（排版人员负责）、一校（作者或编辑）、二校、三校（核红）。三校后基本出错率为0。5.打印或发排：打印指用打印机打印出来；发排指在激光印字机上出纸样或在激光照排机上出胶片。 飞腾排版系统主要特点1）强大的文字排版功能。①字体字库:GBK编码标准,21003字。②标题功能:自动生成通栏/通篇标题。③变体字效果。④装饰字效果。⑤文字块分栏。⑥文字块链接。⑦注音功能。2）丰富的图形图象效果。3）彩色版面设计功能强大，支持RGB、CMYK颜色模型和专色处理技术，印刷质量好。4）强大多样的表格功能。 飞腾排版系统安装1）安装加密锁。关闭计算机；加密锁插在并行口/USB接口；重启计算机。2）安装字库。显示字库：用于屏幕显示的字库。发排字库：装在后端输出设备如打印机、照排机上的字库，也叫PS字库。飞腾4.1附带的是兰亭GB2.0和GBK3.01字库，安装后重新启动计算机。3）安装主程序。 辅助板的作用1.组织数据。先在辅助板上处理数据，然后再拖入页面。2.交换数据。多个页处理时，从一页到另一页移动数据，辅助板暂存放。3.存放常用对象。对于常用户，比如报社用户，可以在辅助板上存放常用的题花等对象。 大报：一半全张纸大小的报纸，叫对开报，就是大报；如《人民日报》、《光明日报》、《闽西日报》；小报：四分之一全张纸大小的报纸，叫四开报，就是小报。后者如《参考消息》、《新民晚报》、《海峡都市报》。 版面是各类稿件在报纸上编排布局的整体产物，是读者第一接触的对象。版面：集中地体现报纸编辑部的宣传报道意图，被称为“报纸的面孔”。 报纸版面的功能（1）导读功能，方便与引导读者阅读。广义：版面结构合理，标题、文字、图片、色彩、线条等运用恰当，方便读者选择和阅读狭义：第一版开辟的导读窗口方便与引导读者阅读（2）导向功能，以特殊的版面语言表现立场、态度和感情。（3）标志功能，展示报纸的特色和个性，使其与同类媒介相区别。 版面术语（1）开张——报纸面积的大小，通常以整张印刷纸裁开的若干等份的数目作为标准来标明报纸面积的大小。（2）版序——版面排列的先后次序。第一种：多张叠在一起，第一张正面为第一版和最后一版，背面为第二版和倒数第二版。第二种：分张依次叠放，第一张为一至四版，第二张为五至八版。第三种：分若干版组，每一组由多张叠在一起。版序的意义：第一种与第二种版序为自然版序。（3）版心——除去周围留的空白，一块版面上真正容纳文字与图片的区域。（4）基本栏——横排报纸的版心纵向等分为若干栏，称基本栏。（5）报头——报纸第一版刊登报名与其他内容的区域，多数在第一版左上角，四开报多数在第一版上方通栏排列。（6）报眼——又称报耳，指横排报纸报头右边的版面。（7）报线——版心的边线，分“天线”（又称“眉线”）、“地线”。（8）报眉——眉线上方所印的文字，一般刊登该版名称、版序、出版日期、版面内容标识等。（9）中缝——一张报纸相邻两块版之间的空隙，可空，也可刊登知识性小文章、电视节目、电影广告、启事等。（10）头条——横排报纸左上方、竖排报纸右上方的位置，通常用来刊登最重要的稿件。（11）通版——打通报纸上相邻的两个版而形成的版。通版的面积包括这两个版和两版间的中缝，一般用于报道重大事件。
作为一名新手，要真正从头组装好自己的并不容易，也许你知道CPI应该插哪儿, 内存应该插哪儿，但遇到一排排复杂跳线的时候，很多新手都不知道如何下手。 钥匙开机其实并不神秘 还记不记得你第一次见到装电脑的时候，JS将CPU内存、显卡等插在主板上，然后从兜里掏出自己的钥匙（或者是随便找颗螺丝）在主板边上轻轻一碰，电脑就运转起来了的情景吗？是不是感到很惊讶（笔者第一次见到的时候反正很惊讶）！面对一个全新的主板，JS总是不用看任何说明书，就能在1、2分钟之内将主板上密密麻麻的跳线连接好，是不是觉得他是高手？呵呵，看完今天的文章，你将会觉得这并不值得一提，并且只要你稍微记一下，就能完全记住，达到不看说明书搞定主板所有跳线的秘密。 这个叫做真正的跳线 首先我们来更正一个概念性的问题，实际上主板上那一排排需要连线的插针并不叫做“跳线”，因为它们根本达不”到跳线的功能。真正的跳线是两根/ 三根插针，上面 有一个小小的“跳线冒”那种才应该叫做“跳线”，它能起到硬件改变设置、频率等的作用；而与机箱连线的那些插针根本起不到这个作用，所以真正意义上它们应该叫做面板连接插针，不过由于和“跳线”从外观上区别不大，所以我们也就经常管它们叫做“跳线”。 看完本文，连接这一大把的线都会变得非常轻松 至于到底是谁第一次管面板连接插针叫做“跳线”的人，相信谁也确定不了。不过既然都这么叫了，大家也都习惯了，我们也就不追究这些，所以在本文里，我们姑且管面板连接插针叫做跳线吧。 为了更加方便理解，我们先从机箱里的连接线说起。一般来说，机箱里的连接线上都采用了文字来对每组连接线的定义进行了标注，但是怎么识别这些标注，这是我们要解决的第一个问题。实际上，这些线上的标注都是相关英文的缩写，并不难记。下面我们来一个一个的认识（每张图片下方是相关介绍）！ 电源开关：POWER SW 英文全 称： Power Swicth 可能用名： POWE、RPOWER SWIT、CHON/OFF、POWER SET、U P W 功能定义：机箱前面的开机按钮 复位/重启开关：RESET SW 英文全称：Reset Swicth 可能用名：RESET Reset Swicth、Reset Setup、RST等电脑板插线方法图解详解
第一节使用飞腾排版系统 一、电脑排版的基础知识 1、版面、页面和开本 （1）版及其相关概念 （A）版：指刻有文字或图形的印刷底子，通常一面叫做一版 （B）版面：指的是报刊书籍等印刷品上每一页平面及其文字图片的编排形式 （C）版式：版面上的文字、图片、表格的布局称为版式 （2）页及其相关概念 根据印刷方式的不同可分为单面印刷和双面印刷 （A）单面印刷：指只在一面落墨，反面为空的印刷品，没有左页和右页之分，所有页面的设置相同（B）双面印刷：有左右之分，左右两页的设置略有不同 注：飞腾排版系统中，一般使用单页排版方式排报纸 （3）开本和印张 （A）开本：衡量印刷品每页幅面大小的印刷行业标准，开本是2的几何级数。 如：对开（1/2开）16开（1/16开） 注：○1这个概念来自于将一张完整的全开平板纸平均裁开并装订成册的过程，表示印刷品的幅面是一张全开纸的几分之一。 ○2使用最大规格（850*1168MM）全开平板纸裁成的开本通常冠以“大”字加以区分，如大16开等。（B）印张：一张平板纸称为一个印张，用于标记印刷品的篇幅如一份对开四版的报纸为一个印张，一本320页的开书为10个印张。 2、构成版面的基本元素 （1）版面空间和版序 （A）版面空间：主要由区域、面积、距离、位置和形状构成，每个版都是 一个相对固定的表达版面内容和编排思想的版面空间（B）版序：是报纸版面按重要程度排成的序列：（1）自然版序（2）书版的排法排序 （2）版心：将版面实际占据的区域叫做版心，同一份报纸的各版版心一般保持一致注：对开报纸的版心一般为104字宽（390MM），126行高（约550MM），每版容纳的字数（以五号字计算）最多为13104字（104字*126行） （3）报头和报眼 （A）报头：指刊登报纸名称的区域，通常位于头版左上角
图解电脑主板 一、硬件其实不神秘 现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？ 如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。 由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。 今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述 【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。 【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。 【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。 【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。 【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。 【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。 【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
电脑主机构成：1、CPU；2、主板；3、硬盘；4、内存；5、显卡；6、声卡； 7、网卡；8、光驱；9、电源。 电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板与工业主板两种。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机得主要电路系统，一般有芯片部分（BIOS芯片、CMOS 芯片等）、接口部分（COM、LPT、USB、MIDI、IDE、SATA、PS/2等）、扩展槽部分（AGP 插槽、PCI插槽、CNR插槽、内存插槽等）。 芯片 BIOS芯片：就是一块方块状得存储器，里面存有与该主板搭配得基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统得设备，调整CPU外频等。BIOS芯片就是可以写入得，这方便用户更新BIOS得版本，以获取更好得性能及对电脑最新硬件得支持。 CMOS芯片：就是一种低耗电随机存贮器，其主要作用就是用来存放BIOS中得设置信息以及系统时间日期。如果CMOS中数据损坏，计算机将无法正常工作，为了确保CMOS数据不被损坏，主板厂商都在主板上设置了开关跳线，一般默认为关闭。当要CMOS数据进行更新时，可将它设置为可改写。为使计算机不丢失CMOS与系统时钟信息，在CMOS芯片得附近有一个电池给她持续供电。 南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边得两块芯片就就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽得上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住得就就是北桥芯片。 北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间得“交通”。 南桥芯片则负责硬盘等存储设备与PCI之间得数据流通。 南桥与北桥合称芯片组。芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板得命名都就是以北桥得核心名称命名得。芯片组在很大程度上决定了主板得功能与性能。需要注意得就是，AMD 平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片得方式，如nⅥDIA nForce 4便采用无北桥得设计。从AMD得K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起，只有一个芯片，这样大大提高了芯片组得功能。 RAID控制芯片：相当于一块RA ID卡得作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。RAID 就是一种把多块独立得物理硬盘按不同方式组合起来形成一个逻辑硬盘，从而提供比单个硬盘有着更高得性能与提供数据冗余得技术。数据冗余得功能就是在用户数据一旦发生损坏后，利用冗余信息可以使损坏数据得以恢复，从而保障了用户数据得安全性。 扩展槽
版面与排版基础知识-书籍制作必备（转） 作者: 徐丽媛 版面的构成 版面与排版基础知识 版面与排版基础知识主要包括版面构成要素、排版技术术语、校对符号的作用及各种版式处理等。这些知识是激光照排工艺中不可缺少的重要组成部分。一名合格的工艺设计人员和操作员只有掌握“排版语言”和一些排版工艺知识，才能达到高效率和高质量。 1. 书籍的组成 众所周知,一本书通常由封面、扉页、版权页(包括内容提要及版权)、前言、目录、正文、后记、参考文献、附录等部分构成。 扉页又称内封、里封，内容与封面基本相同，常加上丛书名、副书名、全部著译者姓名、出版年份和地点等。扉页一般没有图案，一般与正文一起排印。 版权页又叫版本记录页和版本说明页，是一本书刊诞生以来历史的介绍，供读者了解这本书的出版情况，附印在扉页背面的下部、全书最末页的下部或封四的右下部(指横开本)，它的上部多数印内容提要。版权页上印有书名、作者、出版者、印刷厂、发行者，还有开本、版次、印次、印张、印数、字数、日期、定期、书号等。其中印张是印刷厂用来计算一本书排版、印刷、纸
张的基本单位，一般将一张全张纸印刷一面叫一个印张，一张对开张双面也称一个印张。字数是以每个版面为计算单位的，每个版面字数等于每个版面每行的字数乘以行数，全书字数等于每个版面字数乘以页码数，在版面上图、表、公式、空行都以满版计算，因此“字数”并不是指全书的实际行字数。 2. 版面构成要素 图2.1 书刊版面要素示意图 版面指在书刊、报纸的一面中图文部分和空白部分的总和，即包括版心和版心周围的空白部分书刊一页纸的幅面。通过版面可以看到版式的全部设计，版面构成要素如图2.1所示。 版心位于版面中央、排有正文文字的部分。 书眉排在版心上部的文字及符号统称为书眉。它包括页码、文字和书眉线。一般用于检索篇章。 页码书刊正文每一面都排有页码，一般页码排于书籍切口一侧。印刷行业中将一个页码称为一面，正反面两个页码称为一页。 注文又称注释、注解，对正文内容或对某一字词所作的解释和补充说明。排在字行中的称夹注，排在每面下端的称脚注或面后注、页后注，排在每篇文章之后的称篇后注，排在全书后面的称书后注。在正文中标识注文的号码称注码。 3. 开本
电脑主板图解知识图解（新手学主板维修资料） 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro