内部机密 产品可靠性测试标准 文件版本：V1.0 江苏中讯数码电子有限公司 企业标准 文档编号 撰写人 审核人 批准人 创建时间 2010．01．01发布 2010.01.01 实施
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目录 一．目的 (4) 二．编制依据 (4) 三．适用范围 (4) 四．定义 (4) 五．主要职责 (4) 六.试验场所 (5) 七．可靠性测试内容 (5) 1．加速寿命测试 (5) 1.1跌落试验 (5) 1.2振动试验 (5) 1.3湿热试验 (6) 1.4静电试验 (6) 2．气候试应性测试 (7) 2.1低温试验 (7) 2.2高温试验 (7) 2.3盐雾试验 (7) 3．结构耐久测试 (8) 3.1按键/叉簧测试 (8) 3.2跌落测试 (8) 4．表面装饰测试 (8) 4.1丝印、喷油测试 (8) 5．特殊条件测试 (9) 5.1低温加电试验 (9) 5.1恒温湿热加电试验 (9) 八．最终检验 (9) 九．判断标准 (9) 十．试验程序 (10)
一 .目的 1．对产品硬件设计、制造进行验证确认符合相应国家标准； 2．在特定的可接受的环境下评估产品的质量和可靠性； 3．在特定的可接受的环境下评估产品的安全性； 4．统一并规范企业内产品硬件测试检验方法。 二．编制依据 1．GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则 2．GB/T2422-1995 电工电子产品环境试验术语 3．GB/T4796-2001 电工电子产品环境参数分类及其严酷程度分级 4．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分：试验方法试验A：低温 5．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 6．GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed：自由跌落7．GB/T2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和导则：振动8．GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验试验Ca:恒定湿热试验方法 9．GB/T2423.17-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验Ka盐雾试验方法 10．GB/T17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 三．适用范围 1．本文件使用于中讯数码有限公司所生产的所有产品。 2．根据技术中心的要求，本标准适用于提供相应的测试环境对一些部件进行可靠性测试四．定义 为了了解、考核、评价、分析和提高产品可靠性而进行的试验。 五．主要职责 1．技术中心 1.1定义项目/产品可靠性测试计划 1.2完成、跟踪项目/产品可靠性测试结果 1.3参与产品可靠性测试问题的分析及改进 1.4提供制定/修改可靠性测试程序及标准建议 1.5参与测试设备/仪器的日常管理、维护 1.6参与可靠性测试设备/仪器的开发 2．质管部
芯片可靠性检测 2011-08-08 11:00 电子元器件可靠度评估分析 可靠性评估分析的意义 可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意,集成电路得失效原因大致分为三个阶段: Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等； Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。 ·军工级器件老化筛选 ·元器件寿命试验 ·ESD等级、Latch_up测试评价 ·高低温性能分析试验 ·集成电路微缺陷分析 ·封装缺陷无损检测及分析 ·电迁移、热载流子评价分析 根据试验等级分为如下几类: 一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL ①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ） 目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。 测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试 失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。 参考标准： JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 ②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ） 目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力 测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试 失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等 参考数据：
测试规范 1.适用范围 1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以验证和确认新物料是否适合批量生 产；. 2.目的 使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。 3.可靠性测试 ：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次） ：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次） PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1 验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上； 3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影 响，故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。 7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常； 8.高低温老化：环境（60度，-10度） 基于高低温下DDR运行稳定性或存在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。 从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。 9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；-- 一般是前面恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到；
10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是否 存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。 1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话就 需要SMT制程工艺规避空洞率； 2.功能测试； 3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大； 4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；--大 货时这一点最好提供工具给到阿杜随线筛选； 5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次测 试完成，如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源； 压力测试：这部分需要分开来说明 4.测试环境 温度：25±2℃ 湿度：60%~70%； 大气压强：86kPa ~106kPa。 5.测试工具 可调电源（最好能显示对应输出电流） 可调电子负载 示波器
IC产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability Test ) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。 质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？ 为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。 在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的 生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 ⅠⅡⅢ Region (I) 被称为早夭期（Infancy period） 这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺 陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳
电气自动化控制设备的可靠性分析顾舜 发表时间：2018-08-31T14:13:19.417Z 来源：《防护工程》2018年第7期作者：顾舜 [导读] 在当下社会经济飞速发展的新形势下，国内的电气事业也取得了飞跃式的发展，电气自动化控制设备也逐渐朝着智能化、自动化的方向发展 浙江深度能源技术有限公司浙江杭州 31000 摘要：在当下社会经济飞速发展的新形势下，国内的电气事业也取得了飞跃式的发展，电气自动化控制设备也逐渐朝着智能化、自动化的方向发展，人们对电气自动化控制设备的可靠性也提出越来越高的要求，其可靠性不仅会对人们的正常生产、生活用电造成巨大的影响，同时也会在很大程度上影响电力企业的长远发展。因此，对电气自动化控制设备的可靠性进行分析和研究具有极其重要的现实意义。 关键词：电气自动化；控制设备；可靠性分析 近年来，我国电气工程及其自动化领域取得突破性进展，各种自动化技术、智能技术得到开发和应用，进一步推动了相关行业的发展。电气自动化技术是一项重要的电力技术，在各项生产、生活活动中发挥着重要作用，为了进一步提高控制效果，电气自动化控制设备得到了广泛应用。电气自动化控制设备能够有效提高电力系统以及相关操控系统的控制效果，避免了人工操作的危险性、不可靠性，能够完成一系列复杂的控制和运行工作。但是，电气自动化控制设备容易受到各种因素的影响，例如零部件质量、运行环境、人为操作等，使得设备的可靠性降低。为了确保电气自动化控制设备的运行质量，相关单位和电气技术人员要从设计、制造和应用等多个环节，积极采取措施，提高电气自动化控制设备的可靠性。 1电气自动化控制设备可靠性的重要意义 电气自动化控制设备的可靠性指的是在相同的时间和条件下，电气自动化控制设备的工作效率远远高于人工效率，并且任务完成效果较为理想，同时，设备的运行性能优良，故障发生率较低。目前，电气自动化控制设备被应用到各行各业，发挥着重要作用，在这种情况下，确保电气自动化控制设备的可靠性具有十分重要的意义，具体体现在以下几点：第一，提升产品生产质量，现代市场竞争日趋激烈，各个行业面临的生存压力较大，尤其对于工业制造、生产领域，提升产品质量十分重要，通过电气自动化控制设备的应用，工业生产能够实现自动化检测和控制，进而提高工业产品的生产效率和质量[1]；第二，降低生产运作成本，在企业经营管理或者工业生产中，电气自动化控制设备具有极高的工作效率，能够减少一定的劳动力成本，同时，在电气自动化控制设备可靠性较高的情况下，设备的故障发生率较低，能够减少维修成本，提高企业的经济效益；第三，提高市场竞争力，随着科技的不断发展，各类电气自动化设备的应用逐渐增多，只有充分确保电气自动化控制设备的可靠性，才能够使其发挥有效的应用价值，进而提升企业的科技水平，增强市场竞争实力。 2提高电气自动化控制设备可靠性的措施 2.1提高思想认识，加强技术培训 现阶段，国内大部分企业只是一味地强调电气自动化控制设备的使用，却未意识提高电气自动化控制设备可靠性的重要性和必要性，在日常工作中，对电气自动化控制设备的管理、养护及维护等工作缺乏足够重视，严重影响着电气自动化控制设备的可靠性，导致电气自动化控制设备在生产经营中的重要作用无法充分体现出来。所以，企业应提高自身的思想认识，重视对电气自动化控制设备可靠性的提升，认真做好电气自动化控制设备的管理、养护及维护等工作，以确保设备始终处在稳定、可靠、安全的工作状态。除此之外，企业还庆加大对设备管理者及操作者的技术培训力度。作业人员的技术水平也会在一定程度上影响电气自动化控制设备的可靠性，因此，必须加强对作业人员的岗前培训，禁止录用不合格者，保证工作人员的技能水平能够满足工作要求。同时，还应定期对工作人员进行培训与考评，促使他们始终保持严谨的工作态度，不断提升自身的工作技能，另外，还应给予他们适当的鼓励与指导，以提升其工作热情。 2.2加强电气自动化设备设计的可靠性 想要有效地提升电气自动化控制设备运行的可靠性和稳定性，电气自动化控制设备生产企业可以要求设计人员在设计初期加强设备设计的可靠性。设备设计初期，可以针对应用行业领域产品的主要性能进行分析研究，根据产品的实际生产要求设计有针对性的设备生产方案，这样有目的性、有针对性的设备设计方案能够有效地确保电气自动化控制设备整体运行的可靠性。比如，产品的种类和详细结构要依据其使用范围来明确吗，而产品的具体尺寸则直接制约着产品的整体制作规模和数量，不同种类的产品也会对其经济效益造成影响，这些因素设计师在电气自动化控制设备设计过程中都要添加到考量范围内，在充分满足客户要求以及设备技术规范的基础上，融入价值工程设计方式，实现电气自动化控制设备的整体优化升级，确保电气自动化控制设备的综合性能实现最大化，从而提高电气自动化控制设备的运行可靠性。 2.3规范选取元器件与零部件 由于电气自动化控制设备通常是由多种元器件共同组成的，因此，在选购设备元器件时应保持严谨态度，尽量减少设备元器件及零部件的品种，同时，尽可能选购产自正规生产厂商的元器件及零部件，这样可以大大提升电气自动化控制设备的质量及准确度，同时，也可以大大减少设备维修难度，有效提升电气自动化控制设备的可靠性。 2.4改善设备的运行环境 对于电气自动化控制设备而言，良好的运行环境有利于其工作性能的发挥，因此，应用电气自动化控制设备的企业需要提高对其运行环境的重视，并积极采取措施，对其运行环境进行改善和优化。电气自动化控制设备运行中的常见问题就是高温，在这个方面，相关企业可以通过优化通风设计或者增加散热辅助设备等方式，实现设备运行温度的有效控制，同时减少能源消耗，提高设备的运行效率。此外，尘土过多容易造成静电问题，使得设备运行不灵敏，这就需要相关人员做好环境清洁工作，确保电气自动化控制设备工作在干净、整洁的运行环境中，同时，做好防潮工作，避免设备的腐蚀与损坏。 2.5气力除灰系统的控制措施 ①系统参数的设定相当重要，由设计单位针对每台机组的实际情况，实际的干灰输送量，煤种，燃烧方式，锅炉负荷等等因素而设计出最合理的范围区间。过大容易造成干灰沉积形成堵管现象，过小影响走料的时间，走料周期过长会造成料位逐渐升高。②加强对空压机
丝印、喷油产品测试要求 1.0目的 指导检查员正确地进行可靠性测试，保证本公司产品满足客户品质要求。 2.0适用范围 适用于本公司生产的所有需丝印、喷油加工产品的可靠性测试。 3.0定义 3.1.可靠性：即产品在规定条件下进行的环境模拟测试，其品质特性和耐受性能达到规定的要求。 3.2.测试周期，即在往返测试中，往返各一次为一个测试周期。 3.3.单项测试：即每一个产品有多项测试要求时每一个部件只完成其中的一项测试。 3.4.多项测试：即每一个产品有多项测试要求时，每一个部件要完成2个或以上的测试项目。4．0职责 检查员应按此指引作业，保证产品达到客户的品质要求。 5．0工作步骤 5.1产品的丝印、喷油可靠性测试（包括没有明确测试要求的产品） 5.1.1测试材料及工具 5.1.1.1 78%浓度的酒精 5.1.1.2 95%浓度的酒精 5.1.1.3 200g的铁锤 5.1.1.4 粗纹的干净白布 5.1.1.5 3M 600测试胶纸 5.1.1.6 界刀 5.1.1.7 恒温恒湿炉 5.1.1.8 RCA纸带测试机 5.1.1.9 测试专用纸带 5.1.1.10 热熔胶 5.1.1.11剪钳 5.1.2 酒精测试（每次测试1—2PCS） 5.1.2.1 把粗纹的干净白布包在200g的铁锤上，包好之后用95%浓度的酒精浸润，然后将此浸润后的铁锤在丝印字钮上水平移动来回摩擦，行程30mm，频率20周期（40次）/分钟，连续摩擦50周期（100次），（移印字钮用95%浓度的酒精进行测试）。 5.1.2.2 字钮之外的其它物料用78%浓度的酒清进行测试，方法同5.1.2.1 5.1.2.3 酒清测试接受标准：测试样品测试后不褪色，不脱油，无臌胀。 5.1.3 胶纸测试（每次测试2—4PCS） 5.1.3.1 胶纸测试方法：取样品平坦部分，用界刀纵横划100个1mmX1mm的小方格（如图1），丝印也需要划方格，深度以能见底材为准，不宜过深，过深刀口附近漆膜将会翻起，影响测试，然后用3M测试胶纸紧贴在上面，用手指肉体部分或橡皮压平，然后拉着胶纸尾部以90°角方向突然向上提起同一部位连续测试10次（如图2）。 5.1.3.2 胶纸测试接受标准： a.附著力=未脱落漆膜的方格数/100； b.每小格内如果漆膜脱落面积小于方格面积的1/5可视为未脱落（如图3） c.按前a,b点判定胶纸测试接受标准：附著力为100/100方为合格 5.1.4 高温高湿测试（每种货每天平均取样不少于测试3PCS，此测试当客户有要求时才做） 5.1.4.1 将塑胶喷油试样在过炉烘干4小时后存在温度为60±2°C，温度90%±3%之恒温恒湿炉中存放48H 5.1.4.2 高温高湿测试接受标准：室温后观察漆膜无皱纹、起泡、裂纹、剥落及明显的失光等现象 为合格（由于底材老化引起的变色，失色应不影响判定）。 5.1.5 RCA测试（现只有中建产品需做此项测试） 5.1.5.1 测试方法：用剪钳将需测试之胶件取较平坦处剪下2—3cm2 ,用热熔胶纸将其固定在RCA 纸带测试机上，将测试头对需测试位置，装好纸带，根据各种胶件测试规格的不同相应的
芯片可靠性测试 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。 解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。 Quality 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求，是否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说Quality解决的是现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。 知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如 MIT-STD-883E Method 1005.8 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。而Where的问题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答Reliability的问题
版本创建 试用 用 文件使 Ⅲ Ⅱ Ⅰ ） 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（ ）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别， ）的要求， 是否符合各项性能指标的问题。可靠性（ 的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通 ）则是对产品耐久力的测量，它回答了 一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（ 测试在 ）解决的是 现阶段的问题，可靠性（ 而言 我们发现， 产品 保证 过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达 到 准 的标 的要求， 这种 的设计和制 造单位就可以 进行 。 相 对 ， 的问题 似 乎就 变 的 十分棘手 ， 这 个产品能用多 久， 谁 能 今天 能用， 明天 就一定能用 ？ 为 了解决 这 个问题， 人 们制定了各 种 各 样 ， 如 : 、 介绍 ， 注： 为流行 （ ，我们 之前 的测试方法 ） 电子 设 备工 程 联 合 委员会 , ， 著名国际电子行业 标 准化组织之 一。 条浴缸曲线 ：日本电子工业协会 ， 著名国际电 子行业 标 准化组织之 一。 在 一 些目前 较 的 先 来 认识 一 下 产品的 生命周期。 典型 的 产品的生命周期可以用一 （ ）来 表示 。 质量（ 产品的生命。 ）在一定程度上可以说是 ）和可靠性（ 质量（ ( ) 产品的质量与可靠性测试
版本创建 试用 用 文件使 准： 标 参考 玷污等 子 离 定性， 稳 不 ， 互扩散 相 ， 层破裂 化 氧 ， 迁移 ：电子 制 机 失效 测试 动态 , ， ℃ : 条件 测试 一段时间的耐久力 下 压情况 电 超 和 超热 在 件 评估器 : 的 目 ） 低温操作生命期试验（ ：高 ② 准： 标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 。 失效 的 成 生产造 于 玷污等由 子 离 ， 金属刻镀 ， 缺陷 层 化 氧 如 包括诸 ， 缺陷 的 艺 工 材料或 ： 制 机 失效 测试 进行 对产品 压 电 度和 内动态提升温 定时间 特 在 : 条件 测试 的产品。 原因失效 生 于天 去除由 ， 率 速缺陷失效 加 定性， 稳 的 艺 工 评估 : 的 目 ） 早期失效等级测试（ : ① , (), ： ） （ 目 命测试项 寿 用 使 、 一 ） （ 目 测试项 等级 产品可靠性 些 就是一 面 下 。 失效原因 的 成 出现的问题所造 面 方 存储等 ， 封装 生产， 是在 尤其 ， 原因 的 到 并且找 用期， 使 计产品的 预 ， 去除并估算其良率 的产品 期 于早夭 图将处 的问题就是要力 ， 到 看 产品的生命周期，我们就可以 典型 了 认识 。 等 化 老 的 成 用所造 使 就是产品长期 原因 的 失效 ， 升高 会快速 个阶段 这 在 ） 期（ 磨耗 被称为 () 。 等等 变化 度 温 如 的，比 机 随 往往是 原因 的 失效 定， 持稳 保 个阶段产品的 这 ）在 用期（ 被称为使 () 。 缺陷 的 中 设计和生产过程 于 在 原因 的 成失效 ，造 快速下降 个阶段产品的 这 ） 期（ 被称为早夭 ()
设备与产品的可靠性诊断分析 摘要：可靠性分析在发现产品在设计、材料和工艺等缺陷方面有重要作用， 经分析和改进，可以提高产品的可靠性，为改善产品的战备完好性、提高任务成功率、减少维修保障费用提供信息，创造更高的经济效益。本文主要介绍了研究设备和产品可靠性分析的目的和意义，我国机械设备的可靠性现状以及设备和产品的可靠性分析试验，最后结合最近的可靠性的发展，介绍了设备和产品可靠性分析的发展趋势，从而对设备和产品可靠性分析的应用和发展有一个全面的、客观的认识。 关键字：设备；产品；可靠性分析 一.绪论 1.可靠性分析的目的和意义 可靠性作为产品质量和技术措施的一个最重要的指标已受到世界各工业国家的高度重视，因为任何产品和技术，尤其是高科技产品、大型设备及超大型设备的制造，尖端技术的发展，都要以可靠性技术为基础，科学技术的发展又要求高可靠性。 可靠性是衡量产品质量的一项重要指标，可靠性问题与经济效益和人身安全密切相关。随着科学技术的迅猛发展，大量的复杂系统被研发和应用，这些复杂系统在生产实践中发挥着巨大的作用，对其可靠性进行分析和对系统进行优化设计是系统设计者和管理者必须高度重视的问题。 可靠性包括可靠性数学、可靠性物理、可靠性管理及可靠性工程，其主要研究内容为产品或系统故障发生的原因、故障的消除和预防措施。可靠性分析的主要研究目的为保证产品的可靠性和可用性、延长使用寿命、降低维修费用、提高产品的用效益。现代科学技术和工业以惊人的速度向前发展，产品产量、参数的提高，使用条件的苛刻以及大量新技术、新工艺、新材料的应用，使产品可靠性问题日益突出，可靠性已经不仅影响产品的性能，而且关系到一个国家的经济发展和安全稳定，成为当今人们致力研究的对象。 2.我国机械设备可靠性现状 可靠性问题只是在第二次世界大战前后，才真正开始受到重视。从 50 年代至今，可靠性理论这门新兴学科以惊人的速度发展着，各方面都已积累了丰富的经验。 我国机械工业底子薄，上世纪七八十年代不少大型成套设备和精密自动化设备不能自行设计制造。产品可靠性差、能耗高，有效寿命多数只相当先进国家相应产品的1/3-1/2。 改革开放以来，特别是我国加入WTO之后，极大地促进了我国机械工
产品可靠性测试规范 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
产品可靠性测试规范 1.目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性测试要求。 2. 范围 本文件适用于此CPIT有限公司所生产的所有产品。 3. 定义 N/A 4. 职责 品控部QC/QA人员负责本文件所规定的通讯产品的可靠性测试内 容要求在检查过程中的实施. 品控部经理或其授权人负责本文件所规定的内容与实际情况相符并正确,并监督品控部QC/QA人员对本文件的实施. 5．内容 实验顺序 除非特殊要求，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 实验条件及容差： 5.2.1 实验条件：
5.2.2 试验条件容差： a.温度容差：试验样品除必要的支承点外，应完全被空气包围。试 验区测量系统的温度和包围试验样品空气各处的温度容差：高温为 +/-2℃，低温为+/-3℃. b.湿度容差：+/-5%. c.振动振幅容差：+/-15%. d.振动频率容差：+/-1Hz. 5.2.3落地实验标准 5.2.3.1 落地实验应以箱体一角三棱六面按规定高度自由落下的方式进行。
重量高度 0~10kg以内 75cm 10~20kg以内 60 cm 20kg以上 53 cm 5.2.3.2 注意事项： 5.2.3. 体内机台及包材在每个步骤后应该检验。 5.2.3. 任一步骤发现部件有损坏的应立即更换。 5.2.3. 详细记录。 5. 3 样品数量： 测试时机： 6.4.1 产品处于PP时. 6.4.2 第一次量产. 6.4.3 当产品的材质,设计等变更时. 6.4.5 生产出现异常时. 6.4.6 新客户需重新进行产品评估时. 6.4.7 客户投诉与之相关时. 6．程序 从QA PASS的成品机中随机抽取20台，重新检查其外观及功能，确保其为合格产品方可进行以下步骤. 按试验顺序分别完成各项测试.对于每个测试中所出现的不合格品交测试组或相关技术部门分析其原因. 对于不合格品必须有相应的备份成品机进行补充或进行修理使其重新达到合格要求.
可靠性测试 第1 页共12 页 可靠性测试内容 可靠性测试应该在可靠性设计之后，但目前我国的可靠性工作主要还是在测试阶段，这里将测试放在前面（目前大部分公司都会忽略最初的可靠性设计，比如我们公司，设计的时候，从来都没有考虑过可靠性，开发部的兄弟们不要拿砖头仍我……这是实话，只有在测试出现失效后才开始考虑设计）。 为了测得产品的可靠度（也就是为了测出产品的MTBF），我们需要拿出一 定的样品，做较长时间的运行测试，找出每个样品的失效时间，根据第一节的公式计算出MTBF，当然样品数量越多，测试结果就越准确。但是，这样的理想测 试实际上是不可能的，因为对这种测试而言，要等到最后一个样品出现故障――需要的测试时间长得无法想象，要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法 想象。 为了测试可靠性，这里介绍：加速测试（也就增加应力*），使缺陷迅速显现；经过大量专家、长时间的统计，找到了一些增加应力的方法，转化成一些测试的项目。如果产品经过这些项目的测试，依然没有明显的缺陷，就说明产品的可靠性至少可以达到某一水平，经过换算可以计算出MTBF（因产品能通过这些测试， 并无明显缺陷出现，说明未达到产品的极限能力，所以此时对应的MTBF 是产品的最小值）。其它计算方法见下文。（*应力：就是指外界各种环境对产品的破坏力，如产品在85℃下工作受到的应力比在25℃下工作受到的应力大；在高应力下工作，产品失效的可能性就大大增加了）； 一、环境测试 产品在使用过程中，有不同的使用环境（有些安装在室外、有些随身携带、 有些装有船上等等），会受到不同环境的应力（有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）；为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，这些测试项目包括： 1). 高温测试（高温运行、高温贮存）； 2). 低温测试（低温运行、低温贮存）； 3). 高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）； 4). 高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）； 5). 机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）； 6). 汽车运输测试（模拟运输测试、碰撞测试）； 7). 机械冲击测试； 8). 开关电测试； 9). 电源拉偏测试； 10).冷启动测试； 11).盐雾测试；
海思可靠性测试技术总体规范 拟制：克鲁鲁尔 审核： 批准： 日期：2019-11-06
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适用范围: 本规范规定了芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性、封装可靠性。适用于量产芯片验证测试阶段的所有测试需求。 简介： 本标准描述芯片研发或新工艺升级，芯片规模量产前对可靠性相关测试的验收基准。这些测试能够激发半导体器件电路和封装的薄弱或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。相比正常使用场景，该系列测试通常以温度、湿度、电压加速的方式促成故障早期激发。 引用文件： 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
1.器件可靠性测试要求1.1 电路可靠性测试 High Temperature Operating Life JESD22-A108, JESD85 HTOL T≥ 125℃ Vcc ≥ Vccmax 3 Lots/77 units1000 hrs/ 0 Fail R Early Life Failure Rate JESD22-A108, JESD74 ELFR T≥ 125℃ Vcc ≥ Vccmax See ELFR Table48 ≤ t ≤ 168 hrs R Low Temperature Operating Life JESD22-A108LTOL T≤ 50℃ Vcc ≥ Vccmax 1 Lot/3 2 units1000 hrs/0 Fail C High Temperature Storage Life JESD22-A103HTSL T≥ 150 °C 3 Lots/25 units1000 hrs/0 Fail R Electrical Parameter Assessment JESD86ED Datasheet 3 Lots/10 units T per datasheet R Latch-Up JESD78LU Class I or Class II 1 Lot/3 units0 Fail R Human Body Model ESD JS-001ESD-HBM T = 25 °C 3 units Classification R Charged Device Model ESD JS-002ESD-CDM T = 25 Stress Ref.Abbv.Conditions Requirements Required (R)/ Considered (C) #Lots/SS per Lot Duration/Accept °C 3 units Classification R Accelerated Soft Error Testing JESD89-2, JESD89-3 ASER T = 25 °C 3 units Classification C “OR” System Soft Error Testing JESD89-1SSER T = 25 °C Minimum of 1E+06 Device Hrs or 10 fails. Classification C J J J A A A A A A 1 2 注1：ELFR可包含在HTOL测试中，HTOL测试会在168h回测。 注2：ED一般在首样回片测试阶段完成，包含在电气性能测试，可靠性测试过程不用关注。注3：样本量SS(Sample Size)及可接受失效量Accept的取值由附录1给出，下文同。
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目录 目录 (2) 产品可靠性分析 (5) 摘要 (5) 1、产品可靠性分析的背景及意义 (6) 1.1、可靠性分析的背景 (6) 1.2、可靠性分析的意义 (8) 1.2.1、满足现代技术和生产的需要 (8) 1.2.2、获得高的经济效益 (8) 1.2.3、提高竞争能力 (9) 2、可靠性建模 (9) 2.1、可靠性建模的概述 (9) 2.2、典型的可靠性模型 (10) 2.2.1、串联模型 (10) 2.2.2、并联模型 (11) 2.2.3、r/n表决模型 (12) 2.2.4、旁联模型 (13) 2.2.5、小结 (14) 3、可靠性分配 (15) 3.1、可靠性分配概述 (15) 3.2、可靠性分配的定义 (15)
3.3、可靠性分配理论与现状 (16) 3.4、可靠性分配方法分类 (18) 3.4.1、快速分配法 (18) 3.4.2、等分法 (18) 3.4.3、基于故障率的分配方法 (18) 3.4.4、基于危险因子和复杂性因子的分配方法 (19) 3.4.5 、AHP (Analytic Hierarchy Process) (19) 3.4.6 、基于故障树的分配方法 (19) 4、FMECA (20) 4.1、故障模式影响分析 (20) 4.2、危害性分析 (22) 4.3、实施FMECA应注意的问题 (23) 4.3.1、明确分析对象 (23) 4.3.2、时间性 (23) 4.3.3、层次性 (23) 5、FTA (25) 5.1、FTA概述 (25) 5.2、故障树分析法的产生与特点 (27) 5.2.1、故障树分析法的产生 (27) 5.2.2、故障树分析法的特点 (28) 5.3、故障树的构成和顶端事件的选取 (29) 5.4、故障树分析的基本程序 (29)
可靠性试验的常用术语 Biil of material:BOM 材料清单 可靠性试验常用术语 试验名称英文简称常用试验条件备注 温度循环TCT —65C ~150C, dwell15min, 100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度 高压蒸煮PCT 121 C，100RH., 2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave 热冲击TST —65 C ~150C, dwell15min, 50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环 更严酷。 稳态湿热THT 85C ,85%RH., 168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=~, 此时试验为THBT。易焊性solderability 235C,2 ±此试验为槽焊法，试验后为1 0~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。 耐焊接热SHT 260C ,10 ±1s 模拟焊接过程对产品的影响。 电耐久Burn in Vce=, Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管） 高温反偏HTRB 125C, Vcb=~, 168hrs 主要对产品的PN结进行考核。 回流焊IR reflow Peak C 高温贮存超声波检测225C) HTST SAT 泡、裂缝。但产品表面一定要平整。 IC 产品的质量与可靠性测试 、使用寿命测试项目Life test items 只针对SME产品进行考核，且最多只能做三次。 150C ,168hrs 产品的高温寿命考核。 检测产品的内部离层、气)：EFR, OLT (HTOL), LTOL
UESTC-Ning Ning 1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性
UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 )
UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 )
可靠性概述 “可靠性”作为衡量产品质量的一个重要指标，早己不是一个新的概念。可 靠性理论是以产品的寿命特征作为主要研究对象的一门综合性和边缘性科学，它 涉及到基础科学、技术科学和管理科学的许多领域。长期以来，一切注重产品 信誉的厂家，为了争取顾客都在追求其产品具有好的可靠性。因为只有那些可靠 性好的产品才能长期发挥其使用性能而受到客户的欢迎。不仅如此，有些产品如 汽车、轮船、飞机，如果其关键零部件不可靠，不仅会给用户带来不便，耽误时 间、推迟日程，造成经济损失，甚至还可能直接危及使用者的生命安全。像美国 “挑战者”号航天飞机、苏联切尔诺贝利核电站等发生的重大可靠性事故所引起 的严重后果，都足以说明产品的可靠性差会引起一系列严重问题，甚至会危及国 家的荣誉和安全。而1957年苏联第一颗人造卫星升天，1969年美国阿波罗11 号宇宙飞船载人登月等可靠性技术成功的典范，不仅为其国家带来荣耀，而且说 明了高科技的发展要以可靠性技术为基础，科学技术的发展又要求高的可靠性。 早期人们对“可靠性”这一概念的理解仅仅从定性方面，而没有数值量度。 但为了更好地表达可靠性的准确定义，不能只从定性方面来评价它，而应有定量 的尺度来衡量它。在第二次世界大战后期，德国火箭专家R Lusser首先提出用概 率乘积法则，将系统的可靠度看成其各子系统的可靠度乘积，从而算得VII型火 箭诱导装置的可靠度为75，首次定量地表达了产品的可靠性。但只是从50年 代初期开始，在可靠性的测定中更多地引进了统计方法和概率概念以后，定量的 可靠性才得到广泛应用，可靠性问题才作为一门新的学科被系统地加以研究。 60年代以来，空间技术和宇航技术的发展提高了可靠性的研究水平，扩展 了其研究范围，对可靠性的研究，以及由电子、航空、宇航、核能等尖端工业部 门扩展到电机与电力系统、机械、动力、土木等一般产业部门，扩展到工业产品 的各个领域。对机械产品，尤其是对大批量生产的汽车产品的可靠性研究，已成 为重要课题，并且取得了可喜的成果，例如，1959年在国际市场上小轿车的保 用期为90天或4000英里，而到70年代初提高到5年或50000英里[[ 19]。当今， 提高产品的可靠性己经成为提高产品质量的关键。今后只有那些可靠性高的产品 及其企业，才能在竞争日益激烈的世界上幸存下来。不仅如此，国外还把对产品 可靠性的研究工作提高到节约能源和资源的高度来认识。这不仅因为高可靠性产 品的使用期长，而且通过可靠性设计，可以有效地利用材料，减少加工工时，获 得体积小、重量轻的产品。 利用概率论的方法可把产品发生故障的规律作为随机现象来研究。所以，通 常所说的可靠度，一般不是指某一特定具体产品的可靠度，而是对该种型号产品 总体可靠度而言。当然，就一些单个产品而言，如果能在其长期运行的条件下， 观测其故障规律，则不仅能够估计出一些产品的可靠性，也能估计出该种产品总 体的可靠性。在现代生产中，可靠性技术已贯穿于产品的开发研制、设计、制造、试验、使用、运输、保管及维修保养等各个环节。从经济的观点来讲，为了减少 维修费用，提高产品的利用率，高可靠性是非常必要的。但也不是可靠性最好时 总的消耗费用一定最低，因为还有产品的制造成本问题，需要综合考虑、优化选 择，以找出使总费用最低的最佳可靠度。 产品的可靠性是设计出来的，生产出来的，管理出来的四。这一思想越来越 为人们所理解。多年来世界各国开展可靠性工作的经验证明，可靠性设计对产品 可靠性有重要影响。据日本电子行业的统计，产品不可靠的原因中，设计占80% 元器件占15%，制造工艺占5%。又据美国海军电子实验室统计，产品的不可靠