Altera Cyclone 系列FPGA从根本上针对低成本进行设计。这些低成本器件具有专业应用特性，例如嵌入式存储器、外部存储器接口和时钟管理电路等。Cyclone系列FPGA是成本敏感大批量应用的最佳方案。
如果需要进一步进行系统集成，可以考虑密度更高的Cyclone II FPGA和Cyclone III FPGA。这些Cyclone新系列巩固了Altera在大批量、低成本应用方案中上的领先优势。
抢先一步，立即使用所有需要的工具——您现在就可以启动Cyclone FPGA设计。Altera流行的Nios II 系列嵌入式处理器以及全套的知识产权(IP)组合都可以用于Cyclone FPGA开发。现在，您还可以免费下载受到客户欢迎的Quartus II 网络版软件。
ASIC的低成本替代方案
Cyclone FPGA是目前ASIC应用的低成本替代方案。作为系统设计人员，您面临很多挑战，包括越来越大的成本压力和越来越复杂的设计，新出现的标准，以及越来越短的设计周期等。ASIC 开发涉及到大量的工程资源，设计仿真和验证，需要进行多次重制。利用其系统级集成功能，Cyclone FPGA系列避免了ASIC昂贵的NRE负担，降低了订购量和产品推迟带来的风险。采用Cyclone FPGA系列，您的大批量应用现在可以采用价格相当的可编程解决方案(与ASIC相比)。
支持新市场和应用
新的市场发展趋势，例如世界标准、平台融合、交互性以及技术改进等，不断推动了对高性价比方案的需求。Cyclone系列FPGA的价格和功能满足了市场对创新的需求，通过产品迅速面市来确定领先优势。消费类、通信、计算机外设、工业和汽车等低成本大批量应用市场都可以使用Cyclone FPGA。
Cyclone的性能特性
Cyclone器件的性能足以和业界最快的FPGA进行竞争。Cyclone FPGA综合考虑了逻辑、存储器、锁相环(PLL)和高级I/O接口，是价格敏感应用的最佳选择。Cyclone FPGA具有：?新的可编程体系结构，实现低成本设计。
?嵌入式存储器资源支持多种存储器应用和数字信号处理(DSP)实现
?专用外部存储器接口电路，支持与DDR FCRAM和SDRAM器件以及SDR SDRAM 存储器的连接。
?支持串行总线和网络接口以及多种通信协议
?片内和片外系统时序管理使用嵌入式PLL
?支持单端I/O标准和差分I/O技术，LVDS信号数据速率高达640Mbps。
?处理功耗支持Nios II 系列嵌入式处理器
?采用新的串行配置器件的低成本配置方案
?Quartus II 软件OpenCore评估特性支持免费的IP功能评估
?Quartus II 网络版软件的免费支持
Cyclone FPGA系列简介
Altera Cyclone FPGA是目前市场上性价比最优且价格最低的FPGA。Cyclone器件具有为大
批量价格敏感应用优化的功能集，这些应用市场包括消费类、工业类、汽车业、计算机和通信类。Cyclone器件现正在发售中。
器件基于成本优化的全铜1.5V SRAM工艺，容量从2910至20060个逻辑单元，具有多达294912bit嵌入RAM，见表1。Cyclone FPGA支持各种单端I/O标准如LVTTL、LVCMOS、PCI和SSTL-2/3，通过LVDS和RSDS标准提供多达129个通道的差分I/O支持。每个LVDS 通道高达640Mbps。Cyclone器件具有双数据速率(DDR) SDRAM和FCRAM接口的专用电路。Cyclone FPGA中有两个锁相环(PLLs)提供六个输出和层次时钟结构，以及复杂设计的时钟管理电路。这些业界最高效架构特性的组合使得FPGA系列成为ASIC最灵活和最合算的替代方案。
注释：1. Cyclone FPGA是现今成本最低和经成品认证的FPGA。
表1归纳了Cyclone FPGA系列产品、性能及供货情况
表1. Cyclone FPGA概览w
特性EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20
逻辑单元（LE）2,910 4,000 5,980 12,060 20,060
M4K RAM块（4Kbit＋奇偶校验）13 17 20 52 64
RAM总量59,904 78,336 92,160 239,616 294,912
PLLs 1 2 2 2 2
最大用户I/O数104 301 185 249 301
差分通道34 129 72 103 129
成品器件供货情况现在现在现在现在现在
表2是Cyclone器件封装和I/O管脚数
表2. Cyclone器件封装和最大用户I/O管脚
封装尺寸(mm x mm) EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20
100脚TQFP (16 x 16) 65 - - - -
144脚TQFP (22 x 22) 104 - 98 - -
240脚PQFP (32 x 32) - - 185 173 -
256脚FineLine BGA (17 x 17) - - 185 185 -
324脚FineLine BGA (19 x 19) - 249 - 249 233
400脚FineLine BGA (21 x 21) - 301 - - 301
注释：
?TQFP = 薄四方扁平封装
?PQFP = 四方扁平封装
?BGA = 球栅阵列
表3是Cyclone开发包和供货情况。
表3.Cyclone开发套件
开发套件Cyclone FPGA 供货情况
Parallax Cyclone Smart套件EP1C20 现在
表4是合适Cyclone器件的配置器件。
表4. Cyclone的配置器件
配置器件
器件数量
EP1C3 EP1C4 EP1C6 EP1C12 EP1C20
EPCS1 1 1 1 N/A N/A
EPCS4 1 1 1 1 1
EPC2 1 1 1 2 2
EPC4 1 1 1 1 1
EPC8 1 1 1 1 1
EPC16 1 1 1 1 1
Cyclone器件系列特性
Cyclone 器件系列是Altera的低成本FPGA方案，设计非常灵活，支持高性能系统集成(表1所示)。在Cyclone器件基础上，Cyclone II FPGA系列是大批量应用设计人员的理想解决方案，能够帮助他们降低成本，提高容量，丰富功能。Cyclone III FPGA 系列是第三代Altera Cyclone系列，器件成本非常低，提高了系统集成能力，降低了系统功耗，是最佳应用方案。
表1.Cyclone特性一览
特性说明
构架
成本优化的架构Cyclone FPGA具有多达20060个逻辑单元。Cyclone器件的逻辑资源可用来实现复杂的应用。
嵌入式存储器Cyclone器件中M4K存储块提供288kbit存储容量，能够被配置来支持多种操作模式，包括RAM、ROM、FIFO及单口和双口模式。
外部存储器接口Cyclone器件具有高级外部存储器接口，允许设计者将外部单数据率（SDR）SDRAM，双数据率（DDR）、SDRAM和DDR FCRAM 器件集成到复杂系统设计中，而不会降低数据访问的性能。
支持LVDS I/O Cyclone器件具有多达129个兼容LVDS的通道，每个通道数据率高达640Mbps。
支持单端I/O Cyclone器件支持各种单端I/O接口标准，如3.3-V、2.5-V、1.8-V、LVTTL、LVCMOS、SSTL和PCI 标准，满足当前系统需求。
时钟管理电路Cyclone器件具有两个可编程锁相环（PLL）和八个全局时钟线，提供健全的时钟管理和频率合成功能，实现最大的系统性能。Cyclone PLL 具有多种高级功能，如频率合成、可编程相移、可编程延迟和外部时钟输出。这些功能允许设计者管理内部和外部系统时序。
接口和协议Cyclone器件支持诸如PCI等串行、总线和网络接口，可访问外部存储器件和多种通信协议如以太网协议。
热插拨和上电顺序Cyclone器件具有健全的片内热插拨和顺序上电支持，确保和上电顺序无关的正常工作。这一特性在上电前和上电期间起到了保护器件的作用并使I/O缓冲保持三态，让Cyclone器件成为多电压系及需高可用性和冗余性应用的理想选择。
DSP实现Cyclone器件为在FPGA上实现低成本数字信号处理（DSP）系统提供了理想的平台。
串行配置器件Cyclone器件能用Altera新的串行配置器件进行配置。
NiosII系列嵌入式处理器Cyclone器件的Nios II系列嵌入式处理器能够降低成本，增加灵活性，非常适合于替代低成本的分立微处理器。
支持工业级温度部分Cyclone器件提供工业级温度范围-40°C至+100°C (节点)的产品，支持各种工业应用。
扩展温度支持部分Cyclone器件达到扩展温度范围E-40°C至+125°C (节点)。这些器
件是需要扩展温度范围和高质量产品的in-cabin automotive应用的理想
选择。
FPGA器件Cyclone 现场可编程逻辑门阵列订购型号
1EP1C12F256C6N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256C6N
2EP1C12F256C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256C8
3EP1C12F256C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256C8N
4EP1C12F256I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256I7
5EP1C12F256I7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F256I7N
6EP1C12F324C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C6
7EP1C12F324C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C7
8EP1C12F324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C8
9EP1C12F324C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324C8N
10EP1C12F324I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12F324I7
11EP1C12Q240C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240C6
12EP1C12Q240C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240C8
13EP1C12Q240C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240C8N
14EP1C12Q240I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240I7
15EP1C12Q240I7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C12Q240I7N
16EP1C20F324C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324C6
17EP1C20F324C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324C7
18EP1C20F324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324C8
19EP1C20F324I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324I7
20EP1C20F324IN：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F324IN
21EP1C20F400C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列
22EP1C20F400C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400C7
23EP1C20F400C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400C8
24EP1C20F400C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400C8N
25EP1C20F400I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C20F400I7
26EP1C324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C324C8 27EP1C3T100C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100C6
28EP1C3T100C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100C8
29EP1C3T100C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100C8N
30EP1C3T100I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T100I7 31EP1C3T144C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144C6
32EP1C3T144C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144C8
33EP1C3T144C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144C8N
34EP1C3T144I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C3T144I7 35EP1C4F324C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F324C8
36EP1C4F324C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F324C8N
37EP1C4F324I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F324I7 38EP1C4F400C7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400C7
39EP1C4F400C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400C8
40EP1C4F400C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400C8N
41EP1C4F400I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C4F400I7 42EP1C6F256C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256C6
43EP1C6F256C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256C8
44EP1C6F256C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256C8N
45EP1C6F256I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6F256I7 46EP1C6Q240C6：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列
47EP1C6Q240C6N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240C6N
48EP1C6Q240C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240C8
49EP1C6Q240C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240C8N
50EP1C6Q240I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6Q240I7
51EP1C6T144C7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144C7N
52EP1C6T144C8：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144C8
53EP1C6T144C8N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144C8N
54EP1C6T144I7：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144I7 55EP1C6T144I7N：Altera现场可编程逻辑门阵列FPGA器件Cyclone 系列EP1C6T144I7N
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
TQFP
薄四方扁平封装
低成本，低高度引线框封装方案
薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶
元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
元器件封装知识 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式： 矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=，如外形尺寸为×0,06in，记为1206，公制记为×。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%) NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm 1 01005 " × " 0402M × mm 2 0201 ” × "0603M × mm 3 0402 ” × " 1005M × 4 0603 " × " 1608M × mm 5 0805 " × " 2012M × mm 6 1206 " × " 3216M × mm 7 1210 " × " 3225M × mm 8 1808 " × " 4520M × mm 9 1812 " × " 4532M × mm 10 2010 " × " 5025M 5..0 × mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)
元件封装大全 - 元件封装大全 元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 常用元件封装尺寸 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 发光二极管:RB.1/.2 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列； 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 场效应管和三极管一样 晶振XTAL1 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 电子小制作网 按键SW-PB 封装属性KEYSB3 集成块：DIP8-DIP40 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值禄有关系但封装尺寸与功率有关 元件封装 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，罕用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分腊下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L）
贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义
L:W: L:W: L:W: L:W: 注： a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch= （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸： X X （公制表示法） 1206具体尺寸： X 0X （公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式： 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） PROTEL元件封装总结 □ emcu 发表于2006-11-28 17:10:00 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W
常用的原理图符号 一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库，该原理图符号库中包含了常用的普通元器件，如电阻、电容、二极管、三极管、开关及插接件等。 二、Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库，该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片，如CMOS,TTL数字集成电路芯片，AD,DA芯片，比较器，放大器微处理器芯片以及存储器芯片等。Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库包含14个子库。 1.Protel DOS Schematic 4000CMOS.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含4000系列的CMOS数字集成芯片。 （4011,4013，4023,4043,4052等） 2.Protel DOS Schematic Analog digital.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含AD,DA芯片。（DAC0800，ADC0800等）3.Protel DOS Schematic Comparator.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含比较器芯片。（LM193，CA139，TL331，LF111等） 4.Protel DOS Schematic Intel.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含Intel公司生产的微处理芯片。（8031,8051,8755等） 5.Protel DOS Schematic Linear.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含一些线性原件。（555,4N25，LM135H等）
6.Protel DOS Schematic Memory.lib原理图符号库，该原理图符 号库主要包含一些存储芯片。（6164,2716,27128等） 7.Protel DOS Schematic Motorola.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含Motorola公司生产的一些元器件 （6800,68701,8T26等） 8.Protel DOS Schematic NEC.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含NEC公司生产的一些元器件（UPD7800， MC430P,UPD550等） 9.Protel DOS Schematic Operational Amplifiers.lib原理图符号 库，该原理图符号库主要包各类运算放大器芯片。（LM741，LM1458，TL084等） 10.Protel DOS Schematic Synertek.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含Synertek公司生产的一些元器件 （SY64CX13，SY65C51，SYE6522等） 11.Protel DOS Schematic TTL.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含74系列数字集成电路芯片。 （74ALS00,74HC73,74F373等） 12.Protel DOS Schematic Voltage.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包各类线性稳压块 （LM79L05ACZ,LM109H,LM7812CK等） 13.Protel DOS Schematic Western.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含Western公司生产的一些元器件（FD1771，
元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板
Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层