整机制造的一般顺序
整机制造的方式有产品一条龙式(即流水线)和专业工艺分成式两种形式，一班大、中
型整机生产企业多采用前一种形式，小型生产企业采用后一种生产形式。不论哪种生产
形式，整机制造的一般顺序都大致如下。
1．原材料、元器件的检验I理化分折和例行试验)
为保证产品质量，对原材料、辅助材料和外购元器件都要进行质量检验。
理化分析、关键(或主要)元器件的例行试验。
2．主要元路件的老化筛选
为了剔除早期失效的元器件和提高元器件的上机率，对主要元器件(特别是半导体元
器件)应进行老化筛选，其主要内容有高低温冲击，高温储存．带电工作等。
3．零件制造
电子产品整机所用的零件分为通用零件(包括标推零件)和专用零件两种。一般通用
零件和标准零件都是外购，专用零件则由本企业自制。民用电子产品的专用零件数量不
多，而军用和专用电子产品的专用零件数量较多。因此，整机生产企业都具有一定的机械
加工设备和技术力量，特别是模具制造力量。
4．通用工艺TI代理商处理
它包括对已经制造好的零件、机箱、机架、机柜、外壳、印制板、旋钮、度盘等进行电镀、
油漆、丝网漏印、化学处理、热处理加工，以便提高这些零件的耐腐蚀性，并增强外观的装
饰性。
5．组件装校二艺
一般地，专用组件的装校大多是由专业车间进行，也可由总装车间承担。无论采取哪
种方式，其目的是使组件具有完整的独立功能。组件装配完毕之后，须对其进行调整和测
试，以求得性能达标。
6．总装
它包括总装前的预加工(又称装配准备)、总装流水、调试、负荷试验和检验包装。
(1)预加工(即装配难备)
在流水线生产和调试以前，先将各种原材料、元器件进行加工处理的工作，称为预加
工(装配准备)。做好预加工能保证流水线各道工序的质量，提高生产效率。因为在集中
加工的情况下，产品利用率商，操作比较单一，易于专业化，从而减少人力和工时的消耗，
提高加工的效率。此外某些不便在流水线操作的器件j由于事先做了预加工，也可以减少
在流水线上安排的困难，所以须加工是产品装配工艺不可缺少的环节。预加工项目的多
少，是根据产品的复杂程度和生产效率的要求来确定的。典型的预加工项目应包括导线
的剪切、剥头、浸锡，元器件引线的剪切、浸锡、预成形，插头座连接、线扎的制作、标记打
印，高频电缆、金属隔离线的加工等。
(2)总装流水
整机总装是在装配车间(亦称总装车间)完成的。总装应包括电气装配和结构安装两ATMEL代理商
大部分，而电子产品则是以电气装配为主导，以印制电路板组件为中心而进行焊接装配
的。总装形式可根据产品的性能、用途和总装数量决定。各生产企业所采用的作业
形式
不尽相同。产品数量较大的常采用流水作业，以取得高效低耗一致性好的效果。
典型的整机总装工艺过程如图1—1所示。推备工作是为各分机装联，整机的装配、调
试等工作做好准备。分机装联与整机装配都采用流水线生产。分机调试工作有流水
线调
试和分机调试(即一个人调试一台分机)两种。例行试验应根据技术条件的要求进行，每
个阶段工作完成之后都应进行检验，以保证该阶段的生产质量*检验合格的分机、
整机应
有检验记录，以供查考。
流水作业操作是目前电子产品总装的主要形式。由于采用传送板架或传送带顺序移
动加工产品，极大地提高了劳动效率。因简化了操作内容，实现了专一化操作，促
进了机
械化和自动化工艺的发展。而工位固定，工步简化，使工序流畅，操作熟练程度高，差错极
少，确保了产品的质量。这种变复杂产品为简易加工的方法，备受欢迎，已得到普
遍运用。
另外，采用专业工艺分成式，在亿宾微电子总装流水之后还要进行负荷调试和检验
包装两个
项目。
(3)负荷调试
一般在产品总装完成ATMEL后都要进行调试和负荷试验，品而定。
(4)检验包装
根据技术条件和使用要求，在总装完成后必须进行检验和必要的例行试验，将完全符合标难的产品再包装和入库。cjmc%ddz
1、加工经济精度：通常说的某种加工方法所能达到的精度是指在正常操作情况下所能达到的精度，也称为经济精度。正常操作情况指：完好的机床设备、必要的工艺装备、标准的工人技术等级、标准的耗用时间和生产费用 2、零件加工精度包括：尺寸精度、形状精度和位置精度 3、获得尺寸、形状、位置精度的方法 获得尺寸精度的方法：试切法、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法 获得形状精度的方法：轨迹法、成形法、展成法 获得位置精度的方法：按照工件加工过的表面进行找正的方法；用夹具安装工件；用划线法来获得。 4、机械加工工艺系统：在机械加工时，机床、夹具、刀具和工件构成的一个完整的系统。 5、加工过程中可能出现的原始误差 原始误差：加工原理误差、工件装夹误差、工艺系统的静误差、调整误差、工艺系统的动误差、测量误差 6、机床误差对加工精度影响重要的三点：导轨误差、主轴误差、传动链误差 7、误差的敏感方向：原始误差所引起的刀刃与工件间的相对位移，如果产生在加工表面的法线方向，则对加 工误差有直接的影响；如果产生在加工表面的切线方向，就可以忽略不计。把加工表面的法向称之为误差的敏 感方向。 8、传动链误差的概念：传动链始末两端传动兀件间相对运动的误差。一般用传动链末端兀件的转角误差来衡量。 9、提高传动链的传动精度的措施：a）减少传动元件的数目，减少误差的来源；b）提高传动元件的制造精度（特别是末端元件）和装配精度；c）尽可能使末端传动副采用大的降速比；d）减小齿轮副或旋转副存在的 间隙；e）采用矫正装置，预先人为地加入一个等值反向的误差。 10、工艺系统刚度：工艺系统抵抗变形的能力可用工艺系统刚度kxt来描述。垂直作用于工件加工表面的径向 切削分力Fy与工艺系统在该方向上的变形yxt之间的比值，称为工艺系统刚度kxt kxt= Fy / yxt 11、影响机床部件刚度的因素：① 结合面接触变形② 低刚度零件本身的变形③连接表面间的间隙④接触表面间的摩擦及变形滞后现象⑤受力方向及作用力综合结果 12、工艺系统的变形与刚度的关系：垂直作用于工件加工表面的径向切削力Fy与工艺系统在该方向上的变形yxt 之间的比值，称为工艺系统刚度kxt, kst=Fy/yxt 13、工艺系统受力变形对加工精度的影响：①切削力位置的变化对加工精度的影响②切削力大小变化对加工 精度的影响③ 夹紧变形对加工精度的影响④机床部件、工件重量对加工精度的影响 14、误差复映：上式表示了加工误差与毛坯误差之间的比例关系，说明了“误差复映”的规律，定量地反映 了毛坯误差经加工所减小的程度，称之为“误差复映系数”；可以看出：工艺系统刚度越高，e越小，也即是复映在工件上的误差越小。当加工过程分成几次走刀进行时，每次走刀的复映系数为： e 1、e 2、e 3 ,则总的 复映系数1 23 e = eee……总复映系数总是小于1，经过几次走刀后，降到很小的数值，加工误差也就降 到允许的范围以内。 当工件毛坯有形状误差、位置误差，以及毛坯硬度不均匀时，加工后出现的加工误差。误差的方向是一致的。 减小误差复映的方法:1?减小进给量。2?提高工艺系统刚度。3?增加走刀次数。 15、减少工艺系统受力变形的途径：提高工艺系统中零件间的配合表面质量，以提高接触刚度、设置辅助支 承提高部件刚度、当工件刚度成为产生加工误差的薄弱环节时，缩短切削力作用点和支承点的距离也可以提 高工件的刚度； 16、减少工艺系统热变形的措施：1）减少发热和采取隔热；2）强制冷却，均衡温度场；3）从结构上采取措施减少热变形；4 ）控制环境温度。 17、提高机械加工精度的途径：（1）听其自然，因势利导，直接消除或减小柔性工件受力变形的方法（2）人为设误,相反相成，抵消受力变形和传动误差的方法（3）缩小范围，分别处理，分组控制定位误差的方法（4）确保验收，把好最后一道关，“就地加工”达到终精度的方法（5）有比较，才有鉴别，误差平均的方法（6）实时检 测，动态补偿，积极控制的方法 18、机械加工表面质量的概念：表面层金属的力学物理性能 19、粗糙度、波度：指加工表面上具有的较小距离的峰谷所组成的表面微观几何形状特性，表面粗糙度一微观 几何形状误差：S / H < 50 （GB/T131-93）波距/波高 波度一一介于加工精度（宏观）和表面粗糙度之间的周期性几何形状误差（50~1000） 20、冷作硬化产生原因、影响因素产生原因：表面层金属由于塑性变形使晶体间产生剪切滑移，使晶格拉长、 扭曲和破碎，从而得到强化。 影响因素：刀具的几何参数、切削用量、被加工材料
电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机 检验、包装入库等几个环节，如图1所示 图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单 纯，记忆 方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送 图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第 二级组装第一级组装
电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元 器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
过程装备制造与检测 0-1过程装备主要包括哪些典型的设备和机器。 过程装备主要是指化工、石油、制药、轻工、能源、环保和视频等行业生产工艺过程中所涉及的关键典型备。 0-3压力容器按设计压力分为几个等级，是如何划分的。 按设计压力分为低压中压高压超高压四个等级，划分如下：低压（L）0.1-1.6中压（M）1.6-10高压（H）10-100超高压（U）>100 0-4为有利于安全、监督和管理，压力容器按工作条件分为几类，是怎样划分的。 a.第三类压力容器（下列情况之一） 毒性程度为极度和高度危害介质的中压容器和力P*V≥0．2MPa·m3的低压容器；易燃或毒性程度为中度危害介质且P*V≥0.5MPa·m3的中压反应容器和力P*V≥10MPa·m3的中压储存容器。;高压、中压管壳式余热锅炉;高压容器。b.第二类压力容器（下列情况之一） 中压容器[第a条规定除外];易燃介质或毒性程度为中度危害介质的低压反应容器和储存容器;毒性程度为极度和高度危害介质的低压容器;低压管壳式余热锅炉;搪玻璃压力容器。 c.第一类压力容器 除第a、b条规定外，为第一类压力容器。 0-7按压力容器的制造方法划分，压力容器的种类。
单层容器：锻造法卷焊法电渣重溶法全焊肉法多层容器：热套法层板包扎法绕代法绕板法 1-3常规检测包括哪些检测容。 包括宏观检测、理化检测、无损检测（射线超声波表面） 2-1简述射线检测之前应做的准备工作。 在射线检测之前，首先要了解被检工件的检测要求、验收标准，了解其结构特点、材质、制造工艺过程等，结合实际条件选组合式的射线检测设备、附件，为制定必要的检测工艺、方法做好准备工作。 2-2说明射线照相的质量等级要求（象质等级）。 一般情况下选AB级（较高级）的照相方法，重要部位可考虑B级（高级），不重要部位选A级（普通级）。 2-3射线检测焊接接头时，对接接头透照缺陷等级评定的焊缝质量级别是怎样划分的。 Ⅰ级焊缝不允许有裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣存在；Ⅱ级焊缝不允许有裂纹、未熔合、未焊透存在；Ⅲ级焊缝不允许有裂纹、未熔合以及双面焊或者相当于双面焊的全焊头对接焊缝和家电板的单面焊中的未焊透。不家电板的单面焊中的；焊缝缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。
1.准备工序（预加工）：净化、矫形和涂底漆。 2.净化的方法和设备：喷砂法（机械净化法、物理净化法）（喷沙装置）、抛丸法（抛丸机）、化学清洗法（包括有机溶剂洗涤、碱洗、酸洗）。 3.净化的原因、目的：①消除焊缝两边缘的油污和锈蚀物，保证焊接质量；②为下一道工序做准备，满足下一道工序的工艺要求；如：喷镀，搪瓷，衬里设备，多层包扎容器，热套容器等；③为保持设备的耐腐蚀性； 4.喷砂法原理：利用压缩空气将均匀石英砂粒喷射到需净化表面。 5.抛丸法原理: 利用高速旋转的叶轮将磨料抛向钢铁表面来达到除锈目的 6.矫形的实质：就是调整弯曲件“中性层”两侧的纤维长度，使纤维等长。或者以中性层为基准，长的变短，短的变长；或者以长纤维为基准，让短纤维拉长。 7.矫形的方法：弯曲法、张力变形法、火焰加热法等 8.矫形设备：1.弯曲法：钢板的矫平：辊式矫板机；型钢的矫形：各种压力机、型钢矫直机，矫管机。2.张力变形法矫形：拉伸机3.火焰加热矫形：可燃气体的火焰。 9.划线：划线工序是包括展开、放样、打标号等一系列操作过程的总称。 10.可展与不可展：空间曲面分为直线曲面和曲线曲面。所有的曲线曲面是不可展开的。在直线曲面中，相邻两素线位于同一平面内的才是可展开曲面。 球形、椭圆形、折边锥形封头等零件的表面是曲线曲面，属于不可展开曲面，在生产中用近似方法展开或用经验公式计算 11.注意事项（放样）：划线要准确、考虑各工序的加工余量、合理排料（提高材料利用率和合理配置焊缝）。 12.排版原则（三个）：a.充分利用原材料、边角余料、使材料利用率达到90%以上，b.零件排料要考虑到切割方便、可行，c.筒节下料时要注意保证筒节的卷制方向应与钢板的轧制方向（轧制纤维方向）一致，d.认真设计焊缝位置。 P141（合理排料） 13.切割及边缘加工（设备一致）：按所划的切割线从原料上切割下零件的毛坯称切割工序（俗称落料）。切割的要求：尺寸精确；切口光洁；切割后的坯料无明显、较大变形 14.机械切割：1.锯切（设备：普通锯床，砂轮锯）（对象：圆钢，管子）；2.剪切（设备：闸门式、圆盘式剪板机，振动剪床，联合剪切机）（对象：板料） 适用范围：A.闸门式剪板机：有斜口和平口两种,以斜口式用得最多.用于板材的直线剪切。其剪切厚度为6-40mm B. 圆盘式剪切机则用于20mm以下板料的直线和曲线剪切，用途不广。 15.热切割：氧气切割、等离子弧切割 16.氧气切割的过程：a.金属预热 b.金属元素燃烧 c.氧化物被吹走 17.氧气切割必须满足以下条件： ①金属的燃点必须低于其熔点（基本条件）。铸铁、铜的燃点都高于其熔点，不能用氧切割 ②金属氧化物的熔点必须低于金属本身的熔点。铝和含铬较高的合金钢不能气割 ③金属燃烧时放出的热量应足以维持切割过程连续进行。 ④金属的导热性不能过高；⑤生成氧化物的流动性要好。 18.等离子弧切割是利用温度达18000-30000K的等离子焰流，将工件局部熔化并冲刷掉而形成割缝 19.等离子弧及其产生：完全电离的气体就是第四种物态——等离子态 自由电弧→机械压缩、热压缩、磁压缩→等离子弧 20.边缘加工有两个目的：a.按划线要求切除余量，以消除切割时边缘可能产生的冷加工硬化、裂纹、渗碳、淬火硬化等缺陷；b.根据设备的焊接要求，加工出各种形式的坡口 方法是机械切割(刨削，磨削)和热切削（火焰切割、等离子弧切割、碳弧气刨）
过程装备制造与检测考试复习题 一、填空题（每空1.5分，总分30分） 1、按压力容器在生产工艺过程中的作用原理，将压力容器分为反应压力容器、换热压力容器、分离压力容器和储存压力容器。 2、对于压力容器的定期检测根据其检测项目、范围和期限可分为外部检测、内外部检测和全面检测。 3、在焊接热循环中对焊接接头组织、性能的影响，主要取决于加热速度、加热最高温度、高温停留时间和冷却速度。 4、在腐蚀介质的作用下，腐蚀由金属表面沿晶界深入金属内部的腐蚀称为晶间腐蚀。 5、焊后热处理是将焊接装备的整体或局部均匀加热至金属材料相变点以下的温度范围内，保持一定的时间，然后均匀冷却的过程。 6、焊后热处理的作用松弛焊接残余应力、稳定结构形状和尺寸、改善母材、焊接接头和结构件的性能。 7、尺寸精度及其获得方法：试切法、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法。 二、选择题（每题2分，总分20分） 1、应用最广的无损检验方法是（B） A、射线探伤 B、超声波探伤 C、表面探伤 D、声发射 2、焊接就是通过加压或加热，或者两者并用，并且用或者不用填充材料，使焊件达到（ A ）结合的一种方法。 A、原子 B、分子 C、中子 D、电子 3、焊接接头中最薄弱的区域是（C） A、焊缝区 B、熔合面 C、热影响区 D、基本母材 4、焊接结构不具有的优点（B） A、节省金属材料，减轻结构重量 B、劳动强度低，劳动条件好 C、较好的密封性 D、容易实现机械化和自动化 5、下列不是焊后热处理的目的的是（D） A、松弛焊接残余应力 B、稳定结构形状和尺寸 C、改善母材焊接接头和结构件的性能 D、提高断裂韧性 6、磁粉探伤有很多优点，下列对其描述错误的有（C ） A、适用于能被磁化的材料 B、可以检测形状复杂的工件 C、检测灵敏度较低 D、检测工艺简单，效率高 7、采用结构钢焊接时必须预热，一般预热温度为（A ）以上 A、250—350℃ B、200—300℃ C、300—450℃ D、400—550℃ 8、对于常温下塑性较好的材料，可采用（B）；对于热塑性较好的材料，可以采用（B） A、冷冲压，退火处理 B、冷冲压、热冲压 C、回火处理、热冲压 D、热冲压、淬火处理 9、评定金属材料的焊接性的方法有三种，下列不是焊接性的评定方法的是（C ） A、实际焊接法 B、模拟焊接法 C、数值模拟法 D、理论估算法 10、壳体部分的环向焊缝接头，锥形封头小端与接管连接的接头，长颈法兰与接管连接的接头属于哪一类焊接接头( B )
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题 2015年秋学年度期考试卷 科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严 一、填空题（每空1分，共20分） 1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起 着或电流 电压得作用。 2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材 料、与序号。 3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类 不同得应用领域。 4、工艺文件通常分为与两大类。 5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________与两种方法。 6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为___与____两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出 厂。 9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机 得检验、整机得检验与整 机得基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装与包装。 二、单项选择题（每题2分，共30分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机得插板次数一般每分钟完成（）次 A 300—500 B 600—1000 C 500—1000 D 100—200 3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。（） A 图样 B 复制图 C 表格类设计文件 D 文字类设计文件 4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（）距离。 A 0、5mm—1、5mm B 0、4mm—1、4 mm C 0、6mm —1、6mm D 0、3mm—1、2mm 5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（） A GZ B B GYB C GJB D GMB 6、绘制方框图时（） A 必须用实线画 B 可以用实线与点线画
电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。 图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。 图2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装
后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量
GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组 整机装配工艺 编制： 校对： 审核： 批准： 内蒙古久和能源科技有限公司 年月日 目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1：紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2：2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3：2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未
模具装配的工艺方法及工艺过程 模具装配的工艺方法有互换装配法和非互换装配法。由于模具生产属单件生产，又具有成套性和装配精度高的特点，所以目前模具装配以非互换法为主。随着模具技术和设备的现代化，模具零件制造精度将逐渐满足互换法的要求，互换法的应用将会越来越多。 在学习模具装配方法之前，首先了解装配尺寸链的概念。 1.装配尺寸链 任何产品都是由若干零、部件组装而成的。为了保证产品质量，必须在保证各个零部件质量的同时，保证这些零、部件之间的尺寸精度、位置精度及装配技术要求。无论是产品设计还是装配工艺的制定以及解决装配质量问题等，都要应用装配尺寸链的原理。 在产品的装配关系中，由相关零件的尺寸（表面或轴线间的距离）或相互位置关系（同轴度、平行度、垂直度等）所组成的尺寸链，叫做装配尺寸链。其特征是封闭性，即组成尺寸链的有关尺寸按一定顺序首尾相连接构成封闭图形，没有开口，如图8.1.1所示。组成装配尺寸链的每一个尺寸称为装配尺寸链环，图8.1.1共有5个尺寸链环，尺寸链环可分为封闭环和组成环两大类。 装配尺寸链的封闭环就是装配后的精度和技术要求。这种要求是通过将零件、部件等装配好以后才最后形成和保证的，是一个结果尺寸或位置关系。在装配关系中，与装配精度要求发生直接影响的那些零件、部件的尺寸和位置关系，是装配尺寸链的组成环，组成环分为增环和减环。
a)装配简图 b)装配尺寸链图 图8.1.1装配尺寸链 （1）封闭环的确定 在装配过程中，间接得到的尺寸称为封闭环，它往往是装配精度要求或是技术条件要求的尺寸，用A 0表示。在尺寸链的建立中，首先要正确地确定封闭环,封闭环找错了，整个尺寸链的解也就错了。 （2）组成环的查找 在装配尺寸链中，直接得到的尺寸称为组成环，用A i 表示，如图8.1.1中A 1、A 2、A 3、A 4。由于尺寸链是由一个封闭环和若干个组成环所组成的封闭图形，故尺寸链中组成环的尺寸变化必然引起封闭环的尺寸变化。当某个组成环尺寸增大（其他组 成环尺寸不变），封闭环尺寸也随之增大时，则该组成环为增环，以i A 表示，如图8.1.1中 A 3、A 4。当某个组成环尺寸增大（其他组成环不变）,封闭环尺寸随之减小时，则该组成环 称为减环，用i A 表示,如图8.1.1中的A 1、A 2。 为了快速确定组成环的性质，可先在尺寸链图上平行于封闭环，沿任意方向画一箭头，然后沿此箭头方向环绕尺寸链一周，平行于每一个组成环尺寸依次画出箭头，箭头指向与封闭环相反的组成环为增环，箭头指向与封闭环相同的为减环，如图8.1.1b ）所示。 2.装配尺寸链计算的基本公式 计算装配尺寸链的目的是要求出装配尺寸链中某些环的基本尺寸及其上、下偏差。生产中一般采用极值法，其基本公式如下： ∑∑-+==- =1 1 1 0n m i i m i i A A A （8.1.1）
3、 焊接接头中最薄弱的区域是（ A 、焊缝区 B 、熔合面 4、 焊接结构不具有的优点（ A 、节省金属材料，减轻结构重量 C 、 较好的密封性 5、 下列不是焊后热处理的目的的是 A 、松弛焊接残余应力 C 、改善母材焊接接头和结构件的性能 6、 磁粉探伤有很多优点，下 A 、适用于能被磁化的材料 C ） C 、热影响区 D 、基本母材 B ） B 、劳动强度低，劳动条件好 D 、容易实现机械化和自动化 （D ） B 、稳定结构形状和尺寸 D 、提高断裂韧性 F 列对其描述错误的有 （C ） B 、可以检测形状复杂的工件 C 、检测灵敏度较低 D 、检测工艺简单，效率高 过程装备制造与检测复习题（五） 一、 填空题（每空 1?5分，总分30分） 1按压力容器在生产工艺过程中的作用原理，将压力容器分为 器、分离压力容器和储存压力容器。 2、对于压力容器的定期检测根据其检测项目、范围和期限可分为 全面检测。 3、在焊接热循环中对焊接接头组织、性能的影响，主要取决于 高温停留时间和冷却速度。 4、 在腐蚀介质的作用下，腐蚀由金属表面沿晶界深入金属内部的腐蚀称为 晶间腐蚀。 5、 焊后热处理是将焊接装备的整体或局部均匀加热至金属材料 相变点以下的温度范围内, 保持 一定的时间，然后均匀冷却的过程。 6、焊后热处理的作用 松弛焊接残余应力、稳定结构形状和尺寸、改善母材、焊接接头和结 构件的性能。 7、 尺寸精度及其获得方法： 试切法、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法。 二、 判断题（每个1分，总分5分） 1在相同的焊接电流下，若改变焊丝直径，即改变了电流的密度，焊缝的形状和尺寸也将 随着改变（对） 2、多层容器比单层容器的抗脆裂性好， 导热性比单层容器大的多， 高温工作时热应力大（错） 3、胀接的密封性和强度不如焊接，胀接不适于管程和壳程温差较大的场合，否则影响胀接 质量（对） 4、传播介质是影响超声波衰减的主要因素，在固体介质中超声波衰减最严重，在液体介质 次之，在气体介质中最小（ 错） 5、 管子材质低碳钢、低合金钢可以冷弯和热弯；合金钢、高合金钢应选择热弯。 （对） 三、 选择题（每题2分，总分20分） 1应用最广的无损检验方法是（ B ） A 、射线探伤 B 、超声波探伤 C 、表面探伤 D 、声发射 2、焊接就是通过加压或加热，或者两者并用，并且用或者不用填充材料，使焊件达到 A ）结合的一种 方法。 A 、原子 B 、分子 C 、中子 D 、电子 反应压力容器、换热压力容 外部检测、内外部检测和 加热速度、加热最高温度、
二、填空题 1、拉；压；折皱； 2、有直边；压力机预弯（模压直边）；卷板机预弯（滚弯直边）；预留直边。 3、RT；超声波检测；渗透检测。 4、热套式高压容器；扁平钢带倾角错绕式高压容器；层板包扎式高压容器。 5、机械矫形；火焰矫形。（或冷矫形、热矫形） 6、焊接变形；残余应力。 7、冲压成型；旋压成型；爆炸成型。 四、简答题 1、净化的目的是什么？ 答：目的：①消除焊缝两边缘的油污和锈蚀物，保证焊接质量；（1分） ②为下道工序作准备，满足下一道工序的工艺要求；（1分） ③保持设备的耐腐蚀性。（1分） 方法：手工法；喷砂法；抛丸法；化学净化法； 2、简述氧气切割过程及切割条件。 答：过程：火焰切割又叫氧气切割。氧气切割时，火焰的高温先将金属预热，然后金属元素温度逐渐升高，进而燃烧，燃烧后的氧化物被源源不断的氧气流吹走，而达 到切割的目的。 （答出预热、燃烧、吹走3分） 必备条件：①金属的燃点必须低于其熔点。 ②金属氧化物的熔点必须低于金属本身的熔点。 ③金属燃烧时放出的热量应足以维持切割过程连续进行。 ④金属的导热性不能过高。 ⑤金属氧化物的流动性要好。 3、请结合图示从力学上来说明无模旋压封头成型法。 答：成形辊与板坯的接触点为顶点，旋压辊与板料的接触点为压点，从板坯中心看到项点和压点不在同一圆周上，这样就形成了力矩，使顶点和压点之间在经向形成一小条金属塑性变形。 由于主轴和成形辊驱动动力的作用使圆形板坯旋转，从而在项点和压点之间沿圆周方向形成一个环形区域，由于2点之间中的任意各点都产生同一方向的塑性变形那么这个环形区域则以螺旋形的方式从中心向边缘“流动”，终使板坯产生连续不断的塑性弯曲变形，形成所期望的封头形状和尺寸精度要求。（答出第一段或意义相近得3分，答出第二段或意义相近得3分） 4、简述固定管板式换热器的装配工艺过程。 答：要点（1）竖一管板；（2）固接拉杆； （3）穿定距管、折流板；（4）固定定距管、折流板； （5）穿入换热管；（6）套入筒体；
第一章整机装配工艺 第一节安装的技术基础 安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且造成安全隐患。如螺钉固定时，压住电源线，经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2．不损伤产品零部件：安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时，紧固力过大造成开关变形失效；面板上装螺钉时，螺丝刀滑出探究擦伤面板；装集成电路折断管脚等。 3．保证电性能：电气连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如：安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4．保证机械强度：产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如：大质量的零部件，仅靠印制板上焊点难以支持的，在运输过程中容易造成引脚折断等。 5．保证传热、电磁屏蔽要求：某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如：功率管装配时，由于紧固螺钉不当，造成功率管与散热器贴合不良，影响散热。 第二节常用线材及辅助材料 一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类，如图：
1) 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，一般叫同轴电缆导线。 2．导线焊前处理 1）剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2）剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头的质量。 对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图： 导线预焊：见下图，预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转，旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ，用烙铁将其上锡； 2. 焊片、插针与导线焊接时，将导线端头置于焊片或插针焊接点上，用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后，进行焊接； 第三节导线连接、导线焊接 一、导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤：
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
过程装备制造与检测试 题 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
过程装备制造与检测复习题（五） 一、填空题（每空分，总分30分） 1、按压力容器在生产工艺过程中的作用原理，将压力容器分为反应压力容器、换热压力容器、分离压力容器和储存压力容器。 2、对于压力容器的定期检测根据其检测项目、范围和期限可分为外部检测、内外部检测和全面检测。 3、在焊接热循环中对焊接接头组织、性能的影响，主要取决于加热速度、加热最高温度、高温停留时间和冷却速度。 4、在腐蚀介质的作用下，腐蚀由金属表面沿晶界深入金属内部的腐蚀称为晶间腐蚀。 5、焊后热处理是将焊接装备的整体或局部均匀加热至金属材料相变点以下的温度范围内，保持一定的时间，然后均匀冷却的过程。 6、焊后热处理的作用松弛焊接残余应力、稳定结构形状和尺寸、改善母材、焊接接头和结构件的性能。 7、尺寸精度及其获得方法：试切法、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法。 二、判断题（每个1分，总分5分） 1、在相同的焊接电流下，若改变焊丝直径，即改变了电流的密度，焊缝的形状和尺寸也将随着改变（对） 2、多层容器比单层容器的抗脆裂性好，导热性比单层容器大的多，高温工作时热应力大（错） 3、胀接的密封性和强度不如焊接，胀接不适于管程和壳程温差较大的场合，否则影响胀接质量（对）
4、传播介质是影响超声波衰减的主要因素，在固体介质中超声波衰减最严重，在液体介质次之，在气体介质中最小（错） 5、管子材质低碳钢、低合金钢可以冷弯和热弯；合金钢、高合金钢应选择热弯。（对） 三、选择题（每题2分，总分20分） 1、应用最广的无损检验方法是（ B） A、射线探伤 B、超声波探伤 C、表面探伤 D、声发射 2、焊接就是通过加压或加热，或者两者并用，并且用或者不用填充材料，使焊件达到（A ）结合的一种方法。 A、原子 B、分子 C、中子 D、电子 3、焊接接头中最薄弱的区域是（C） A、焊缝区 B、熔合面 C、热影响区 D、基本母材 4、焊接结构不具有的优点（ B） A、节省金属材料，减轻结构重量 B、劳动强度低，劳动条件好 C、较好的密封性 D、容易实现机械化和自动化 5、下列不是焊后热处理的目的的是（D） A、松弛焊接残余应力 B、稳定结构形状和尺寸 C、改善母材焊接接头和结构件的性能 D、提高断裂韧性 6、磁粉探伤有很多优点，下列对其描述错误的有（ C ） A、适用于能被磁化的材料 B、可以检测形状复杂的工件 C、检测灵敏度较低 D、检测工艺简单，效率高 7、采用结构钢焊接时必须预热，一般预热温度为（A ）以上
《电子整机装配技术基本功》 项目一常用电子元器件的识别与检测 项目情境创设 注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。 项目学习目标 学习目标学习方式学时 技能目标①掌握常用电抗元件的识别、检测方法 } ②掌握常用半导体器件的认知与检测方法 ③掌握用指针式万用表对电声器件的简要检测 方法 ④掌握用指针式万用表对光电器件的检测技能 ⑤学会表面安装器件的识别 ⑥学会识别继电器、常用开关以及接插件 学生实际动手测量；教师重 点指导测量 知识目标①了解常用电子元器件的基本概念 ②了解元器件选用的基本要求 * ③了解集成电路的封装形式，掌握脚位判别方法 ④了解电声原件、光电元件的工作原理 ⑤熟悉常用传感器的外形，了解常用传感器的工 作原理 ⑥了解继电器、晶体振荡器的工作过程 ⑦了解常用开关、接插件 教师重点讲授 注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。 项目基本功 一、项目基本技能 任务一电阻元件的识别与检测 … 任务二电电容器的识别与检测 任务三电感元件的识别与检测 任务四半导体器件选用与检测 任务五集成电路的识别与使用 任务六传感器的识别与检测 任务七常用电声器件、光电元件的简要检测 任务八继电器的检测，常用开关和接插件的识别 任务九贴片元器件的识别 二、项目基本知识 知识点一常用电子元器件的电路符号和实物图 知识点二常用电子元器件的主要参数
: 知识点三集成电路分类、参数以及应用 知识点四传感器的分类、主要参数 知识点五电声器件的分类 知识点六继电器、常用开关及接插件的分类 知识点七贴片元器件的特点和种类 项目学习评价 一、思考练习题 （1）…… （2）…… …… | 二、自我评价、小组互评及教师评价 三、个人学习总结 项目二常用电子装配材料的识别与认知 项目情境创设 注：项目情形和环境，一本教材的格调需要统一。 项目学习目标 学习目标学习方式学时 技能目标… ①学会常用线材、绝缘材料的选用 ②学会手工刻制简单印制电路板 ③学会选用常用焊接材料、粘合剂 教师指导学生调研市场 知识目标①了解常用线材的分类、主要用途 ②了解绝缘材料的分类，掌握常用绝缘材料的用 途 ③了解印制电路板的材料和性能 ④了解印制电路板的功能、特点及分类，掌握手 工刻制印制板的方法 ⑤了解常用焊接材料、粘合剂的类型与应用 ， 教师重点讲授 注：“技能目标”和“知识目标”根据教材特点考虑是否合并。 项目基本功 一、项目基本技能 任务一常用线材、绝缘材料、焊接材料和粘合剂的识别 任务二手工刻制印制电路板 二、项目基本知识 知识点一常用线材的分类、主要用途以及选用
过程装备制造 1、焊接接头的基本形式有对接接头、T形接头、角接头和塔接接头。 2、焊缝多余的高度简称余高。 3、低碳钢的热影响区：半熔化区、过热区、正火区、部分相变区、再结晶区、蓝脆区。 4、焊条由焊芯和药皮组成。如E4312→E表示焊条，43表示抗拉强度最低值，12表示焊条适当焊接位置 药皮类型。J422对应于E4303 ，钛钙型交直流，焊接较重要的低碳钢结构和相同强度等级的低合金刚。 5、基本的焊接规范有焊接电流、焊接电压、焊接速度、焊接线能量、焊条直径、多层焊的层数、焊接冷 却时焊接预热温度等。 6、焊接电流对于手工电弧焊，焊接电流是最主要的焊接工艺参数，是影响焊接质量的关键。 7、对重要焊接结构如压力容器要通过焊接工艺评定确定焊接线能量合格后才能最后确定焊接电流等工艺 参数。 8、钨极惰性气体保护电弧焊（TIG焊），是国际上应用较广泛的焊接方法，中国以氩气作为保护气简称氩 弧焊。 9、二氧化碳气体保护电弧焊的特点：①成本低②抗氢气孔能力强③适合薄板焊接④易实现全位置焊接。 10、电渣焊的主要特点是适合焊接厚件且一次焊成，由于焊接头的焊缝区热影响区都较大高温停留时间长， 易产生粗大晶粒和过热组织，接头冲击韧性较低，一般焊后必须进行正火和回火处理。 11、碳当量法就是把钢材化学成分中的碳和其他合金元素的含量多少对焊后淬硬，冷裂及脆化等的影响折 合成碳的相当含量，并椐次含量的多少来判断材料的工艺焊接性和裂纹的敏感性。 12、焊后热处理规范：①加热温度②保温时间③升温速度④冷却速度⑤进出炉温度。 13、钢材的预处理是指对钢板，管子和型钢等材料的净化处理，矫形和涂保护底漆。 14、净化处理主要是对钢板，管子和型钢在划线切割焊接加工前和钢材经过切割坡口加工成形焊接之后清 除其表面的锈氧化皮油污和熔渣等。 15、矫形是对钢材在运输吊装或存放过程中的不当所产生的变形进行矫正处理的过程。 16、涂保护漆主要是为了提高钢材的耐腐蚀性，防止氧化延长零件及装备的寿命，在表面涂上一层保护涂 料。 17、矫正方法有机械矫正和火焰矫正。机械矫正主要用冷矫，当变形较大设备能力不足时可用热矫。 18、火焰矫正最适用于锅炉制造过程中因组装焊接运输等因素引起的变形因为这些变形已一般不可能再采 用机械矫正。 19、受压壳体的成形加工主要有：筒节弯卷、封头的冲压、旋压加工、管材的弯曲等。 20、实际生产中筒体的弯卷基本上可分为：冷卷和热卷。 21、钢板在再结晶温度以上的弯曲称为热卷（热变形），在再结晶温度以下的弯曲称为冷卷（冷变形）。 22、热卷可以防止冷加工硬化的产生塑性和韧性大为提高，不产生内应力，减轻卷板机工作负担。 23、预防弯管缺陷的产生：管子弯曲半径不宜过小，以减小变形度；若弯曲半径较小时，可适当采取相应 的工艺措施如管内冲沙、加芯棒、管子外用槽轮压紧等工艺。 24、管子与管板的连接方式：胀接、焊接和胀焊连接。胀接适用于直径不大，管壁不厚的管子，相同材料 不宜胀接；胀接后管子与管板孔的间隙比焊缝小，胀接的强度和密封性不如焊接；胀接不适用于管程和壳程温差较大的场合；胀接时要求环境温度不低于-10度；胀接表面要求清洁。 25、由浮头可以随着冷热流体温差的变化自由伸缩，因而不会产生温差应力所以可以用在冷热流体温差较 大的场合。 26、机械加工工艺规程的格式： a、小批量——机械加工工艺过程卡片； b、中批量——机械加工工艺卡片； c、大批量——机械加工工序卡片。