塑膠及鋅、銅合金
電鍍培訓教材及操作手冊POP and Metal Plating Training Course and Process Operating Manual
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MacDermid Greater China
台灣麥特化學工業(股)公司
麥德美(番禺)精細化工有限公司
電鍍技術培訓及標準操作手冊
目錄
一、前處理、素材、塑膠與應力
(四) 素材(ABS)
(1) 應力(Stress)
(2)塑膠與射出
(3)應力測試
二、電鍍的目的與原理(一) 電鍍的目的
(二) 電鍍皮膜的必要條件
(三) 影響電鍍品質的諸條件
(四) 電鍍的原理
1. 將金屬鍍在工件上
2. 透過不同槽液, 經整流器, 配合掛具, 過濾, ?Θ極匯流排, 陽極, 以電化學的原理將陽極金
屬氧化成金屬離子溶於槽液中再經陰極之還原該金屬離子於工件表面上而達到電鍍目的.
M →M+n + ne- ─陽極
M+n + ne- →M ─陰極
四、掛具
1. 與工件導電之接點可用鈦，但不建議使用因導電性太差，於高電流操作時恐會過熱。
2. 與工件導電之接點必需是圓柱狀之邊角或似針狀之接點才能滿足導性良好要求。
3. 新掛具使用前需於粗化液中浸泡5-10分鍾，此時披覆膠中之Solvent即被氧化。
4. 不得使用強酸剝離掛具，因會破損及減短掛具壽命。
5. 掛具如有破損，開花，因會吸附藥液而污染其他槽故需禁止使用。
6. 與工件接點必須於中高電流處，每距離20公分需有一接點。
7. 掛具主體宜採用銅材, 其導電率為155A/cm2 。
五、搬運與儲存
1. 必須儲存於無塵埃環境下，因可能致帶靜電荷之塵埃附著於工件表面致表面污染，電鍍制程中
很難去除造成粗糙，鍍品不良。
2. 適當包裝並遠離陽光。
3. 遠離化學藥品或化學氣體。
4. 包裝材料不得有可塑劑(Plasticisers)，否則會migrate至ABS塑件中。
5. 避免碰撞、刮傷、重壓、重疊。電鍍前必須品檢剔除。
六、通風與排氣
1．排放標準
2．酸氣、氰化物、鉻酸氣必需分開排氣，以避免産生Hydrogen Cyanide gas 。
3．氨氣與氯氣亦需分開排氣，以避免産生Ammonium Chloride(氯化銨)，此細白色物質是造成羽絨毛狀汙質且很難排除。
4．槽液霧氣(Mists)和氣體(Gases)爲同時含有水氣及槽液成分之0.5~50μm水滴。
5．水蒸汽則只含有水份子<0.01μm水滴。
6．每週一次排放風管排放口之水氣，以避免回流至處理槽或污染。
七、藥液攪拌
八、水洗水質、純水(一)水質
(二)水洗水及DI水品質規範
(三)因水質汙染而致之電鍍不良
九、過濾
(一) 操作與管理
(二) 過濾規格
十、大宗物料補充，自動加藥機
(二)各槽補充
(三) 自動加藥機
(一)加藥機之校正
十一、提純，弱電解，移槽，活性碳處理(一) 定義
(二) 不純物之種類
(三) 提純方式
(四) 藥液添加
(二)提純方法與程式
十二、加熱，冷卻，溫控
十三、哈氏槽(Hull Cell)試驗
(一)制程操作條件及鍍層表觀
(二)各種試槽之功能
(三)哈氏片之清潔
爲了得到標准可靠之測試結果，進而以此結果當成調校添加劑，設定電流大小，故障排除，組成調整，槽液汙染情形，操作條件之調適等，故試片之前處理極爲重要。
(四) 電鍍條件
十四、前處理各槽日常管理和補充
十五、各電鍍槽日常管理和補充
塑料电镀基础知识培训 一.塑料电镀概述： 1.塑料电镀件的特点： 塑料件电镀后,既保持了制品重量轻,抗蚀性好的特点,又赋予其金属的导电性,耐磨性,装饰件等特点.它不仅可用于装饰品,还可用于某些具有特殊要求的零部件. 塑料电镀件的性能:塑料电镀件与金属零件相比,有许多优越性. a. 重量轻塑料的密度为0.9-2.2g/cm3,最轻的塑料是聚丙烯,密度为0.9-0.91 g/cm3,比水还轻. b. 耐蚀性好塑料件本身抗蚀性能比金属强,电镀后仍比金属强. c. 易成型塑料件易成型,一般形状的零件生产速度比金属快10倍以上.生产装饰性塑料电镀件时,只要模具的表面粗糙度适宜,成型的塑料件可获得光滑的平面,电镀前无需抛光,即可获得高装饰性外观. 二.塑料电镀件的主要性能: 塑料电镀件的主要性能是指塑料与金属的结合力,塑料电镀件的机械强度,耐热性能,抗蚀性能,生产性能等五个方面. ⑴. 结合力结合力的大小,与塑料本身的物料、化学性能有关.不同种类的塑料与金属镀层之间的结合力相差很大.目前用作装饰性塑料电镀件,主要是ABS塑料,其次是改性聚丙乙烯和聚丙烯. ⑵. 抗蚀性能: 塑料电镀件因镀层组合以及镀层厚度的不同,其抗蚀性能有很大差别. 塑料电镀件的抗蚀性之所以比具有同样镀层的金属件高,是因为塑料电镀件的腐蚀不同于金属件的腐蚀.首先,塑料电镀件是按阳极保护机理进行腐蚀的.轻者,因铜镀层的腐蚀镀层出现铜绿或暗褐色斑点.可能引起局部镀层鼓泡或起皮;重者,由于铜镀层完全被腐蚀,导致铜镀层溶解,镀层全部脱落.因此,对于要求抗蚀性能很高的塑料电镀件,应采用双层镍加微孔铬镀层.其次,塑料与金属镀层不可能形成原电池,即使出现腐蚀斑点,也不可能向深度延伸,仅作横向扩展. ⑶. 耐热性: 塑料电镀件的耐热性能,主要取决于塑料本身的耐热能力,以及金属镀层的结合强度.其次,也与金属镀层的耐热性能有关.不同种类的塑料,其耐热性能各不相同.任何一种塑料电镀后,其耐热能力都将有不同程度的提高.如下表： ABS塑料的耐热性能和变形温席 塑料名称热变形温度（℃）镀层厚度 （μm）耐热性能提高率（%） 电镀前电镀后 ABS 85．5 98．6 Cu30 Ni5 Cr0.2 15．2 ⑷. 机械强度: 塑料电镀件的机械强度与塑料的种类密切相关.一般情况下,塑料件电镀后,其刚性均有所提高. ⑸. 生产性能: 金属件的制作,一般要经过冲压、车、钳、刨、磨等繁杂的机械加工工序。而塑料件只需成型，其生产效率比金属件快10倍以上，可节省大量的机械加工工时及机械加工设备。另外，塑料密度小，比金属件成型省力、方便。 一．金属与塑料结合的机理及影响因素： 1. 金属与塑料结合的机理 ⑴. 机械结合论:目前,人们对于塑料与金属镀层间结合的机理主要有两种观点:一是机械结合,另一种是机械结合兼化学结合,而以机械结合为主. 机械结合论认为,ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）塑料经过化学粗化后,其B组分(丁二烯)被溶解掉,形成许多燕尾形的显微凹坑(即锁扣),化学镀时,沉积出的金属微粒将填满这些凹坑,产
工艺技术员电镀基本知识培训测试题附答案 部门：姓名：工号：分数： 一.填空题（每空2分，供16分） 1.物质在电解质溶液中的传递方式（运动方式）有三种：对流、扩散和电迁移。 2.由电子来传导电流的导体称为第一类导体，如铜、铁等金属导体。 3.主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度。溶液的导电性和阴极电流效率都较高。 4.在电镀中，常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层的在阴极上分布的均匀性和完整性。 5.在给定的电流密度下，某可逆电极的电极电位与其平衡电位之间的差值，叫做该电极在给定电流密度下的过电位。 二.判断题（每空2分，共24分）正确的打“√”，错误的打“×” 1.单金属电镀的电流效率可以大于100%。（×） 2.电镀液的覆盖能力亦称深镀能力,它是指电镀液所具有的使镀件 的深凹处沉积上金属镀层的能力。（√） 3.提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度， 2便于获得结晶细致的镀层。（√） 4.阴极极化作用愈大愈好。（×）
5.依靠离子的定向移动来传导电流的导体称为第二类导体或离子导 体。（√） 6.表面活性剂是一种在低浓度下能降低水和其它溶液体系的表面张 力或界面张力的物质。（√） 7.在溶解或熔化状态下能导电的物质叫做电解质。酸、碱、盐不是 电解质。（×） 8.我们经常使用的电极电位是电位差的绝对值。（×） 9.电位越正的金属，如金、银、铜等，越容易在阴极上还原析出；而电位越负的金属，如铝、镁、钛等，则越不容易镀出来。（√） 10.标准氢电极的电极电位在任何温度下都规定为零。（√） 11.缓冲剂可以在任何pH值范围内有较好的缓冲作用。（×） 12.阴极上析出的氢，会使镀层出现针孔（或麻点）、鼓泡、氢脆 等缺陷。（√） 三.名词解释。（每题5分，共20分） 1.电镀液的分散能力。（5分） 答：电镀液的分散能力是指在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
塑料电镀基础知识
塑料电镀的特点 塑料电镀制品具有塑料和金属两者的特性。它的比重小，耐腐蚀性能良好，成型简便，具有金属光泽和金属的质感，还有导电、导磁和焊接等特性。它可以节省繁杂的机械加工工序、节省金属材料，而且美观，装饰性强，同时，它还提高了塑料伯的机械强度。由于金属镀层对光、大气等外界因素具有较高的稳定性，因而塑料电镀金属后，可防止塑料老 化，延长塑料件的使用寿命。 随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛，成为塑料产品中表面装饰的重要手段之一。目前国内外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯乙烯等塑料表面上进行电镀，其中尤以ABS塑料电镀应用最广，电镀效果最好。 塑料的工艺过程 塑料制件电镀的主要工艺流程。 塑料制件---机械粗化---化学除油---化学粗化 敏化处理---活化处理---还原处理---化学镍---电镀---成品 塑料电镀的主要工艺流程 1、化学除油 防止塑料变形、溶解，应考虑除油液对塑料的适应性。当用碱性除油液时，应注意使用温度，以防变形；用有机溶剂除油时，应注意其是否有溶解塑料的现象。 2、粗化
为提高结合强度，就得尽可能地增加镀层和基体间的接触面积。粗化的方法有机械粗化法和化学粗化方法两种。机械粗化如喷砂、滚磨、用砂纸打磨等。化学粗化可以迅速地使工件表面微观粗糙，粗化层均匀、细致、不影响工件的外观。 3、敏化处理 工业上常用的敏化剂为氯化亚锡或三氯化钛的水溶液。 4、活化处理所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶剂中。一般是浸入贵金属盐类水溶液，于是贵金属离子就被还原剂还原为贵金属，从而在制件表面上形成贵金属膜。这层贵金属可以起到活性催化的作用，帮也称催化膜，它可以加速化学镀的还原反应。实践证明，银、钯等贵金属都具有这种催化能力。 5、还原反应经过活化处理的塑料制件，用水清洗后，就可以进行化学镀。塑料制件进行化学镀以前，先在一定浓度的化学镀所用的还原剂溶液中浸一下，把未被水洗掉的活化剂还原，这就是还原处理。化学镀铜时，可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。 6、化学镀到目前为止，已有很多重金属可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。从经济角度来看，化学镀铜成本最低，因此被广泛采用。化学镀铜层外观呈铜红色，不能作为装饰和防护层，通常用作非金属、印刷电路板孔金属化等电镀加厚镀层的导电层。化学镀铜只能给塑料制件镀上一层导电源，镀层很薄。要想继续加厚其他镀层时，要先用电镀铜将化学镀铜层加厚。电镀铜时，可以使用酸性镀铜，也可以使用碱性镀铜。塑料制件经过电镀铜以后，就可以根据需要继续电镀其他金属镀层。 金属喷镀的原理
Atotech (China) Chemicals Ltd.SH 安美特上海青浦分公司 PRESENTS ELECTROPLATING TRAINING 电镀培训
OUTLINE 内容提要 ?INTRODUCTION 介绍 ?ELECTROCHEMISTRY 电化学 ?CLEANING & PREPLATE 清洗及预镀?NICKEL 镍 ?Copper 铜 ?DECORATIVE CHROMIUM 装饰铬 ?TESTING 测试 ?FILTRATION 过滤 ?TROUBLE SHOOTING 故障处理
WHAT IS ELECTROPLATING ? 什么是电镀？ THE DEPOSITION OF A METALLIC COATING UPON A NEGATIVELY CHARGED CATHODE BY THE PASSING OF AN ELECTRIC CURRENT 在电流通过时，有金属层沉积在带负电荷的阴极表面.
WHAT IS THE PURPOSE ? 电镀的目的是什么？ ?TO OBTAIN A METALLIC COATING HAVING CERTAIN PROPERTIES SUCH AS HARDNESS, BRIGHTNESS, CORROSION RESISTANCE AND TO REPRODUCE IDENTICAL FORMS IN ELECTROFORMING. ?是为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.
REQUIREMENTS 要求 ?SOURCE OF DIRECT CURRENT 直流电源 ?A PLATING TANK 电镀槽 ?A SOLUTION CONTAINING THE DISSOLVED SALTS OF THE METAL TO BE PLATED 含有待镀的可溶性金属盐的溶液 ?ANODE( POSITIVE ELECTRODE )阳极（正电极） ?A PREPARED OBJECT -CATHODE ( NEGATIVE ELECTRODE ) 准备好的待镀工件--阴极（负电极）
【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示。 13 活化：使金属表面钝态消失的过程。 14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解反应速度降到很低的作用。 15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 20 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 22 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 23 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 24 电化学氧化（阳极氧化）：在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 25 冲击电镀：电流过程中通过的瞬时大电流。 26 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 27 钢铁发蓝：将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 28 磷化：在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 29 电化学极化：在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。
电镀基础知识讲座( 五) 电镀的分类有很多， 主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。 表1-1 常用单金属和合金电镀的种类 单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀 Zn，Cd，Cu， Ni，Cr，Sn， Au，Ag，Pb， Fe，Pd，Pt， Co，Mn，Rh， In，Re，Ru， Sb，Bi等 Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni， Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi， Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni， Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn， Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd， Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn， Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W， Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni， Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt， Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等 Cu-Zn-Sn， Cu-Sn-Ni，Ni-W-B， Ni-W-P， Ni-Co-Fe， Ni-Co-Cu， Cr-Fe-Ni， Sn-Ce-Sb， Sn-Ni-Cu， Sn-Co-Zn， Au-Pd-Cu， Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe 等 Cu-Sn-In-Ni， Co-Ni-Re-P， Au-Pd-Cu-Ni 等 另外还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。 还有就是根据金属电镀层的实际状态（如叠层、功能作用等）来划分一些镀层的类型（见图1-1）。 单金属镀层合金镀层复合镀层 缎面镍镀层沙面镍镀层
电镀工艺培训课程(PPT 29页) 部门： xxx 时间： xxx 制作人：xxx 整理范文，仅供参考，勿作商业用途
1 前言 我国经济一直持续高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。 我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家）。浙江的温州地区（2300多家）。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有不少电镀工厂。 国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 镀锌作为钢铁的防护性镀层，在全国应用量很大，约占全部电镀零件面积的1/3左右，1970～1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀；在碱性锌酸盐体系，武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产，都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天，技术进步很快。 在氯化钾镀锌方面，南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一，上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产，武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂，有的远销东南亚市场。 在硫酸盐镀锌方面，武汉风帆公司不断技术创新，已获国家发明专利证书。 四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非
从事电镀行业要知道的电镀基础知识 100问 文章出自：深圳电镀厂 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中 由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液 施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解 液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律? 答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。 法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液
之化学当量成正比。 K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘 附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空 气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外，还有镀液成分不正常 和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。 8.配制电镀液的基本程序如何: 答:配制电镀液的基本程序如下: (1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。 (2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。 (3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。 (4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。 (5)最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。 9.为什么桂具要涂上绝缘材料? 答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。 10.硫酸、盐酸除锈效果怎样?硝酸能否除锈? 答:产品除锈一般以采用浓盐酸效果最好，能达到效率高，即使时间过长了些也不致产生过腐蚀，损坏基体金属的现象。硫酸除去表面锈渍较好，但除锈很慢，而时间过长了又产生过腐蚀现象，对产品基体损坏较大。硝酸不能用于除锈， 因其氧化性很强，遇金属即进行氧化，产生大量的氧化氮剧毒气体。 11.镀前处理对电镀层的质量有何影响?
端子电镀基本知识 端子的电镀与检验 一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 2。目的 电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、 磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀： 多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应 用环境中如此。 表面优化： 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因 素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破 裂，而建立了金属性的接触区域。 (1)
贵金属端子电镀 贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。 金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。 设计贵金属电镀时需要考虑以下事项： a. 多孔性 在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等 也有一定的关系。 b.磨损 端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。 电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中Co(钴)是最常见的硬化剂，能提高金的耐磨损 性。 钯镍电镀的选择可大大提高贵金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。 另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。 c.镍底层 镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完 整性。 通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度 考虑，一般是择50~100u的厚度。 (2) 非贵金属电镀 非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是
2、电镀新工艺介绍 2 .1合金电镀 合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。合金电镀的原理在传统的 理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。 现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。锌作为钢铁的优良廉价的防 护性镀层被广泛地采用, 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在30%左 右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达1 5 0 0个小时以上。最开始进入实用化的工艺是7 0年代末的 有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。这种工艺由于含镍量在5－10%，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在1982年前后。以后开发出氯化铵型工艺，现在比较成熟的是碱性锌酸盐 工艺。这种工艺的特点是抗腐蚀性能特别好，不经钝化的镀层耐盐雾到出现红锈的时间在150小时以上。在高温下也仍能维持其优良的防护性能。因此在汽车等行业有较多应用。 在锌镍开发之后两年，锌铁工艺就进入了实用化。锌铁与前面的工艺不同的是铁的含量很小，只在0.2 到 0.6 左右。虽然以前有用于钢板电镀的锌铁合金，其含铁量在10－20%，但现在进入实用的还是这种低铁含量的镀层。比较成熟的有锌酸盐工艺。其耐蚀性也很好，但一定要经过钝化才能有高的耐蚀性，当含铁量在0. 4 左右时，出现红锈的盐水喷雾时间可达1500小时以上。现在，我公司已经开发出氯化钠型锌铁新工艺，并有黄色、彩色等高耐蚀性的钝化产品。 在欧洲还有用锌钴合金工艺的,这种工艺与锌铁一样,可以不用银盐做出黑色钝化膜。含钴量也仅在1%左右. 镍一直是电镀加工工业中的重要镀种，由于镍资源的紧张和价格昂贵，开发镍合金电镀是节镍的一种选择。同时，有些镍合金的功能性能也是市场所需要的，因此，镍基合金的应用也很广泛。镍铁合金不仅可节约部分镍，而且镀层性能也比纯镍镀层要好。这种镀层的含铁量在7%-30% 左右，镀层中的含铁量与镀液中的镍铁比例成正比。也有采用镍锰铁合金电镀工艺的报导。<2 > 用于装饰的镍合金更多，特别是黑色镀层方面，不少是用的镍合金，比如镍锡，镍钴，镍镉等。铜镍合金更是在装饰电镀中有较多的应用。<3 > 铜合金如铜锡合金，铜锌合 金，很早就有大量的应用。这方面的新工艺的主攻方向是以非氰化物络合物来取代氰化物，比如焦磷酸盐，柠檬酸盐镀铜合金等。锡作为钎焊性镀层主要是用在电子电镀行业，但也可以用在装饰和防护方面，比如代银的锡合金，用于罐头盒防腐的镀锡工艺等。但主要还是电子工业中有大量应用，现在用得最多的仍然是锡铅合金。也有锡铈，锡铋等。当前的趋势是采用无氟和无铅的新工艺取代老工艺。<4 >其它贵金属的合金主要是用在装饰和功能性方面，这里就不一一加以介绍。正如前面讲到的，由于合金电镀技术的开发可能产生出一些新的合金，这不仅在表面处理业有重要意义，对材料学科也有重要意义。因此，在新世纪，对合金电镀的研究仍会加紧进行。特别是在多元合金，包括三元、四元合金等的开发上还有很大的空间 2.2 电子电镀 如前所述，21 世纪被称为高信息化世纪。所谓高信息化世纪就是以因特网为传播工具的信息爆炸的世纪。在这个世纪内，电子产品的品种和产量将有更快更大的发展，这给电子电镀业也带来很大的机遇和挑战。因此，现在新工艺的开发有很大的比重将放在电子电镀方面。 所谓电子电镀就是用于电子产品或电子工业的电镀技术。用于电子行业的镀层有很多，包括导电性镀层，钎焊性镀层，信息载体镀层，电磁屏蔽镀层，电子功能性镀层，印刷电路板电镀，电子构件防护性镀层，电子产品装饰性镀层等。电子电镀工艺除了少数是利用了传统的工艺以外，大多数是近几十年开发的新工艺。比如非金属电镀新工艺，化学镀新工艺，贵金属电镀新工艺，合金电镀新工艺等。 以印刷线路板的电镀为例，它是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺。印刷线路板是
工艺技术员电镀基本知识培训测试题 部门：姓名：工号：分数： 一.填空题（每空2分，供16分） 1.物质在电解质溶液中的传递方式（运动方式）有三种：对流、 扩散和电迁移。 2.由电子来传导电流的导体称为第一类导体，如铜、铁等金属导 体。 3.主盐浓度高，一般可采用较高的阴极电流密度。溶液的导电性 和阴极电流效率都较高。 4.在电镀中，常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层的在 阴极上分布的均匀性和完整性。 5.在给定的电流密度下，某可逆电极的电极电位与其平衡电位之 间的差值，叫做该电极在给定电流密度下的过电位。 二.判断题（每空2分，共24分）正确的打“√”，错误的打“×” 1.单金属电镀的电流效率可以大于100%。（×） 2.电镀液的覆盖能力亦称深镀能力,它是指电镀液所具有的使镀件 的深凹处沉积上金属镀层的能力。（√） 3.提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度， 便于获得结晶细致的镀层。（√） 4.阴极极化作用愈大愈好。（×） 5.依靠离子的定向移动来传导电流的导体称为第二类导体或离子导 体。（√）
6.表面活性剂是一种在低浓度下能降低水和其它溶液体系的表面张 力或界面张力的物质。（√） 7.在溶解或熔化状态下能导电的物质叫做电解质。酸、碱、盐不是 电解质。（×） 8.我们经常使用的电极电位是电位差的绝对值。（×） 9.电位越正的金属，如金、银、铜等，越容易在阴极上还原析出； 而电位越负的金属，如铝、镁、钛等，则越不容易镀出来。（√） 10.标准氢电极的电极电位在任何温度下都规定为零。（√） 11.缓冲剂可以在任何pH值范围内有较好的缓冲作用。（×） 12.阴极上析出的氢，会使镀层出现针孔（或麻点）、鼓泡、氢脆等缺 陷。（√） 三.名词解释。（每题5分，共20分） 1.电镀液的分散能力。（5分） 答：电镀液的分散能力是指在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。 2.表面张力。（5分） 在液体和空气的界面上，液体表面的分子受到液体分子内部的引力大于受到空气分子的引力，由此造成液体表面上的收缩作用叫做表面张力。
塑料电镀的特点 塑料电镀制品具有塑料和金属两者的特性。它的比重小，耐腐蚀性能良好，成型简便，具有金属光泽和金属的质感，还有导电、导磁和焊接等特性。它可以节省繁杂的机械加工工序、节省金属材料，而且美观，装饰性强，同时，它还提高了塑料伯的机械强度。由于金属镀层 对光、大气等外界因素具有较高的稳定性，因而塑料电镀金属后，可防止塑料老化，延长塑 料件的使用寿命。 随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛，成为塑料产品中表面装饰的重要手段之一。 目前国内外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砚、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯 乙烯等塑料表面上进行电镀，其中尤以ABS塑料电镀应用最广，电镀效果最好。 塑料的工艺过程 塑料制件电镀的主要工艺流程。 塑料制件-一机械粗化-一化学除油-一化学粗化 敏化处理-一活化处理-一还原处理-一化学鎳一-电镀-一成 塑料电镀的主要工艺流程 1、化学除油 防止塑料变形、溶解，应考虑除油液对塑料的适应性。当用碱性除油液时，应注意使用温度, 以防变形；用有机溶剂除油时，应注意其是否有溶解塑料的现象。 2、粗化 为提高结合强度，就得尽可能地增加镀层和基体间的接触面积。粗化的方法有机械粗化法和化学粗化方法两种。机械粗化如喷砂、滚磨、用砂纸打磨等。化学粗化可以迅速地使工件表 面微观粗糙，粗化层均匀、细致、不影响工件的外观。
方法有时也称为金属喷涂。 般是浸入贵金属盐类水溶液，于是贵金属离子就被还原剂还原为贵金属，从而在制件表面上 形成贵金属膜。这层贵金属可以起到活性催化的作用，帮也称催化膜，它可以加速化学镀的 还原反应。实践证明，银、耙等贵金属都具有这种催化能力。 5、还原反应 经过活化处理的塑料制件，用水清洗后，就可以进行化学镀。塑料制件进 行化学镀以前，先在一定浓度的化学镀所用的还原剂溶液中浸一下，把未被水洗掉的活化剂 还原，这就是还原处理。化学镀铜时，可先用次磷酸钠溶液进行还原处理。 6、化学镀 到目前为止，已有很多重金属可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。 从经济角度来看，化学镀铜成本最低，因此被广泛采用。化学镀铜层外观呈铜红色，不能作 为装饰和防护层，通常用作非金属、印刷电路板孔金属化等电镀加厚镀层的导电层。化学镀 铜只能给塑料制件镀上一层导电源，镀层很薄。要想继续加厚其他镀层时，要先用电镀铜将 化学镀铜层加厚。电镀铜时，可以使用酸性镀铜，也可以使用碱性镀铜。塑料制件经过电镀 铜以后，就可以根据需要继续电镀其他金属镀层。 金属喷镀的原理 金属喷镀时，镀面材料在专门的喷汇或喷枪中熔化和雾化，并喷射到基体材料上，这种面饰 般使用氧——乙烘焰，但有时也使用其他气体。当镀面金属丝 通过焰心自动给送时，金属丝熔化并同时被压缩空气流雾化和喷射到 基体材料上。几乎任何 一种能够制成金属丝的金属都能用这种方法喷镀。另一种喷枪利用粉末状材料通过火焰喷射 出来。这种方法的优点是不仅能喷镀金属，而且也能喷镀金属陶瓷复合材料、 工业上常用的敏化剂为氯化亚锡或二氯化钛的水溶液。 4、活化处理 所谓活化处理，就是将吸附有还原剂的制件浸入含有氧化剂的溶剂中。一 3、 【化处理
编制：赵忠开2003年6月
目录 一、电镀的几点常识；（3-4页） 二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页） 三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页） 四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页） 五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页） 六、各镀种之常见故障和解决方法。（25-28页）
一、电镀的几点常识： 1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作 用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过 程。因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和 容器。所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳 极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补 充在阴极还原析出所消耗的金属离子。镀液就是含有镀层金 属离子的电解质溶液。 2、电镀的目的： 电镀的主要作用有： (1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等； (2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银； (3)修复性电镀，即对破损零件的电镀； (4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀 锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀 黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银 或金-钴。 3、分散能力与覆盖能力： (1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能 力，也叫均镀能力。分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能 力，也叫深度能力。覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。 (3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是 分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的pH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的pH值过低，将使阴极电流效率下降；而pH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的pH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有pH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦”现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。 润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。 镀液的维护 1）温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。 2）pH值——实践结果表明，镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在pH ≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的pH值维持在3—4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是pH 过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的pH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是pH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，pH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。 3）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
产品基础知识(一)电线(缆)生产流程 (简示图) 解说 4、6、10： 屏蔽分(a)铝箔麦拉 (b)缠绕 (c)编织等
(二) 生产流程 (三) 导体(铜线) (a) 生产流程 (b) 常用铜线名词 1. SCR(South Wire Continuum Casting Red) 美国南方电线(专利)连续铸造方法之铜条 2. 无氧铜(Oxygen-Free electrolytic copper) 不易受氢化、含量(氧)50PPM ，以下简称O.F.C. 3. 镀锡铜：铜线表面镀锡以增加接着性及保护铜导体于PVC 或Rub 不受侵蚀。 4. 软铜线：硬铜线加热除去冷加工所产生之残余应力而成，富柔软性及弯曲线且有较高导电率。 5. 铜包钢线：较硬线具有更高之抗张强度，在高山地带及跨越河流等须较长距离时作为架空线用依其铜厚度，一般分为导电率30%及40%两种。 6. 导电率：200 C 时长度1米截面积1mm 2 之标准软铜线之电阻为1/58奥姆(0.01724Ω)为基准称为100%导电率，电阻愈大，则导电率愈低。 7. 导体电阻：与长度成正比，与截面积成反比，随温度升高而电阻增大。 R= A L ρ :ρ 导体之电阻系数 D.C.R. %)1(58104/23 S n d KM +??????= Ωσπ 8. 各种导体特性 导电系数以铜为标准(100%) 電氣銅 , 鑄造壓延 ( 荒引) 裸銅 以下 2.6~1.0mm 導體絞合 膠料 押出
导体：分为 (一)Solid 单(实)心线 (二)Stranded 绞线 绞距：每旋转一次之距离，标准可查UL Standard 758 page 26 (c) 铜绞线 1左绞： Z 绞 2右绞： S 绞 3 T.T.C ： 先绞后镀 4 束绞 5 复绞：层心绞 6 A.W.G.： American wire guage (美国线规) A(截面积) = nd 2 (用英制计算) = 圆密尔 =cmil A(截面积) = 0.78542 d n ??(用公制计算) = mm 2 1mm = 39.37mil 密尔 1inch = 1000mil C mil = Circular mil 可查表UL Standard 758 Section page 26A (四)塑料 (a) 绝缘材料 (Insulation Materials) Rubber (橡胶) (b) 热可塑性塑料 Thermoplastics 1. Poly Vinyl chloride (PVC) 聚氯乙烯 2. Semi-Rigid PVC (SR-PVC)半硬质PVC 3. Polyethylene PE 聚乙烯 分High Density PE ： 0.941~0.959g/cm 3 Low Density PE ： 0.910~0.925g/cm 3 4. Crosslink polyethylene (XLPE) 架桥PE 5. Foam-polyethylene 发泡PE (Cellular 发泡) 6. Polypropylene ： PP 聚丙烯