仪征徐家庄工贸有限公司
解决锡膏气泡问题的好办法
1.选择较为优质的焊锡膏。
2.注意印刷机印刷速度，角度调整。
3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。
以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。
1.将PCB焊盘用焊锡条、烙铁预上锡，然后拖平。
2.正常作业。
3.检测气泡是否消失了。
（1）何谓气泡（外观） 气泡是指成型品表面鼓起的一种现象。 以下二种情况容易出现气泡,即注射成型后从模具取出时,制品表面开始渐渐鼓起和成型品表面因受热膨胀而鼓起时。不论哪种情况，当成型品表面因高温而变软时，内部的气体都会因受热膨胀而将成型品表面顶起，从而形成气泡。 图1. □120平板表面上出现的气泡 图2. 箱型试样表面上出现的气泡 （2）气泡的生成原因 (2-1) 卷入空气 如果计量时卷入了大量空气，则容易产生气泡。具体来说也就是螺杆转速快、背压低并且抽塑量多的时候容易产生气泡。此外，在模腔填充过程中，有些流动样式有时也会卷入空气，从而产生气泡。 图3. 卷入空气 (2-2) 表层容易剥离 如果表层与芯层之间的结合很弱，或者存在细小的空洞或裂纹，则很容易以此为起点产生气泡。具体来说，在成型薄壁制品因强行填充导致应变残留在制品中,或冷料或喷射纹的混入等。
图4.剥离是气泡的起因从成形条件来看，注射速度快时，气泡将出现恶化的 倾向。此外，在浇口偏小的情况下，由于会产生喷射 纹，同时很大的剪切力会导致应变残留，因此气泡也 会出现恶化的倾向。 (2-3) 树脂中产生大量气体 树脂中产生的大量气体也容易产生气泡。当机筒温度过高，滞留时间偏长时，所产生的 气体会增多，从而也容易产生气泡。此外，干燥不足，材料中所含的水分过多时，也会 产生气泡。 （3）气泡的对策 (3-1) 减少空气卷入 要减少计量中的空气卷入，应更改下列条件： ·降低螺杆转速 ·提高背压 ·抽塑量设定不要过多 如果在模腔填充期间出现空气卷入现象，则需要调整形状、浇口位置以及射出速度。这 一点应根据成形品的情况来具体应对。通过填充不足（short shot），把握住流动样式，然后在此基础上确立相应的对策。 (3-2) 使层间难以剥离 改变保压等对改善气泡没什么效果，倒不如减少填充时的剪切力以使材料能顺利地充满 模腔对消除气泡会更有效。具体来说，可更改下列成型条件： 提高模具温度 ·减慢注射速度 ·增大浇口 ·增加厚度（仅对于过薄的部分） ·避免产生喷射纹 (3-3) 抑制气体的产生 ·强化干燥在去除水分的同时尽可能去除树脂内的低分子聚合物（oligomer） ·降低机筒温度（在推荐使用温度范围内。请勿过度降低） 出自：https://www.doczj.com/doc/e31141638.html,
压铸件气泡产生的原因和解决办法 压铸件气泡产生的原因和解决办法锌合金压铸件表面经常出现大小不等的气泡，请 问原因是什么，该如何解决？解决压铸件气孔的办法: 先分析出是什么原因导致的气孔，再来取相应的措施。 (1)干燥、干净的合金料。 (2)控制熔炼温度，避免过热，进行除气处理。 (3)合理选择压铸工艺参数，特别是压射速度。调整高速切换起点。 (4)顺序填充有利于型腔气体排出，直浇道和横浇道有足够的长度（>50mm），以利于 合金液平稳流动和气体有机会排出。可改变浇口厚度、浇口方向、在形成气孔的位置设置 溢流槽、排气槽。溢流品截面积总和不能小于内浇口截面积总和的60%，否则排渣效果差。 (5)选择性能好的涂料及控制喷涂量。 -------------------压铸件气孔分析------------------- 压铸件缺陷中，出现最多的是气孔: 气孔特征:有光滑的表面，表现形式可以在铸件表面、或皮下针孔、也可能在铸件内部。(铸件壁内气孔) 一般呈圆形或椭圆形，具有光滑的表面，一般是发亮的氧化皮，有 时呈油黄色。(表面气孔) 气泡可通过喷砂发现，内部气孔气泡可通过X 光透视或机械加工发现气孔气泡在X 光底片上呈黑色. 气体来源 (1)合金液析出气体—a 与原材料有关 b与熔炼工艺有关 (2)压铸过程中卷入气体? —a 与压铸工艺参数有关 b与模具结构有关 (3)脱模剂分解产生气体? —a 与涂料本身特性有关 b与喷涂工艺有关 >原材料及熔炼过程产生气体分析 铝液中的气体主要是氢，约占了气体总量的85%。 熔炼温度越高，氢在铝液中溶解度越高，但在固态铝中溶解度非常低，因此在凝固过 程中，氢析出形成气孔。氢的来源： (1)大气中水蒸气，金属液从潮湿空气中吸氢。 (2)原材料本身含氢量，合金锭表面潮湿，回炉料脏，油污。
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：
S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
锡膏印刷检验规范
standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注
元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注
混凝土产生气泡的原因 及处理 文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]
混凝土气泡成因及处理 混凝土作为一种常用的建筑材料，大量应用于工程当中。由于混凝土属于一种多相材料，由固相、液相、气相组成，所以混凝土气泡的存在是必然的，不可避免的。混凝土表面气泡的存在会影响工程的观感质量，更重要的是它反映了该工程质量可能存在潜在风险。可以通过技术手段减少有害气泡的数量，增加有益气泡的数量，对混凝土性能进行改善。因此，工程技术人员应给予足够的重视。 根据成因不同，一般认为在新拌混凝土中引入的空气在混凝土硬化后所占据的空间形态称为气泡，而未水化消耗的拌合用水在混凝土硬化体中所形成的结构称为孔隙。按照混凝土孔结构来划分，气泡属于孔隙的一种。 一、产生气泡的原因 1 混凝土浆集比偏小，水泥浆体体积不足以填充骨料的空隙。 2 混凝土砂率偏小，细集料体积不足以填充粗骨料的空隙，混凝土和易性差。 3 粗骨料级配不合理，粗颗粒过多，或粒型不好，针片状颗粒含量过多。 4 与某些外加剂以及水泥和掺合料自身的化学成分及性能有关。 5 与混凝土生产搅拌及运输的设备形式和时间有关。 6 与混凝土施工工艺的选择有关。 二、机理分析 (1) 材料方面。 气泡的形成主要是一种物理因素。混凝土是由多种材料结合而成，石子起到骨架的作用，砂来填充石子的空隙，水泥浆填充砂的空隙。混凝土中浆体在填充骨料的空隙后要有一定的富余，以使混凝土保持良好的工作性。但配合比设计和生产过程中可能存在浆集比偏小的现象，造成集料不密实，形成自由空隙，因而产生有害气泡。
根据骨料紧密堆积原理，在施工过程中，由于骨料级配不良，针片状颗粒含量较多，或河砂细度模数波动较大，都有可能导致实际使用的砂率小于理论配合比，细颗粒含量不足以填充粗颗粒间的空隙，集料本身未达到最紧密堆积，为气泡的产生提供了空隙。 混凝土用水量对气泡有一定的影响，但对混凝土孔结构影响较大。混凝土拌合用水除提供水泥水化所需用水以外，多余的水可以充当润滑剂的作用，使混凝土具有良好的工作性。在混凝土硬化后，多余的水蒸发会在混凝土中形成大量的连通孔隙。另外由于泌水，会在骨料或钢筋下方形成水隙，当水分蒸发后形成空洞，这与气泡的成因不同。 减水剂对气泡的影响也不可忽视。市场上常见的减水剂都具有一定的引气效果，不同的类型和掺量都会影响气泡的数量和大小，而且减水剂掺量越大影响越明显。例如聚羧酸减水剂，其减水组分本身就具有一定的引气效果，在混凝土中引入的气泡含量和质量是不稳定的，主要是一些大的有害的气泡会影响混凝土性能。只进行混凝土含气量测试不能对引入的气泡的数量和大小进行表证。当含气量满足要求时，引入的也可能是有害气泡，这对混凝土强度及耐久性反而不利。一般应采用“先消后引”技术对聚羧酸盐减水剂进行处理，通过掺加消泡剂降低其含气量，从而消除有害气泡的影响。另外根据混凝土耐久性也需要掺加一定的引气剂，引入大量微小的有益的气泡，复配成引气型聚羧酸减水剂。 由于掺加减水剂后混凝土用水量减小，虽然混凝土坍落度满足要求，但混凝土粘度明显增大，使混凝土中引入的空气不易排出。 (2)工艺影响 搅拌时间不合理。搅拌时间短会导致搅拌不均匀，使气泡产生的密集程度不同。但搅拌时间过长又会使混凝土中引入更多的气泡。由于运距过长，混凝土运输车对混凝土
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用 的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并 指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽
混凝土产生气泡的原因及处理 混凝土表面气泡的产生和存在，不仅影响了工程的美观，更重要的是它反映了该工程的质量还没有达到规范标准。如何消除混凝土表面气泡是许多技术人员和监理工作者常遇到而又感到棘手的问题。因此，工程技术人员应引起足够的重视。 气泡产生的机理分析 材料方面 1．根据粒料级配密实原理，在施工过程中．材料本身级配不合理，粗骨料偏多、大小不当，碎石中针片状颗粒含量过多．以及生产过程中实际使用砂率比试验室提供的砂率偏小，这样细粒料不足以填充粗粒料空隙．导致粒料不密实．形成自由空隙，为气泡的产生提供了条件。 2．水泥和水用量的多少．也是气泡产生的重要原因。在试配混凝土时．主要针对强度而考虑水泥用量，如果在满足混凝土强度的前提下，增加水泥用量，从而减低水灰比，气泡将大大减少(但这样将增大工程成本)。其原因是多余水泥浆可以填充因骨料级配不合理或者其它因素形成妁空隙．而水的减少可以使自由水形成的气泡(混凝土中水泡蒸发后成为气泡)减少。 另外．在水泥用量较少的低标号混凝土拌和过程中．由于水化反应耗费的水较少，使得薄膜结合水、自由水相对较多。从而导致水泡形成的机率增大．这便是用水量较大、水灰比较高的混凝土易产生气泡的原因。 3．某些混凝土外掺剂以及水泥自身的化学成份。也是导致气泡产生的原因。因产生气泡的机理要比物理原因复杂的多．所以，在选用外掺剂前，应做必要的配比试验。 工艺方面 在混凝土的拌和、灌注过程中，容易混进空气，混凝土拌和物中的气泡既不能自行逸出．也不会靠自身的重量将气泡挤出．所以振捣是混凝土密实、排除气泡的重要手段。通过振捣使骨料颗粒互相靠拢紧密。将空气带着一部分水泥浆挤到上部，气泡借助振动力冒出。振捣是否密实、气泡能否排出与使用振捣器的类型、振捣方法及模板表面处理等许多因素有关。 对于不同类型的混凝土构件．要选用不同的振捣器。薄型的平面结构．如桥面铺装层等，一般用平板振捣器；厚型的结构．如基础墩台、矩形梁等用插入式振捣器：T型梁、箱梁、工字梁的腹板可配以附着式振捣器。 振捣时间的长短与气泡的排除有直接的关系。一般的讲．振捣时间越长。力量越大，混凝土越密实。但时间过长。石子下沉、水泥浆上浮，会发生分层、泌水、离析现象，使有害气体集中于顶部．形成“松顶”，同时对模板的强度、刚度和稳定性有更高的要求。如果时间过短，骨料颗粒还没有靠拢紧密．不能将水和多余的空气排出，达不到密实的目的。对于流动性较大的混凝土振动力不能过大．时间不宜过长；对于干硬性混凝土．则必须强力振捣。因此。要根据不同类型的混凝土构件。确定混凝土振捣时间的长短。振实的标志是：在振捣过程中，当混凝土无显著下沉。不出现气泡、表面泛浆并不产生离析。 在一定条件下。延长振捣时间，可以提高振捣效果．但不能增加有效范围。而有效范围之内的气泡才能在振捣过程中排出，所以选择合理的振捣半径是非常必要的。 通常情况下，插入式振捣器的有效半径为45～75厘米．插入间距一般控制在60cm以下．分层厚度不应大于振捣棒头长度的0．8倍。采用平板振捣器时，混凝土表面要全部振到，同时分层厚度不应大于20cm。振捣有效范围还与混凝土的稠度有关。一般振动波随着距离的增大而减弱．对于干硬性混凝土，振动能的衰减越大，有效振动距离越短．对于流动性大的混凝土则相反。振捣器插入的速度也影响气泡的排出。要求是“快插慢拔”，即插入速度要快．使上下部混凝土几乎同时受到振捣，拔出时则要慢，否则振捣棒的位置不易被混凝土填实．容易形成空隙，对于干硬性混凝土更要注意．慢拔则空隙在振捣过程中聚合填实，利于气泡外逸。 在桥梁工程施工中，混凝土构件主要使用大型钢板整体成型，以便于模板的立拆。但大面积整块钢模无
锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09
版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或围： 本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。
3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图5.2 锡膏的验收：
5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签容见图2）；5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月，并含有ROHS检测报告和粘度 检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效，可 简单感知部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签容 对应容注译如下： ①Product name (Product) /品名 ②Producion lot No. (Lot No.) /批号 ③Net weight (Net) /净重量 ④Guarantee period (Val.) /保证期间 ⑤Patent No. /特许 ⑥Precaution /注意事项 ⑦Manufacturer＇s name /制造业名 5.3 锡膏的存储 5.3.1 已验收合格的锡膏贴厂UID标签，仓库根据对应的料号、生产日期（D/C）等入库，然 后按流水码顺序摆放至冰箱中，锡膏存储、发放必须通过MES，按照“先进先出”原则管控； 5.3.2 锡膏侧面需贴上公司部打印的物料标签,其编码原则如下:
液压系统中气泡的来源及处理 的对策(新版) Security technology is an industry that uses security technology to provide security services to society. Systematic design, service and management. ( 安全管理 ) 单位：______________________ 姓名：______________________ 日期：______________________ 编号：AQ-SN-0880
液压系统中气泡的来源及处理的对策(新 版) 随着现代化生产和科学技术的进步，液压传动领域向着低成本、小体积、长寿命、自动化程度高、可靠性好等方向发展已成为一种必然趋势。然而油品对液压系统的影响及可靠性起着至关重要的作用，如何解决油品中的气泡，也是我们使用过程中维护的首要任务。 1液压系统中油液气泡的来源及其对液压系统的危害 1.1气泡的来源 液压油在生产、储运及出厂前的过滤等工作都是在大气压力下进行的，因此油液中含有空气是不可避免的。我们把油中空气称之为掺混空气，掺混空气是以直径很小的球状气泡悬浮于油中，掺混空气的生成有两种方式： （1）油品在生产、储运等过程中在与大气相接触，大气与液压
油相互浸润融合。实践证明溶解于油液中的空气，对油的物理性质没有什么直接的影响。但溶解了一定数量的空气处于饱和状态的油液，流经节流口或泵入口段，当绝对压力下降到油液的空气分离压时，油中过饱和的空气就被析出，使本来溶解于油中的微细气泡聚集成较大的气泡出现在系统中。 （2）主要是通过油箱和泵的进油管掺混入油内，如油箱油面太低，泵吸入管口半露于油面或淹深很浅时，均可将空气吸入；若泵的进油管路漏气，则大量的空气会被吸入；再如系统回油管口高于油箱油面时，高速喷射的系统回油卷带着空气进入油中，又再度经油泵带入系统。 1.2对系统的危害 从经济性和系统工作质量的角度来看，油中气泡对系统的危害是相当大的，主要有以下几个方面： （1）系统工作不良。油液是液压传动系统中动力的传递介质，纯净的液压油，其压缩率约为（5~7）×10-10m3/N，即压力增加10MPa 时，容积仅被压缩减少为0.625%。因而在一般的液压系统中可以认
用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用RxIOOO或RxIOOOO档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MQ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀 的吃上一层 锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V，电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因 在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引 下线开路以及相线接地都会造成零线带电。 如何正确使用电烙铁 焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1 、 选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2 、 助焊剂，用25%勺松香溶解在75%勺酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊 剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量 焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响 电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电 路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。 从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在 焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。 松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。 如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制 好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完元件，都 一个会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时 候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。 如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。
AKTA设备常见问题及解决方法--气泡 AKTA purifier以及AKTA avant系列液相色谱系统均采用柱塞泵作为液体传输的动力系统，柱塞泵具有精度高并能提供较高压力等优点。为了让设备能长期正常使用，就需要我们日常对设备尤其是系统泵做一些简单的维护保养并及时解决一些常见问题。 AKTA 设备柱塞泵的泵头分为前后两个腔体，前腔是正常缓冲液的流路；后腔是泵后润洗流路，后腔润洗液为20%乙醇。为保证柱塞泵长期正常运转，就需要保证后腔润洗液正常循环并定期更换。 为了保证日常的分离纯化工作正常进行，我们建议大家对所有用于AKTA纯化设备的缓冲液以及20%乙醇溶液都需要进行过滤以及脱气处理，避免层析系统以及层析柱堵塞及进气泡，影响层析效果。一般建议缓冲液脱气处理的方法有负压抽滤，超声脱气等。 气泡从哪里来？ 具体使用AKTA进行实验过程中，当我们所用到的缓冲液未经脱气处理时，实验过程中会有小微气泡逐渐从缓冲液中释放出，聚集在管路当中，小微气泡聚集多了以后会进入泵腔甚至层析柱，导致纯化效率降低；另外由于缓冲液更换、层析柱的拆卸和安装等操作可能也会使AKTA泵腔或层析柱出现进气泡的情况，大家也不必过分担心，可以通过一些操作排除泵腔和层析柱气泡。 怎么来排气泡？ 1、当系统上未连接层析柱时，我们发现设置了一定泵流速，但是系统出口看不到有液 体流出或液体流出速度明显低于设置的流速，这很可能就是泵腔进气泡了，我们可以先分别拧松泵头上黑色的排气阀口，然后将注射器插入抽气发口，快速抽动注射器，这时注射器抽出液体的同时会带走泵腔中的气泡，也可以重复抽几次确保气泡排除。 2、当系统上连接层析柱运行但又没有样品进柱子时，我们观察到280nm的紫外检测信 号出现快速剧烈的波动，这时就是有气泡进入到层析柱中了。这将会导致层析填料利用率下降，纯化效果下降。如果您使用的层析柱为Hitrap 层析柱、XK层析柱或Hiscale层析柱，您可以将902限流阀（反压阀）连接到紫外流通池后部，然后将报警压力设置为层析填料的压力+0.2Mpa或层析柱压力限值中较小一个，然后用不超报警压力但尽可能快的液体流速就可以将气泡排除层析柱。但对于自装的比较大的层析柱或者层析柱中进入的气泡过多，就需要重新装填层析柱。 泵后润洗如何排气泡？
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1
连供系统墨盒中产生气泡解决方法 （一）连供系统墨盒中产生气泡： 故障现象： ◇连供系统已正常工作几个月，而现在不能打印了。 ◇连供系统每天在正常打印前要执行很多遍清洗命令。 ◇连供系统打印的测试线总是有不固定的断线。 ◇连供系统刚开始打印的测试线正常，但在打印几页后就出现断线。 ◇连供系统打印总是缺一色（通常是黑色）。 ◇连供系统的外置墨盒放在低位已经很长时间，现在输墨管线不进墨了。 解决方法： 以上连供系统故障现象都是由于墨盒中的墨水泡沫化所致。连供系统在使用六个月后，来自墨水中的少量微小空气泡和从打印喷头进入打印墨盒的少量空气泡的积聚，会逐渐将墨水泡沫化。维护连供系统的办法并不复杂，抽出这些泡沫换之以正常的墨水即可。错误地将连供系统外置墨盒放低同样会加速墨腔泡沫的形成，即使使用了原装墨盒的连供系统，同样会发生以上故障。 排除这种故障，请按以下步骤操作： 1、把连供系统从打印机上拆下来，拆除后，打印墨盒不要倒置，连供系统要放在与外置墨盒相同的水平面上。如果在初安装时使用了密封塞，请将密封塞插入到墨盒底部的每个出墨口内。对于EPSON后期生产的墨盒上带有记忆芯片的机型，因出墨口装有阀门，所以不需要密封塞。在打印机上安装一个新的或正在使用的EPSON原装墨盒，这个墨盒必须是未开过孔、未注过墨、标签未损坏的原装墨盒，正品的原装EPSON墨盒在测试时能保证正确的测试结果，这一步必不可少。 2、打印墨车归位后，打印机会执行自然清洗一次，请执行喷嘴检查打印测试线。可以再重复执行清洗与打印测试线3次，直到测试线完全正常。然后打印四色或六色色块测试图（视您的机型而定，打印设置在360DPI/普通纸方式），色块测试图必须连续打印3~5张，同时观察打印机工作是否正常。如果打印有异常，可重复以上步骤。如果执行了9~12次的清洗后，打印机仍然不正常，可让打印机休息12小时再测试。多数情况打印机可以恢
品名P-037-C 1 1/6 《使用说明书》 ＥＣＯＳＯＬＤＥＲ ＰＡＳＴＥ 苏州沃斯麦机电科技有限公司 ＳｕＺｈｏｕ ＷＳＭ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号 Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７ Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８
品名P-037-C 1 2/6 １．ECO SOLDER PASTE 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品 规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求） ２．使用时的注意事项 １） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。 ２） 请不要用手直接接触焊膏。 若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。 ３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。 ４） 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。 ５） 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。 ６） 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。 ７） 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。 ８） 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。 利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦 导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。 ９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。 １０） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。 ０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐 变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。 １１） 焊膏印刷后、请尽快进行回流。(印刷后，4小时以内) １２） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。 １３） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。 再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库
目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；
注射成型过程出现气泡现象的解决办法 根据气泡的产生原因，解决的对策有以下几个方面： 1）在制品壁厚较大时，其外表面冷却速度比中心部的快，因此，随着冷却的进行，中心部的树脂边收缩边向表面扩张，使中心部产生充填不足。这种情况被称为真空气泡。解决方法主要有： a）根据壁厚，确定合理的浇口，浇道尺寸。一般浇口高度应为制品壁厚的50％～60％。 b）至浇口封合为止，留有一定的补充注射料。 C）注射时间应较浇口封合时间略长。 d）降低注射速度，提高注射压力， e）采用熔融粘度等级高的材料。 2）由于挥发性气体的产生而造成的气泡，解决的方法主要有： a）充分进行预干燥。 b）降低树脂温度，避免产生分解气体。 3）流动性差造成的气泡，可通过提高树脂及模具的温度、提高注射速度予以解决。 缺點原因改善措施 1)射出量不足1)調整射出容量 2)熔膠流動不足1)增加射出壓力 2)增加料管噴嘴温度 1.射出不飽模3)增加模温 4)增加射出時間&速度 3)不正確的模具設計1)加大入口,流道,水口. 2)改進入口,流道,水口的設計 3)改進入口位置 4)增加排氣孔 2.成品脆化1)過熱1)減低料管温度 2)減少成型周期 2)含內應力1)增加料管温度 2)降低射出壓力 3)增加成型周期 4)增加模温 5)加大入口,流道,水口. 3)結合線(Weld Lines)1)增加射出壓力 2)增加射出時間&速度 3)增加料管温度 4)增加模温 5)結合線處增設溢流部再切流 6)改變入口的位置及設計 7)改進排氣孔 (4)成品缺少濕氣.1)水處理使成品吸濕 5)回收料品質不良.1)增加新料比緑 3.成品有未熔顆粒1)樹脂未充分熔融1)增加料管温度 2)增加成型周期
深圳市徐港电子有限公司 质量管理系统程序 QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号： 文件版本： 页数：第1 页共4 发布日期： 编制审核批准生效日期
质量管理系统程序 QUALITY SYSTEM PROCEDURE 主题：锡膏的使用管理规定文件编号： 文件版本： 页数：第2页共4页发布日期： 一.目的 制做SMT锡膏使用管理程序，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 二.使用范围 本管理程序只适用于SMT车间所有锡膏。 三.职责 SMT技术员负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准；仓库管理员负责锡膏储存及发放；SMT拉长负责锡膏领取及临时储存于SMT冰箱内并对锡膏使用进行管理。 四. 定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 五内容 5．1锡膏的储存 5．1．1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5．1．2 锡膏购进时，要贴上《锡膏管制标签》，填写购进日期，有效期限，编号，以区分不同批次，保证“先进先出”的实施。贴购进日期由仓管员安排专人负责。 《锡膏管制标签》 5．1．3 在购进锡膏时应严格把关锡膏质量，做好入库时间登记。 5．1．4锡膏自生产日期开始在2-10度条件下保存期限为6个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；锡膏在常温下只能保存一周时间；开盖未使用的锡膏有效期为2天；在钢网上使用的锡膏有效时间为 12小时。 编制审核批准生效日期