Arria II GX FPGA器件 高无忌 2012511009 Arria?II 器件系列专为易操作性而设计。经过成本优化的40-nm 器件系列体系结构具有低功耗、可编程逻辑引擎、以及一体化的收发器和I/O 等特性。像PhyscialInterface for PCIExpress?(PCIe?)、Ethernet 和DDR3 存储器这样的公共接口在您的设计中可以很容易地通过Quartus?II 软件、SOPC Builder 设计软件以及Altera 所提供的多种硬/ 软知识产权(IP) 解决方案来实现。对于要求收发器运行在高达6.375 Gbps的应用程序设计而言，Arria II GX FPGA 器件系列能够使设计变得更快更容易。 Arria II GX FPGA器件特性 Arria II GX FPGA器件的关键特性如下： ■40-nm 低功耗FPGA 引擎 ■自适应逻辑模块(ALM) 实现了业界最高的逻辑效率 ■八输入分段查找表(LUT) ■存储器逻辑阵列模块(MLAB)，用于小型FIFO 的有效实现 ■高达550 MHz 的高性能数字信号处理(DSP) ■可配置成9 x 9 位、12 x 12 位、18 x 18 位和36 x 36 位全精度乘法器，以及 18 x 36 位高精度乘法器 ■硬编码的加法器、减法器、累加器和求和功能 ■通过Altera 的MATLAB 和DSP Builder 软件实现的完全集成的设计流程 ■最大系统带宽 ■多达24个基于全双工时钟数据恢复(CDR)的收发器，支持600 Mbps到6.375 Gbps 的数据速率 ■专用电路，支持用于常用串行协议的物理层功能，这些串行协议包括：PCIeGen1 与PCIe Gen2、Gbps Ethernet、Serial RapidIO?(SRIO)、通用公共无线电接口(CPRI)、OBSAI、SD/HD/3G/ASI 串 行数字接口(SDI), XAUI 和ReducedXAUI(RXAUI)、HiGig/HiGig+、SATA/ 串行附加SCSI(SAS)、GPON、SerialLite II、光纤通道、SONET/SDH、Interlaken、串行数据转换器(JESD204) 和SFI-5。■采用嵌入式硬核IP模块的完整PIPE协议解决方案，嵌入式硬核IP模块提供了物理层 和介质存取控制(PHY/MAC) 层，数据链路层和传输层功能性 ■针对高带宽系统接口进行的优化 ■多达726个用户I/O管脚分布在支持多种单端和差分I/O标准的多达20个模块化的 I/O bank 中 ■高速LVDS I/O 支持，具有串化器/ 解串器(SERDES) 和运行在150 Mbps 到 1.25 Gbps数据速率上的动态相位对齐(DPA) 电路 ■低功耗 ■体系结构的功耗降低技术 ■100 mW @ 3.125 Gbps的物理介质附加子层(PMA) 的典型功耗 ■集成到Quartus II 开发软件的功耗优化 ■高级实用性和安全特性 ■并行和串行配置选项
中国光通信行业未来发展趋势研究报告 随着光通信产业的发展，无论是谷歌光纤的搅局，还是百度光纤将大有所为，市场的痛并快乐着的局面总是在不断推进产业的兼并整合进程。未来，市场、技术和产业动态，都有相关研究机构进行剖析与预测。光通信未来的市场、技术、产业发展动态，将会有怎样的风云变幻呢？ 一、光纤市场痛并快乐着兼并整合或将开始 光纤市场前景“痛并快乐着” 从现状来看，光纤光缆的价格维持在低位徘徊。预制棒已经成为国内光纤光缆厂商提升盈利能力获取更高竞争力的关键所在，预制棒的产能利用率已经成为国内企业考虑的重要因素。光纤光缆行业技术含量最高、壁垒最大的是上游预制棒环节，目前国内行业大厂均在光预制棒领域实现了自产，实现光预制棒-光纤-光缆的全产业链布局。 但是整个市场走向布局仍旧良好，中国光纤产销光纤活动连接器，为内地最大生产商，市占率高达20%。去年上半年集团营业额7.76亿元，升8.5%，股东应占溢利1.29亿元，升16.2%，去年第三季单季营业额4.75亿元，按年大升30.9%，而头三季合计营业额12.51亿元，增长16.1%，远胜上半年，全年业绩值得憧憬。以中国光纤全年盈利3亿元计，其现年PE低至7倍，有能力进一步攀升。 光纤产能过剩严重大规模兼并整合或将开始 近年来，受国家政策对宽带行业的支持，光纤线缆行业发展迅猛，伴随而来的是重重问题。此外，国内光纤厂商还将面临更多的严峻的挑战，国内运营商对光纤光缆的集体采购量持续下跌，而国内光纤企业众多，需求量变少，竞争将更
加激烈，最后导致恶性竞争。在环境如此“恶劣”的情形下，据说大规模兼并整合也即将开始，而此时一些小厂却在纷纷进入光纤行业，行业龙头也正布局并购整合，好让全国小厂乘凉“大树”下。 二、2018年中国光纤光缆市场收入或达1650亿 企业与市场网站发布“中国光纤光缆制造市场报告”指出，2013年中国光纤制造市场和光缆制造市场收入增长18.4%，达153亿美元(约合人民币948.6亿元)。到2013年的过去5年，行业收入年利率达17.2%。2008-2013年，高度的国内市场增长率每年达17.6%，这得益于大量信息技术和通信项目需要光缆市场的产品。 由于对网络和移动手机服务的强劲家用需求，信息技术和通信领域成为光纤光缆的主要市场。另外，发电企业是行业的另一大重要市场。 三、2020年全球固网宽带用户将达9.89亿 来自PointTopic的全球宽带用户预测显示，尽管增长速度看起来相对不变，但实际上没有以前的预测那么强劲。PointTopic预计到2020年底，全球固网宽带用户数将达到9.894亿。 世界各地的宽带用户增长速度差异取决于宽带市场的发展程度。该调研公司将全球宽带市场分为三部分：新兴市场、年轻市场和成熟市场。从下图中可以发现，不同类型市场的增长速度有非常明显的差异。 四、2018年全球光纤传感器市场将达43.3亿美元 作为物联网极其重要的组成部分之一，光纤传感器因其优势与应用一直备受瞩目。从全球市场来看，2013年全球光纤传感器市场规模为18.9亿美元。预计
想了解一个行业大多数情况下都就是去查阅您手边的所有元件,然后与您接触到的客户商量到她的使用场地去帮帮忙,或学习学习。这就是您用自己的实践在,学习记得快,而且与客户关系快速拉近。其次就是去图书馆,或者书店里找该类书籍学习,或者没事跑到其它卖该类产品的店里,没事找事的探讨。这就是扩大自己的知识面。只要您不辞劳苦,不用一个月您就会有长足的进步,今天把我以前所学习的精华全部展示给大家,让您们几分钟就能了解气动元件行业！ 一、气动元件行业的现状 1、经济运行态势良好,生产经营稳步上升 我国气动行业通过产品结构调整,改善经营管理,自20世纪90年代后期开始,一直保持着良好的经济运行态势,生产稳步、持续增长。近年来气动行业销售收入增长情况。 2、气动技术应用领域逐渐扩大,新产品不断涌现 国产气动元件的发展经历着联合设计、技术引进与自主开发三个阶段。近几年根据市场需求,开发了很多新产品,通用的气动元件有:椭圆缸筒气缸、平行双杆气缸、多级伸缩气缸、新型气液阻尼气缸、节能增压缸、振动缸、新型夹紧气缸、气控先导减压阀等;特殊用途的气动元件有:汽车尾气净化系统、环保汽车燃气系统、电力机车受电弓升降气控系统、汽车刹车气控电磁阀、高速列车喷脂用电磁阀、纺织与印刷用高频电磁阀、铁路扳道专用气缸、石油天然气管道阀门专用气缸、铝镁行业专用气缸、木工机械专用气缸、彩色水泥瓦气控生产线等等。这些产品的开发与应用,扩大了气动产品的应用领域,也为企业带来了良好的经济效益。新产品正在向高新技术发展,例如高频电磁阀,工作频率为10~30Hz,最高可达40Hz,耐久性? 3亿次,接近国际水平;气电转换器的开发,为实现气电反馈控制奠定了基础,将气动技术提高
国内光通信产业发展现状分析 一、光电线缆及光器件发展成就 中投顾问在《2017-2021 年光通信行业深度调研及投资前景预测报告》中指出，2011-2015 年，我国光电线缆及光器件行业企业紧跟国家发展战略部署，围绕创新驱动、转型发展作出了艰苦努力，取得令人鼓舞的成绩。截止十二五末，行业企业完成工业产值同比增加26%。对国家的税收贡献达900.07 亿。行业31 家上市公司的总销售规模达到2205.78 亿人民币。占整个产业比例41.3%。产业资本边界清晰，以民营+上市为主的格局基本形成。产业结构不断优化，光纤预制棒、光纤光缆、光器件、战略新兴产业和传统的同轴电缆、数据电缆、铁路信号电缆、高频电子线缆组件等五大产业格局市场竞争能力不断提高。 我国光纤预制棒、光纤、光缆产品，光纤预制棒十二五末打破国外垄断国产化率由不到30%提高至约80%，预制棒技术实现了群体突破，国内总的预制棒产能超过5000 吨。已成功开发出了自主知识产权的光纤预制棒制造设备。总规模已达935 亿人民币。光纤、光缆产能充足，供应全球市场份额的一半以上。光纤、光缆的产能分别是2.4 亿公里和2.8 亿芯公里。企业总数达150 家以上，其中规模较大的光缆企业在40 家左右，能同时生产光纤、光缆的企业在20 家左右，光纤预制棒、光纤及光缆一体化的企业有10 家左右。已经成为全球光纤光缆第一产能大国，同时一些领军企业已经进入了国际领先行列。实现了光纤拉丝成套设备国产化，而且部分光纤拉丝成套设备开始销售到海外。生产OPGW、OPPC 和海光缆等光单元用的焊管生产线基本实现国产化。该产业集群十二五未共完成销售收入1330.63 亿人民币，占
MAX 10 FPGA器件概述 MAX? 10器件是单芯片，非易失性，低成本的可编程逻辑器件（PLD），集成了一组优化的系统组件。 MAX 10器件的特性如下： ?内部存储的双配置闪存 ?用户闪存 ?即时接通支持 ?集成的模拟到数字转换器（ADC） ?单芯片Nios II软核处理器支持 MAX 10器件是系统管理，I/O扩展，通信控制平面，工业，汽车和消费者应用程序的理想解决方案。 相关链接 MAX 10 FPGA器件数据表 MAX 10器件的主要优势 表1: MAX 10器件的主要优势 ? 2015 Altera Corporation. All rights reserved. ALTERA, ARRIA, CYCLONE, ENPIRION, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos are trademarks of Altera Corporation and registered in the U.S. Patent and Trademark Office and in other countries. All other words and logos identified as trademarks or service marks are the property of their respective holders as described at https://www.doczj.com/doc/e66293333.html,/common/legal.html. Altera warrants performance of its semiconductor products to current specifications in accordance with Altera's standard warranty, but reserves the right to make changes to any products and services at any time without notice. Altera assumes no responsibility or liability arising out of the application or use of any information, product, or service described herein except as expressly agreed to in writing by Altera. Altera customers are advised to obtain the latest version of device specifications before relying on any published information and before placing orders for products or services. ISO 9001:2008 Registered https://www.doczj.com/doc/e66293333.html, 101 Innovation Drive, San Jose, CA 95134
半导体光电器件行业调研分析报告 摘要—— 该半导体光电器件行业调研报告仅针对xx区域分析，时间2016-2017年度。 目前，区域内拥有各类半导体光电器件企业765家，从业人员38250人。截至2017年底，区域内半导体光电器件产值153887.21万元，较2016年128582.23万元增长19.68%。产值前十位企业合计收入75065.09万元，较去年66049.35万元同比增长13.65%。 ...... 经过长期追赶的沉淀和积累，当今我国在相当一些领域与世界前沿科技的差距都处于历史最小时期，已经有能力并行跟进这一轮科技革命和产业变革，加速实现制造业转型升级和创新发展。《中国制造2025》始终贯穿一个主题，就是加快新一代信息通信技术与制造业的深度融合。与发达国家在工业3.0基础上迈向4.0不同，我国制造业还有相当一部分停留在3.0甚至2.0，只有部分领先行业可比肩4.0。实施《中国制造2025》，必须处理好2.0普及、3.0补课和4.0赶超的关系，强化工业基础能力，提高综合集成水平，以推广智能制造为切入点，培育新型生产方式，推动制造业数字化网络化智能化。
第一章宏观环境分析 一、宏观经济分析 1、展望未来，改革开放依然是决定实现“两个一百年”奋斗目标和实现中华民族伟大复兴的关键一招，停顿和倒退是没有出路的。“开弓没有回头箭，改革关头勇者胜”。在经济发展新常态下全面深化改革，要更加注重改革的系统性、整体性和协同性，狠抓改革攻坚，突出创新驱动，强化风险防控，加强民生保障，应当成为全面深化改革关键时期需要着力做好的重要工作。 2、从前三季度的指标来看，第三产业比重不断提高。今年1月至9月，第三产业增加值占GDP的比重为53.1%，与2017年同期相比，提高0.3个百分点，其对经济增长的贡献率为60.8%，与2017年同期相比，提高1.8个百分点。第三产业对经济增长的贡献率比第二产业高25.3个百分点，服务业对经济增长的重要性日益凸显。 二、宏观产业政策 1、加快推进产业知识产权联盟建设、支持民营企业参与标准制定，是提升创新发展能力的保障。产业知识产权联盟建设是深入实施专利导航试点工程，促进知识产权与产业发展深度融合，为大众创业、万众创新搭建专业化服务平台，支撑创新型国家和知识产权强国建设
气动元件基础知识篇 第一章概述 气压传动是一种动力传动形式，也是一种能量转换装置，它利用气体的压力来传递能量，与机械传动相比有很多优点，所以近十机年来发展速度很快。目前在很多国民经济领域中，如机床工业，工程机械，冶金，轻工及国防部门应用日益广泛，随着现代科学技术事业的发展气动液压技术已成为一项专门的应用技术领域，目前我国气动元件，液压元件已逐步标准化，规范化，系列化。气压传动的动力传递介质是来自于取之不尽的空气，环境污染小，工程实现容易，所以气压传动较液压传动来说，更是一种易于推广普及实现工业自动化的应用技术，近年来，气动技术在机械，化工，电子，电气，纺织，食品，包装，印刷，轻工，汽车等行业，有尤其在各种自动化生产装备和生产线中得到了广泛的应用，极大地提高了制造业的生产效率和产品质量，作为重要机械基础的气动及液压执行元件的应用，引起了世界各国产业界的普遍重视，气动行业已成为工业国家发展速度最快的行业之一。另一方面，市场的需求和高速发展的自动化技术也促进气动技术的不断发展。 本教案的编是为公司内部有关人员的短期培训需要而编写，其内容特点是从气动技术基础知识入手，以我公司研制开发的各种气动元件为主，着力介绍其主要工作原理，以及他们相互之间的共性，及个性特点，及正确使用维护保养进行系统阐述。 第二章气动元件 第一节气源设备 定义：产生处理和储存压缩空气的设备 空压机按压力方式可分成1.低压型0.2—1MPa 2.中压型1.0—10MPa 3.高压型>10Mpa 按工作原理可分为：容积型；速度型 按结构形式可分为：活塞式；滑片式；螺杆式； 空压机输出压力Pc=P+∑△P P—气动执行元件的最高使用压力Mpa ∑△P—气动系统总压力损失0.15—0.2Mpa 空压机安装地点—周围空气必须清洁，粉尘少，湿度少，温度低，通风好，以保证吸入空气质量。 后冷却器—风冷式，水冷式 空压输出的压缩空气温度可达120℃以上，在此温度下，空气中的水分完全呈气态，其作用是将出口的高温空气，冷却至40℃以下，将大量的水蒸汽和油雾器冷凝成液态水滴和油滴以便将它们清除掉。 压缩空气出口温度为：≤100℃时可用风冷 >100℃空气量很大时，用水冷式。 气罐 作用：1.消除压力脉动 2.依靠绝热膨胀及自然冷却降温，进一步分离掉压缩空气中的水分和油分。
光通信行业画像分析报告 2019年12月
目录 一、行业介绍 (4) 1、光通信简介 (4) 2、光通信基本原理 (4) 3、光通信行业细分情况 (5) 二、行业驱动力分析 (5) 三、行业发展态势 (6) 1、数据流量需求激增，光通信行业保持持续增长 (6) 2、光芯片、光器件在光通信行业的重要性日益突出，对芯片工 艺技术的掌握至关重要 (7) 3、数据中心建设将成为光通信行业尤其是光器件领域的主要增 长动力 (9) （1）数据中心内部互联 (10) （2）数据中心互联（DCI网络） (11) 4、5G建设及光纤接入持续推进也将拉动光通信行业在电信市场 领域的需求 (12) （1）5G建设 (12) （2）光纤接入的持续普及与升级改造 (14) 5、光通信行业应用领域不断拓展，技术逐渐向高速化、集成化 方向演进 (16) （1）有源器件/模块向高速、高功率、窄线宽发展 (16) （2）波分复用技术的下沉和演进 (17) （3）光电集成技术 (18) 四、行业内主要企业 (18)
1、光迅科技 (18) 2、博创科技 (19) 3、太辰光 (19) 4、中际旭创 (19) 5、华工科技 (19) 6、新易盛 (20) 7、鸿辉光通 (20) 8、驿路通 (20) 五、行业发展制约因素 (20)
光通信行业画像分析报告 一、行业介绍 1、光通信简介 光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 图：光通信产业链图 光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心市场，其中：电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网以及无线基站；数据中心市场主要应用于数据中心内部互联以及数据中心互联。 2、光通信基本原理 从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号产生、调制与探测；光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与处理，具体如下图所示：
Altera Cyclone 系列FPGA从根本上针对低成本进行设计。这些低成本器件具有专业应用特性，例如嵌入式存储器、外部存储器接口和时钟管理电路等。Cyclone系列FPGA是成本敏感大批量应用的最佳方案。 如果需要进一步进行系统集成，可以考虑密度更高的Cyclone II FPGA和Cyclone III FPGA。这些Cyclone新系列巩固了Altera在大批量、低成本应用方案中上的领先优势。 抢先一步，立即使用所有需要的工具——您现在就可以启动Cyclone FPGA设计。Altera流行的Nios II 系列嵌入式处理器以及全套的知识产权(IP)组合都可以用于Cyclone FPGA开发。现在，您还可以免费下载受到客户欢迎的Quartus II 网络版软件。 ASIC的低成本替代方案 Cyclone FPGA是目前ASIC应用的低成本替代方案。作为系统设计人员，您面临很多挑战，包括越来越大的成本压力和越来越复杂的设计，新出现的标准，以及越来越短的设计周期等。ASIC 开发涉及到大量的工程资源，设计仿真和验证，需要进行多次重制。利用其系统级集成功能，Cyclone FPGA系列避免了ASIC昂贵的NRE负担，降低了订购量和产品推迟带来的风险。采用Cyclone FPGA系列，您的大批量应用现在可以采用价格相当的可编程解决方案(与ASIC相比)。 支持新市场和应用 新的市场发展趋势，例如世界标准、平台融合、交互性以及技术改进等，不断推动了对高性价比方案的需求。Cyclone系列FPGA的价格和功能满足了市场对创新的需求，通过产品迅速面市来确定领先优势。消费类、通信、计算机外设、工业和汽车等低成本大批量应用市场都可以使用Cyclone FPGA。 Cyclone的性能特性 Cyclone器件的性能足以和业界最快的FPGA进行竞争。Cyclone FPGA综合考虑了逻辑、存储器、锁相环(PLL)和高级I/O接口，是价格敏感应用的最佳选择。Cyclone FPGA具有：?新的可编程体系结构，实现低成本设计。 ?嵌入式存储器资源支持多种存储器应用和数字信号处理(DSP)实现 ?专用外部存储器接口电路，支持与DDR FCRAM和SDRAM器件以及SDR SDRAM 存储器的连接。 ?支持串行总线和网络接口以及多种通信协议 ?片内和片外系统时序管理使用嵌入式PLL ?支持单端I/O标准和差分I/O技术，LVDS信号数据速率高达640Mbps。 ?处理功耗支持Nios II 系列嵌入式处理器 ?采用新的串行配置器件的低成本配置方案 ?Quartus II 软件OpenCore评估特性支持免费的IP功能评估 ?Quartus II 网络版软件的免费支持 Cyclone FPGA系列简介 Altera Cyclone FPGA是目前市场上性价比最优且价格最低的FPGA。Cyclone器件具有为大
想了解一个行业大多数情况下都是去查阅你手边的所有元件，然后和你接触到的客户商量到他的使用场地去帮帮忙，或学习学习。这是你用自己的实践在，学习记得快，而且和客户关系快速拉近。其次是去图书馆，或者书店里找该类书籍学习，或者没事跑到其它卖该类产品的店里，没事找事的探讨。这是扩大自己的知识面。只要你不辞劳苦，不用一个月你就会有长足的进步，今天把我以前所学习的精华全部展示给大家，让你们几分钟就能了解气动元件行业！ 一.气动元件行业的现状 1.经济运行态势良好，生产经营稳步上升 我国气动行业通过产品结构调整，改善经营管理，自20世纪90年代后期开始，一直保持着良好的经济运行态势，生产稳步、持续增长。近年来气动行业销售收入增长情况。 2.气动技术应用领域逐渐扩大，新产品不断涌现 国产气动元件的发展经历着联合设计、技术引进和自主开发三个阶段。近几年根据市场需求，开发了很多新产品，通用的气动元件有：椭圆缸筒气缸、平行双杆气缸、多级伸缩气缸、新型气液阻尼气缸、节能增压缸、振动缸、新型夹紧气缸、气控先导减压阀等；特殊用途的气动元件有：汽车尾气净化系统、环保汽车燃气系统、电力机车受电弓升降气控系统、汽车刹车气控电磁阀、高速列车喷脂用电磁阀、纺织和印刷用高频电磁阀、铁路扳道专用气缸、石油天然气管道阀门专用气缸、铝镁行业专用气缸、木工机械专用气缸、彩色水泥瓦气控生产线等等。这些产品的开发和应用，扩大了气动产品的应用领域，也为企业带来了良好的经济效益。
新产品正在向高新技术发展，例如高频电磁阀，工作频率为10~30Hz，最高可达40Hz，耐久性? 3亿次，接近国际水平；气电转换器的开发，为实现气电反馈控制奠定了基础，将气动技术提高到新水平。新产品开发中，新技术、新材料和新工艺被愈来愈多的采用，如工业陶瓷在气阀上的应用，大大提高了阀的技术性能、工作可靠性和使用寿命。 3.企业技术装备水平和产品质量普遍提高 据不完全统计，近几年气动专业分会40余个会员单位进行了不同程度的技术改造，提高了装备水平，数控机床等先进设备得到普及。建立质量保证体系是近几年改进企业管理的重点。会员单位中大多数企业已通过了ISO9000质量管理体系认证。不少国产气动元件的内在质量和外观质量已接近国外水平。 在标准方面，2003年标准化委员会气动分标委上报了6项国家标准制定计划，其中2项获国家标准化管理委员会批准立项。气动分标委还积极参与了ISO国际标准化组织下达的工作，两年来对5项国际标准草案进行了翻译、审核、投票等，还对所有与气动相关的行业标准、国家标准和国际标准进行了清理，公布了现行有效的标准目录，有助于各企业贯彻标准和向国际标准转化。 4.企业改制增添了活力，民营企业正在壮大 统计数据表明，行业中由国有企业转制为股份制的企业，经历了一段时间改革调整，大都增添了新的活力，2002年产值、工业增加值、销售收入和利润，与上年同期相比，都有大幅度增长。 近几年外资企业迅速增长，它们的规模、产值、销售、利润、技术水平等在行业中起着越来越重要的领先作用。
培训资料 气动原理及应用 一，空压机：分为电机、压缩机、储气罐 1，原理： 通过电机的旋转，带动压缩机工作，将大气经过压缩储存 在储存罐里，该罐中压力高于大气压力，压缩的倍数越高，储存压力也就越大。即我们说的0.5-0.7mpa或5-7kgf/c㎡仪表风。 2，应用： 通过储气罐中气体压力大于外界大气压力的原理，将该气体用管线输送到使用的位置，将该压转换为机械力。 二，气动元器件 1，气动三联体：分为空气过滤器、减压阀、润滑油雾化器 将储气罐中存储的仪表风经过管线传输到需要应用的位置；由于空压机直接将大气进行压缩，而且管线中也有杂质，因此应用时须按实际要求选择过滤器对该杂质进行过滤；由于空压机实际输出压力有波动，因此应用时须按实际要求选择调压阀进行调压；由于某些元器件使用时需要有软滑油进行润滑，因此应用时须按实际要求选择润滑油雾化器进行润滑油填充，另有调节旋钮调节填充油的速度快慢。 2，气缸：分为标准型气缸、回转摆动气缸、双缸型气缸 1）标准型：规格型号含义 MDBB MB指的是该气缸系列，有D代表该气缸是磁性气缸，可带磁环开关，50指的是气缸直径，150指的是气缸行程。结构分为：杆盖、端盖、气缸管、活塞杆、活塞、缓冲环、轴承、缓冲阀、保持圈、拉杆、拉
杆螺母、耐磨环、活塞杆螺母、缓冲阀密封圈 3，气路方向控制阀：分为两通阀、三通阀、五通阀等 1）两通阀：分为电控阀、气控阀，由入气源IN口、输出OUT口、控制部分组成；通过控制部分的切换改变IN口与OUT口的通与断。应用于除尘器吹扫布袋，包装机横进小车气缸减速，包装机正压检测气路通断，热合机吹尘、吹袋口等 2）三通阀：分为电控阀、气控阀，由入气源P口、输出A口、排气R口、控制部分组成；通过控制部分的切换改变P口与A口的通与断。当P口与A口断开时、A口与R口连通大气排气，当P口与A口连通时、A口与R口断开；应用于取袋真空电磁阀、抓袋真空电磁阀、开袋真空电磁阀等。如果使用的是真空阀，A口R与连接时向里吸气。 3）五通阀：按控制方式分为电控阀、气控阀，按控制类型分2位、3位，由入气源P口,输出A、B口,排气EA（R1）、EB（R2）口控制部分组成；通过控制部分的切换改变各口的通与断。2位五通阀，当P口与A口连通时，A口与EA口断开，B口与EB口连通大气排气，当控制部分切换时P口与B口连通，B口与EB口断开，A口连通EA口排气；应用于包装机取袋气缸、送袋气缸、抓袋气缸等，3位五通阀，当P口与A、B口或EA、EB口连通时，EA、EB口或A、B口与大气连通排气，当控制部分切换时，如果P口与A口连接，那么B口与EB口连通排气，如果P口与B口连接，那么A口与EA口连通将排气，当切换停止时，恢复以前状态。应用于包装机供袋盘气缸、抱夹气缸、举袋气缸等。 4，限流器：用于调节管路中气体流量，从而改变气缸速度。窄箭头方向为限流方向，调节完后将锁紧螺母锁紧。
2017年通信设备光模块行业分析报告 2017年10月
目录 一、5G渐行渐近，需求日益明确，影响深远 (5) 5 1、5G业务场景全面升级 ...................................................................................... 2、试验全面铺开，网络需求日渐清晰 (6) （1）5G时代无线需求参数逐渐明确 (7) （2）5G对承载网提出更高要求，全光网络化势在必行 (8) 3、5G将深刻改变承载网架构 (9) 二、5G承载网光模块用量大增、速率阶跃、性能升级 (10) 1、用量大增：基站加密+BBU拆分 (10) 2、速率阶跃：前传25G，中传100G，回传400G (13) 3、性能升级：前传环节彩光模块推广，波分设备下沉 (15) （1）光纤直连方案 (15) （2）无源波分方案 (15) （3）OTN方案 (16) 三、OTN下沉带动光设备光模块需求 (17) 1、4G时代OTN和PTN融合发展出POTN (17) 2、5G时代OTN技术进一步下沉 (18) 四、5G核心网云化，数通光模块需求大增 (20) 1、核心网架构云化下移推动数据中心下沉 (20) 2、5G核心网云化数据中心的互联 (21) 五、5G时代光设备光器件市场空间巨大 (22) 1、5G光模块需求590亿元，市场空间为4G时代的3倍以上 (23) （1）5G基站有望更新/新建900万个，是4G基站的 1.5-2倍 (23) （2）5G基站前传光模块需求440亿元，数量倍增，单价性能提升 (24) （3）5G中传/回传光模块需求150亿元，相比4G新增中传环节 (25) 2、5G时代OTN/WDM设备新增需求1360亿元，市场空间为4G时代的2倍 26以上 ........................................................................................................................
MAX 10 FPGA器件体系结构 MAX 10器件包含下面组件： ?逻辑阵列模块(LAB) ?模数转换器 (ADC) ?用户闪存(UFM) ?嵌入式乘法器模块 ?嵌入式存储器模块 (M9K) ?时钟和锁相环 (PLL) ?通用I/O ?高速LVDS I/O ?外部存储器接口 ?配置闪存 (CFM) ? 2015 Altera Corporation. All rights reserved. ALTERA, ARRIA, CYCLONE, ENPIRION, MAX, MEGACORE, NIOS, QUARTUS and STRATIX words and logos are trademarks of Altera Corporation and registered in the U.S. Patent and Trademark Office and in other countries. All other words and logos identified as trademarks or service marks are the property of their respective holders as described at https://www.doczj.com/doc/e66293333.html,/common/legal.html. Altera warrants performance of its semiconductor products to current specifications in accordance with Altera's standard warranty, but reserves the right to make changes to any products and services at any time without notice. Altera assumes no responsibility or liability arising out of the application or use of any information, product, or service described herein except as expressly agreed to in writing by Altera. Altera customers are advised to obtain the latest version of device specifications before relying on any published information and before placing orders for products or services. ISO 9001:2008 Registered https://www.doczj.com/doc/e66293333.html, 101 Innovation Drive, San Jose, CA 95134
FPGA器件管脚说明 用户I/O：不用解释了。 配置管脚： MSEL[1:0] 用于选择配置模式，比如AS、PS等。 DA TA0 FPGA串行数据输入，连接到配置器件的串行数据输出管脚。 DCLK FPGA串行时钟输出，为配置器件提供串行时钟。 nCSO（I/O）FPGA片选信号输出，连接到配置器件的nCS管脚。 ASDO（I/O）FPGA串行数据输出，连接到配置器件的ASDI管脚。 nCEO 下载链期间使能输出。在一条下载链中，当第一个器件配置完成后，此信号将使能下一个器件开始进行配置。下载链上最后一个器件的nCEO悬空。 nCE 下载链器件使能输入，连接到上一个器件的nCEO，下载链的最后一个器件nCE接地。nCNFIG 用户模式配置起始信号。 nSTATUS 配置状态信号。 CONF_DONE 配置结束信号。 电源管脚： VCCINT 内核电压。130nm为1.5V，90nm为1.2V。 VCCIO 端口电压。一般为3.3V，还可以支持多种电压，5V、1.8V、1.5V。 VREF 参考电压。 GND 信号地。 时钟管脚： VCC_PLL PLL管脚电压，直接连VCCIO。 VCCA_PLL PLL模拟电压，截止通过滤波器接到VCCINT上。 GNDA_PLL PLL模拟地。 GNDD_PLL PLL数字地。 CLK[n] PLL时钟输入。 PLL[n]_OUT PLL时钟输出。 特殊管脚： VCCPD 用于寻则驱动。 VCCSEL 用于控制配置管脚和PLL相关的输入缓冲电压。 PROSEL 上电复位选项。 NIOPULLUP 用于控制配置时所使用的用户I/O的内部上拉电阻是否工作。 TEMPDIODEN 用于关联温度敏感二极管。 ************************************************************************************ 1/1、I/O, ASDO 在AS模式下是专用输出脚，在PS和JTAG模式下可以当I/O脚来用。在AS模式下，这个脚是CII向串行配置芯片发送控制信号的脚。也是用来从配置芯片中读配置数据的脚。在AS模式下，ASDO有一个内部的上拉电阻，一直有效，配置完成后，该脚就变成三态输入脚。ASDO脚直接接到配置芯片的ASDI脚（第5脚）。 2/2、I/O,nCSO 在AS模式下是专用输出脚，在PS和JTAG模式下可以当I/O 脚来用.在AS模式下，这个脚是CII用来给外面的串行配置芯片发送的使能脚。在AS模式下,ASDO有一个内部的上拉电阻，一直有效。这个脚是低电平有效的。
神威气动https://www.doczj.com/doc/e66293333.html, 文档标题：气缸气动元件 气缸气动元件的介绍： 引导活塞在缸内进行直线往复运动的圆筒形金属机件。空气在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能；气体在压缩机气缸中接受活塞压缩而提高压力。涡轮机、旋转活塞式发动机等的壳体通常也称“气缸”。气缸的应用领域：印刷（张力控制）、半导体（点焊机、芯片研磨）、自动化控制、机器人等等。 二、气缸种类： ①单作用气缸：仅一端有活塞杆，从活塞一侧供气聚能产生气压，气压推动活塞产生推力伸出，靠弹簧或自重返回。 ②双作用气缸：从活塞两侧交替供气，在一个或两个方向输出力。 ③膜片式气缸：用膜片代替活塞，只在一个方向输出力，用弹簧复位。它的密封性能好，但行程短。 ④冲击气缸：这是一种新型元件。它把压缩气体的压力能转换为活塞高速（10～20米/秒） 运动的动能，借以做功。 ⑤无杆气缸：没有活塞杆的气缸的总称。有磁性气缸，缆索气缸两大类。 做往复摆动的气缸称摆动气缸，由叶片将内腔分隔为二，向两腔交替供气，输出轴做摆动运动，摆动角小于280°。此外，还有回转气缸、气液阻尼缸和步进气缸等。 三、气缸结构： 气缸是由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件等组成，其内部结构如图所示： 2：端盖 端盖上设有进排气通口，有的还在端盖内设有缓冲机构。杆侧端盖上设有密封圈和防尘圈，以防止从活塞杆处向外漏气和防止外部灰尘混入缸内。杆侧端盖上设有导向套，以提高气缸的导向精度，承受活塞杆上少量的横向负载，减小活塞杆伸出时的下弯量，延长气缸使用寿命。导向套通常使用烧结含油合金、前倾铜铸件。端盖过去常用可锻铸铁，为减轻重量并防锈，常使用铝合金压铸，微型缸有使用黄铜材料的。 3：活塞 活塞是气缸中的受压力零件。为防止活塞左右两腔相互窜气，设有活塞密封圈。活塞上的耐磨环可提高气缸的导向性，减少活塞密封圈的磨耗，减少摩擦阻力。耐磨环长使用聚氨酯、聚四氟乙烯、夹布合成树脂等材料。活塞的宽度由密封圈尺寸和必要的滑动部分长度来决定。滑动部分太短，易引起早期磨损和卡死。活塞的材质常用铝合金和铸铁，小型缸的活塞有黄
FPGA与CPLD内部结构区别？ CPLD 以altraMAX7000这种PLD为例，可分为三块结构：宏单元（Marocell)，可编程连线（PIA)和I/O控制块。宏单元是PLD的基本结构，由它来实现基本的逻辑功能。可编程连线负责信号传递，连接所有的宏单元。I/O控制块负责输入输出的电气特性控制，比如可以设定集电极开路输出，摆率控制，三态输出等。 这种基于乘积项（实际就是与或阵列）的PLD基本都是由EEPROM和Flash 工艺制造的，一上电就可以工作，无需其他芯片配合。布线方式是全局的，所以延时可预测。CPLD适合做逻辑设计。 FPGA FPGA基于LUT，LUT本质上就是一个RAM，每一个LUT可以看成一个有4位地址线的16x1的RAM。这也是为什么FPGA需要外接一个rom来上电配置。 以xilinx的Spartan-II为例，主要包括CLBs，I/O块，RAM块和可编程连线。在spartan-II中，一个CLB包括2个Slices,每个slices包括两个LUT，两个触发器和相关逻辑。Slices可以看成是SpartanII实现逻辑的最基本结构。 FPGA的制造工艺确定了FPGA芯片中包含的LUT和触发器的数量非常多，往往都是几千上万，PLD一般只能做到512个逻辑单元，而且如果用芯片价格除以逻辑单元数量，FPGA的平均逻辑单元成本大大低于PLD。所以如果设计
中使用到大量触发器，例如设计一个复杂的时序逻辑，那么使用FPGA就是一个很好选择。 https://www.doczj.com/doc/e66293333.html,tch和Register区别？行为描述中Latch如何产生？ 本质的区别在于：latch是电平触发，reg是边沿触发。时序设计中尽量使用reg触发。 行为描述中，如果对应所有可能输入条件，有的输入没有对应明确的输出，系统会综合出latch。 比如：always@( a or b) //缺少else语句 begin if(a==1) q <= b; end 3.对竞争冒险的理解，以及如何消除？ 在组合逻辑中，由于门的输入信号通路中经过了不同的延时，导致到达该门的时间不一致叫竞争。产生毛刺叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 4.用Verilog设计一个5分频器。 5分频，奇数分频都可以类似这么做,只需要改div1和div2的参数。div1为奇数分频除2的余数。采用上升延和下降延分别触发不同波形，最后叠加的方式产生奇数分频。 module divfreq(clk, clk1x, rst, clk1xpose, clk1xnege, coutpose, coutnege);
2021年光器件行业研究 分析报告
目录 1.光器件行业现状 (4) 1.1光器件行业定义及产业链分析 (4) 1.2光器件市场规模分析 (6) 2.光器件行业前景趋势 (7) 2.1政策护航光通信行业发展 (7) 2.2光通信需求旺盛，光器件上游受益明显 (7) 2.3移动互联网流量仍处于爆发式增长阶段 (7) 2.4延伸产业链 (8) 2.5行业协同整合成为趋势 (8) 2.6生态化建设进一步开放 (8) 2.7呈现集群化分布 (9) 2.8需求开拓 (10) 3.光器件行业存在的问题 (10) 3.1行业服务无序化 (10) 3.2供应链整合度低 (11) 3.3基础工作薄弱 (11) 3.4产业结构调整进展缓慢 (11) 3.5供给不足，产业化程度较低 (12) 4.光器件行业政策环境分析 (13) 4.1光器件行业政策环境分析 (13)
4.2光器件行业经济环境分析 (13) 4.3光器件行业社会环境分析 (13) 4.4光器件行业技术环境分析 (14) 5.光器件行业竞争分析 (15) 5.1光器件行业竞争分析 (15) 5.1.1对上游议价能力分析 (15) 5.1.2对下游议价能力分析 (16) 5.1.3潜在进入者分析 (16) 5.1.4替代品或替代服务分析 (17) 5.2中国光器件行业品牌竞争格局分析 (17) 5.3中国光器件行业竞争强度分析 (17) 6.光器件产业投资分析 (18) 6.1中国光器件技术投资趋势分析 (18) 6.2中国光器件行业投资风险 (18) 6.3中国光器件行业投资收益 (19)
1.光器件行业现状 1.1光器件行业定义及产业链分析 光器件是光通信系统的核心组成部分，功能包括发送接收，增益放大，开关交换等，可以分为有源器件和无源器件。有源器件主要用于光通信中的光电信号转换，包括：激光器、光调制器、光探测器、集成器件等。无源器件则用于满足光传输环节的其他功能，包括光隔离器、光分路器、光连接器、光滤波器等。光器件分为有源器件和无源器件，光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。光器件位于光通信产业链的中游，从光器件产业链来看，其上游主要包括光芯片、电芯片、光组件等，下游一般为光通信设备商、电信运营商和数据中心及云服务提供商等。光器件行业是指从事光器件相关性质的生产、服务的单位或个体的组织结构体系的总称。深刻认知光器件行业定义，对预测并引导光器件行业前景，指导行业投资方向至关重要。