电脑主板图解教程【让你了解主板结构、认识主板芯片】主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。本文为电脑主板图解！
一、主板图解
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.线路板
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
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线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
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主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，
Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够
覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 (本文为
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，
降低了电耗与成本。
2.北桥芯片
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
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北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上*近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片
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南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在*近PCI槽的位置。
4.CPU插座
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于Pentium4处理器。
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而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII 或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。
5.内存插槽
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而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可分别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。此主题相关图片如下：
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA 插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口
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软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。
10.电源插口及主板供电部分
电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM 内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。
6.PCI插槽
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PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽
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AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口
ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有
ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra DMA 在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
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主板知识（经典） 目录： 第一课主板架构 第二课3VSB电路 第三课CMOS电路 第四课触发电路 第五课线性电源 第六课开关电源 第七课时钟CLK电路 第八课复位(RST)电路 第九课BIOS和代码卡 第十课接口电路 第十一课主板的维修方法 第一课主板架构
常见主板类型： 华硕(ASUS)、技嘉(GIGABYTE) 、精英(ECS)、微星(MSI)、升技(ABIT)、磐正(EPOX)、双敏(UNIKA)、映泰(BIOSTAR)、华擎(ASRock)、硕泰克(SOLTEK)、捷波(JETW AY) 、钻石(DFI)、青云(Albatron)、奥兰治ORA 、承启(CHAINTECH)、顶神(ASMART)、建基(AOpen) 、科迪亚(QDI) 、捷锐、超微(Supermicro)、浩鑫(Shuttle) 、顶星(Topstar)、佰钰、昂达(ONDA) 、佰钰acorp(台湾)、富士康(FOXCONN)、斯巴达克(SPARK)、梅捷(SOYO)、艾崴(Iwill)、小影霸、七彩虹(colorful)、天机、维博特、信步、创能(CUANON) 、三帝(DDD)、硕菁(soking)、博登(xfx)、微升(MIMSUN) 、数码通(PcDigicom)、倍嘉、冠盟、盈通(YESTON)、磐碁、隽星、数码键、冠誉、翔升、联冠(LK)、天朗、华杰、优俪、美达、磐英(hasee) 、赛科、铧基、先锋、华鑫、红苹果、天擎、金字塔PYRAMID)、奔迅(BENXUN)、百时通(BESTCOM) 、钛硕、祥瑞、科盟、科脑、普锐(Pretech)、众可、祺祥、众成、杰微、万邦龙、红船、风速、搏鹰、佰特、艾美、技星(ST STAr) 、昂迪、新华盛、威钻、建邦、天虹、奔驰、技鑫、泰安(TYAN)、杰灵(ZILLION)、火龙王、亚瑟伟业、磐志、卓越、奥美嘉(aomg)、枫叶、宏嘉、追钰、首通(SOTIME) 、双捷、思普、阳光、跆基(Twkey)、中硕、大众、中凌、讯崴、先冠、亚帝伦、拓嘉、台讯、盛邦至尊、宝捷亚特、群升(PCQS)、铭世、蓝天(LANTIAN) 、源兴、新泰(SYNTAX)、华英、红旗、众星、海讯(sunstar)、恒钛、致铭(cthim) 、台众、白鲨王(SHARKING)、凌峰、宇擎、双硕、鑫驰、速霸、华佳、宏迅、迪兰恒进、慧星、金凤凰(GPHOENIX)、帝鲨(DESHARK)、PCCHIPS 、联强(Lemel)、金正。
全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一） 2007-09-04 20:44 全面讲解电脑主板构造及原理（图解）（一） 2007-09-04 20:44 虽然此文较老，但不失为一骗不可多得的经典帖。希望能对大家有帮助。 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻
孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术， Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
网民人类好，这是----3.0内核或者称之为2003内核的WIN PE微型操作系统安装WIN 7旗舰版，或者所有安装版系统的安装教程，图文解说 文章最下面有说明：安装版和GHOST版系统的区别，以及怎么样才能不中毒，至少一年之内，完全没有机会中毒 第一步，下载一个03内核的PE微型系统，安装之后，设置WIN PE启动菜单为第一启动项（具体怎么设置自己问别人，或者问搜索引擎（百度https://www.doczj.com/doc/a44887965.html,谷歌https://www.doczj.com/doc/a44887965.html,）），然后重启电脑，计算机会自动选择PE系统启动菜单进入，如下图：就是启动菜单，也许大家不懂什么叫做启动菜单，但是大家肯定用过一键还原，启动的时候，需要你自己选择启动菜单，对，下图就是那个菜单，只是现在要选择的是PE系统，这样总明白了吧？别看这段话很长，好像很难，实际山，就是依样画葫芦一样的简单，别告诉我你不会，你好去百度了，百度可以教会你!！！！！！！！!！别告诉我你没听说过百度。。。。。你也太另类了，哎呀，不说了，跑题了。。。。。。 （1）看下图，按计算机键盘的上下键，你不要问我上下键是什么键啊，我服了你，就是那个箭头，有上下左右的四个箭头，这里，你随便按上键，或者下键，你要开机时，不停的按动上下键，一直到选择启动菜单出来为止，你自己选择要启动的系统，下面的图就是选择了WIN PE系统。就是那个白色的那一行。明白？？？？？？ （2）进入了PE系统之后，你选择下面的启动网虫2008—双核WIN PE-2003SP2一项，
你按回车，你就可以进入了这个网虫PE系统了：如下图 （3）下面是要输入密码。有些PE系统没有密码功能。有些PE系统有密码功能，我这里这个PE要设置密码，但是可以设置空密码，就是不设置密码，我就直接按回车键，就可以了进入下一步了
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流QQ：0 9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIO S、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
一．Main(标准设定) 此菜单可对基本的系统配置进行设定。如时间，日期等 其中Primary/Secondary IDE Master/Slave 是从主IDE装置如果你的主板支持SATA接口就会有Third/Fourth IDE Mastert或者更多，他们分别管理例电脑里面各个IDE驱动装置的，如硬盘，光驱等等！因为各个主板的设置不同，所以在此就不详细解说这里的设置了，但是这些一般不用用户自己去设置，一般用默认的就可以，如果有特殊要求，建议用户自己对照说明书的说明进行设置，或者在论坛里单独提问！ System Information 这是显示系统基本硬件信息的，没有什么好讲（如图）
二．Advanced（进阶设置）如图：
这里就是Bios的核心设置了,新手一定要小心的设置，因为其直接关系系统的稳定和硬件的安全，千万不可以盲目乱设！ 1.大家先看到的是“JumperFree Configuration”（不同品牌的主板有可能不同，也可能没有）再这里可以设置CPU的一些参数，对于喜欢超频的朋友来说这里就 是主攻地！(如图)
其中又以“Manual”为关键，选择后会看到如下图：
对于CPU超频爱好者这些东西应该了如指掌，CPU的外频设置（CPU External Frequency）是超频的关键之一，CPU的主频（即我们平时所说的P4 3.0G等等之内的频率）是由外频和倍频相乘所得的值，比如一颗3.0G的CPU在外频为200的时候他的倍频就是15,(200MHz*15＝3000MHz)。外频一般可以设定的范围为100MHz到400MHz，但是能真正上300的CPU都不多，所以不要盲目的设置高外频，一般设定的范围约为100－250左右，用户在设定中要有耐心的一点点加高，最好是以1MHz为步进，一点点加，以防一次性加到过高而导致系统无法正常使用甚至CPU损坏！ 内存频率设定（DRAM Frequency）使用此项设定所安装内存的时钟，设定选项为：200MHz, 266MHz,333MHz, 400MHz, Auto。 AGP/PCI设备频率设定（AGP/PCI Frequency），本项目可以修改AGP/PCI设备的运行频率频率，以获得更快的系统性能或者超频性能，设定值有：[Auto]，[66.66/33.33],[72.73/36.36]。但是请用户适当设置，如果设置不当可能导致AGP/PCI设备不能正常使用！ 电压设置就不用多讲呢，就是设置设备的工作电压，建议一般用户不要轻易修改，
一、DIY装机前奏：安装好主板上的CPU、内存 CPU发展到现在，设计已经非常防呆化，大家可以看到，AMD的处理器有一个边角有一个标识符，大家只要将这个标识符对准主板插槽上的标识符放进去就好。 图：AMD处理器安装一 当然，把CPU放好之后，要把扣具卡好。 图：AMD处理器安装二
Intel处理器在针脚上和AMD不同的是，Intel把针脚挪到了主板处理器插槽上，使用的是点面接触式。这样设计的好处是可以有效防止了CPU的损坏，但是弊端是如果主板的处理器插槽针脚有损坏，更换很麻烦。 图：Intel处理器安装一 和安装AMD处理器在主板的插槽上会予以三角符号标识防止插错不同，安装Intel处理器也有自己的一套“防呆”方法：注意处理器一边，有两个缺口，而在CPU插槽上，一边也有两个凸出，对准放下去就可以了。然后扣好扣具，可能会有点紧，用力下压就可以了。 图：Intel处理器安装二 内存的重要性想必大家有所听闻。事实上内存插槽也是集成在主板上，而且与各种内存之间也有一一对应的关系。目前的主流内存主要是DDR2内存，不过现在
处于更新换代的时期，部分高端主板同时提供了DDR2和DDR3两种内存插槽，不过我们可以通过识别内存插槽上的缺口来加以识别，通过图片大家可以看到，DDR3和DDR2内存接口上的缺口长短是完全不一样的（图）。 安装内存很简单，只要把内存顺着防呆接口，用力按下去，卡扣就会自动把内存从两边卡住。记住一定要安装在两个颜色相同的内存插槽上（对于一般主板而言），才能够组成双通道。 图：安装内存 接下来要做的，就是把导热硅脂涂抹在风扇底部，有利于CPU的热量的散发，记住要涂抹的均匀哦。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂
“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
作为一名新手，要真正从头组装好自己的并不容易，也许你知道CPI应该插哪儿, 内存应该插哪儿，但遇到一排排复杂跳线的时候，很多新手都不知道如何下手。 钥匙开机其实并不神秘 还记不记得你第一次见到装电脑的时候，JS将CPU内存、显卡等插在主板上，然后从兜里掏出自己的钥匙（或者是随便找颗螺丝）在主板边上轻轻一碰，电脑就运转起来了的情景吗？是不是感到很惊讶（笔者第一次见到的时候反正很惊讶）！面对一个全新的主板，JS总是不用看任何说明书，就能在1、2分钟之内将主板上密密麻麻的跳线连接好，是不是觉得他是高手？呵呵，看完今天的文章，你将会觉得这并不值得一提，并且只要你稍微记一下，就能完全记住，达到不看说明书搞定主板所有跳线的秘密。 这个叫做真正的跳线 首先我们来更正一个概念性的问题，实际上主板上那一排排需要连线的插针并不叫做“跳线”，因为它们根本达不”到跳线的功能。真正的跳线是两根/ 三根插针，上面 有一个小小的“跳线冒”那种才应该叫做“跳线”，它能起到硬件改变设置、频率等的作用；而与机箱连线的那些插针根本起不到这个作用，所以真正意义上它们应该叫做面板连接插针，不过由于和“跳线”从外观上区别不大，所以我们也就经常管它们叫做“跳线”。 看完本文，连接这一大把的线都会变得非常轻松 至于到底是谁第一次管面板连接插针叫做“跳线”的人，相信谁也确定不了。不过既然都这么叫了，大家也都习惯了，我们也就不追究这些，所以在本文里，我们姑且管面板连接插针叫做跳线吧。 为了更加方便理解，我们先从机箱里的连接线说起。一般来说，机箱里的连接线上都采用了文字来对每组连接线的定义进行了标注，但是怎么识别这些标注，这是我们要解决的第一个问题。实际上，这些线上的标注都是相关英文的缩写，并不难记。下面我们来一个一个的认识（每张图片下方是相关介绍）！ 电源开关：POWER SW 英文全 称： Power Swicth 可能用名： POWE、RPOWER SWIT、CHON/OFF、POWER SET、U P W 功能定义：机箱前面的开机按钮 复位/重启开关：RESET SW 英文全称：Reset Swicth 可能用名：RESET Reset Swicth、Reset Setup、RST等电脑板插线方法图解详解
CCSv5 使用教程 1、CCSv5 软件的安装 打开CCSv5的安装包，运行安装包主目录下面的ccs_setup_5.2.1.00018.exe，一路next直到安装完成。（注意：安装包应放在英文目录下） 2、注册破解 首次运行CCSv5需要进行注册，按照软件启动提示或者在help菜单栏下打开注册界面，添加安装包license注册文件，提示注册成功，破解完成。 3、仿真器的安装SEED XDS510PLUS 打开仿真器的驱动安装包，在选择安装目录时选择CCSv5安装目录下的ccs 5.2\ccsv5\ccs_base，将驱动安装在此。 4、项目工程的建立 （1）TI官网下载DSP2833x的标准库文件，安装标准库文件。稍后做库文件的整理。 （2）在你常用的盘符下面建立一个DSP Experiment文件夹，在建立一个名为DSPlib的子文件夹，并在DSPLib文件夹下建立名为Cmd，Lib， Source，Prj 的四个文件夹。 （3）打开标准库的安装目录，在DSP2833x_common和DSP2833x_headers 文件夹下整理出*.cmd存放在Cmd文件夹下，主要有下图的文 件。整理出*.h，*.c，*.asm文件存放在Lib文件夹下。如图。
在Source文件夹下建立main.c的文件。至此建立工程必备的文件都已经准备齐。 （4）(4)在DSP Experiment文件夹下建立example1文件夹，并拷贝Cmd，Lib，Source，Prj 到此文件夹下。然后打开 ccsv5，选择默认的工程项 目文件夹为DSP Experiment，并确定。 （5）Project—>New CCS Project，新建工程，并作如下填写。
电脑主板跳线插槽芯片和接线全程图解 电脑主板跳线插槽芯片和接线全程图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路 板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采 用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是 接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一 些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。此主题相关图片如下： 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成 的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印 (Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这 项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是 双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用 特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻 孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技 术，Plated- Through-Hole technol ogy，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的 各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环 氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除 与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的 布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线 路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减 低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常 会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。 测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用 扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。
组装电脑的过程并不复杂，我们只需要按照顺序将CPU、内存、主板、显卡以及硬盘等装入机箱中即可，详细的攒机方法请参见：《菜鸟入门必修！图解DIY 高手组装电脑全过程》。在组装电脑的过程中，最难的是机箱电源接线与跳线的设置方法，这也是很多入门级用户非常头疼的问题。如果各种接线连接不正确，电脑则无法点亮；特别需要注意的是，一旦接错机箱前置的USB接口，事故是相当严重的，极有可能烧毁主板。由于各种主板与机箱的接线方法大同小异，这里笔者借一块Intel平台的主板和普通的机箱，将机箱电源的连接方法通过图片形式进行详细的介绍，以供参考。由于目前大部分主板都不需要进行跳线的设置，因此这部分不做介绍。 一、机箱上我们需要完成的控制按钮 开关键、重启键是机箱前面板上不可缺少的按钮，电源工作指示灯、硬盘工作指示灯、前置蜂鸣器需要我们正确的连接。另外，前置的USB接口、音频接口以及一些高端机箱上带有的IEEE1394接口，也需要我们按照正确的方法与主板进行连接。 机箱前面板上的开关与重启按钮和各种扩展接口 首先，我们来介绍一下开关键、重启键、电源工作指示灯、硬盘工作指示灯与前置蜂鸣器的连接方法，请看下图。
机箱前面板上的开关、重启按钮与指示灯的连线方法 上图为主板说明书中自带的前置控制按钮的连接方法，图中我们可以非常清楚的看到不同插针的连接方法。其中PLED即机箱前置电源工作指示灯插针，有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的PLED接口；IDE_LED即硬盘工作指示灯，同样有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的IDE_LED接口；PWRSW为机箱面板上的开关按钮，同样有两个针脚，由于开关键是通过两针短路实现的，因此没有“+”“－”之分，只要将机箱上对应的PWRSW接入正确的插针即可。RESET是重启按钮，同样没有“+”“－”之分，以短路方式实现。SPEAKER是前置的蜂鸣器，分为“+”“－”相位；普通的扬声器无论如何接都是可以发生的，但这里比较特殊。由于“+”相上提供了+5V的电压值，因此我们必须正确安装，以确保蜂鸣器发声。
必看的电脑高手装机图解教程（图文并茂） 电脑diy装机对于专门从事电脑行业的人来说不算什么，是非常简单的事，甚至都谈不上会了不难，但对于普通人刚接触电脑的人来说可能是很神秘的，什么时候也自己组装一台电脑试试，成为很多人的现实理想。下面就以英特尔处理器为例图解电脑装机的全过程，老鸟不要笑话，虽然简单，但你敢说自己一开始就那么明白，英特尔的cpu均采用了LGA 775接口，无论是入门的赛扬处理器，还是中端的奔腾E与Core 2，甚至高端的四核Core 2，其接口均为LGA775，安装方式完全一致。所以本人喜欢英特尔，规范简单，不像AMD搞那么多系列，针脚五花八门，一个字“乱”。
上图中可以看到，LGA 775接口的英特尔处理器全部采用了触点式设计，与AMD的针式设计相比，最大的优势是不用再去担心针脚折断的问题，但对处理器的插座要求则更高。 这是主板上的LGA 775处理器的插座，大家可以看到，与针管设计的插座区别相当的大。在安装CPU之前，我们要先打开插座，方法是：用适当的力向下微
压固定CPU的压杆，同时用力往外推压杆，使其脱离固定卡扣。 压杆脱离卡扣后，我们便可以顺利的将压杆拉起。 接下来，我们将固定处理器的盖子与压杆反方向提起。
LGA 775插座展现在我们的眼前。 在安装处理器时，需要特别注意。大家可以仔细观察，在CPU处理器的一角上有一个三角形的标识，另外仔细观察主板上的CPU插座，同样会发现一个三角
形的标识。在安装时，处理器上印有三角标识的那个角要与主板上印有三角标识的那个角对齐，然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特尔的处理器，而且适用于目前所有的处理器，特别是对于采用针脚设计的处理器而言，如果方向不对则无法将CPU安装到全部位，大家在安装时要特别的注意。
图解电脑主板 一、硬件其实不神秘 现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？ 如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。 由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。 今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述 【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。 【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。 【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。 【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。 【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。 【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。 【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
1、下载Oracle 11g R2 for Windows的版本 下载地址：https://www.doczj.com/doc/a44887965.html,/technetwork/database/enterprise-edition/downloads/index.html 其中包括两个压缩包：win64_11gR2_database_1of2.zip，win64_11gR2_database_2of2.zip 2、将两个压缩包解压到同一个目录下，即“database”，然后单击解压目录下的“setup.exe”文件： 3、在出现的“配置安全更新”窗口中，取消“我希望通过My Oracle Support接受安全更新”，单击“下一步”：
4、在“安装选项”窗口中，选择“创建和配置数据库”，单击“下一步”： 5、在“系统类”窗口中，选择“桌面类”，单击“下一步”：
6、在“典型安装”窗口中，选择Oracle的基目录，选择“企业版”和“默认值”并输入统一的密码为：Oracle11g，单击“下一步”： 7、在“先决条件检查”窗口中，单击“下一步”：
8、在“概要”窗口中，单击“完成”，即可进行安装： 9、出现的安装过程如下：
数据库创建完成后，会出现如下“Database Configuration Assistant”界面： 选择“口令管理”，查看并修改以下用户：
（1）普通用户：SCOTT（密码：tiger） （2）普通管理员：SYSTEM（密码：manager） （3）超级管理员：SYS（密码：change_on_install） 修改完成后，单击“确定”。 10、在“完成”窗口中，单击“关闭”即可。 安装完成界面中的内容： Enterprise Manager Database Control URL - (orcl) : https://localhost:1158/em 数据库配置文件已经安装到C:\app\Administrator,同时其他选定的安装组件也已经安装到C:\app\Administrator\product\11.2.0\dbhome_1。 Oracle完成安装后，会在系统中进行服务的注册，在注册的这些服务中有以下两个服务必须启动，否则Oracle将无法正常使用： （1）OracleOraDb11g_home1TNSListener：表示监听服务，如果客户端要想连接到数据库，此服务必须打开。在程序开发中该服务也要起作用。 （2）OracleServiceORCL：表示数据库的主服务，命名规则：OracleService数据库名称。此服务必须打开，否则Oracle根本无法使用。 附： A、32位Oracle 11g Client（win32_11gR2_client.zip）的安装注意点： 在选择安装类型时，选择“管理员”，如下图：
全程详细图解电脑主板各个部位及安装 ================================================================ 全面讲解电脑主板(图解) --------------------------------------------------------------- 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 --------------------------------------------------------------- 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机
器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为
手把手教你用示波器维修主板（图文版教程） 看到有很多新手在问示波器怎么用，苦苦寻找示波器的教程..… 以前用的大多是那种很大台笨重的模拟示波器， 调节非常麻烦，几十M的价格都要好几千，小弟我也买不起，所以至今是只见过猪走路，没吃过猪肉。现在都是数字时代了，现在的一台数字示波器100M的不到两千MB可买得一台了，小巧、彩色、而且可说像傻瓜式的，操作非常方便面，只需测量时按下上面AUTC自动调按妞就行了。 其实示波器在实际维修运用中，用得最多的就是测量晶阵、时钟频率、检修PWMI路及一些关键信号的捕捉，快速 准确锁定故障点。今天闲来没事就简单给大家演示一下示波器实际维修的运用及所测到的波形。 我这里用的是安泰信ADS1102C的示波器 第一：检修不触发故障主板时，可以用示波器测32.768和25M（NF的板）晶振是否起振，非常直观，非常准确，有 些人可能拍砖：“用万用表测晶振的两脚的压差不是也可以判断其好坏吗？没错，但是我要告诉你你只对了一半，有压差只能初步判断是好的，实际维修中也经常碰到有压差但不起振的故障，在没示波器下最好的方法就是代换一个。但如果我们有示波器，测其晶振两脚，会有一个正弦波，且下面标有对应的频率数值没有偏移，那么晶振肯定是好的。如图为实测32.768的波形
第二：在检修能上电不亮机故障时，首先就是测量主板各大供电是否正常，而如今的主板的供电方式大多彩用了 PWM 控制方式，用它来检测 PWM 控制电路是否正常工作，也是比万用表更准确更直观，正常工作时的波形为脉冲方波。 如图为CPU 从电电路的脉冲方波，表明 CPU 电路正常工作
表明内存供电电路正常
电脑主板图解知识图解（新手学主板维修资料） 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro