文件编号SW-IS-QA-003 文件名称整机装配工艺质量标准
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1.目的：本标准尽量以图示的方式直观的规定深圳市视维科技有限公司（以下简称：视维公司）产品整机 和部件的装配质量所要达到的最低要求。
2.范围：适用于视维公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和检验的依据。
3.定义&说明：本处给出的定义和说明适用于整个标准的所有章节，如果仅适用于某一篇章的定义，将在该
章节的具体位置给出说明，以方便应用。
3.1本标准涉及到的具体条款，如果在国标（GB）、IEC和IPC610D中有相应要求，则本标
准的要求等于或高于以上各标准的相应要求。
3.2本标准对结构件装配引起的外观质量未进行要求，请直接参照《产品外观检验标准》
3.3本标准中长度和误差以毫米为主要表示单位。只有当精度要求很高，采用毫米太模糊
时才采用微米。温度单位采用摄氏温度。重量单位采用克。其它各种的测量数据（温度、
重量等）如果没有明确标出，都以国际单位制（SI）表示。
3.4 PCBA 即PCBA=Printed Circuit Board +Assembly的缩写。中文意思是：在印刷线路
板上完成SMT,DIP插件及补焊等所有工序后的成品线路板。也可以理解成：印刷线路板
经过SMT,DIP插件的整个制程。
3.5 质量状况定义
3.5.1 理想状况：此组装状况为接近理想与完美之组装状况能有良好的组装可靠度，
判定为理想状况。
3.5.2 允收状况：此组装状况为符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格
状况，判定为允收状况。
3.5.3 不合格缺陷状况：此组装状况为不能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收
状况。
3.6产品装配点
3.6.1A级装配点：装配质量直接影响产品的功能实现、性能或A级表面质量的装配。
如有散热、屏蔽、振动、电连接、高精度等要求的装配，面板、标牌等的装
配，以及用户经常可以看到，或经常进行操作的零部件，都是A级装配点。
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对于A级装配点，在工艺文档中一定要明确表明，并给出具体的控制参数或
措施，是产品检验的重要检查点。
3.6.2B级装配点：无明确的配合精度要求，符合一般的加工质量即可，只有当装
配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机箱内部用于
工艺美观作用的扎线等就是B级装配点。
3.7 质量要求（用词说明）：当在本标准中使用“必须”、“不允许”一词时，对所有
级别产品都具有强制性。当使用“应该（shall）”一词时，只对A级装配点具有强制
性。当使用“建议、尽量、可以（should）”等表示时，用来反映一般的行业作法和
程序，仅具指导意义。
文本为了帮助说明本标准的书面要求。当文本中有要求的细节时，文本的效力优先于
本标准的图片。
3.8 补充说明：本标准有直接或间接引用国标（GB）、IEC、IPC-610D的可能。所有接收
单位及协力厂相关部门必须遵守视维公司相关保密规定，未经允许不得扩散或复制。
4 SMT工艺标准
4.1 烘烤
4.1.1 所有来料PCB/BGA 必须进行烘烤后方能后续作业。PCB 烘烤标准：80-125℃ 4-10
小时左右；BGA 烘烤标准：125℃左右 4-48小时。具体时间控制，由存放的时间以
及湿度决定。生产时在制程中的等待时间尽量不要拖太久。注：PCB烘烤其温度与时
间需视板子形状与厚度而定,避免变形.
4. 2 刷锡膏/刷红胶
4.2.1 注意钢网保存保管，使用前必须清洁，洗净。红胶/锡膏必须低温保存。
4.2.2 每刷一块PCB 后必须自检锡膏、红胶必须均匀，不允许有溢胶、溢锡现象。在印
红胶前，检查板面必须洁净，不允许有粉尘。胶点建议不能太厚，否则固化后胶点
内部易形成空洞。
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4.2.3 建议对引脚中心距离为0.635mm以下的细间距元器件进行印刷时，必须采用不锈钢，
厚度优先使用0.15mm～0.2mm
4.2.1 理想锡膏工艺标准
a. 焊锡膏保存标准：密封保存在0℃～10℃时，有效期为6个月．
b.生产结束或因故停止印刷时，钢网上剩余锡膏放置时间不允许超过0.5小时。
c.停止印刷不再使用时，必须将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只
能连续用一次，再剩余时必须作报废处理。
d.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃～25℃时放置时间不允许少于4小时
以充分回温之室温为度，并且必须使用适当的方式进行有效管控。建议在锡膏瓶上
增加一张状态标签纸，在上面写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
e.搅拌方式。手工：用扁铲按同一方向搅拌5～10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。
f.使用环境：温湿度范围：20℃～25℃ 45%～75%
g.使用锡膏必须优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的必须做报废处理。
h.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏
混合比例不允许少于1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
4.2.2 理想红胶工艺标准
红胶工艺的好坏直接影响后段DIP/波峰焊/后焊生产直通率，确定红胶工艺主要方法
是做推力测试以及目检。 过完回流炉，贴片组件的推力测试必须达到以下标准：
a. 0603 CHIP_R、CHIP_C, MELF≥1.5kg
b. 1210 CHIP_R、CHIP_C,MELF≥2.0kg
c. 3216 CHIP_R、CHIP_C,MELF≥2.5kg
d. tr, sot, diode:≥2.8kg
e. IC: 8PIN≥3kg; 12-16PIN≥3.5kg；16PIN以上≥4kg；
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4.3 贴片、回流焊后工艺及注意事项
4.3.1 红胶：建议按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60～90秒为宜。
4.3.2 锡膏：建议回流升温以每秒14℃升温、饱和区140～170℃/时间在60～120秒、焊接
在200℃以上，时间约 20～60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能
超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
4.3.3 检查锡膏或胶水不允许超标准偏位、不允许超标准少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢
胶）。
4.3.4 生产时,首块PCB板应作首件确认。（丝印模糊，代替料等任何疑问必须及时查阅相
关工程文件或与我司工程人员进行书面沟通）
4.3.5 对照丝印图检查每一个零件.
4.3.6 要注意各手插件是否插到位,PIN脚必须按要求露出板面,出现不良必须及时反馈.
4.3.7 注意CR,MC,IC,BGA,CPU的规格与极性必须正确.
4.3.8 检查零件不允许缺件或多件.
4.3.9 检查IC,BGA等零件下面不允许有CHIP零件.
4.3.10 按顺序检查PCB板不允许有空焊,短路,翘件,偏移,锡未熔,墓碑等现象.
4.3.11 重点注意IC及CONN的不允许有空焊.
4.3.12 检查手插件的背面不允许有锡冻以及锡少的现象.
4.3.13 生产B SIDE时,检查A SIDE不允许有零件掉落.
4.3.14 检查到有不良点时需建议用不良标示贴出,交给修理.
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4.3.15 目检中,只允许目检人员手上有待目检的PCB板,在目检桌上不允许有PCB板.
4.3.16 所有岗位注意事项
(a)必须配带干净手套与配带良好静电防护措施。
(b)建议握持板边或板角执行检验。
(c)操机员在上料/加料时，必须经过IPQC确认后方可正常使用。
4.3.1７ 贴片品质图示以及说明
一般（SMD）零件焊点外观之检验标准平脚、圆脚与 J 型脚零件焊点外观之检验标准
零件不允许产生单边浮离铜箔零件放置之偏移，不允许超过脚宽之 1/3
零件脚应准确放置于铜箔上不允许超过零件本体 20 % 零件焊盘面最少必须保留0.127 mm 的长度
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放置于 PCB 上之零件不允许有缺角或裂痕零件必须平贴安装在 PCB 上
产品外观不允许残留助焊剂、白斑及锡珠等杂质产品外观不允许残留助焊剂、白斑及锡珠等杂质
5 DIP工艺标准
5.1 电阻的安装
电阻应该与电路板平行地被插在板上，组件体应该安装在两孔中间位置上，整个元件与板面接触。
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如果PCB上插组件的两孔间距离比电阻的长度小，电阻可竖起来插。元件体离PCB的高度在
0.4mm 到1.5mm 之间，元件体与PCB垂直。
* 功率在2W以上的电阻/二极管/特殊要求以及其它发热零件插装时不允许平贴于PCB上，以防烧坏PCB上的线路，发热量高的元件必须离PCB表面至少 1.5mm
[ 0.059in ]。
5.2 电容的插装
电容分为有极性/无极性电容.插装时本体上极性标示必须与ＰＣＢ上的丝印一致，插装
后本体尽量不与其它零件碰件。
5.3 二极管的插装
二极管是有极性的组件，不允许将二极管方向插反，组件主体尽量在两孔中间。
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5.4 三极管的安装
插塑料封装的三极管时，组件体上的平面必须与PCB上所标示的平边对应插入且浮高
1.5mm左右。
5.5 晶体的安装
晶体内的芯片是很脆弱的，在放置或搬动过程中不允许重压或重挟。插装时尽量平贴
PCB板。
5.6 IC的安装
IC上有一个凹口表示方向，PCB丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应。IC的管脚应
全部插入孔中并尽量平贴于PCB板，不允许有管脚在组件面弯曲。IC的封装材料是很脆
弱的，搬动时必须轻拿轻放，不允许掉落于地板，以免摔环。
5.7 电感器的安装
某些形状的电感器插入是路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形态决定的。有些电
感器有多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为电感器是有极性的，电感器的一号
管脚用一尖角表示，插时必须对准板上的白点插入，电感器尽量平插在板上。
5.8 变压器的安装
一些变压器插入电路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形态决定的。有些变压器有许
多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为变压器是有极性的，变压器的一号管脚通常
用一白色标志，或一个孔或一个尖角表示。变压器尽量平插在电路板上。
5.9 其它接口安装
如光纤座/S-VIDEO/排线座/SCART座/VIDEO/高频头/端子线/按键/等.在研发设计时,在
PCB 上都做了防呆处理.PCB 上的丝印缺口与组件的实物封装是对应的,所以在安装时注
意丝印与实物必须一一对应后平贴PCB安装.
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5.10 所有岗位注意事项
(a)必须配带干净手套与配带良好静电防护措施。
(b)尽量握持板边或板角执行检验,
(c) 每个插装工位，物料员上料/加料时，必须经过IPQC确认后方可正常使用。
5.11 DIP 品质图示以及说明
非极性元件排列方向不一致接收CR1、R4 反向/错位拒收
电容极性插错拒收浮高不可超过≤0.5mm 接收
元件脚缺口宽度或厚度≤引脚直径10% 接收元件底部与板面的距离在0.3-2mm 接收
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元件本体损环拒收排针歪曲拒收
插针弯曲≤插针厚度的50% 接收 插针生锈，脱金属层 拒收
所有元件插装不允许碰件浮高度D≤1.5mm 接收
无提供防止焊锡抬高元件 拒收 元件高度0.4mm≤H≥3mm 接收
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6 后焊工艺标准
6.1 铬铁设置标准
由于焊接的组件/环境/条件不同,所以建议调节温度范围为（2500C～3800C）,一般IC、三
极管焊接时间建议小于3S，其它组件焊接时间建议为4~5S，可以使用如下标准作业：
一般有铅锡丝溶点 183℃～215℃（约361℉～419℉）
正常工作温度 270℃～320℃（约518℉～608℉）
生产线使用温度 300℃～380℃（约572℉～716℉）
吸锡工作温度（小焊点） 约315℃（约600℉）
吸锡工作温度（大焊点） 约400℃（约752℉）
注意事项：温度超过 400℃（752℉），不允许经常或连续使用；偶尔需要使用在大焊点
或非常快速焊接时，可以短时间内使用，温度超过400℃时易使沾锡面氧化。
6.2 合格焊点定义如下 :
a)上锡面的上锡位≥75%上锡 b)焊锡带100%包围元件脚 e) 焊盘与上锡面形成一个<90°焊锡
角。f ) 孔的垂直上锡高度≥75%.
6.3 锡珠与锡渣 :
下列两状况允收,其余为不合格
a.焊锡面不易剥除，直径小于等于0.010英吋( 10mil )的锡珠与锡渣。
b.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil ，不易剥除 ，直径D
或长度L小于等于10mil 。
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6.4 零件脚长度需求标准:
a.零件脚长度必须露出锡面( 目视可见零件脚外露 )。
b.零件脚凸出板面高度必须小于1.8mm。
6.5 冷焊/不良之焊点:
6.5.1.不允许有冷焊或不良焊点。
6.5.2.焊点上不允许有未熔锡之锡膏。
6.6 锡裂:
6.6.1.不允许有焊点锡裂。
6.7 锡尖:
6.7.1 不允许有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。
6.7.2 锡尖(修整后)必须要符合在零件脚高度标准(1.8mm)内。
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6.8 锡洞/针孔:
6.8.1 三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不允许。
6.8.2 锡洞/针孔不允许贯穿过孔。
6.8.3 不允许有缩锡与不沾锡等不良.
6.9 破孔/吹孔:
6.9.1 不允许有破孔/吹孔。
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6.10 锡桥(短路):
6.10.1 不允许有锡桥，桥接于两导体造成短路。
6.11 组装螺丝孔吃锡过多:
6.11.1 在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不允许大于0.025英吋。
6.11.2 组装螺丝孔之锡面不允许出现吃锡过多。
6.11.3 组装螺丝孔内侧孔壁不允许沾锡。
6.12 PCB/零件损坏--轻微破损:
6.12.1.轻微损伤可允收(参照4.4.10)
----塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露。
----零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。
6.13 PCB清洁度:
6.13.1 不允许有外来杂质如零件脚剪除物、( 明显 )指纹与污垢( 灰尘 )。
6.13.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，不允许。
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6.13.3 免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可允收，白色残留物出现如薄薄一层残留
物 ( 如水纹 )允收,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不允许。
6.13.4 符合锡珠与锡渣之标准( 含目视可及拒收 )。
6.13.5 松散金属毛边在零件脚上不允许。
6.14 PCB分层/起泡:
6.14.1 不允许PCB分层/起泡。
6.15 弯曲:
6.15.1 PCBA弯曲或板翘不允许超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板。
6.16 刮伤:
6.16.1 刮伤深至PCB纤维层不允许。
6.16.2 刮伤深至PCB线路露铜不允许。
6.17 散热器接合(散热膏涂附):
6.1
7.1 散热器须密合于IC上,其间不允许夹杂异物，不允许有空隙。
6.1
7.2 散热器固定器必须夹紧，不允许松动。
6.1
7.3 散热垫不允许露出CPU外缘。
6.1
7.4 散热器安装于PCB板应尽量插正插平，防止任何零件与其碰件。
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6.18晶振加焊
晶振外壳与地之间需加锡焊接（如图），注意控制焊接温度及时间。
6.19 图示及说明
元件倾斜 \浮高≤0.8mm 接收 焊孔上锡75%以上 接收
焊盘上锡标准 ≤90% 接收 元件浮高≤8mm 接收
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排线座倾斜\浮高标准≤0.5mm 接收 排针倾斜\浮高≤0.8mm 8度 接收
排针歪斜\高低标准 元件歪斜≤0.8mm 8 度 接收
冷焊 拒收 脱焊\裂纹 拒收
拉尖 拒收 倒脚 与另一线路≥0.13㎜ 接收
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7 装配工艺标准
7．1 装配定义：将机器所有组件按规定要求及标准合理组合成完整的成品机器。（以下描
述以DVB系列为主）
7.1.1 装配分为： 1.组件加工 2.整机组装
7.1.2 组件加工包括但不局限于：A 、面壳加工 B.、电源线/开关加工 C 、CＡ卡
座加工 D、USB 小板加工 E、电源板加工 F、IP 小板加工 G、主板加工 H、
背板/上/下盖加工等。
7.1.3 整机组装：组件按合理顺序组合.用相关辅助工具（电批、风批、螺丝刀、剪
钳、尖嘴钳、胶枪等工装设备）,将结构件用（螺丝、胶、扎线、扣位等）进
行有力固定支撑,组装成完整（依产品要求）的成品机器.
7.2 组件加工工艺及标准：
7.2.1 电源板、ＣＡ卡板、ＵＳＢ小板、ＩＰ小板、主板加工等相关电路板加工工
艺参照本标准４－６章标准工艺之要求作业。
7.2.3 面壳加工
7.2.3.1 面壳组件塑胶材料外观标准请直接参照我司最新版本《外观检查标
准》及《 产品缺陷分级标准》。
7.2.3.2 面壳加工前必须检查外观如：刮花、扣位、丝印 喷油等。
7.2.3.3 装饰条、装饰圈安装：１.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚等。
２.安装前必须采用适宜的方式处理披峰。
安装方法：检查无外观问题后，将装饰条扣拉脚对准面板扣位孔，用
力将其按紧。
7.2.3.4按键：１.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚、变形等。
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２.如果是连体按键是否少键、断连、不平、丝印模糊等。
３. 安装前必须采用适宜的方式处理披峰。
按键安装方法：检查无外观问题后应该将其安放在面壳按键定位柱上。
7.2.3.5卡门：１.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚、变形、丝印模 糊 .
2.安装前必须将批风去除。
7.2.3.6卡门安装方法：将卡门两扣位孔依次扣入面壳扣位柱上，注意两
扣位不能同时扣入，并且安装时卡门与面壳尽量平行安装。安装
完毕后一定要开关两次检查安装后效果（10Ｎ<拉开力度<2Ｎ）
7.2.3.7面镜 １.安装前必须先检查外观如:刮花、变形、丝印模糊等。2.3M
胶纸去除，不允许用手直接接触3M胶，防止影响沾性。 3.3M胶
纸去除后，尽快将所其其贴在相应位置，不允许在在空气中祼露
（≤3分钟）。防止沾尘影响沾性。
面镜安装方法：先将3M胶纸撕下，对准面壳面镜相应位置贴装，在用
力将其均匀压紧。
7.2.3.8高标（铭牌）１.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚、变形、丝
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印模糊等。2.3M胶纸去除，不允许用手直接接触3M胶，防止影响
沾性。3.尽量将其贴正，不能歪斜。
高标安装方法：先将3M胶纸撕掉，用食指和母指平行拿住高标两边缘，
贴于面壳相应位置。
7.2.3.9控制板安装 1.安装前必须确认是通过功能测试OK的，必须检查
元件是否标准浮高，有无碰件，是否依达到SOP外观之标准。2.
检查面壳无披峰后，安装于面壳相应位置，排线摆放平整，不能
打结，锁上相应螺丝3. 合理调整风批力度，防止滑丝（风批力度
≤50N）。
7.2.3.10 USB 小板的安装 1. 安装时必须检查USB接口不能变型以及工艺要求
是否OK。2.将其安装在面壳相应位置，注意卡扣必须紧扣USB小板。3.
打白胶固定，防止USB小板脱落。
7.2.3.11 CA卡板安装 1.安装前必须检查是否通过功能测试。 2.将其安装在
面壳相应位置，注意卡扣必须紧扣CA卡板。3.安装后加白胶固定。
电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节，如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单 纯，记忆 方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装
电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制： 校对： 审核： 批准： 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1：紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2：2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3：2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未
电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装
后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且造成安全隐患。如螺钉固定时，压住电源线，经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2．不损伤产品零部件：安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时，紧固力过大造成开关变形失效；面板上装螺钉时，螺丝刀滑出探究擦伤面板；装集成电路折断管脚等。 3．保证电性能：电气连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如：安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4．保证机械强度：产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如：大质量的零部件，仅靠印制板上焊点难以支持的，在运输过程中容易造成引脚折断等。 5．保证传热、电磁屏蔽要求：某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如：功率管装配时，由于紧固螺钉不当，造成功率管与散热器贴合不良，影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类，如图：
1) 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，一般叫同轴电缆导线。 2．导线焊前处理 1）剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2）剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图： 导线预焊：见下图，预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转，旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ，用烙铁将其上锡； 2. 焊片、插针与导线焊接时，将导线端头置于焊片或插针焊接点上，用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后，进行焊接； 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤：
1、吊放车架于装配线。吊放车架前要检查车架的完整性、表面光洁型；确认无划漆、无雨雪、无锈蚀、无碰伤后，方可把车架吊上线。将车架反放在装配链的枕木上，这样有利于前桥、后桥、传动轴等零部件的装配。 2、以车架为基准装配前后桥 装配时，把前桥、后桥连接销涂上机油使其油槽向下穿入孔中，对准销上的凹槽与支架上的孔，将楔形锁销由前向后穿入孔中，装上弹簧垫圈、扭矩螺母。 3、装贮气筒于支架上 检查贮气筒油漆质量、不得有漏漆、划漆、凸焊螺母焊缝平整、贮气筒不得有明显缺陷。 4、连接传动轴于后桥减速器上。检查传动轴油漆无划伤，将传动轴凸缘上的孔与后桥减速器凸缘上的孔对准，从传动轴方向穿入螺栓、套上弹簧垫圈、扭紧螺母。 5、翻转底盘 首先把后桥垫木夹在后桥上，将翻转底盘夹具夹在车架前、后端，锁住保险销，操纵设备翻转底盘、翻转后取下夹具及垫木。 6、装配转向机及垂臂。检查转向机装配完整性、转向臂轴螺纹不得有损伤；把转向机放在分装夹具上夹好，取转向臂，按标记套在转向臂轴上并压到底，然后套上垫圈和弹簧垫圈（分装工位）取转向机托架，使其孔位与转向机的孔位对准，然后穿上螺栓并套弹簧垫圈，扭紧；把分装好的转向机总成合件用吊具吊起，使托架孔位和大梁的孔位对准，从里向外或从下向上穿螺栓，套上弹簧垫圈，扭紧。 7、装发动机于支架上。检查发动机风扇不得变形，发电机、起动机及各种传感器、警报开关不得变形、碰伤；接线柱螺钉完整；发动机、变速箱油堵处不得有漏油痕迹，表面无明显碰伤。吊起发动机使后悬置软垫的孔位与后支架的孔位对准，从上向下穿螺栓并套上垫圈和弹簧垫圈，在拧上螺母2-3扣；
操纵电葫芦使发动机前悬置软垫的孔位与前悬置托架的孔位对准，从上向下穿螺栓并套上垫圈和弹簧垫圈，在拧上螺母2-3扣；扭紧后支承、前支承的螺栓螺母。 8、装排气管。取排气制动阀，在两端套上垫密圈，再使其夹在消声器进气管前段与进气管后段之间，并使螺栓孔对齐，传入螺栓，套上垫圈、弹簧垫圈并拧上螺母。 9、加注发动机润滑油 取下发动机加油口端，向发动机内加注润滑油，加完后装上油盖，拔出油尺检查加油量，油面不低于下线（2/4），不高于上线（4/4）。 10、装散热器总成 检查散热器片不得有磕碰处，进出气管应平整；在左右纵梁的规定位置放上散热器固定架下垫块总成对准孔（垫块的中间孔大的一侧向上），把散热器总成落下，使水箱固定架的孔与上垫块总成的孔对准，然后在孔中放入套管再套上上垫块总成，取螺栓从下向上穿入对准的孔中，拧上螺母2-3扣并拧紧，然后穿上开口销，并分开尾部。 11、落驾驶室总成 自检驾驶室外观完整性、油漆无划伤。操纵电葫芦，落下驾驶室，使驾驶室后支架落入后悬置横梁上的内外缓冲块之间，前铰接软垫落入驾驶室铰接支架的凸缘面中，取驾驶室铰接软垫盖总成分别盖在左右铰接软垫上，使其上的孔与铰接支架上相应的孔对准，取螺栓套上弹簧垫圈从上向下穿入已对准的孔中2-3扣并拧紧。 12、装车轮。自检车轮气压正常，将车轮套在轮毂，带上螺母2-3扣，用风动气扳机对称交叉扣紧，同时后内、外轮打气咀要错开，也要同刹车毂检查孔错开，避免影响打气和测量蹄片间隙。 13、加注冷却液打开膨胀箱盖、关闭放水开关，向膨胀箱里加注冷却液或水，待冷却液或水液面与溢流管水平为止，扭紧水箱盖。
整机装配工艺设计分析 作者：信息产业部电子第20 研究所张爱平 1 前言 1.1装配的概念装配是按规定的技术要求，将零件或部件进行配合和联系，使之成为半成品或成品的工艺过程。整机装配是生产过程中的最后一个阶段，它包括装配、调整、检验和试验等工作，且产品的最终质量由装配保证。 产品的质量是以产品的工作性能，使用效果和寿命等综合指标来评定的。为保证产品的质量，对产品提出了若干项装配要求，这些装配要求应当在装配过程中予以保证。所谓装配精度，就是产品装配后的实际几何参数、工作性能等参数与理想几何参数、工作性能等参数的符合程度，即主要指各个相关零件配合面之间的位置精度，包括配合面之间为间隙或过盈的相对位置，以及由于装配中零件配合面形状的改变而需计及的形状精度和微观几何精度（如接触面的大小和接触点的分布）。 1.2问题的提出在产品逐级装配这一复杂的制造过程中，装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢？ 传统的生产方式是按设计目录（物料名细表）来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析，所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料，没有表示物料需求的先后顺序。所以对指导生产计划没有起到应有的作用，不能完全反映整个产品的装配结构、层次、顺序以及所需物料的数量。现今国际上的技术发达国家如美国、日本等已经提出了制造业中优化生产计划的根本思想——按需求来组织生产，值得我们借鉴。这种需求不仅是用户的最终需求，还包括制造过程中加工、装配各工序间的需求。需求计划一般以周为单位，甚至可落实到以天为单位。它改变了传统的以库存控制法来组织生产的方式，九十年代美国把这一系列思想方法总结为精益生产方式。要按“需求”的方式组织生产，就必须弄清楚整个装配过程中的“需求”是什么？即什么时间、需要什么物料，数量多少。这样才能进一步推导出什么时间加工、什么时间制造毛坯等等。而装配过程中的物料需求正是装配工艺设计的主要内容之一。可见，一个复杂产品的装配不但要有严格的工艺要求，而且与企业的生产组织、装配工艺装备、工人的技术水平等有关，否则不能保证装配的质量和按期完成产品的装配。从装配周期分析，较复杂的产品装配需要一个月到几个月、一年甚至更多的时间才能完成，所以其装配过程中的零部件等（物料）的需求也是陆续的，应按照装配工艺的要求提供，否则不是停工待料，就是物料积压。所以改善当前拖拉的生产现状，应先从总装配开始安排生产计划，从下道工序向上道工序发出需求指令（看 板管理的形式），形成“拉动”的生产方式。分析这一拉动过程，就是研究生产过程中的物料需求，这一需求正是首先由装配工艺设计确定。可见改革现行的装配工艺文件与设计的内容，成了改革计划管理、使我所由粗放型发展到集约型的一个重要环节，也是使先进的工艺设计发挥作用，获得应有效益的关键。 2复杂系统的装配工艺设计（以某雷达稳定平台为例）
本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员一、作业前准备 1、作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM 表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放与装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配过程中若发现漏检的不合格零件，应及时上报。 3、装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械，如果需要踩踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 三、联接方法 1、螺栓联接 A ?螺栓紧固时，不得采用活动扳手，每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈，沉 头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B?—般情况下，螺纹连接应有防松弹簧垫圈，对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧，条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C?螺栓与螺母拧紧后，螺栓应露出螺母1-2个螺距；螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合，装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D ?有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手，按规定拧紧力矩紧固。未规定拧 紧力矩的螺栓，其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A ?定位销的端面一般应略高出零件表面，带螺尾的锥销装入相关零件后，其大端应沉入孔内。 B ?开口销装入相关零件后，其尾部应分开60°-90° 3、键联接 A. 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触，其配合面间不得有间隙。 B. 间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。C?钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处；外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接
---------------------考试---------------------------学资学习网---------------------押题------------------------------ 电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。 整机装配工艺过程图3.1 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每相
等。)(道工序的操作时间称节拍流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。．1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
整机装配顺序3.2 图 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符
整机制造的一般顺序 整机制造的方式有产品一条龙式(即流水线)和专业工艺分成式两种形式，一班大、中 型整机生产企业多采用前一种形式，小型生产企业采用后一种生产形式。不论哪种生产 形式，整机制造的一般顺序都大致如下。 1．原材料、元器件的检验I理化分折和例行试验) 为保证产品质量，对原材料、辅助材料和外购元器件都要进行质量检验。 理化分析、关键(或主要)元器件的例行试验。 2．主要元路件的老化筛选 为了剔除早期失效的元器件和提高元器件的上机率，对主要元器件(特别是半导体元 器件)应进行老化筛选，其主要内容有高低温冲击，高温储存．带电工作等。 3．零件制造 电子产品整机所用的零件分为通用零件(包括标推零件)和专用零件两种。一般通用 零件和标准零件都是外购，专用零件则由本企业自制。民用电子产品的专用零件数量不 多，而军用和专用电子产品的专用零件数量较多。因此，整机生产企业都具有一定的机械 加工设备和技术力量，特别是模具制造力量。 4．通用工艺TI代理商处理 它包括对已经制造好的零件、机箱、机架、机柜、外壳、印制板、旋钮、度盘等进行电镀、 油漆、丝网漏印、化学处理、热处理加工，以便提高这些零件的耐腐蚀性，并增强外观的装 饰性。 5．组件装校二艺
一般地，专用组件的装校大多是由专业车间进行，也可由总装车间承担。无论采取哪 种方式，其目的是使组件具有完整的独立功能。组件装配完毕之后，须对其进行调整和测 试，以求得性能达标。 6．总装 它包括总装前的预加工(又称装配准备)、总装流水、调试、负荷试验和检验包装。 (1)预加工(即装配难备) 在流水线生产和调试以前，先将各种原材料、元器件进行加工处理的工作，称为预加 工(装配准备)。做好预加工能保证流水线各道工序的质量，提高生产效率。因为在集中 加工的情况下，产品利用率商，操作比较单一，易于专业化，从而减少人力和工时的消耗， 提高加工的效率。此外某些不便在流水线操作的器件j由于事先做了预加工，也可以减少 在流水线上安排的困难，所以须加工是产品装配工艺不可缺少的环节。预加工项目的多 少，是根据产品的复杂程度和生产效率的要求来确定的。典型的预加工项目应包括导线 的剪切、剥头、浸锡，元器件引线的剪切、浸锡、预成形，插头座连接、线扎的制作、标记打 印，高频电缆、金属隔离线的加工等。 (2)总装流水 整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构安装两ATMEL代理商 大部分，而电子产品则是以电气装配为主导，以印制电路板组件为中心而进行焊接装配
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。 3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。 图3.2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 第四级组装 箱 、柜级 第三级 组装 插 箱 板级第 二级组装 插 件 级 （)（)（)第 一级组装 元件 级（ )
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装方法 组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
自我测评 一、填空题 1.可焊性处理镀锡是为了_____和______。 2.电子产品技术文件主要有_____和_____两大类。 3.电子产品装配主要有_____和_____两大类。 4.产品检验包括_____、_____和_____。 5.机电元件包括_____、_____和_____等。 6.电子产品常用材料包括_____和_____。 7.人工装配指_____、_____、_____和_____等。 8.印刷电路板焊接的工艺要求包括_____、_____、_____等。 9.对静电反应敏感的器件称为_____。 10.导线焊前处理包括_____和_____。 二、选择题 11.修整过的烙铁头应该立即镀锡，方法是（） A 接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；烙铁头 上均匀镀上一层锡 B 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；烙铁头 上均匀镀上一层锡 C 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；烙铁头上均匀镀上一层锡；接通烙铁的电源，待热后， 在烙铁头上沾上锡 12.元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种； A 卧式安装 B 并排式安装 C 跨式安装 13.焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘； A 椭圆形 B 空心形 C 岛形 14.防静电措施中最直接、最有效的方法是（） A 接地 B 静电屏蔽 C 离子中和 15.整机调试包括调整和测试两部分工作。即（） A 对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 B 对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。 C 对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 16.（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、 编制接线图和研究产品时的原始资料。 A 电路图 B 装配图 C 安装图 17.（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。 A 阻焊剂 B 黏合剂 C 助焊剂 18.无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜 A 3 s左右 B 3 min左右 C 越快越好 19.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。 A 通电 B 不通电 C 任意 20.小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电 路通电后，首先应测试（）。 A 动态工作点 B 静态工作点 C 电子元器件的性能 三、看图分析 21.你认识以下标识吗？分表代表什么意思？
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
整机装配工艺设计分析 作者: 信息产业部电子第20研究所张爱平 1前言 1.1装配的概念 装配是按规定的技术要求, 将零件或部件进行配合和联系, 使之成为半成品或成品的工艺 过程。整机装配是生产过程中的最后一个阶段, 它包括装配、调整、检验和试验等工作, 且产品的最终质量由装配保证。 产品的质量是以产品的工作性能, 使用效果和寿命等综合指标来评定的。为保证产品的质量, 对产品提出了若干项装配要求, 这些装配要求应当在装配过程中予以保证。所谓装配精度, 就是产品装配后的实际几何参数、工作性能等参数与理想几何参数、工作性能等参数的符合程度, 即主要指各个相关零件配合面之间的位置精度, 包括配合面之间为间隙或过 盈的相对位置, 以及由于装配中零件配合面形状的改变而需计及的形状精度和微观几何精度(如接触面的大小和接触点的分布)。 1.2问题的提出 在产品逐级装配这一复杂的制造过程中, 装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢? 传统的生产方式是按设计目录(物料名细表)来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析, 所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料, 没有表示物料需求的先后顺序。因此对指导生产计划没有起到应有的作用, 不能完全反映整个产品的装配结构、层次、顺序以及所需物料的数量。现今国际上的技术发达国家如美国、日本等已经提出了制造业中优化生产计划的根本思想——按需求来组织生产, 值得我们借鉴。这种需求不但是用户的最终需求, 还包括制造过程中加工、装配各工序间的需求。需求计划一般以周为单位, 甚至可落实到以天为单位。它改变了传统的以库存控制法来组织生产的方式, 九十年代美国把这一系列思想方法总结为精益生产方式。 要按”需求”的方式组织生产, 就必须弄清楚整个装配过程中的”需求”是什么? 即什么时间、需要什么物料, 数量多少。这样才能进一步推导出什么时间加工、什么时间制造毛坯等等。而装配过程中的物料需求正是装配工艺设计的主要内容之一。可见, 一个复杂产品的装配不但要有严格的工艺要求, 而且与企业的生产组织、装配工艺装备、工人的技术水平等有关, 否则不能保证装配的质量和按期完成产品的装配。从装配周期分析, 较复杂的产品装配需要一个月到几个月、一年甚至更多的时间才能完成, 因此其装配过程中的零部件等(物料)的需求也是陆续的, 应按照装配工艺的要求提供, 否则不是停工待料, 就是物料积压。因此改进当前拖拉的生产现状, 应先从总装配开始安排生产计划, 从下道工序向上道工序发出需 求指令(看板管理的形式), 形成”拉动”的生产方式。分析这一拉动过程, 就是研究生产过程
产品装配设计工艺规范 1 前言 产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到 产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握产品装配设计工艺是十分重要的。 本标准就规范产品装配设计工艺，满足产品可制造性设计的要 求，为设计人员提供产品装配设计工艺要求，为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。 2 名称解释 2.1 装配 使成为成品的过2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接， 程。装配可分为部件装配和总（产品）装配二个阶段。 2.2.1 部件装配 根据一定的技术要求，将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元，并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2 总（产品）装配 根据一定的技术要求，将若干个零件和部件结合成为一个总体（产品），并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3 装配单元 在装配过程中，以一个装配基准件为基础，可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求，作为进一步装配的独立组件、部件、总成或
最终整机的一组构件。 2.2.4 装配基准件 在一组装配构件中，其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件 2.3 工艺 劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成 为产品的方法和过程。 2.4 装配层： 在装配过程中，为了便于作业划分，对类似作业的装配阶段的划 分，如总装层、部装层。一个装配层，可以是一个装配单元，也可以是几个装配单元所组成。 3 装配设计的一般原则 装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时，装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现，它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本 结构的图样。因此，在装配设计时必须遵循以下一般原则： 3.1 尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性。 3.2 在保证设计的产品性能指标的前提下，力求产品结构继承系数和标 准化系数最高。 3.3 能正确表达产品的性能、装配、安装、检验和工作所必需达到的技 术指标。 3.4 最容易组织批量生产，工艺成本最低并便于使用和维修 3.5 能缩短新产品工艺准备周期，降低新产品生产成本。 4 产品装配设工艺步骤计
电子产品装配工艺规范
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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
+\ 电子整机装配工艺规程 1整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机 壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所 示。 图3.1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
3 图3.2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆 送电构成 独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里 后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件 必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机 应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接 (箱、柜级)(插箱板级)(插件级) (元件级) 第四级组装 第三级 组 装 第 二 级 组 装 第 一 级 组 装 0 —
本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员。 一、作业前准备 1、作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放和装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配过程中若发现漏检的不合格零件，应及时上报。 3、装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械，如果需要踩踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。 三、联接方法
1、螺栓联接 A．螺栓紧固时，不得采用活动扳手，每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈，沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B．一般情况下，螺纹连接应有防松弹簧垫圈，对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧，条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C．螺栓和螺母拧紧后,螺栓应露出螺母1-2个螺距；螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合，装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D．有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手，按规定拧紧力矩紧固。未规定拧紧力矩的螺栓，其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A．定位销的端面一般应略高出零件表面，带螺尾的锥销装入相关零件后，其大端应沉入孔内。 B．开口销装入相关零件后，其尾部应分开60°-90°。 3、键联接 A.平键和固定键的键槽两侧面应均匀接触，其配合面间不得有间隙。 B．间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。 C．钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%，且不接触部分不得集中于一处；外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接 A.铆接的材料和规格尺寸必须符合设计要求，铆钉孔的加工应符合有关标准规定。 B.铆接时不得破坏被铆接零件的表面，也不得使被铆接零件的表面变形。 C.除有特殊要求外，一般铆接后不得出现松动现象，铆钉的头部必须和被铆接零件紧密接触，并应光滑圆整。 5、胀套联接