1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 1 图急停开关 停止/运行 电源开关
开机前准备：●检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各连接线是否连接好；● ●检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水；检查机器各传送皮带松紧是否适宜；● 尺寸大小摆放到到工作台板上；●检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；● ●检查机器的紧急制动开关是否弹起；●检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。机器初始化：打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB板的大小将顶针/顶块固定于PCB板轨道下方的平台上。 顶 2 板，点击“自动定位”基板自点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 动传入并定位。 定位板PCB3 图 5所示。Mark PCB板点设置，如图4、图
锡膏暂行管理办法及注意事项 1.锡膏应该储存在冰箱内，冰箱内温度需要保持在2-10℃，每8小时需要点检并做出相关 记录 2.在锡膏购入后，立即贴上标签以明确无铅锡膏和有铅锡膏，对于标签需要每15天作出 相关检查，以确保标签和实物的一致 3.锡膏购入和使用需要做好相关的使用记录（锡膏进出记录表）做到先进先出，对于一次 未使用完回收的锡膏需要在锡膏盒上用油性记号笔作出相关编号，并在锡膏进出记录表上做出相关记录，焊接线主管每月需要根据理论生产锡膏使用量对锡膏进出记录表进行审核 4.物料员对锡膏进行管理，需要保证先用回收锡膏，再用新锡膏 5.锡膏使用前应该静置4小时以上以确保锡膏内的助焊剂分散均匀后方可搅拌使用 6.静置后的锡膏需要在锡膏搅拌机内搅拌3分钟以上方可使用（现在未实现24小时连续 生产，所以无法达到静置4小时的要求，直接从冰箱内拿出来的锡膏需要使用锡膏搅拌机搅拌至少30分钟后方可使用） 7.对于回收的需要加锡膏稀释剂后搅拌，250g~500g的剩余锡膏加4滴锡膏稀释剂，0g~250g 锡膏加2滴稀释剂，如果搅拌后效果不佳，可以再追加2滴继续搅拌 8.搅拌好的标准是用搅拌刀从锡膏瓶中调锡膏，锡膏能够成不断的线流下来 9.锡膏开罐后，24小时内必须用完，超过则须报废处理，对于报废的锡膏需要加贴报废标 签以防止错误拿用 10.已回温未开封的锡膏切勿放入冰箱，由物料员作出标记，优先使用，如果7天内还未使 用贴报废标签报废，返回锡膏厂家重新加入助焊剂 11.新开封的锡膏在钢网上停留时间不能超过8小时，停印时间超过30分钟（含30分钟） 时，必须将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖；回收的旧锡膏不可直接混入新开封的锡膏内，回收锡膏的锡膏瓶需要回收人用油性记号笔在瓶盖上注明回收时间以及回收人，并由当班负责人确认。特别注意锡膏只允许回收1次，超过1次的直接报废 2017年1月17日
全自动锡膏印刷工位作业 指导书 Prepared on 24 November 2020
1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 放置顶针/顶块，根据PCB 板的大小将顶针/顶块固定于PCB 板轨道下方的平台上。 点击“调节”按钮，调整轨道宽度，在轨道入口放一块PCB 板，点击“自动定位”基板自 动传入并定位。 电源开关 急停开关 运行/停止 图1 图2 顶块
现代化贴片房操作规程标准 焊膏的存储及使用 一.目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 二.使用范围 SMT车间 三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进 锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余 锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。 四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不 得少于4小时以充分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明 取出时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌 均匀为准。 3.使用环境：温湿度范围：23℃±5℃ 40%~80% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为 1~1.5cm即可。 5.使用原则： ①.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 ②.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，
新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批 次）。 ③.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印 刷边际溢出锡膏，设定周期频次。 6.注意事项： ①.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 ②.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负 责每天早7：00、晚19：00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度 监测表》 ③.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。 ④.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 ⑤.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 ⑥.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 ⑦.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 ⑧.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 网板的管理及使用 一.目的 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。 二.使用范围 SMT车间 三.术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。 四.网板的使用维护管理 1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《SMT印刷网板使用记
锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。 5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。 如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所以: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下.
5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1） 新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏， 维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合 比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清 洗钢网和刮刀。 5.4.3 锡膏停置时间：印刷锡膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的印制 板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。不工作时，锡膏在钢上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加锡膏应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏。 5.4.4将锡膏呈柱状均匀涂在钢网上，刮刀在刮动锡膏运行时，锡膏应呈圆柱状如图: 在钢网上转动，无打滑现象。 5.4.5连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面，将钢网 底面或网孔内粘付的锡膏清除，以免产生锡球或堵塞网孔，清洁时注意不可将水份或其它杂质留在锡膏及钢网上。
全自动锡膏印刷机 操作规程
1目的 正确操作全自动印刷机，保证机器正常运行，从而确保产品品质。 2适用范围 制造部生产车间SMT线 3名词解释 锡膏印刷机：现代锡膏印刷机一般由装板、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 4职责 4.1设备工程师负责印刷机的维修及周期性维护。 4.2设备技术员负责印刷机程序的制作与修改。 4.3操作员负责印刷机的操作及日常保养。 4.4生产主管负责监督执行。 5管理规定
5.1开机前检查 5.1.1确认机器外观清洁， 确认设备内部尤其是运动轨道运行范围内有无杂物。 5.1.2确认工作环境温度为23±5℃之间，湿度＜80%。 5.1.3确定设备的工作气压为～之间。 5.1.4确认设备电源及相关连接线正常。 5.2开机 5.2.1打开设备电源。 图1.设备电源 5.2.2设备开机完成后，进入归零界面，点击【开始归零】，等待归零完成。 图2.设备归零界面图3.设备归零完成界面 5.3调用生产程序 关闭开启
5.3.1根据系统提示选择程序权限，操作员无需输入密码，其余均需输入相应密码获得权限。完成后点击返回。 图4.权限选择界面 5.3.2在主界面点击【打开工程】选项，选取对应的生产程序，如BCLG4A-V05。 图5.主界面图6.调用程序界面 5.3.3选取完成后自动返回主界面，此时程序已打开。点击【数据录入】，确 ①② ③
认将要生产的产品印刷参数。 图7.数据录入第一页 5.4安装钢网 5.4.1确认第一步数据后，点击下一步，进入第二页,印刷机提示调整轨道宽度。调整宽度前应确认平台上有无顶板/顶针，有则取出，待宽度调整完毕后重新安装。顶板安装时应尽量靠近轨道，距离轨道1-2CM之间但不接触轨道，防止轨道磨损变形。如需安装顶针则应避开底部元件，防止撞件。点击【自动定位】选项，此时印刷机将会移动CCD镜头并设置进板挡板。
Solder paste mixer standard operation and maintenance procedure 1.0目的 为了使员工知悉锡膏搅拌机作业内容，明确操作步骤和工作流程，更好控制搅拌品质。 2.0 适用范围 适用于SP公司生产用的所有锡膏搅拌机 3.0 职责 3.1 工程部 3.1.1负责本规范的制定及修改，相关部门严格执行。 3.2 生产部 3.2.1 负责使用以及日常清洁。 4.0 定义 4.1 一级保养为日常保养由生产部完成 4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养 4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养. 5.0 参考文件 无 6.0 作业流程 无 7.0 作业描述 7.1 调试 7.1.1 检查机器的使用电压规格（AC220V）应与市电之电压规格符合。 7.1.2 将机器置于水平稳定的桌面上，以避免机器高速运转时产生异声或摇晃 7.1.3 请确认是否有螺丝松动，机器内平板上不得有任何异物，以避免发生意外碰撞。 7.1.4 附件及电压规格确认后，请将电源线俩端分别接在机器电源输入插座或市电插座上。 7.1.5 打开前面板上之电源开关后，电源批示灯亮，安装完成。 7.2 操作 7.2.1 打开本机器之上盖，确认机器内无杂物。 7.2.2将待搅拌锡膏放入机器之夹具内（不能松动），可同时搅拌俩罐锡膏。若一次只用一只，请使用 专用的配重器，其重量差异不可超过50克，否则，可能使机器在转动的过程中产生摇晃的情 形。 7.2.3在开始搅拌之前，先用手转动一圈，确认不会发生碰撞，然后将机器上盖盖上，并打开电源开 关。 7.2.4调整面板上时间，约为1-3分钟，工程师根据锡膏厂商的不同进行设置。 7.2.5按启动键，机器开始高速搅拌，并开始计时，待设定时间完成后将自动停止，并蜂鸣声提醒。 7.2.6作业完成，完成后运转指示灯熄灭，显示屏上将出现实际的搅拌时间，待机器停止后关闭蜂鸣 器打开上盖并取下锡膏即可使用。 7.3 停机 7.3.1运转中如要停止机器，可按电源停止开关键，停止并取消此次作业，指示灯灭掉。 7.3.2如果运转中打开机器上盖，机器会自动停止并自锁，将上盖锁上重新作业须按启动键。 7.3.3该机器在执行完该次作业后会自锁，以避免重复搅拌，如果要重新搅拌 请打开上盖，按启动键，机器开始新一次的搅拌作业。 7.4 设备维护保养 7.4.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导保养。 7.4.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。 8.0 记录 《锡膏搅拌机记录表》 《一级保养记录表》 《二级/三级保养记录表》
特性： 1电压：220V/50HZ 2尺寸：L390*W390*H380mm 3工作能力：500公克/1000公克（夹具须调整）同时搅拌两罐锡膏罐 4马达转速：1000rpm 公转：400rpm 自转：100rpm 5操作是非常简单容易。只需将锡膏罐置于万用治具上，设定好搅拌时间后，按启动键即可，搅拌完成，机器会自动停止。 6提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。 7采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1-9.9分钟)。搅拌时间终了，以蜂鸣器警报告知。 8密封式轴承，不需经常润滑及保养。 9在启动运转时，上盖可用Interlock安全锁装置。 45°为何比水平放置好? *45°放置 搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45°夹角之自转转轴所产生力量, 使得位于罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位于锡膏罐底部之锡膏由周围向罐上方移动, 形成一旋风漏斗型之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化. *水平放置 锡膏罐平躺于旋转平口及平底, 使得锡膏在罐内产生滚动的动作, 搅拌快速, 锡膏在罐内激烈撞击,会造成锡膏升温过快, 导致锡膏氧化, 锡球颗粒因撞击而破坏结构, 且于滚动中将空气包覆在锡膏内, 于印刷中: * 容易造成锡膏崩塌. * 回焊后造成开路冷焊. 所以一般用于高密度及无铅高品质高精密制程, 使用采45夹角结构锡膏搅拌机效果最好.
产品名称：全自动锡膏搅拌机产品编号：JX-TH-6038 产品特性： 1. 独特外形设计，美观、大方、实用。 2. 搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3. 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏：同时一次可搅拌两罐或四罐，亦可节省时间，提高生产效率。 4. 独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5. 搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。 6. 密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 7. 本机采用FX系列微电脑控制，操作简单，可靠性高。 特性： LED面板显示及微电脑控制，易于操作 搅拌能力强，搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式 现推出新款无需夹手、扣手，直接放在放置桶里即可 适用性强，备有万能平具，适用于各种品牌的锡膏、新款可用于胶类的搅拌 多种安全保护，确保操作安全 经济型锡膏搅拌机产品特点 1独特外形设计，美观、大方、实用。 2搅拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式，不需要选将冷藏的锡膏。取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀即可用。 3万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g的锡膏： 4独特的夹具设计使搅拌平稳、均匀。 5搅拌过程中，锡膏不需打开，以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。6密蔽式搅拌能固定运转时间，能保证锡膏柔软（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，也可获得较活性的新锡膏。 特性： 本机采用微电脑控制，LEO数字显示，操作简单。 搅拌原理是借着马达转与自转的搅拌方式，不需要选冷藏之锡膏取出退冰，即可在短时间内将锡膏回温，同时搅拌均匀，立即可用。 万用夹具座适用各种厂牌之500g及1000g锡膏，同时一次可搅拌两罐，亦可接生时间，提高工作效率。 搅拌过程中，锡膏不需打开，所以锡膏不含有氧化或吸收水氧的情形产生 密蔽式的搅拌最大的优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔软性（Q性）的稳定度且新旧锡膏混合搅拌，亦可或得叫活性的新旧锡膏混合搅拌，亦可获得较活性的新锡膏； 1．操作容易，将装有锡膏器置于万用治具上，设定好搅拌时间按启动键即可，会自动停止。 2．任何人都能够使用均匀的锡膏搅拌，使SMT印刷制程简单化。 3．本机搅拌设置为万用治具功能，治具有双向性开合功能，适合任何厂牌的锡膏容器。 4．机为搅拌时公转与自转同时进行；并同时搅拌两瓶设置，是在不与空气接触的情况下搅拌，保证搅拌质量的可靠性。
锡膏搅拌机SOLDER CREAM MIXER MIX500D SLOPE 使 用 手 册 USER MANUAL
前言 首先，我们诚挚地感谢您选用SMtech的锡膏搅拌机!您将可利用MIX500D SLOPE将锡膏搅拌均匀，以实现更完美的印刷和逥流焊效果。在使用这台机器前，请您详细地阅读这份使用手册，并将它妥善保存。 关于该产品的改进和局部更新,我们将不作另行说明。如有疑惑请洽分销商或我们。 建议您保留机器的包装材料，以备运送机器时的需要，使用不恰当的包装运送机器容易导致机器损坏。 每一台SMtech的产品在交付使用者之后，我们都将提供为期1年的免责免费保修服务。但是未经授权分拆机器部件的，将不适用于免责免费保修服务。 MIX500SLOPE的内部是高速旋转的部件，错误使用机器例如在机器中放置异物导致机器损毁的，也不适用于免责免费保修服务。
目 录 一. 装箱清单 4 二. 注意事项 5 三. 概要 6 3.1应用 3.2特色 3.3规格 四. 部品说明 7～8 五. 安装和使用 9～11 六. 维护保养 12～18 七. 附件 19～21 7.1外型尺寸 19 7.2简易故障排除指引 20～21
一． 装箱清单： 使用手册 1 份 测试报告及保修凭证 1 份 机器主体 1 台 橡胶垫（直径67MM，厚2MM） 2个（用来保持锡膏夹具锁紧镙杆的清洁）电源线 2 条（国标，英制各1条） 钥匙 2 把
二． 注意事项： 拆开包装后，请对应装箱清单确认所有部品齐全。 不正确的电源会导致机器损坏或效能降低，请确认电源与规格一致。 机器运行会有震动，请将机器放置在平稳坚实的地方。一旦出现异常的，过于激烈的响声，请立即关闭电源，待机器所有部件停止转动后，再开盖检查，予以排除。 在机器起动前，请务必确认机器内无工具，手套或其它物品，运行装置两侧重量差异超过50克会引起机器剧烈震动！ 搅拌机是高速运转的机器，两侧负载不平衡极易导致皮带断裂或马达损毁，在更换不同规格的锡膏时尤其要注意。 随机配备的2片橡皮垫，请保留在锡膏夹具的底部，可以防止锡膏夹具的锁紧螺栓被锡膏沾污导致无法解开，以便在有需要时拆开机器维修。
锡膏控制作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
锡膏控制办法作业指导书 1.目的和范围 1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导. 2.定义: 无 3.职责 3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。 3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。 3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。 4.授权 4.1质量经理，工程经理 5.程序 5.1 锡膏的存放 5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0oC -10oC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于?冰箱温度管制图?内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻 处理。 5.2 锡膏的回温 锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以 达到使用要求, 回温的目的有两个： 5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会 产生锡珠。 5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。 锡膏控制办法作业指导书 5.3 锡膏的搅拌 锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混 合均匀。 5.4 锡膏的使用 5.4.1 锡膏”先进先出”的管制 锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一) 编号原则
入料年份入料月份编号(按月管制) 例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023 具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的 先使用”。 5.4.2锡膏的使用期限 5.4.2.1 oC-10oC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。 5.4.2.2 温下 (22oC-26oC) 保存一个月。 5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。 5.4.3 锡膏使用方法 5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子 盖好密封,避免与空气接触。 5.4.3.2 印刷完锡膏之后的PCB必须在一小时内贴片,过IR,否则要刮掉,超音波清洗之后 重新印刷。 5.4.3.3 钢板上使用中之锡膏及已开封之锡膏每过8小时之后要重新放回锡膏瓶子搅拌, 一般以不和新鲜锡膏混合为宜, 搅拌采取手动搅拌,以用取锡膏刮刀挑起之后连 续向下坠落为搅拌OK,一般约5-6分钟。 5.4.4 锡膏使用中注意事项 锡膏使用中应每隔两小时用溶剂清理钢板，刀一次。
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三
3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九
3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七
华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制 锡膏/红胶保存作业指导书 日期 2012-4-24 审核 李建 页数 1/5页 核准 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个
小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护 必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项 尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 件正确存放使用锡膏。
锡膏搅拌机 说明书
一、机器特性功能： 1. 0最高转速可达到1100转每分钟 1．1搅拌时不需要事先将锡膏退冰； 1．2不必打开容器； 1．3电源单相220v： 1．4无水气问题： 1．5不破坏锡粉的形状： 1．6夹具适用于各式包装锡膏罐； 1．7搅拌时间和搅拌次数可任意设置； 1．8具有手动调速功能； 二、锡膏搅拌机安装与调试： 2．1 安装 2．1.1请将机器置于水平稳定的桌面或地面上，调整机器四个脚杯到水平，避免机器在高速搅拌时产生异声或摇晃：2．1.2请检查机器的使用电压规格(Ac220v)应与市电之电压规格相符，接通单相220v电源； 2．1.3请确认是否有螺丝松动，机器内平板不得有异物，避免发生碰撞。 2．2 调试 2．2.1 确认机器放置平稳。 2．2.2将待搅拌的锡膏罐完全置于机器的夹具内。同时搅拌两罐500G的锡膏罐，若要搅拌1000G的锡膏罐，顺另行更换夹具。 2．2.3请用手转动锡膏罐一圈，确认不会发生碰撞，将本机器之上盖盖上，并打开电源开关。 2．2.4调整面板时间掣时间设定到较佳的搅拌时间，约3—5分钟，视锡膏品牌和锡膏当时情况而异。 2．2.5按启动开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高速搅拌，直到完成后机器自动停止，开盖本机自动切断电源。 2．2.6作业完成后运转停止，显示屏显示实际搅拌时间。 2．2.7运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止并取消本次之运转。
三、锡膏搅拌机操作步骤及注意事项 3．1 操作步骤 3．1.0调试完毕后，打开本机器之上盖，确认机器内无异物。 3．1.1转动机器锡膏夹具的角度，将待搅拌的锡膏罐置入机器的夹具内。 3．1.2请用手转动锡膏罐一圈，确认不会发生碰撞，将机器的上盖盖上，并打开电源开关。 3．1.3调整面板上时间掣设定时间到较佳的搅拌时间，视锡膏厂牌而异。 3．1.4按启动开关后，运转指示灯亮。机器开始自动高速搅拌，直到完成后机器自动停止。 3．1.5作业完成后运转停止，显示屏显示实际搅拌时间。确定机器运转停止后打开上盖，取下夹具上的锡膏罐，此时回温软化 且搅拌均匀的锡膏即可使用。 3．1.6运转中欲停止机器运转，可按电源开关键，停止并取消本次之运转。 3．1.7运转中打开机器上盖，本机会自动停止运转，将上盖盖上后欲继续执行搅拌作业，需重新按启动开关。 3．1.8生产数量完毕后，关闭电源开关； 3．2 注意事项 3．2.0生产运行完欲打开机器上盖，必须等机器完全停止后再打开：3．2.1左右两个夹具上的锡膏罐或配重器，其重量差异不可超过50 克。否则，将使机器在高速搅拌时产生晃动的情形，请尽量 避免； 四、锡膏搅拌机定期检查与保养事项 1、请保持机器清洁； 2、检查各螺丝无松动； 3、运行前检查机器开关与上盖配合灵敏度； 4、本机轴承为全封闭式，不需要加润滑油。
锡膏厚度仪作业指导书
一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入 SPI3D 界面； 3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三 图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四 图五 图六 图七 图八 图九 X 轴 Y 轴 注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
锡膏使用规范 1、目的 规范锡膏的正确使用，以免误用或不适当使用锡膏对产品质量造成不良影响。 2、范围 公司所使用的各种型号锡膏，及其使用过程控制。 3、使用流程 3.1锡膏由物料员从仓库领出（仓库必须将锡膏于冰箱里存放，温度在0～ 10℃之间），作好记录、登记时间，并解冻4小时。 3.2生产线从物料房领取解冻好的锡膏使用，作好登记领取时间，锡膏编号， 经人手签名确认。 3.3丝印技术员使用时，须用锡膏搅拌机将锡膏进行搅拌3～5分钟，操作 详见《搅拌机操作规范》，使锡膏充分均匀后，方可从胶瓶取出锡膏至钢 网上进行丝印作业，并及时将锡膏瓶盖封存。 3.4锡膏放于钢网不可过多或过少，以丝印时能正常操作，锡膏在钢网上滚 时以高1cm为宜。 3.5钢网上锡膏量不足时，应适当增加：2～3小时增加一次且记录.针对清 尾及试产依钢网上锡膏使用情况添加“锡膏、红胶添加记录表”内。 3.6丝印操作详见“丝印作业指导书”。 4、注意事项 4.1锡膏保质期为3～6个月,超过保质期不能使用,作报废处理.
4.2锡膏自冰箱取出24小时内须使用，如不使用须返回冰箱存放，重新登 记。 4.3开盖后的锡膏须在12小时内用完，超过时间则作废处理。 4.4在钢网上使用过的锡膏不可返回原装瓶里与之混合使用。 4.5 SMT车间保存锡膏的冰箱设有温度报警装置（报警温度设定在0-10度） 当冰箱温度高于10度或低于0度装置自动报警；若出现报警应根据提示 对冰箱制冷强度作出相应调整，以使储藏温度符合要求。 4.6锡膏为有毒害物质，如不慎沾上皮肤，请有时用清水进行清洗，沾上眼 睛时应用清水冲洗5分钟，或送医院治疗。 4.7使用过程是，有任何异常（包括产品质量问题），必须及时知会相关有 员进行处理。 5 、使用表单 《锡膏、红胶添加记录表》
Standard Operation Procedure 机型 通用 产品名称 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号 IE-WI-89 工序 / 工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时 / 版 本 A2 页 码 第1共7页 操作说明 1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。 2、对照图示检查元件无移位，断裂及 少件、多件等现象；重点检查IC 有无移位现象。 图1，2，3偏位（NG ） 图4反白（NG ） 图5破裂（NG ） 图6IC 方向（实物标注点与PCB 丝 印“1对应”）。（OK ） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC 检查日报表》。 物资编码 规 格 数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项 1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小 时同一不良超过5块时；当有以上两种情况，及时反应IPQC 。 2、锡浆板外露时间不可超过4小时。 插（贴）件FQC 检验日报表 1 镊子 1 颜色笔 1 图4(NG) 图5(NG) 图6(OK)
Standard Operation Procedure 机型通用产品名称/ 工艺名称SMT 受控状态文件编号IE-WI-89 工序/ 工位名称转板标准工时/ 版本A2 页码第2共7页操作说明 1、将贴好贴片的PCB板轻轻有序的放置于PCBA防静电托盘。 2、两手将板端平，移至下工序，将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。 PCB过导轨PCB过网链 注意事项 1、注意不要抹板，拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。 2、注意转板中保持PCBA防静电托盘水平，不可倾斜及振动。 3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。 4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。 5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。 6、过炉时每隔10CM放板。 物资编码规格数量位置设备/工具/辅料数量注意事项 PCBA防静电托盘若干
锡膏印刷操作规范文件编号版本/次頁次 分发部门SMT生效日期 一.准备工作： 1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 2.根据产品型号选择钢网。 3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。 二.操作： 1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。 3.按照PCB板进板方向，将钢网正确放置到印刷机上。 4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行钢网校准，调试好印刷状态。 5.印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB 焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见焊膏调节流程图。 6.首件需技术员确认，合格后批量生产。 7.印刷完的每50张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。 8.操作完毕，将钢网取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。 三.环保与环境要求: 1.对锡膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将锡膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗干净。 2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。 3.生产用的辅料符合ROHS。 4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！ 四.质量要求： 印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下： 锡膏成形，无塌陷、拉尖、锡膏量均匀、无漏印、偏离焊盘现象。 五.注意事项： 1.作业过程中身体严禁伸入机器。 2.与机器相关的文件不能随意删除、更改。 3.锡膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。 4.操作前检查刮刀的完好性。 拟制: 审核: 批准:
生产设备 操作规程汇编 执行标准：GB/T 1.1-2009 标准的结构和编写规则版本号：Ver2.0 出版日期：2015.03.10
目录 一、数显鼓风电热干燥箱......................................... - 1 - 二、超声波清洗机............................................... - 3 - 三、手动自耦调压器............................................. - 5 - 四、多路升压器................................................. - 8 - 五、热风枪.................................................... - 11 - 六、恒温焊台及热风焊台........................................ - 13 - 七、直流稳压电源.............................................. - 16 - 八、手电钻.................................................... - 18 - 九、台式钻床.................................................. - 20 - 十、台式气动打标机............................................ - 24 - 十一、便携式空气压缩机........................................ - 27 - 十二、直流可编程电子负载...................................... - 29 - 十三、气动点胶机.............................................. - 33 - 十四、手动丝印台.............................................. - 35 - 十五、贴片回流焊机............................................ - 37 - 十六、自动贴片机.............................................. - 39 - 十七、高低温试验箱............................................ - 42 - 十八、台式砂轮机.............................................. - 45 - 十九、水压试验机.............................................. - 48 - 二十、频率计数器.............................................. - 51 - 二十一、高频精密焊接机........................................ - 53 -
SMT印刷机锡膏添加作业指导书 1. 目的 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。 避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。。 2.范围 适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。 3.定义 锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4. 权责 4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业 4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书 4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质 5. 内容 5.1回温 锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。自回温开始未开罐且未超过12小时仍可使用，超过12小时须重新放回冰柜冷冻。
5.2 开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，通知技术人员处理。 5.3 使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所 示: 以减少锡粉沉淀的影响。一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。正常情况下机器搅拌3-5分钟，人工搅拌需15分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下. 5.4 印刷 5.4.1锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约10mm (如下图所示) ，添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。 2)旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏 新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。 3)每班所领锡膏尽量在当班使用完. 5.4.2 多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，